3D立体印花面料的制备方法与流程

文档序号:27693500发布日期:2021-12-01 04:26阅读:165来源:国知局
3d立体印花面料的制备方法
技术领域
1.本发明属于织物印花技术领域,具体涉及一种3d立体印花面料的制备方法。


背景技术:

2.印染工艺很早就已应用于服装等纺织品生产和加工。所谓水性厚版印花,是指运用特殊水性印刷材料,配合专业的网版、印刷手段,做出具有明显厚质效果印花图案的特种印花形式。立体厚板印花工艺作为织物印花工艺的一种,其独特的立体厚板表现效果,日益广大消费者所接受和喜爱。
3.但是,厚板印花相较于普通印花工艺而言一是厚度较大,二是覆盖面积也大,如此会带来损失印花区域位置处的透气性能,从而穿着舒适度。


技术实现要素:

4.鉴于现有技术的不足,本发明所要解决的技术问题是提供一种3d立体印花面料的制备方法,它能够增强印花区域的面料透气性能和舒适性。
5.为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:3d立体印花面料的制备方法,具体包括如下步骤:s1、制备若干隔离片、底层浆料、厚板胶浆以及对应底胶平面效果的底层网版和对应厚板立体效果的厚板网版;s2、在面料待印区域通过底层网版丝印底层浆料,并使其固化形成底层,且底层由若干分别延伸至底层边缘的无胶槽分割;s3、在步骤s2的无胶槽内分别放置隔离片,且各隔离片的至少一端伸出底层边缘;s4、在步骤s3的隔离片及底层表面通过厚板网版多次丝印并烘干形成厚板,从而得到半成品;s5、将步骤s4的半成品置于140℃~160℃高温加固;s6、分别将各隔离片抽出,从而在底层、面料与厚板之间形成通气空间,即得3d立体印花面料。
6.其中:所述厚板的高度为1.5mm~4.0mm,所述底层的高度为0.5mm~1.0mm。
7.优选地,所述隔离片包括z型骨架及包覆于z型骨架表面的易揭薄膜。
8.进一步地,所述易揭薄膜为抗静电抗菌薄膜。
9.与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:本发明在面料待印区域依次进行底层丝印、隔离片插置和厚板丝印,通过底层一方面增强厚板与面料的附着力,不易脱落,进而通过厚板呈现良好的立体印花效果,另一方面创造隔离片的插置空间,进而实现透气空间的架构;另外,本发明的隔离片采用z型骨架和易揭薄膜,在底层与厚板烘干固化过程中使易揭薄膜粘附于透气空间周围的底层或厚板壁上,并保留空间的通透,同时利于将z型骨架从易揭薄膜中分离出来;再者,采用z型骨架使得隔离片在高度上具有适应性,也可以在丝印厚板时使得易揭薄膜与底层胶浆更好的结
合依附在一起;而易揭薄膜采用抗静电抗菌薄膜,在穿戴时可赋予面料该处一定的抗静电能力和抗菌效果。
具体实施方式
10.实施例1本实施例提供一种3d立体印花面料的制备方法,具体包括如下步骤:s1、制备若干隔离片、底层浆料、厚板胶浆以及对应底胶平面效果的底层网版和对应厚板立体效果的厚板网版;s2、在面料待印区域通过底层网版丝印底层浆料,并使其固化形成0.8mm的底层,且底层由若干分别延伸至底层边缘的无胶槽分割;s3、在步骤s2的无胶槽内分别放置隔离片,且各隔离片的至少一端伸出底层边缘,所述隔离片包括z型骨架及包覆于z型骨架表面的易揭薄膜,所述易揭薄膜为抗静电抗菌薄膜;s4、在步骤s3的隔离片及底层表面通过厚板网版多次丝印并烘干形成3.0mm的厚板,从而得到半成品;s5、将步骤s4的半成品置于140℃~160℃高温加固;s6、分别将各隔离片抽出,从而在底层、面料与厚板之间形成通气空间,即得3d立体印花面料。
