一种可输送珠子、输送金片的多功能装置的制作方法

本发明涉及一种可输送珠子、输送金片的多功能装置。

背景技术：

目前的用于输送珠子绣珠和输送金片绣片的机构或装置分别独立设置，独立安装于绣花机的机头上。绣片时通过送片机构输送金片至相应的针杆下的绣针处；绣珠时通过送珠机构的送珠结构的送珠板及相配合的送珠夹送珠至相应的绣针处。由于送珠机构与送片机构体积较大，通常分别安装在机头上不同的位置，送珠机构、送片机构各自只能与特定的针杆相配合。当需要同时绣珠与绣片时，绣珠与绣片受制于机头空间，很难或无法做到一针同时绣片或绣珠。

技术实现要素：

本发明为解决现有的送珠、送片机构在使用中存在不能同时一针绣片、绣珠的问题，提供一种全新的、结构简单，可实现一针绣片、绣珠的可输送珠子、输送金片的多功能装置。

本发明解决现有问题的技术方案是：一种可输送珠子、输送金片的多功能装置，作为改进，包括相互配合的上节与可送片、送珠的下节；所述的上节包括用于穿珠的穿珠机构或/和安装片盘的片盘架；所述的下节包括底板、可输送金片的至少一层送片槽结构、每层送片槽结构的送片驱动结构、从取珠处取珠滑移送珠至绣珠工位的送珠结构、送珠驱动结构、悬置于送珠结构取珠处的供给珠子的导珠杆、设置于送片槽结构输出口处的切刀，所述的切刀设有切刀驱动组件，所述的送片槽结构与送珠结构层状设置于底板上，所述的送珠结构与至少一层送片槽结构任意顺序层状排列设置，与层状排列设置的送片槽结构及送珠结构对应的送片驱动结构、送珠驱动结构依次前、后排列设置于底板上方；所述的导珠杆上端与穿珠机构相配合。

作为进一步改进，还包括连接外部架体的安装板，所述的穿珠机构或/和片盘架连接于安装板上，所述的安装板连接下节；所述的下节设有安装定位送片驱动结构、送珠驱动结构或/和切刀驱动组件的支撑体，所述的切刀设置于支撑体或/和底板上。

作为进一步改进，所述的安装板上设有控制装置进入或脱离工作位置的提升机构；所述的支撑体为支撑板；所述的支撑板连接于底板上。

作为进一步改进，所述的上节与下节之间设有可纵向或/和横向调节的调节机构；所述的送片槽结构设有一层，所述的送珠结构设置于送片槽结构的上方或下方。

作为进一步改进，所述的送珠结构设置于送片槽结构的上方。

作为进一步改进，所述的每层送片槽结构包括送片板，所述的送片板底部设有片槽，所述的片槽与相应的下层结构构成输送金片的送片槽，所述的送片板后部上部、位于片槽对应处设有与送片驱动结构相配合的拨片、压片槽。

作为进一步改进，所述的送片驱动结构包括与送片槽结构配合拨片的拨片杆、拨片电机、驱动拨片杆传递拨片电机动力的第一传动结构，所述的切刀驱动组件包括驱动切刀切片的第二传动结构及传递拨片电机动力给第二传动结构的第三传动结构。

作为进一步改进，所述的送珠驱动结构包括送珠驱动电机、传递送珠驱动电机动力给送珠结构的传动组件；所述的送珠结构位于取珠处设有套设于导珠杆外部导向珠子的导向孔道。

作为进一步改进，所述的底板与送珠结构之间设有导向送珠结构滑移的导向结构。

作为进一步改进，所述的切刀还设有安装切刀的刀架，所述的刀架固定于底板或/和底板上所设的支撑体上，所述的切刀可转动的轴连接于刀架上；所述的底板与支撑体之间还设有安装弹性压片板的连接块。

