一种智能实心球的制作方法与工艺

本实用新型涉及智能球技术领域，具体涉及一种智能实心球。

背景技术：
随着国民收入和生活水平的不断提高，人民群众对于体育消费的需求日益增长。加之，在相关的政策推动下，体育产业发展环境呈现积极变化，体育产业正式迈入“黄金时代”。随着科技的进步，智能硬件也进入到体育产业当中，并成为运动者的必备物品之一。根据公开资料，2015年中国智能硬件市场规模达到424亿元，热门品类的销量已经破千万，增速接近300％。为了发展智能硬件，许多公司已经组建了研发团队，并加大研究范围，以建设健全的智能生态体系。此外，为了构建互联网+体育生态链，各大企业正在加速抢占智能硬件市场的布局，并已研制出相应的一系列产品，例如智能篮球、智能足球、智能球鞋、智能球拍等为用户提供丰富的科技体验的产品。然而现有的一些智能球其大多采用在充气球体内部嵌入智能电路，并通过该智能电路将获取到的球体位置、时间等参数通过无线网络发送至后台数据中心。而由于嵌设在充气球体内部的智能电路受到变形或加速状态下受到瞬间冲量时，容易损坏。因此如何保证安装在球体内部的智能电路耐冲击性和可靠性能是非常棘手的问题。

