专利名称：：墙地砖裂纹釉的生产工艺的制作方法
技术领域：
：本发明涉及建筑陶瓷一种仿裂纹纹理瓷质或陶质釉面砖的制造方法。
背景技术：
：目前仿裂纹纹理瓷质或陶质釉面砖的生产采用的工艺流程主要以印刷仿制裂纹纹理的图案作为表现手段，其生产工艺流程为成型——干燥——施釉——印花——烧成——磨边——分级入库，该种产品在整体效果方面存在以下缺点1、缺少天然石材纹理的深度和宽度，效果不真实；2、无强烈的凹凸手感，表里不一。
发明内容为了克服现有仿裂纹砖缺少裂纹的深度和宽度、表里不一的缺点，本发明专利研制一种釉面砖，该釉面裂纹砖不仅能表现石材裂纹的深度和宽度，而且有强烈的凹凸质感，表里如一。本发明专利解决其技术问题主要采取的技术方案是—种墙地砖裂纹釉的生产工艺，其生产步骤为a、首先将坯体原料进行球磨，之后进行泥浆检验，将检验合格的浆料输送到喷雾塔造粒后成型，然后素烧成坯体；b、经过选坯将合格的坯体施底釉，同时将釉料球磨并检测釉浆；c、施釉浆b步骤中加工完毕并检测合格的釉浆施在底釉之上，该施釉工艺采用低比重、低粘度工艺参数施釉，在坯体表面形成一层密度很小的釉层，促使产品在烧成过程中在拉应力的作用下，更易形成自然开裂的裂纹；d、再进入釉烧辊道窑二次烧成，之后进行性能检测，再经精细磨边倒角。底釉配方化学组成(wt%)为Si02:52.0、A1203:6.8、Fe203:0.2、Ti02:10.5、Ca0:21.5、Mg0:0.5、K20:5.5、Na20:2.0、B20:1.0、灼减0。面釉配方化学组成(wt%)为Si02:62.46、A1203:8.54、Fe203:0.84、Ti02:0.33、CaO:13.80、Mg0:0.42、K20:3.84、Na20:3.52、灼减6.25。施釉工艺参数为底釉水分(％)为40-44，比重(g/ml)为1.60-1.75，粘度(Mpa.S)为80-400，施釉量(g)为100-200;面釉水分(%)为39-44，比重(g/ml)为1.66-1.80，粘度(Mpa.S)为400-600，施釉量(g)为80-150。本发明的有益效果为(1)、通过釉料在高温烧成时的应力作用，面釉膨胀系数大于底釉膨胀系数，面釉受到拉应力，当面釉受到的拉应力足够大时，面釉就开裂而形成自然的裂纹，达到天然石材裂纹的深度和宽度，表里如一；(2)、通过控制配方中熔剂加入比例，使产品裂纹表面光滑细腻，手感舒适；(3)、采用低比重、低粘度工艺参数施釉，促进产品在烧成过程中形成自然的裂纹；(4)、通过施底釉，使釉面裂纹应力不会对坯体产生破坏作用，保证了产品的强度等其它性能。图1是本发明的工艺流程图。具体实施例方式具体工艺参数见下表。表1底釉配方化学组成(wt%)<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>表2面釉配方化学组成(wt%)<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>表3施釉工艺参数<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>下面结合生产工艺流程图对本发明专利进一步说明。在图1中，通过原料采购检验入仓1，将坯料进行球磨2，之后进行泥浆检测3，合格后将浆料输送至喷雾塔造粒4，再成型(5)，然后素烧坯体6，经选坯7，将合格砖坯施底釉8，同时釉料球磨(9)，釉浆检测IO，然后将加工并检测合格的釉浆施在底釉之上作为面釉11，再进入釉烧辊道窑二次烧成12，之后物检13，再经精细磨边倒角14，分级15，成品抽检16，对合格品进行包装入仓17。