划线轮及脆性材料基板的划线方法

专利名称：划线轮及脆性材料基板的划线方法
技术领域：
本发明是关于适合用在脆性材料基板的表面形成划线的划线轮及在脆性材料基 板的表面形成划线的划线方法，特别是关于适合用在陶瓷基板(高温烧成陶瓷制的多层基 板(HTCC)、低温烧成陶瓷制的多层基板(LTCC)等电子零件内藏基板等)、蓝宝石、硅等比玻 璃硬的脆性材料(硬脆材料)的表面形成划线的划线轮及划线方法。
背景技术：
近年来，LTCC基板做为实现模块的更高密度化与小型化受到注目，特别是对通信 机器的高频模块，LTCC基板被认为为最佳。在其制造过程中被要求切断过程中的生产性更 加提高、切断成本更加降低。切断LTCC基板等陶瓷基板的方法是先沿烧成前的生片的应被切断的线形成V槽， 烧成后沿V槽折断以个片化。例如，LTCC基板的状况，在烧成时生片的各边会收缩长度基准10%以上。且，随生 片的部位不同会使收缩率产生误差。由在烧成前形成V槽，决定切断位置，故若随部位不同 于收缩率有误差，在由烧成后的切断所得的个片的尺寸亦会有误差产生，结果为产率降低。 又，由在V槽形成后烧成，故形状方面在烧成时基板易有弯曲产生，切断面的品质降低。此 外，在搬送V槽形成后烧成前的生片或烧成后折断前的基板时，会有沿V槽有预定外的裂痕 产生且在搬送时产生阻碍的风险。又，从抑制烧成时弯曲的点，虽有从生片的上面及下面的 两侧形成V槽的方法，但对位困难。切断LTCC基板等陶瓷基板的方法亦考虑于半导体晶圆的切断等被广泛使用的以 切片切断。然而，在切片方面有如下的问题。(1)由于一般加工速度为5 10mm/S甚慢，故所 要时间甚长而生产性极低。(2)由于切片锯的厚度的量会成为切屑，故材料的损失(切口损 失)无法避免。(3)在切断面上易有缺口发生。(4)由于必须使用冷却、洗净水，故不仅无法 对应对环境友善的MQL (Minimum Quantity Lubrication)，在实装后基板亦无法使用。(5) 需要对切片带的粘贴、剥除的步骤。(6)切断面的品质受金刚石砥粒大幅影响。(7)刀的寿 命短，运行成本高。特别是加工速度的问题在使生产量增加时，会强迫极大的设备投资，故 加工速度的提升与比切片低价的切断方法的开发需求持续提高。利用激光划线的切断虽亦被考虑，但有(1)由于脉冲照射，故在切断面上有缝线 状的照射痕残留，会成为品质上的问题，(2)热加工使废料(废气)产生，(3)热加工使介电 特性降低，(4)装置成本高的问题。在此，以做为切断玻璃基板的方法被广泛使用的割断，亦即，使划线轮在基板上压 接并转动而在脆性材料基板的表面形成划线，藉此从基板表面使垂直方向的裂痕产生(划 线步骤)，之后对基板施加应力使该垂直裂痕成长至基板的背面(折断步骤)，切断基板的 方法切断陶瓷基板亦被尝试。割断因不会产生玻璃的切屑的点，被认为比使用会产生玻璃 的切屑的金刚石切割锯(或轮)、金刚石切片锯的研削切断理想。
然而，由于一般陶瓷基板比玻璃基板硬，故即使欲以割断切断，亦有⑴划线轮难 以压入，不易形成划线，(2)由于划线产生的裂痕在基板的厚度方向上难以伸展，不易形成 深垂直裂痕，故难以折断，( 由于陶瓷基板的穿孔等使轮的直进性降低，故不仅难在特定 的位置形成划线，亦有在划线轮的压入量方面产生误差或缩短划线轮的寿命的问题。割断虽做为蓝宝石、硅等的切断方法长期被使用，但由于产率差，故蓝宝石或硅等 的切断亦持续仰赖使用含有金刚石的微粉末的切割锯(或轮)或切片锯的研削切断。在玻璃基板的割断方面，不因划线使水平裂痕或缺口产生亦为重要。在割断玻璃 基板时，任何人皆认为只要使垂直裂痕在玻璃基板的厚度方向上深入伸展便可容易折断， 但例如供液晶显示器用的无碱玻璃，不因划线使水平裂痕或缺口产生可得的垂直裂痕的深 度仅为玻璃基板的厚度的13%程度，折断步骤为不可或缺(非专利文献1)。