技术实现要素：
为此，本实用新型提供了一种智能实心球，采用免充气式的实心球体，能够把传感器基本固定在球体的中心位置，能够对传感器所受的冲量给予充分的缓冲保护，同时避免传感器在球体中心发生位移。为实现上述目的，发明人提供了一种智能实心球，包括实心中胎，所述实心中胎上挖设一槽体，所述槽体一端深入实心中胎球心处，所述槽体内部嵌设一封装壳体，所述实心中胎上设有一无线充电接收板，所述封装壳体内安装有电路板和传感器，所述传感器和无线充电接收板均与电路板电性连接，所述槽体嵌设一密封塞，所述密封塞与封装壳体及槽体内壁紧抵密封配合，所述实心中胎表面设有网状筋条，所述网状筋条的各筋条之间填充有多个凸起点，所述网状筋条及凸起点表面包覆一层高耐磨层。进一步的，所述实心中胎包括第一密度胎芯和第二密度胎芯，第二密度胎芯包覆在第一密度胎芯外，所述第一密度胎芯和第二密度胎芯均为圆球体胎芯。更进一步的，所述第一密度胎芯的密度值大于第二密度胎芯的密度值。进一步的，所述实心中胎包括第一密度胎芯，所述第一密度胎芯为立方体胎芯，该立方体胎芯六面分别具有一椭圆体的第二密度胎芯，所述第一密度胎芯和第二密度胎芯之间填充有第三密度填充部。更进一步的，所述第一密度胎芯的密度值大于第二密度值，所述第三密度填充部的密度值介于所述第一密度胎芯的密度值和所述第二密度胎芯的密度值之间。设置立方体的最大密度的胎芯分布在整个球体的中心区域，在第一密度胎芯的六面分布设置了两个椭圆体的第二密度胎芯，第二密度的值小于第一密度的值，从而保证整个球体的弹性性能，而在第一密度胎芯和第二密度胎芯之间填充第三密度的填充部，所述填充部的第三密度值介于第一密度值和所述第二密度值之间，从而起到两差距密度值的胎芯之间的缓冲部，形成弹性性能和稳定性能之间的平衡调节结构。进一步的，所述高耐磨层为聚氨酯PU材料制作而成的高耐摩层。进一步的，所述封装壳体设置在槽体内部位于球心位置处。进一步的，所述实心中胎为PU、PV或PE发泡中胎，采用PU、PV或PE发泡材料一次成型。进一步的，所述密封壳体为高密度硅胶制作而成的密封壳体。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：1、本实用新型通过对实心中胎的结构做出改进，采用了网状筋条提高整个球体的耐冲撞性能，在各网状筋条之间填充凸起点，提高弹性效果，并在外部包覆一层高耐磨层，对内部结构进行有效保护，使得整个球体经久耐用。2、本实用新型通过在实心中胎上开设一槽体，所述槽体内部嵌入一封装壳体，所述封装壳体内设有电路板和传感器，并用一密封塞体紧密塞紧槽体内部并与封装壳体及槽体内壁紧抵密封配合，起到对封装壳体的限位固定作用。3、本实用新型通过对实心中胎的结构做出改进，采用了不同密度的材料并配合形状有机组合成实心中胎，保证了球体硬度对电路板和传感器的稳定性的保护，并有效提高整个实心球体的弹性。附图说明图1为第一实施例的剖视示意图。图2为第一实施例的立体结构示意图(带局部剖视部分)。图3为第二实施例的剖视示意图。图4为第三实施例的剖视示意图。主要附图标记说明：1、智能实心球；10、实心中胎；101、第一密度胎芯；102、第二密度胎芯；103、第三密度填充部；11、槽体；12、封装壳体；13、电路板；14、传感器；15、密封塞；16、无线充电接收板；17、导线；30、网状筋条；40、凸起点；50、高耐磨层。具体实施方式为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。第一实施例：参考图1和图2所示，一种智能实心球1，采用免充气式的实心球体，能够把传感器基本固定在球体的中心位置，能够对传感器所受的冲量给予充分的缓冲保护，同时避免传感器在球体中心发生位移。该智能实心球1，包括实心中胎10，所述实心中胎10上挖设一槽体11，所述槽体11一端深入实心中胎10球心处，所述槽体11内部嵌设一封装壳体12，所述封装壳体12内安装有电路板13和传感器14，所述实心中胎10上设有一无线充电接收板16，所述无线充电接收板16与电路板通过导线17电性连接，所述传感器14和与电路板电性连接，所述槽体11嵌设一密封塞15，所述密封塞15与封装壳体12及槽体11内壁紧抵密封配合，所述实心中胎10表面设有网状筋条30，所述网状筋条30的各筋条之间填充有多个凸起点40，所述网状筋条30及凸起点40(局部示意，为了图的清晰度，其余地方省略)表面包覆一层高耐磨层50，所述高耐磨层50为聚氨酯PU材料制作而成的高耐摩层50。第二实施例：参考图3所示，本实施例的结构与第一实施例大致相同，包括实心中胎10，所述实心中胎10上挖设一槽体11，所述槽体11一端深入实心中胎10球心处，所述槽体11内部嵌设一封装壳体12，所述封装壳体12内安装有电路板13和传感器14，所述实心中胎10上设有一无线充电接收板16，所述无线充电接收板16与电路板通过导线17电性连接，所述传感器14和与电路板电性连接，所述槽体11嵌设一密封塞15，所述密封塞15与封装壳体12及槽体11内壁紧抵密封配合，所述实心中胎10表面设有网状筋条30，所述网状筋条30的各筋条之间填充有多个凸起点40，所述网状筋条30及凸起点(未示意)表面包覆一层高耐磨层50，所述高耐磨层50为聚氨酯PU材料制作而成的高耐摩层50。本实施例的不同之处在于：所述实心中胎10包括第一密度胎芯101，所述第一密度胎芯101为圆球体胎芯101，该圆球体胎芯101外面包覆圆球体的第二密度胎芯102。本实施例中，所述第一密度胎芯101的密度值大于第二密度胎芯102的密度值。例如所述第一密度胎芯101采用低发泡泡沫塑料，其密度大于400kg/m3，第二密度胎芯102采用高发泡泡沫塑料，其密度小于100kg/m3。本实施例中，所述第一密度胎芯101采用密度值较大的防火材料制作而成，例如WW无机活性墙体保温隔热材料、水泥发泡保温板、玻化微珠保温砂浆、岩棉板、玻璃棉板、发泡陶瓷等材料制作而成。由于采用耐高温材料，因此在第一密度胎芯101包覆封装壳体12成型后，整个半成品具有了耐高温性能，为后续第二密度胎芯102的高温模具成型提供了较高的条件，避免了由于高温而损害电路板13中的元器件。第三实施例：参考图4所示，本实施例的结构与第一实施例大致相同，包括实心中胎10，所述实心中胎10上挖设一槽体11，所述槽体11一端深入实心中胎10球心处，所述槽体11内部嵌设一封装壳体12，所述封装壳体12内安装有电路板13和传感器14，所述实心中胎10上设有一无线充电接收板16，所述无线充电接收板16与电路板通过导线17电性连接，所述传感器14和与电路板电性连接，所述槽体11嵌设一密封塞15，所述密封塞15与封装壳体12及槽体11内壁紧抵密封配合，所述实心中胎10表面设有网状筋条30，所述网状筋条30的各筋条之间填充有多个凸起点40，所述网状筋条30及凸起点(未示意)表面包覆一层高耐磨层50，所述高耐磨层50为聚氨酯PU材料制作而成的高耐摩层50。本实施例不同之处在于：本实施例中，所述实心中胎10包括第一密度胎芯101，所述第一密度胎芯为立方体胎芯，该立方体胎芯六面分别连接有一椭圆体的第二密度胎芯102，所述第一密度胎芯101和第二密度胎芯102之间填充有第三密度填充部103。本实施例中，所述第一密度胎芯101的密度值大于第二密度胎芯102的密度值，所述第三密度填充部103的第三密度值介于所述第一密度胎芯101第一密度值和第二密度胎芯102所述第二密度值之间。例如所述第一密度胎芯101采用低发泡泡沫塑料，其密度大于400kg/m3，第二密度胎芯102采用高发泡泡沫塑料，其密度小于100kg/m3，第三密度填充部103采用中发泡泡沫塑料，密度为100～400kg/m3。由于密度越大球体的弹性性能越小，而实心球体为了保持其弹性需要较小密度的胎芯制作，而为了保证内部电路板和传感器的安全性能，又要求需要较高密度的胎芯结构，才能保证内部传感器的安全性和稳定性。因此本方案设置了一立方体的最大密度的胎芯分布在整个球体的中心区域，在第一密度胎芯的六面分布设置了两个椭圆体的第二密度胎芯，第二密度的值小于第一密度的值，从而保证整个球体的弹性性能，而在第一密度胎芯和第二密度胎芯之间填充第三密度的填充部，所述填充部的第三密度值介于第一密度值和所述第二密度值之间，从而起到两差距密度值的胎芯之间的缓冲部，形成弹性性能和稳定性能之间的平衡调节结构。对于上述第一、第二、第三实施例中，所述封装壳体12设置在槽体11内部位于球心位置处。对于上述第一、第二、第三实施例中，所述实心中胎10为PU、PV或PE发泡中胎，采用PU、PV或PE发泡材料一次成型。对于上述第一、第二、第三实施例中，所述密封壳体12为高密度硅胶制作而成的密封壳体12。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”或“包含……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的要素。此外，在本文中，“大于”、“小于”、“超过”等理解为不包括本数；“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。尽管已经对上述各实施例进行了描述，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改，所以以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利保护范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围之内。