专利名称：一种复合地板砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种地板砖，更具体地说是涉及一种复合地板砖。
背景技术：
经检索中国专利99241700.7公开了一种实木地板砖，包括用于拼装的木地板，其特征在于它还包括设于木地板上的防湿隔离套以及与其相连接的刚性固定网；中国专利00229591.1公开了一种竹木地板砖，它由竹表层板及木基板胶接而成，木基板为单层或多层胶接，其特点是在周围设制一个木制框架，形成带边框的竹木地板砖。从检索结果得知，这些公开的专利并没有公开陶瓷复合木地板砖。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种防湿、生产成本低、使用方便的复合地板砖。
本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的本实用新型包括表层、底层，所述表层为木表层板，所述底层为陶瓷层板，木表层板和陶瓷层板胶接在一起，所述木表层板与陶瓷层板结构相对应。
所述表层为竹表层板。
所述木表层板和陶瓷层板为正方体、长方体、条形状。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是1.采用木表层板结构，防湿能力强；2.由木表层板和陶瓷层板胶接在起，生产成本低；3.使用方便，既可胶在地面上，也可用水泥铺在地面上。
图为本实用新型的立体图；1—木表层板 2—陶瓷层板具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步描述图中，本实用新型包括木表层板(1)、陶瓷层板(2)，木表层板(1)和陶瓷层板(2)胶接在一起，木表层板(1)与陶瓷层板(2)结构相对应，均为长方体。
使用时，将陶瓷层板(2)粘上胶水或水泥，然后直接铺在地面上。
权利要求1.一种复合地板砖，包括表层和底层，其特征在于所述表层为木表层板，所述底层为陶瓷层板，木表层板和陶瓷层板胶接在一起，所述木表层板与陶瓷层板结构相对应。
2.根据权利要求1所述的一种复合地板砖，其特征在于所述表层为竹表层板。
3.根据权利要求1所述的一种复合地板砖，其特征在于所述木表层板和陶瓷层板为正方体、长方体、条形状。
专利摘要本实用新型涉及一种复合地板砖。本实用新型包括表层、底层，所述表层为木表层板，所述底层为陶瓷层板，木表层板和陶瓷层板胶接在一起，木表层板与陶瓷层板结构相对应。本实用新型的有益效果是采用木表层板结构，防湿能力强；由木表层板和陶瓷层板胶接在起，生产成本低；使用方便，既可胶在地面上，也可用水泥铺在地面上。
文档编号E04F15/022GK2672201SQ200320118638
公开日2005年1月19日 申请日期2003年11月28日 优先权日2003年11月28日
发明者叶丽萍 申请人:叶丽萍, 叶贯强