本发明的可输送珠子、输送金片的多功能装置，与现有技术相比较，通过设置用于穿珠的穿珠机构或/和安装片盘的片盘架的上节，将下节的送珠结构与至少一层送片槽结构任意顺序层状排列设置于一底板上、同向同时或分时输送金片、珠子至相同或相应的绣针工位处，将与送珠结构、送片槽结构层状排顺序列对应的送珠驱动结构、送片驱动结构前、后依次排列设置驱动输送相应的金片或送珠结构，通过送片驱动结构输送驱动金片，通过送珠驱动结构驱动送珠结构输送珠子。其有益效果是，上节用于供珠或/和供片，下节用于送珠及送片。整体上极大的简化了整体装置的结构，节约机头空间，实现一装置可同时或分时输送金片、绣珠至相应的绣针工位处。可根据绣珠、绣片工艺的要求，同时输送金片、绣珠至同一绣针下，可实现一针同时绣片、绣珠。可根据绣珠或绣片工艺单独输送金片或珠子。

附图说明

图1是本发明安装于机头的结构示意图。

图2是本发明的结构示意图。

图3是图2的a处的放大示意图。

图4是本发明另一视角的结构示意图。

图5是图的b处放大示意图。

图6是本发明的局部分解示意图。

图7是图6的c处的放大示意图。

图8是图6的e处的放大示意图。

图9是本发明另一视角的局部分解示意图。

图10是图9的d处的放大示意图。

具体实施方式

参见图1-10，本实施案例一种可输送珠子、输送金片的多功能装置，包括相互配合的上节200与可送片、送珠的下节100。

所述的上节200包括用于穿珠的穿珠机构201或/和安装片盘供给金片的片盘架（图中未画出片盘架）。穿珠机构201及片盘架可采用现有技术结构。

穿珠机构201与导珠杆118的上端相配合，用于穿珠。本实施案例中的穿珠机构201包括用于穿珠的料筒202，导珠杆108的定位结构，第一驱动电机204。定位结构包括驱动轴及夹持定位导珠杆108与料筒202配合的至少两组可交替打开的夹子203，驱动轴与各组夹子相应处设有控制各组夹子交替打开的凸轮。所述的驱动轴下端连接第一驱动电机204的电机轴。驱动轴驱动各组夹子交替打开时，任何时候至少有一组夹子203夹住导珠杆108，以防止导珠杆108掉落。所述的料筒202内设有可旋转的桨叶，所述的驱动轴的上端置入料筒202内连接驱动桨叶旋转，所述的料筒202内设有与导珠杆108上端配合的导珠孔，导珠杆108上端置入导珠孔内，第一驱动电机204驱动桨叶旋转带动料筒202内的珠子随机置入导珠孔内，被穿珠于导珠杆108上，在重力作用下沿导珠杆108向下滑移，随各组交替打开的夹子逐层下落，供给珠子。导珠杆108上可设置驱压珠子向输出端滑移的驱动夹轮。料筒202上可进一步设置加珠子的加料斗208。

当然穿珠机构201也可以采用其他现有技术结构，比如通过旋转的料筒带动料筒内的珠子旋转与置入料筒内的导珠杆108上端相碰撞穿珠于导珠杆108上，再通过驱动轮将导珠杆108上的珠子向后输送。该结构的导珠杆108的中间一段可螺旋绕行于一个或多个驱动轮上，或绕行于多个驱动轮之间，驱动轮旋转驱动导珠杆108上珠子的同时，也起到定位导珠杆108的作用。

所述的下节100，包括底板101、可输送金片的至少一层送片槽结构102、每层送片槽结构102的送片驱动结构103、从取珠处取珠滑移送珠至绣珠工位的送珠结构110、驱动送珠结构110往复滑移输送珠子的送珠驱动结构111、悬置于送珠结构110取珠处的供给珠子的导珠杆118、设置于送片槽结构102输出口处的切刀130，所述的切刀130设有切刀驱动组件131，所述的送片槽结构102与送珠结构110层状设置于底板101上，所述的送珠结构110与至少一层送片槽结构102任意顺序层状排列设置，与层状排列设置的送片槽结构102及送珠结构110对应的送片驱动结构103、送珠驱动结构111依次前、后排列设置于底板101上方。即相应层的驱动结构与相应层的对应的结构配合。底板101上可设置或构成容纳安装定位送片槽结构102、送珠结构110的凹槽108。凹槽108的形状与大小可根据送珠结构与送片槽结构102的大小形状而定。送片驱动结构103设置于送片槽结构102的后方的适当处，送珠驱动结构111设置于送珠结构110的后方适当处，当然也可以根据实际需要设置于其他适当处。上述的适当处为满足送片或送珠的需要，而不影响其他结构的运行。