又，虽有以割 断切断电子零件用陶瓷基板的想法，但在使用以往的通常的划线轮的割断时，以划线产生 的垂直裂痕的伸展甚浅，为以良好产率割断便不得不多道(Multi-pass)划线。做为在玻璃基板的划线时使用的划线轮，本申请人至今已进行各种提案。例如，已 提案如图8所示的为形成于圆盘状的轮的圆周部的刃(外周边部)11的棱线即刃前缘(周 边脊)12以特定间隔形成有多个槽13的划线轮1’(例如专利文献1)。亦即，随液晶面板 等平板显示器(以下称为FPD)的母玻璃基板变大，因在折断步骤的产率的问题与为折断而 将大贴合母玻璃基板反转变困难等，故不折断的加工法的开发被要求。随此，本申请人已开 发将基板的割断的概念更新的“无折断划线轮”。在专利文献1中有揭示在玻璃用的划线 轮中，对棱线(圆周脊)以特定的深度加工槽，使垂直裂痕伸展至超过以往的界限的深度以 使折断步骤较容易，或甚至使垂直裂痕伸展至基板的厚度的80%以上以使折断步骤可省略 的划线轮(高渗透式)。此外，亦已提案将贴合玻璃基板一批分断为单个划线轮、FPD用玻璃硬度增加中防 止在制造母玻璃基板的过程被进行的划线的滑动的划线轮(专利文献2)或在异型切断时 使所谓垂直裂痕对玻璃表面斜向伸展以使圆形物容易穿过的划线轮(专利文献幻等。利用专利文献1记载的高渗透式的划线轮，不仅玻璃基板，即使对比玻璃硬的脆 性材料(陶瓷等硬脆材料)亦容易压入，可使垂直裂痕在基板的厚度方向上深入伸展。然 而，即使将使用于玻璃基板的高渗透式的划线轮直接用于硬脆材料的切断，刃前缘12亦会 在短时间磨耗而不实用。又，以专利文献2记载的划线轮虽可防止一定程度的滑动，但无法 使垂直裂痕在基板的厚度方向上深入伸展。专利文献3记载的划线轮在垂直裂痕的伸展或 寿命的点亦难谓充分。非专利文献1长R技术科学大学平成12年度博士论文小野俊彦“关于利用液 晶玻璃的划线、折断方法的切断的研究”专利文献1日本特开平9-1885 公报专利文献2WO 2007/004700专利文献3日本特开2000-219527公报

发明内容
划线轮的商品寿命主要由棱线即刃前缘的磨耗程度决定。由于刃前缘磨耗而带圆 弧后，在划线时垂直裂痕便无法充分产生，故划线轮的耐磨耗性的提升受到需要者强烈要4求。又甚至，脆性材料基板中较硬的陶瓷基板等以往虽是以切片锯等以湿式研削切 断，但由于切屑或切削液的处理会不可避免地产生，故使用无此种附带处理且可以干式进 行的使用划线轮的上述切断方法是否可行已开始被检讨。然而，若使用目前为止的划线轮 将陶瓷基板等较硬的脆性材料(硬脆材料)划线，刃前缘的磨耗严重而划线轮的商品寿命 会变非常短。又，亦有垂直裂痕未充分深入产生的问题。在此，本发明着眼于此种以往的问题而为，其目的在于提供刃前缘的磨耗少而使 用寿命长、可应需要使较深垂直裂痕产生、即使将陶瓷基板等较硬而划线困难的材料(难 划线材料)划线刃前缘的磨耗亦少且使特定深度的垂直裂痕产生的划线轮。本发明者等为了达成前述目的而累积锐意检讨的结果，开发适合本用途的烧结金 刚石并找出可藉由使划线轮的外径为较小径、使在刃前缘形成槽的深度比被供为玻璃用的 以往品深、使槽间的棱线的长度为特定以上来达成前述目的，从而完成本发明。藉由此种构 成，即使为将陶瓷基板等较硬的难划线材料划线时，划线轮的长寿化亦被实现。亦即，使划 线轮的外径为小径使陶瓷基板等与划线轮的接触面积较小而使大应力产生，且藉由使槽加 深可使垂直裂痕深入产生，甚至藉由使槽间的棱线的长度加长使长寿化。另外，使垂直裂痕 产生至更深的划线轮在与以往的划线轮使相同深度的垂直裂痕产生时可使施加于划线轮 的荷重减轻，藉此亦可图划线轮的长寿化。又，垂直裂痕只要为陶瓷基板等硬脆材料的厚度 的60%以上，便可以高产率折断(例如手折)，利用本发明，能以单道(One-pass)使陶瓷基 板等的硬脆材料的厚度的60%以上的垂直裂痕伸展。