专利名称：屋面砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种建筑装饰材料，特别是一种建筑装饰用砖。
背景技术：
现有的屋面建筑一般都是采用多层构造组合而成，包括找坡找平层、保温层和装饰层，每一构造层采用不同材料，这样的结构不严密也不经济，尤其隔热效果较差。为改善隔热状况，申请号为97235027.6的中国实用新型专利公开了一种在砖体中开有一组通气对穿孔的屋面砖，这种屋面砖只是增加了砖体的通风性，不能阻挡热辐射，隔热效果不理想，保温效果差；申请号为01220433.1的中国实用新型专利公开了一种改进的屋面砖，在凹形饰面砖的凹槽中嵌入一泡沫塑料，保温虽然有了改进，但由于凹槽饰面砖壁厚大于1cm，客观上构成一传热的桥梁，因此隔热保温效果并不十分明显。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种屋面砖，要解决的技术问题是提高屋面砖的保温和防热辐射能力。
本实用新型采用以下技术方案一种屋面砖，具有构造层，所述构造层表面设置有保温层。
本实用新型保温层的另一面设置有装饰面层。
本实用新型构造层的一面设置有保温层。
本实用新型的构造层为普通混凝土构造层。
本实用新型的装饰面层为普通混凝土构造层。
本实用新型的装饰面层包括相连的彩色混凝土表面层和普通混凝土构造层，普通混凝土构造层与保温层相连。
本实用新型的保温层的厚度大于30mm。
本实用新型的保温层采用轻骨料混凝土或多孔混凝土。
本实用新型与现有技术相比，构造层表面连有保温层，保温层的另一面连有装饰面层相连，形成复合层结构，消除了热传导的途径，有效阻止热源的辐射，保温隔热效果好，重量轻，成本低。
图1是本实用新型屋面砖实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。如图1所示，本实用新型的屋面砖具有三层结构，形成夹芯状，装饰面层1与构造层3之间设有保温层2，构造层3采用普通混凝土结构，装饰面层1采用普通混凝土构造层，也可以是两层，由相连的彩色混凝土表面层和普通混凝土构造层组成，普通混凝土构造层与保温层2相连，保温层2采用轻骨料混凝土或多孔混凝土，其容重量低于500kg/m3，保温层2的厚度大于30mm。根据实际应用的需要，本实用新型的屋面砖还可采用其他结构，如构造层3的相对两面均设置保温层2和装饰面层1。
权利要求1.一种屋面砖，具有构造层(3)，其特征在于所述构造层(3)表面设置有保温层(2)。
2.根据权利要求1所述的屋面砖，其特征在于所述保温层(2)的另一面设置有装饰面层(1)。
3.根据权利要求2所述的屋面砖，其特征在于所述构造层(3)的一面设置有保温层(2)。
4.根据权利要求3所述的屋面砖，其特征在于所述构造层(3)为普通混凝土构造层。
5.根据权利要求4所述的屋面砖，其特征在于所述装饰面层(1)为普通混凝土构造层。
6.根据权利要求4所述的屋面砖，其特征在于所述装饰面层(1)包括相连的彩色混凝土表面层和普通混凝土构造层，普通混凝土构造层与保温层(2)相连。
7.根据权利要求5或6所述的屋面砖，其特征在于所述保温层(2)的厚度大于30mm。
8.根据权利要求7所述的屋面砖，其特征在于所述保温层(2)采用轻骨料混凝土或多孔混凝土。
专利摘要本实用新型公开了一种屋面砖，要解决的技术问题是提高屋面砖的保温和防热辐射能力，本实用新型采用以下技术方案一种屋面砖，具有构造层，所述构造层表面设置有保温层，本实用新型与现有技术相比，构造层表面连有保温层，保温层的另一面连有装饰面层相连，形成复合层结构，消除了热传导的途径，有效阻止热源的辐射，保温隔热效果好，重量轻，成本低。
文档编号E04D1/28GK2804232SQ20052005670
公开日2006年8月9日 申请日期2005年4月11日 优先权日2005年4月11日
发明者吴学锋 申请人:吴学锋