专利名称：新型带凹槽空心砌块的制作方法
技术领域：
本实用新型属于建筑工程中用的一种空心砌块。
技术背景目前建筑节能环保越来越被人们重视，由于实心粘土 砖的制作材料和工艺破坏环境，且自重较大，不适合高层建筑，国家 已经限制使用。目前现有的空心砌块砖由于开孔大，减轻了自重的同 时，其抗冲击、抗剪切、承重能力比较差，有一些横向开孔的空心砌 块在内外墙拐角处需要借助外部隔板解决孔洞外露的问题。
发明内容本实用新型的目的是提供一种承重能力好、隔音效果
好、砌筑的墙面平整、施工方便快捷的带凹槽空心砌块，通过本身的 砌块组合解决了水平洞口砌块内外墙拐角处孔洞外露的问题。本实用 新型的技术方案是本实用新型包括空心砌块块体、孔洞和凹槽，其 特点是截面尺寸与普通粘土砖大小相同，施工方便，质量轻，承重 能力好。能够满足各种厚度的墙体，拐角处不会产生孔洞外漏的情况。
图1是本实用新型通孔结构示意图
图2是本实用新型通孔结构剖面示意图
图3是本实用新型盲孔结构剖面示意图
具体实施方式
本实用新型包括块体1，块体1水平方向布置 孔洞2，块体1表面布置有若干凹槽3。孔洞2可以是通孔，也可以
是盲孔。
权利要求1、一种新凹槽空心砌块，包括块体、孔洞和凹槽，其特征在于块体四周布置若干水平凹槽。
2、 根据权利要求1所述带凹槽空心砌块，其特征在于上述孔洞 为盲孔。
3、 根据权利要求1所述带凹槽空心砌块，其特征在于上述孔洞 为通孔。
专利摘要本实用新型的目的是提供一种承重能力好、隔音效果好、砌筑的墙面平整、施工方便快捷的带凹槽空心砌块，通过本身的砌块组合解决了水平洞口砌块内外墙拐角处孔洞外露的问题。本实用新型的技术方案是本实用新型包括空心砌块块体、孔洞和凹槽，其特点是截面尺寸与普通粘土砖大小相同，施工方便，质量轻，承重能力好。能够满足各种厚度的墙体，拐角处不会产生孔洞外漏的情况。
文档编号E04C1/00GK201162302SQ20082008939
公开日2008年12月10日 申请日期2008年3月6日 优先权日2008年3月6日
发明者张旭东, 朱和鸣, 静 李, 邱树军 申请人:朱和鸣;邱树军;李 静;张旭东