专利名称：扣接式电子积木的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种扣接式电子积木。
中国专利CN87201045公开了一种《插板式多功能电子积木》，该发明采用多孔基板、电子元件积木块、金属线条和紧固螺帽进行线路连接，电子元件置于一个塑料盒内，元件脚必须通过紧固螺帽与导线连接。此种连接方式有两个缺点1.线路连接必须用紧固螺帽固定，所以连接方式并不方便。2.电子元件经过几次拆装之后容易损坏。
本发明的目的是要提供一种电子元件不易损坏、拆装方便且搭接线路变化多的扣接式电子积木。
本发明的技术方案是该扣接式电子积木由多孔基板、元件座、搭接导线及金属搭扣组成，其特点是所述的元件座内有座体、座体上有两个以上的用来焊接电子元件的焊接端，各焊接端分别通过一根导线与各自的搭接端相连，搭接端为金属搭扣的子扣；元件上还套有一个外壳。所述的搭接导线为与多孔基板上的标准间距孔相匹配的若干组两端各接一个子扣的导线。所述的金属搭扣的子扣分别是元件座的搭接端和搭接导线的搭接端，其母扣分别焊接成两个母扣并排焊在一起的两连母扣和四个母扣并排焊在一起的四连母扣。
该发明的多孔基板上的孔是标准间距的布满整个多孔基板的孔，其间距与金属搭扣的直径相等。
该发明的多孔基板上可以画有元件定位图。
该发明的优点是搭接方便、直观，元件不容易损坏。元件座内可很容易地焊上各种电子元件，以满足各种不同的需要。线路变化多，使用者可根据需要任意搭接成各种不同的线路。该电子积木还具有制作简单、价格便宜、使用方便、容易维修等优点。
图1、为该电子积木示意图。
图2、为多孔基板的正俯视图。
图3、为线路搭接A－A剖视图。
图4、为子、母扣搭接剖视图。
图5、为导线与子扣连接方式图。
图6、为母扣连接方式图。
图7、为两端元件座示意图。
图8、为四端元件座示意图。
如
图1，该装置由多孔基板1、元件座3、搭接导线4及元件定位图5以及用来连接线路接点的子母扣6、6′组成。多孔基板1(见图2)上布满了标准间距的圆孔2。元件座3(见图7、图8)有座体7，座体上有两个或四个用来焊接电子元件的焊接端9，焊接端9通过导线8与搭接端(子扣)6接通，焊接端上可以根据不同需要焊接各种不同的电子元件12，搭接端(子扣)间的间距与多孔基板上的孔的间距及孔径相适配，元件座还有一个外壳11。搭接导线4(见图5)由子扣6与导线4焊接而成，子扣与子扣之间的距离(即导线的长度)与多孔基板上的孔相适配，且可制成长短不等的若干组。子母扣的母扣6′(见图6)分别为两个或四个母扣并排焊在一起的母扣组。元件定位图5是根据各种不同的电子线路图事先设计好连线方式并打上孔，以使连线更为直观。
使用该电子积木时，先根据所要连接的线路选择好元件座(如电池元件座、电阻元件座、三极管元件座等)、搭接导线、母扣组等，将元件座的搭接端(子扣)6插入多孔基板的孔中，然后拿一母扣组从多孔基板的下方与子扣扣紧，母扣组的其余母扣可再通过多孔基板相邻的孔通过搭接导线的子扣与其它元件座相连接(见图3、图4)，依此方式便可将各种元件连接起来，搭接成各种所需要的电路。
权利要求1.一种扣接式电子积木，由多孔基板、元件座、搭接导线及金属搭扣组成，其特征在于a.元件座内有座体，座体上有两个以上的用来焊接电子元件的焊接端，各焊接端分别通过一根导线与各自的搭接端相连，搭接端为金属搭扣的子扣；元件座上还套有一个外壳；b.搭接导线为与多孔基板上的标准间距孔相匹配的若干组两端各接一个子扣的导线；c.金属搭扣的子扣分别是元件座的搭接端和搭接导线的搭接端，其母扣分别焊接成两个母扣并排焊在一起的两连母扣和四个母扣并排焊在一起的四连母扣。
2.如权利要求1所述的扣接式电子积木，其特征在于所述的多孔基板上的孔为标准间距的布满整个多孔基板的孔，其间距与金属搭扣的直径相等。
3.如权利要求1或2所述的扣接式电子积木，其特征在于所述多孔基板上画有元件定位图。
专利摘要一种扣接式电子积木，由多孔基板、元件座、搭接导线及金属搭扣组成。电子元件装于元件座内部，搭接导线的搭接端为金属搭扣的子扣，元件座的搭接端亦为子扣。导线的搭接端的子扣与多孔基板下方的母扣组搭接，母扣组又与搭接导线的搭接端(子扣)搭接。以此便可以搭接成各种不同的电子实验线路。
文档编号A63H33/08GK2051125SQ8920239
公开日1990年1月17日 申请日期1989年3月2日 优先权日1989年3月2日
发明者任章保 申请人:任章保