送片槽结构102可包括可设置或构成导向金片滑移的送片槽102，送片槽可采用现有技术结构。如果送片槽结构102设置于最下层，最下层送片槽结构102的送片槽104可开设于底板101上。本实施案例中，每层送片槽结构102可包括设有送片槽104的送片板105，为了节约空间，利用底板101，送片板105的底部可设置片槽，片槽与相应的下层结构构成输送金片的送片槽104。如果最下层是送片槽结构102，则底板101作为最下层送片槽的下底，送片板105的上板面将构成用于支撑送珠夹架构110。送片板105后部上部、位于片槽对应处设有与送片驱动结构103的拨片杆106、弹性压片板109配合的拨片、压片槽1060。

可设置两层以上的送片槽结构102，送珠结构110可层状设置于两层以上的送片槽结构102的上层或下层，也可层状夹设于任意两层的送片槽结构102之间。为了便于连接相应的驱动结构，通常位于下层的相应结构后方长度凸出于上层的相应结构。如位于下层的送片板105后方长度凸出于位于其上层的送片板或送珠结构110所设送珠板115的长度。

为了便于安装，本实施案例还包括连接外部架体的安装板205，外部架体通常是针杆架、机头或绣机大梁。当然也可以根据需要设置独立的支撑架体。所述的穿珠机构201或/和片盘架连接于安装板205上，所述的安装板205连接下节；所述的安装板205上设有控制装置进入或脱离工作位置的提升机构206；所述的上节与下节之间设有可纵向或/和横向调节的调节机构207。提升机构206可采用现有技术结构。提升机构206可采用气缸、液压缸或带有电机的丝杆滑块组件。

所述的下节设有安装定位送片驱动结构103、送珠驱动结构111或/和切刀驱动组件131的支撑体120，所述的切刀130设置于支撑体120或/和底板101上，支撑体120可连接于底板101上方，也可通过其他架体或支撑部位悬置于底板101的上方。所述的支撑体120可优选为支撑板，可采用现有的电机安装板；所述的支撑板连接于底板101上。

所述的送片槽结构102设有一层，送珠结构110设置于送片槽结构102的上方或下方，可满足大多数的使用需求。本实施案例中，所述的送珠结构110设置于送片槽结构102的上方，对应的一送珠驱动结构111及一送片驱动结构103，前后排列设置。位于下层的送片槽结构102所设的送片板105的后方的长度凸出于位于上层送珠结构110所设的送珠板115的长度。送珠驱动结构111靠前设置避开送片驱动结构103驱动送珠结构110送珠，送片驱动结构103靠后设置，避开送珠驱动结构111及送珠结构110驱动金片送片。送珠结构与送片结构及其相应的驱动结构工作互不影响。

所述的送片驱动结构103包括与送片槽结构102配合拨片的拨片杆106、拨片电机107、驱动拨片杆106传递拨片电机107动力的第一传动结构，第一传动结构可采用现有能实现传递拨片电机107动力给拨片杆106的技术结构。

