一种纸质拼图的生产工艺和纸质拼图的制作方法

专利名称：一种纸质拼图的生产工艺和纸质拼图的制作方法
技术领域：
本发明涉及拼图的生产工艺领域，尤其涉及一种纸质拼图的生产工艺和纸质拼图。
背景技术：
目前，纸类拼图大多使用“一纸多模”的生产工艺，“一纸多模”即在一张底托上排多个拼图。其生产工艺流程是1)根据拼图的大小和上机纸尺寸合理拼模；2)按照制作好的排版在上机纸上印刷，得到成品印张；4)对成品印张进行模切，一次性得到由拼图散件组成的多个拼图；5)把底托放于拼图的底部，并用底托一次性移走多个拼图；6)将拼图装袋。在实际生产中发现，目前的一纸多模生产工艺存在以下缺陷I)由于在拼图底部放底托时拼图已经是模切后的散件，在移动过程中拼图非常容易散乱，导致同一底托上拼图的拼图单元错位(也称混款)或遗失；2)成品印张模切后再放底托来移走拼图的方式，制约了生产效率的提高；3)单个拼图独立装袋产生人力成本和材料成本。

发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的缺点和不足，提供一种避免拼图单元错位和遗失的纸质拼图生产工艺和纸质拼图。本发明的纸质拼图的生产工艺，包括如下步骤
1)根据拼图的大小和上机纸的尺寸在电脑上进行拼模，拼图与拼图之间预留间距；
2)将拼好模的拼图制成排版，并在排版上做裁切线标示；
3)按照排版在上机纸上印刷，得到成品印张；
4)在与排版一样大小的底托丝印胶水，底托对应拼图与拼图之间预留间距的中部的位置和底托对应拼图周缘的位置设有胶水位；
5)将成品印张同丝印好胶水的底托进行对裱并压实；
6)胶水干燥后，将带有底托的成品印张的每个拼图通过模切机切成若干个拼图单元，模切时穿透拼图但不穿透底托；
7)将成品印张通过切纸机按照裁切线标示进行裁切，得到带有底托的由拼图单元组成的拼图。其中，拼图与拼图之间预留间距为10_15mm。其中，在步骤3之后，步骤4之前，还包括步骤31)成品印张3进行表面处理，再上对裱机裱好底纸。其中，步骤2还包括，在排版上做对位线标示；所述步骤31具体为成品印张3进行表面处理，再上对裱机按照对位线标示裱好底纸。其中，底托的厚度为0. 25-0. 35mm。其中，步骤4中，胶水位的宽度为4-5mm。其中，步骤4中，底托的湿度为14-19%。
其中，步骤6中,胶水干燥后的底托湿度为12-17%。其中，步骤6之后，步骤7之前还包括步骤61，将成品印张成叠码放，并用同印张一样大小的卡纸覆盖顶部的成品印张。本发明的纸质拼图，为一种使用上述的纸质拼图的生产工艺生产出来的纸质拼图。本发明的有益效果是底托对应拼图与拼图之间预留间距的中部的位置和底托对应拼图周缘的位置设有胶水位，裁切后的单个拼图的外围是被固定的，并且步骤6中，模切工序仅把拼图部分模切穿透，而底托没有穿透，底托从底部对拼图进行固定，因此拼图的拼图单元不易错位和遗失；同时在模切工序中穿透拼图但不穿透底托，可直接拿放底托，克服了现有技术中需额外放置底托的不足，大大提高了生产效率；裁切出的单个拼图均带有底托，不需再将单个拼图独立装袋，节约了人力成本和材料成本；利用本发明纸质拼图的生产工艺生产的纸质拼图避免了拼图单元错位和遗失。