11.实施例2本实施例提供一种3d立体印花面料的制备方法,具体包括如下步骤:s1、制备若干隔离片、底层浆料、厚板胶浆以及对应底胶平面效果的底层网版和对应厚板立体效果的厚板网版;s2、在面料待印区域通过底层网版丝印底层浆料,并使其固化形成0.5mm的底层,且底层由若干分别延伸至底层边缘的无胶槽分割;s3、在步骤s2的无胶槽内分别放置隔离片,且各隔离片的至少一端伸出底层边缘,所述隔离片包括z型骨架及包覆于z型骨架表面的易揭薄膜,所述易揭薄膜为抗静电抗菌薄膜;s4、在步骤s3的隔离片及底层表面通过厚板网版多次丝印并烘干形成1.5mm的厚板,从而得到半成品;s5、将步骤s4的半成品置于140℃~160℃高温加固;s6、分别将各隔离片抽出,从而在底层、面料与厚板之间形成通气空间,即得3d立体印花面料。
12.实施例3本实施例提供一种3d立体印花面料的制备方法,具体包括如下步骤:s1、制备若干隔离片、底层浆料、厚板胶浆以及对应底胶平面效果的底层网版和对应厚板立体效果的厚板网版;s2、在面料待印区域通过底层网版丝印底层浆料,并使其固化形成1.0mm的底层,且底层由若干分别延伸至底层边缘的无胶槽分割;s3、在步骤s2的无胶槽内分别放置隔离片,且各隔离片的至少一端伸出底层边缘,
所述隔离片包括z型骨架及包覆于z型骨架表面的易揭薄膜,所述易揭薄膜为抗静电抗菌薄膜;s4、在步骤s3的隔离片及底层表面通过厚板网版多次丝印并烘干形成4.0mm的厚板,从而得到半成品;s5、将步骤s4的半成品置于140℃~160℃高温加固;s6、分别将各隔离片抽出,从而在底层、面料与厚板之间形成通气空间,即得3d立体印花面料。
13.以上显示和描述了本发明创造的基本原理和主要特征及本发明的优点,本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明创造精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内,本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征:
1.3d立体印花面料的制备方法,其特征在于,具体包括如下步骤:s1、制备若干隔离片、底层浆料、厚板胶浆以及对应底胶平面效果的底层网版和对应厚板立体效果的厚板网版;s2、在面料待印区域通过底层网版丝印底层浆料,并使其固化形成底层,且底层由若干分别延伸至底层边缘的无胶槽分割;s3、在步骤s2的无胶槽内分别放置隔离片,且各隔离片的至少一端伸出底层边缘;s4、在步骤s3的隔离片及底层表面通过厚板网版多次丝印并烘干形成厚板,从而得到半成品;s5、将步骤s4的半成品置于140℃~160℃高温加固;s6、分别将各隔离片抽出,从而在底层、面料与厚板之间形成通气空间,即得3d立体印花面料。2.根据权利要求1所述的3d立体印花面料的制备方法,其特征在于:所述厚板的高度为1.5mm~4.0mm。3.根据权利要求1所述的3d立体印花面料的制备方法,其特征在于:所述底层的高度为0.5mm~1.0mm。4.根据权利要求1所述的3d立体印花面料的制备方法,其特征在于:所述隔离片包括z型骨架及包覆于z型骨架表面的易揭薄膜。5.根据权利要求4所述的3d立体印花面料的制备方法,其特征在于:所述易揭薄膜为抗静电抗菌薄膜。

技术总结
本发明涉及3D立体印花面料的制备方法,S1、制备若干隔离片、底层浆料、厚板胶浆以及底层网版和厚板网版;S2、在面料待印区域通过底层网版丝印底层浆料,并使其固化形成底层,且底层由若干分别延伸至底层边缘的无胶槽分割;S3、在无胶槽内分别放置隔离片,且各隔离片的至少一端伸出底层边缘;S4、在隔离片及底层表面通过厚板网版多次丝印并烘干形成厚板,从而得到半成品;S5、高温加固;S6、分别将各隔离片抽出,从而在底层、面料与厚板之间形成通气空间。本发明通过底层一方面增强厚板与面料的附着力,不易脱落,进而通过厚板呈现良好的立体印花效果,另一方面创造隔离片的插置空间,进而实现透气空间的架构。而实现透气空间的架构。


技术研发人员:施杞杷
受保护的技术使用者:晋江市隆康印花有限公司
技术研发日:2021.08.25
技术公布日:2021/11/30
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