以上步骤，序号11施面釉是本发明的重点步骤，采用低比重、低粘度工艺参数施釉，在砖坯表面形成一层密度很小的釉层，促进产品在烧成过程中在拉应力的作用下，更易形成自然开裂的裂纹。以下为几种具体实施例其中，各个实施例中底釉配方化学组成皆为表1中所示，面釉配方化学组成皆为表2中所示，以下仅写出施釉参数。实施例1:施釉工艺参数为底釉水分(％)为40，比重(g/ml)为1.60，粘度(Mpa.S)为80，施釉量(g)为120;面釉水分(%)为44，比重(g/ml)为1.80，粘度(Mpa.S)为600，施釉量(g)为150。实施例2施釉工艺参数为底釉水分(％)为44，比重(g/ml)为1.75，粘度(Mpa.S)为100，施釉量(g)为100;面釉水分(%)为39，比重(g/ml)为1.66，粘度(Mpa.S)为520，施釉量(g)为80。实施例3施釉工艺参数为底釉水分(%)为42，比重(g/ml)为1.71，粘度(Mpa.S)为400，施釉量(g)为200;面釉水分(%)为41，比重(g/ml)为1.70，粘度(Mpa.S)为400，施釉量(g)为100。权利要求一种墙地砖裂纹釉的生产工艺，其生产步骤为a、首先将坯体原料进行球磨，之后进行泥浆检验，将检验合格的浆料输送到喷雾塔造粒后成型，然后素烧成坯体；b、经过选坯将合格的坯体施底釉，同时将釉料球磨并检测釉浆；c、施釉浆b步骤中加工完毕并检测合格的釉浆施在底釉之上，该施釉工艺采用低比重、低粘度工艺参数施釉，在坯体表面形成一层密度很小的釉层，促使产品在烧成过程中在拉应力的作用下，更易形成自然开裂的裂纹；d、再进入釉烧辊道窑二次烧成，之后进行性能检测，再经精细磨边倒角。2.如权利要求l所述的墙地砖裂纹釉的生产工艺，其特征在于，底釉配方化学组成(Wt%)为Si02:52.0、A1203:6.8、Fe203:0.2、Ti02:10.5、Ca0:21.5、Mg0:0.5、K20:5.5為0:2.0、B20:1.0、灼减0。3.如权利要求1或2所述的墙地砖裂纹釉的生产工艺，其特征在于，面釉配方化学组成(wt%)为Si02:62.46、A1203:8.54、Fe203:0.84、Ti02:0.33、CaO:13.80、MgO:0.42、K20:3.84、Na20:3.52、灼减6.25。4.如权利要求1所述的墙地砖裂纹釉的生产工艺，其特征在于，施釉工艺参数为底釉水分(％)为40-44，比重(g/ml)为1.60-1.75，粘度(Mpa.S)为80-400，施釉量(g)为100-200;面釉水分(%)为39-44，比重(g/ml)为1.66-1.80，粘度(Mpa.S)为400-600，施釉量(g)为80-150。全文摘要本发明一种墙地砖裂纹釉的生产工艺，其生产步骤为a、首先将坯体原料进行球磨，之后进行泥浆检验，将检验合格的浆料输送到喷雾塔造粒后成型，然后素烧成坯体；b、经过选坯将合格的坯体施底釉，同时将釉料球磨并检测釉浆；c、施釉浆b步骤中加工完毕并检测合格的釉浆施在底釉之上，该施釉工艺采用低比重、低粘度工艺参数施釉，在坯体表面形成一层密度很小的釉层，促使产品在烧成过程中在拉应力的作用下，更易形成自然开裂的裂纹；d、再进入釉烧辊道窑二次烧成，之后进行性能检测，再经精细磨边倒角。采用上述方法得到的瓷砖，不仅能表现天然裂纹纹理的深度、宽度及随机性特点，而且能感受到强烈的凹凸手感，表里如一。文档编号C04B41/86GK101734947SQ20081017240公开日2010年6月16日申请日期2008年11月7日优先权日2008年11月7日发明者朱光耀,祝天峰申请人:广东新明珠陶瓷集团有限公司