专利名称：电浆蚀刻夹框的改良的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电浆蚀刻的夹框改良装置，尤指一种可由夹框的上下升降调整，进而调整工作物与电浆问的空间大小的夹框者。
背景技术：
在显示面板的制造流程中，板片尤其是玻璃板片的电浆蚀刻使其成为液晶板的步骤，是不可或缺少的。
公知的电浆蚀刻方式，大致可分成上电极可调式，下电极可调式，以及固定夹框式。如图1所示，是上电极可调式，其是通过上电极A的可上下调整，以使电浆B的间距C为大小调整，进而使电浆充斥的体积为大小的调整；而下电极可调式是如图2所示，下电极D可升降调整，并使电浆E的间距F为大小的调整，进而使容置电浆E的体积为大小的调整；而图3所示，是以夹框G方式，将电浆H围组于该夹框G的空间内，由于其为固定，故基本上，容置电浆H以及上下电极间的距离是固定的。
一般来说，电浆离子浓度以及该间距(Gap)或称空间体积大小，影响蚀刻效率，显著的例子是，当于较小的密闭空间内设以高离子浓度的电浆，则其蚀刻效率较高，反之，则蚀刻效率低。
因此，前述的上或下电极可调式，其无法为框围而集中，且靠电极的调整，较为繁复，难以为机动性方式调整，而固定夹框式则更无法适应不同蚀刻效率的要求，需要改良。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种可以方便调整电浆浓度的电浆蚀刻夹框的改良装置。
为实现上述发明目的，本发明提供的一种电浆蚀刻夹框的改良，其是由框壁所围组而成的夹框，顶部与底部俱为开放端，且其尺寸不小于工作件的尺寸，底部则设升降连结装置；夹框围套工作件，当升降连结装置连结于升降装置并为升降时，改变夹框与工作件的空间，进而改变其内的电浆离子浓度。
所述的电浆蚀刻夹框的改良，其中的框壁是互成直角的四面垂设的板体，并经连结而成。
所述的电浆蚀刻夹框的改良，其中的框壁是连结于一底框，且该底框延伸升降连结装置。
所述的电浆蚀刻夹框的改良，其中的升降连结装置是突耳并设置孔洞。
所述的电浆蚀刻夹框的改良，其中的框壁是精密陶瓷。
所述的电浆蚀刻夹框的改良，其中的升降装置是步进马达。
图1为公知的上电极可调式的示意图；图2为公知的下电极可调式的示意图；图3为固定夹框式示意图；图4为本案的夹框立体图；图5为本案的夹框位于低位置时示意图；图6为本案的夹框位于高位置时示意图；图7为本案蚀刻效率与离子浓度及夹框高度间的关系图。
具体实施例方式
为进一步揭示本案的具体技术内容，首先请参阅附图。
如图4所示，基本上，本案的夹框的改良，是由一夹框1，及一升降装置2所组合而成。
其中，夹框1是上下皆为开放端的框体，因此，其是由框壁11所围组而成，该框壁11可为任何形状，但以方形或矩形为佳，亦即其是可由四面垂直设置的框壁11所围组而成，而其底部，则具升降连结装置12，其可为如耳片加置孔洞，唯不以此为限。
此框壁11的材质，通常可为精密陶瓷，为了可为更换，故可为单片方式以连结，而此时，则该升降连结装置可连结一底框13，而该底框13的尺寸对应于框壁11，而其与框壁11的连结，可为如框壁13与底框对应设置孔洞供螺合，唯此乃公知技艺，故不拟赘述。
为了获致调节电浆分布与离子浓度的功效，因此，框壁11所围组的断面，是略大于工作件亦即板片J的支撑，以便框壁11可套合于该工作件的外围。
请再参阅图4，夹框1可通过前述的升降连结装置12而连结于升降装置2，该升降装置2可为如油压、气压、步进马达…等，其目的在于可使夹框1随之升降。
请参阅图5，当本案的夹框1套合于工作件J的外围时，则当夹框1位于较低位置时，由于电浆分布的范围较大，故相对的其离子浓度较稀，因此，蚀刻速度较慢。
而如图6所示，是本案的夹框1位置由升降装置2推举向上时，由于电浆分布体积受到压缩，因此，其离子密度高，故蚀刻较具效率，如此，即可达调整蚀刻效率的功效。
参见图7，经由本案的实施，其可以通过改变夹框的位置来调节蚀刻速度，因此，亦可适应不同的电浆离子浓度而为不同的蚀刻效率的选择。
本案所揭示，乃较佳实施例的一种，举凡局部的变更或修饰而源于本案的技术思想而为熟习该项技术的人所易于推知的，俱不脱本案的专利权范畴。
权利要求
1.一种电浆蚀刻夹框的改良，其特征在于，其是由框壁所围组而成的夹框，顶部与底部俱为开放端，且其尺寸不小于工作件的尺寸，底部则设升降连结装置；夹框围套工作件，当升降连结装置连结于升降装置并为升降时，改变夹框与工作件的空间，进而改变其内的电浆离子浓度。
2.根据权利要求1所述的电浆蚀刻夹框的改良，其特征在于，其中的框壁是互成直角的四面垂设的板体，并经连结而成。
3.根据权利要求2所述的电浆蚀刻夹框的改良，其特征在于，其中的框壁是连结于一底框，且该底框延伸升降连结装置。
4.根据权利要求3所述的电浆蚀刻夹框的改良，其特征在于，其中的升降连结装置是突耳并设置孔洞。
5.根据权利要求1所述的电浆蚀刻夹框的改良，其特征在于，其中的框壁是精密陶瓷。
6.根据权利要求1所述的电浆蚀刻夹框的改良，其特征在于，其中的升降装置是步进马达。
全文摘要
本发明是一种电浆蚀刻夹框的改良，其是由框壁所围组而成的夹框，顶部与底部俱为开放端，且其尺寸不小于工作件的尺寸，底部则设升降连结装置；夹框围套工作件，当升降连结装置连结于升降装置并为升降时，改变夹框与工作件的空间，进而改变其内的电浆离子浓度。
文档编号C03C19/00GK1530472SQ0311994
公开日2004年9月22日 申请日期2003年3月10日 优先权日2003年3月10日
发明者梁忠棋, 张昭升, 黄木上, 彭顺煌 申请人:友达光电股份有限公司