本实施案例中第一传动结构包括转动定位安装于支撑体120上的第一、二转轴140、141，第一转轴与拨片电机107之间通过皮带、带轮组件连接，最好是同步带组件143连接。拨片杆106相应端连接于第二转轴141相应端。第一、二转轴140、141之间分别连接有相配合的驱动摆臂144与传动臂145。拨片电机107旋转，通过同步带组件143带动第一转轴140旋转，从而带动驱动摆臂144摆动，摆动的驱动摆臂144与传动臂145配合带动传动臂145绕第二转轴141旋转，旋转的第二转轴141带动安装于转轴上的拨杆臂142带动拨片杆106摆动拨片。拨片杆106可设置复位的弹性体。也可通过驱动摆臂144与传动臂145之间设置双向控制结构，如设置于驱动摆臂144与传动臂145之间相配合的u型滑插滑轴结构，可通过拨片电机107的反转，反向控制拨片杆106复位。

所述的切刀驱动组件131包括驱动切刀130切片的第二传动结构及传递拨片电机107动力给第二传动结构的第三传动结构。

所述的送珠驱动结构111包括送珠驱动电机112、传递送珠驱动电机112动力给送珠结构110的传动组件113；所述的送珠结构110位于取珠处设有套设于导珠杆118外部导向珠子的导向孔道114，导向孔道114可通过一设有导向孔道114的连接管或固定块连接于底板101上。

送珠结构110及送珠驱动结构111可采用现有技术结构。如送珠夹机构110包括可滑动的送珠板115，送珠板115前端设有随送珠板115前进而夹紧并前进或滞后前进、随送珠板115后退而张开并后退或滞后后退的珠夹116。传动组件113包括安装于送珠驱动电机112电机轴上的摆杆117，摆杆117与送珠板115之间设有相互配合的u型滑插及摆轴。本实施案例的送珠板115滑动于送片板105上。

所述的底板101与送珠结构110之间设有导向送珠结构110滑移的导向结构。

所述的切刀130还设有安装切刀130的刀架132，所述的刀架132固定于底板101或/和底板101上所设的支撑体120上，所述的切刀130可转动的轴连接于刀架132上；所述的底板101与支撑体120之间还设有安装弹性压片板109的连接块121。

第二传动结构包括安装于拨片电机107电机轴上的摆臂133，可转动连接于支撑体120上的弯臂连杆134，弯臂连杆134的一端与摆臂133相配合，切刀130通过刀轴137可转动的连接于刀架132上或和底板101上，刀轴137另一端连接有驱动块135，驱动块135与弯臂连杆134之间活动连接传递动力的传动件136，弯臂连杆134的另一端与传动件136上端活动连接，传动件136下端可与驱动块135通过万向节轴承连接。传动件136上可设置调节连接长度的调节杆结构。

本发明装置的上节用于供珠或/和供片，安装连接外部支撑架体，以及通过提升使装置脱离或进入工作工位。下节将送珠结构110与至少一层送片槽结构102任意顺序层状排列设置于一底板101上、同向同时或分时输送金片、珠子至相同或相应的绣针工位处，将与送珠结构110、送片槽结构102层状排顺序列对应的送珠驱动结构111、送片驱动结构103前、后依次排列设置驱动输送相应的金片或送珠结构110，在送片槽结构102的输出口设置切片的切刀130，切刀130设有切刀驱动组件131。实际使用中，可控制送珠驱动结构111驱动送珠结构110、送片驱动结构103驱动送片槽104内的金片同时向同一针杆的绣针工位处送珠、送片，使绣针一针可同时绣珠绣片。当然也可以根据需要，分别控制送珠驱动结构111驱动送珠结构110、送片驱动结构103驱动送片槽104内的金片，分时向同一针杆或邻近可达到的不同绣针工位处送珠、送片。

将送珠结构110设置于上层，将一层送片槽结构102设置于送珠结构110下面作为下层，在降低成本及简化机构的基础上，可满足大部分实际需求。

本申请中所述的前、后为本发明装置正常安装使用时，朝向绣针输送金片、送珠的方向为前，反向为后。上、下为本发明装置正常安装使用时的上、下。

上述具体实施方式及附图仅仅用来解释说明本发明思想，而不是对本发明进行限制，在本发明的精神和权利要求的保护范围内，对本发明作出的任何修改和改变，都属于本发明的保护范围。