专利名称：分层地砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种分层地砖。
背景技术：
因为环保意识的增强，现在无论欧美还是中国，复合地砖已经逐渐取代 传统的实木地板与大理石地板而渐呈流行之势，使用复合地砖有诸多其它如 实木地板与大理石地砖无法比拟之优点首先，其因为复合本身传热相对较 慢从而具有冬暖夏凉之优点；同时，由于复合地砖之密度与重量低，应用在 高层建筑等地方可以为大楼大量减负，从而保证建筑的长期安全性；另外， 复合地砖更因其式样多，可依据其装璜装修与设计具体地需要与用户的心意， 随意选择式样等，从而满足现代人对生活多样化与装璜美观之需求。
传统的复合地砖，如图l传统复合地砖所示，由耐磨层a(提供产品的长 期耐磨性能，图中为透明料层)、印刷层b(增加美观性提供产品的图案与式样) 与底料层c(提供产品的减震性能和舒适性能等)组合而成，其制造过程为使 用多层油压机(类似于平板硫化机)或压延贴合机将耐磨层、印刷层与底料层 贴合为半成品，再将半成品裁切成不同尺寸与不同的形状，再经过不同的后 处理，例如磨边等，从而得到如图l所示的复合地砖。当然，也有一种为透 心地砖(同质地砖)之复合地砖，该地砖为压延机或类似机械直接压延而成， 唯，此制造工艺不在本实用新型之技术特征讨论之列，故，不再详述。
传统的复合地砖的铺装一般是先在基底，如水泥地底或自流平水泥上涂 胶，等胶粘剂即将干燥之前，将复合地砖铺装上去，施压碾平，等其固化定 位即可。惟，传统地砖的铺装中，因为铺设过程较长，人工支出与胶粘剂的 支出造成的成本负担巨大，在欧美等发达地区，铺装成本甚至比复合地砖本 身远远要高，此种原因导致许多复合地砖的用户在作选择的时候左右为难，甚至出于铺装成本的考虑，放弃了对复合地砖的选择。另外，使用一般的复 合地砖进行铺装，必须要使用胶粘剂，胶粘剂分为水性或油基两种，不论何 种胶粘剂，均为有机物，其中，受有害物质含量控制，铺装后胶粘剂中有机 小分子成分的挥发与扩散等，造成整个建筑物弥漫一种有机物的异味，常为 用户所垢病，而对于胶粘剂生理安全性的担忧更成为无数用户放弃复合地砖 的主要原因之一。而许多用户，因为喜恶关系，或因为更换出租屋的关系等， 经常想更换室内装璜与设计，将使用胶粘剂粘结的复合地砖移除工作将成为 他们的噩梦，这亦是地砖业者一直在思考的问题，如何提供一种可以以较低 成本快速铺装，且方便更换与移除，更加具有生理安全性的地砖，成了业者 长期以来一直研究的课题。
业者在此方面已取得一定的进展，例如有业者发明了一种新型地砖，该 地砖的两相对边加工成可以相对搭接之结构并涂覆有胶粘剂，在使用时，在 压力下地砖的相对边可以粘接在一起，但，该产品亦有明显的不足，§卩因 为两对侧边均涂有胶粘剂，而胶粘剂一旦粘结，不好调整，施工者无法保证 该产品能正确完美的铺装，从而影响了其使用。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种分层地砖，使用该地砖可以达到快速铺 装之目的。
本实用新型目的通过下述技术方案实现 一种复合地砖,其包括面层及基 底层，其中，面层包括耐磨层、印刷层与底料层,所述的基底层为具有一定厚 度且至少一对对边设有对应的凹凸部的基底层板拼接而成， 一块基底层板侧 边的凸部嵌入与之相邻的另一块基底层板侧边的凹部，在面层的下表面与基 底层的上表面间涂有胶粘剂层。
所述的胶粘剂层涂覆在面层的下表面，或者，涂覆在基底层的上表面， 胶粘剂层由离型纸覆盖。
采用本实用新型，在施工的时候，先将基底层凹凸相对组合成一个整体，再将面层与基底层粘结在一起，因为所用的胶粘剂已事先附着于面层的下表 面或基底层的上表面，故施工非常简单快捷。
图l:系传统复合地砖
图2:本实用新型之一块基底层板结构示意图.
图3:为二块基底层板拼接的结构示意图
图4:为本实用型面层与基底层复合的结构示意图 a—透明料层 b—印刷层 c--底料层 l一面层 2—基底层
21— 基底层板211—凹部 212—凸部
22— 基底层板221—凹部 222—凸部
具体实施例
如图2本实用新型之一块基底层板结构示意图，在该块基底层板之相对 两侧边使用合适的刀具将侧部分别加工有凹部结构，与凹部对应的形成凸部。
基底层2为具有一定厚度且有一对对边设有对应的凹凸部的基底层板拼 接而成，如图3为二块基底层板拼接的结构示意图， 一块基底层板21侧边的 凸部211嵌入与之相邻的另一块基底层板22侧边的凹部222，依此拼接成需 要尺寸的地板基底层；反之， 一块基底层板21侧边的凹部212内嵌入了与之 相邻的另一块基底层板22侧边的凸部221，依此拼接成需要尺寸的地板基底 层。
在面层1底部涂覆有胶粘剂层，适合的胶粘剂为压敏性热熔胶，或者， 在基底层2的上表面涂覆胶粘剂层，如图4为本实用型面层与基底层复合的 结构示意图。
为了保证生产，包装及运输的便利，有热熔胶层的表面粘贴有一层具有离型效果的离型纸。
本实用新型使用传统的复合地砖作为本实用新型的面层材料，在复合地 砖的背面可以涂覆压敏热熔胶，然后与本实用新型的基底层压合。
权利要求1、一种分层地砖，其包括面层及基底层，其中，面层包括耐磨层、印刷层与底料层，其特征在于所述的基底层为具有一定厚度且至少一对对边设有对应的凹凸部的基底层板拼接而成，一块基底层板侧边的凸部嵌入与之相邻的另一块基底层板侧边的凹部，在面层的下表面与基底层的上表面间涂有胶粘剂层。
2、 根据权利要求1所述的分层地砖，其特征在于所述的胶粘剂层涂覆 在面层的下表面，或者，涂覆在基底层的上表面，胶粘剂层由离型纸覆盖。
专利摘要本实用新型涉及一种分层地砖。一种复合地砖，其包括面层及基底层，其中，面层包括耐磨层、印刷层与底料层，所述的基底层为具有一定厚度且至少一对对边设有对应的凹凸部的基底层板拼接而成，一块基底层板侧边的凸部嵌入与之相邻的另一块基底层板侧边的凹部，在面层的下表面与基底层的上表面间涂有胶粘剂层。采用本实用新型在施工的时候，先将基底层凹凸相对组合成一个整体，再将面层与基底层粘结在一起，因为所用的胶粘剂已事先附着于面层的下表面或基底层的上表面，故施工非常简单快捷。
文档编号E04F15/02GK201372550SQ20092006881
公开日2009年12月30日 申请日期2009年3月13日 优先权日2009年3月13日
发明者李思忠, 游雄铁 申请人:上海劲嘉建材科技有限公司