可焊接在金属板上的陶瓷片的制作方法

文档序号:1832603阅读:383来源:国知局
专利名称:可焊接在金属板上的陶瓷片的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种耐磨件,尤其涉及一种用于过流部件防磨损的可焊接在金属板上的陶瓷片。
背景技术
电站、冶金建材、物料输送等行业中广泛使用的风机、泵、管道等,其过流部件表面由于长期受到输送介质中的磨粒的冲刷和磨蚀,极易损坏。为解决磨蚀的问题,有在过流部件表面涂耐磨涂料,也有采用粘接一层抗磨陶瓷贴片,以提高过流部件的抗磨性能。然而采用粘贴的方法固定陶瓷贴片,存在两个问题,一个是由于各贴片之间的邻接缝中的粘接剂无保护而直接暴露,因此易受到输送介质的冲刷和磨蚀,如果贴片的邻接面不涂粘接剂,则输送介质会通过缝隙而冲刷贴片底部的粘胶以及过流部件本身,最终使贴片脱落甚至过流部件损坏。另一个是其不适用于较大的陶瓷贴片。
为解决粘接的陶瓷贴片易于脱落的问题,CN2419389Y实用新型专利公开了一种过流部件表面耐磨陶瓷贴片及固定卡条,其在贴片的侧面有防脱连接凹槽,金属条弯折形成的卡条侧边有与凹槽吻合的折起边,复合贴片时,先将卡条平底面焊接在被贴面表面,再将陶瓷贴片底面及各侧面涂敷粘结剂后,将凹槽套插于卡条上组成防磨保护贴面。这种固定方式结构复杂,需要将卡条先焊接在金属板上,再将陶瓷贴片固定在卡条上,因此,增加了施工的难度。
实用新型的内容本实用新型为了解决上述技术问题,提供一种可以直接焊接在金属板上的陶瓷片,以减少作业难度,并且可以实现陶瓷贴片的牢固固定。
本实用新型的技术方案为一种可焊接在金属板上的陶瓷片,其包括陶瓷片本体,其特征在于在所述的陶瓷片本体的背面的边缘处嵌入至少两个可焊接的金属块,且所述的金属块裸露的两个外表面与所述陶瓷片的邻接的两个外表面平齐。
所述的金属块为四块,且所述四个金属块分别嵌入陶瓷片的背面的两个邻接的两个边缘上。
所述的金属块为三块,且所述三个金属块分别嵌入陶瓷片的背面的两个邻接的两个边缘上。
由于本实用新型采用上述技术方案,即在陶瓷片的背面的边缘处设有至少两个可焊接的金属块,可以直接将所述陶瓷片通过焊接方式固定在金属板面上,其操作简便,方便实用。


图1是本实用新型所述可焊接在金属板上的陶瓷片的一实施例的结构示意图;图2是本实用新型所述可焊接在金属板上的陶瓷片的又一实施例的结构示意图。
具体实施方式
实施例1,参见图1,图中展示了一种可焊接在金属板上的陶瓷片,其包括陶瓷片本体1,该陶瓷片本体1为长方形片状,在所述的陶瓷片本体1的背面的两个邻接的边缘11、12处嵌入四个金属块2,金属块2裸露在外的两个外表面与所述陶瓷片1的邻接表面平齐。该金属块2是在烧制陶瓷片的同时被烧制在陶瓷片1上的。将本实用新型所述的陶瓷片通过背面的金属块2可以直接焊接在过流部件上,与现有通过卡条方式固定陶瓷贴片相比,其更为方便,减少了作业的复杂性。
实施例2,参见图2,与上一实施例不同之处在于所述的金属块为三块,且所述三个金属块2分别设在陶瓷片1的背面的两个邻接的两个边缘11、12上。
使用时,将陶瓷片1一排一排的焊接在过流部件的表面,金属块2是设在陶瓷片1背面的两个相邻的边缘,因此,易于一排排地焊接。
权利要求1.一种可焊接在金属板上的陶瓷片,其包括陶瓷片本体,其特征在于在所述的陶瓷片本体的背面的边缘处嵌入至少两个可焊接的金属块,且所述的金属块裸露的两个外表面与所述陶瓷片的邻接的两个外表面平齐。
2.根据权利要求1所述的可焊接在金属板上的陶瓷片,其特征在于所述的金属块为四块,且所述四个金属块分别嵌入陶瓷片的背面的两个邻接的两个边缘上。
3.根据权利要求1所述的可焊接在金属板上的陶瓷片,其特征在于所述的金属块为三块,且所述三个金属块分别嵌入陶瓷片的背面的两个邻接的两个边缘上。
专利摘要本实用新型公开了一种可焊接在金属板上的陶瓷片,其包括陶瓷片本体,其特征在于在所述的陶瓷片本体的背面的边缘处嵌入至少两个可焊接的金属块,且所述的金属块裸露的两个外表面与所述陶瓷片的邻接的两个外表面平齐。其解决了现有的陶瓷片固定在过流部件上的作业难度,并且可以牢固地固定在过流部件上。
文档编号C04B37/02GK2775049SQ200520000359
公开日2006年4月26日 申请日期2005年1月11日 优先权日2005年1月11日
发明者范世香 申请人:范世香
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1