图I为本发明步骤3的工艺流程中的成品印张示意图。图2为本发明步骤4的工艺流程中的底托示意图。图3为本发明步骤5的工艺流程中的对裱示意图。图4为本发明步骤6的工艺流程中的模切示意图。图5为本发明步骤7的工艺流程中的单个拼图示意图。图I至图5包括
拼图-I ;裁切线-2 ;成品印张-3 ;底托_4 ;胶水位_5 ;拼图单兀-6 ;对位线_7。
具体实施例方式以下结合附图对本发明进行详细的描述。本发明的纸质拼图的生产工艺，主要包括如下步骤
参考图1，步骤I根据拼图I的大小和上机纸的尺寸在电脑上进行拼模，拼图I与拼图I之间预留间距；本步骤将多张拼图I拼在一起，拼图I与拼图I之间预留间距为10-20mm。优选的，间距可为10 mm、15 mm、20mm。拼图I的图样和大小可以根据市场需求来选择，如卡通人物、建筑模型等。预留间距为10-20mm，避免裁切偏差切破拼图I，造成拼图I的报废。步骤2将上述拼好模的拼图I制成排版，并在排版上做裁切线2标示。优选的实施方式为在排版上还做对位线7标示。步骤3按照排版在上机纸上印刷，得到成品印张3 ；
实际生产中，因为印刷机可印刷纸张的厚度有限，当超过印刷机可印的厚度范围还达不到客户需要的拼图I厚度时，要用裱底纸的方式增加厚度。即在步骤3之后，步骤4之前还包括步骤31，即对成品印张3先进行表面处理，再上对裱机裱好底纸。裱底纸按照对位线7标示进行。表面处理工艺、裱多厚要根据客户对产品的具体要求决定。参考图2，步骤4在与排版一样大小的底托4丝印胶水，底托4对应拼图与拼图之间预留间距的中部的位置和底托4对应拼图I周缘的位置设有胶水位；使得拼图I和底托对裱后，拼图I的四周都粘合在底托4上。底托4可选用较低廉的普通纸品，以节约生产成本。底托4的厚度为0. 25-0. 35mm,使胶水与底托4有较好的粘合效果，且保证底托4适当的机械强度。同时，胶水的粘度以撕开后底托4的破烂面积达到80%以上为佳。步骤4中，胶水位5的宽度为4-5mm。因拼图I与拼图I之间预留间距为10_15mm，因此胶水位5与该间距的边缘可留有2. 5-5. 5mm,防止成品印张3移位或溢胶。步骤4中，底托4的湿度为14-19%。通过底托4的湿度来控制胶水用量，避免胶水涂覆不足造成粘性不够，或者胶水涂覆过多造成溢胶。参考图3，步骤5将成品印张3同丝印好胶水的底托4进行对裱并压实。
参考图4，步骤6胶水干燥后，将带有底托4的成品印张3的每个拼图I通过模切机切成若干个拼图单元6，模切时穿透拼图I但不穿透底托4。步骤6中，胶水干燥后的底托4湿度为12-17%;此湿度下，常温的工作环境下，成品印张3已经和底托4粘连牢固，不会发生偏移。参考图5，步骤7将成品印张3通过切纸机按照裁切线2标示进行裁切，得到带有底托4的由拼图单元6组成的单个拼图I。为避免最上面的成品印张3的拼图单元6丢失或混装，将步骤6后，步骤7之前还包括步骤61，将成品印张3成叠码放，并用与成品印张3—样大小的卡纸覆盖顶部的成品印张3。本发明的纸质拼图I具体为使用上述的纸质拼图I的生产工艺生产出来的纸质拼图I。避免了拼图单元6错位和遗失。以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种纸质拼图的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤1)根据拼图的大小和上机纸的尺寸在电脑上进行拼模，拼图与拼图之间预留间距；2)将拼好模的拼图制成排版，并在排版上做裁切线标示；3)按照排版在上机纸上印刷，得到成品印张；4)在与排版一样大小的底托丝印胶水，底托对应拼图与拼图之间预留间距的中部的位置和底托对应拼图周缘的位置设有胶水位；5)将成品印张同丝印好胶水的底托进行对裱并压实；6)胶水干燥后，将带有底托的成品印张的每个拼图通过模切机切成若干个拼图单元，模切时穿透拼图但不穿透底托；7)将成品印张通过切纸机按照裁切线标示进行裁切，得到带有底托的由拼图单元组成的拼图。
2.根据权利要求I所述的一种纸质拼图的生产工艺，其特征在于所述拼图与拼图之间预留间距为10-15mm。
3.根据权利要求I所述的一种纸质拼图的生产工艺，其特征在于在步骤3之后，步骤4之前，还包括步骤31)成品印张3进行表面处理，再上对裱机裱好底纸。
4.根据权利要求3所述的一种纸质拼图的生产工艺，其特征在于所述步骤2还包括，在排版上做对位线标示；所述步骤31具体为成品印张3进行表面处理，再上对裱机按照对位线标示裱好底纸。
5.根据权利要求I所述的一种纸质拼图的生产工艺，其特征在于底托的厚度为0.25-0. 35mm。
6.根据权利要求I所述的一种纸质拼图的生产工艺，其特征在于所述步骤4中，胶水位的宽度为4-5mm。
7.根据权利要求I所述的一种纸质拼图的生产工艺，其特征在于所述步骤4中，底托的湿度为14-19%。
8.根据权利要求I所述的一种纸质拼图的生产工艺，其特征在于所述步骤6中，胶水干燥后的底托湿度为12-17%。
9.根据权利要求I所述的一种纸质拼图的生产工艺，其特征在于步骤6之后，步骤7之前还包括步骤61，将成品印张成叠码放，并用与印张一样大小的卡纸覆盖顶部的成品印张。
10.一种纸质拼图，其特征在于一种使用权利要求I所述的纸质拼图的生产工艺生产出来的纸质拼图。
全文摘要
本发明涉及拼图的生产工艺领域，尤其涉及一种纸质拼图的生产工艺和纸质拼图，纸质拼图的生产工艺包括如下步骤根据拼图大小和上机纸尺寸拼模，各拼图间预留间距；制成排版，做裁切线标示；上机纸上印刷，得到成品印张；在底托对应拼图四周的位置丝印胶水；将成品印张同丝印好胶水的底托进行对裱并压实；胶水干燥后，将成品印张模切；将成品印张裁切，得到单个拼图；对应拼图四周的胶水位丝印有胶水，因此裁切后单个拼图的外围是被固定的，并且模切工序仅把拼图部分模切穿透，而底托没有穿透，底托从底部对拼图进行固定，从而拼图的拼图单元不易错位和遗失；利用本发明纸质拼图的生产工艺生产的纸质拼图避免了拼图单元错位和遗失。
文档编号A63F9/10GK102743865SQ20121025528
公开日2012年10月24日 申请日期2012年7月23日 优先权日2012年7月23日
发明者朱发富 申请人:东莞市捷达兴印刷有限公司