本发明的划线轮，在圆盘状的轮的圆周部形成有剖面大致V字形状的刃(外周边 部)，在前述刃的棱线即刃前缘(周边脊)以特定间隔形成有多个槽，其特征在于前述轮 的外径为Imm 5mm(较理想为Imm 3mm)的范围，前述剖面大致V字形状的刃的前端角 度(刃前缘角)为90 160度(较理想为100 140度)，前述槽的深度为25 μ m以上，前 述槽间的棱线的长度为25 μ m以上。在此，前述多个槽的节距为50 μ m 200 μ m的范围较理想。由图划线轮的更加长寿化的观点，前述槽的宽度的对前述槽间的棱线的长度的比 例为1. O以上较理想。本发明的划线轮由金刚石烧结体(特别是构成的金刚石粒子的平均粒径为 0. 5 μ m以下且金刚石含有率为85V01%以上的金刚石烧结体)构成较理想。又，本发明的划线方法是藉由使在圆盘状的轮的圆周部形成有剖面大致V字形状 的刃并在前述刃的棱线即刃前缘以特定间隔形成有多个槽的划线轮在脆性材料基板上压 接转动而在脆性材料基板的表面形成划线，其特征在于使用外径为Imm 5mm(较理想为 Imm 3mm)的范围、前述剖面大致V字形状的刃的前端角度(刃前缘角)为90 160度 (较理想为100 140度)、前述槽的深度为25 μ m以上、前述槽间的棱线的长度为25 μ m 以上的划线轮做为前述划线轮。本发明的划线方法，特别适合使用于比玻璃硬的脆性材料(难划线材料，例如陶 瓷基板、蓝宝石、硅等硬脆材料)的划线。此外，本发明的陶瓷基板的切断方法是在藉由使前述的划线轮在陶瓷基板上压接 转动而在陶瓷基板的表面形成划线并使伸展至陶瓷基板的厚度方向的60%以上的连续的裂痕(垂直裂痕)以单道形成后，沿划线折断。利用本发明，提供前述的划线轮的对陶瓷基板的划线形成的使用。利用本发明的划线轮，由于使轮的外径、槽的深度、槽间的棱线的长度为特定范 围，故刃前缘的磨耗少而使用寿命长、可应需要使较深垂直裂痕产生、即使将陶瓷基板等较 硬基板(硬脆材料)划线刃前缘的磨耗亦少，可涵盖长时间(长行进距离)使特定深度的垂直裂痕产生。利用本发明的划线方法，由于使用前述的划线轮，故在使与以往相同深度的垂直 裂痕产生时可使施加于划线轮的荷重比以往减轻，藉此亦可图划线轮的长寿化。又，亦可应 需要使较深垂直裂痕产生、可仅以划线加工进行基板的切断。甚至，即使为陶瓷基板等硬脆 性材料基板(硬脆材料)亦可藉由划线加工与折断加工(割断)切断。利用本发明，由于藉由使用划线轮割断陶瓷基板等硬脆材料可以例如利用切片锯 的研削切断时的接近10倍的速度且以干式切断，故可提供可使陶瓷基板等硬脆材料的切 断的生产性与产率提升，削减生产成本，且对环境友善的陶瓷基板等硬脆材料的切断方法。利用本发明，由于藉由在划线轮的周边脊以特定的节距形成特定深度的槽使特定 高度的突起以特定的节距被形成，故在使抵接陶瓷基板等硬脆材料转动时，可藉由突起产 生的大集中应力形成伸展至脆性材料基板(即使为陶瓷基板等硬脆材料)的厚度方向的 60%以上连续的垂直裂痕，故能以单道(One-pass)将脆性材料基板(即使为陶瓷基板等硬 脆材料)以高效率、高产率且对环境友善的干式割断。


图1为显示本发明的划线轮一例的主视图。图2为图1的划线轮的侧视图。图3为显示槽形状的其他例的放大图。图4为显示棱线长度L与槽深度D的对划线轮的行进距离影响的图。图5为显示使用本发明的划线轮的保持具一例的概说图。图6为实施本发明的划线方法的划线装置的主视图。图7为图6的划线装置的侧视图。图8为显示以往的划线轮的概说图。1 划线轮2 保持具3 划线装置4 基板(脆性材料基板)5 划线头11 刃(外周边部)12:刃前缘(圆周脊)13 槽14 棱线D 槽的深度W:槽的宽L 槽间的棱线的长度P 槽的节距
具体实施例方式以下虽更详细说明本发明的划线轮，但本发明不受限于该等实施形态。图1及图2显示本发明的划线轮的一实施形态。图1为从划线轮的旋转轴方向所见的主视图，图2为侧视图。如图2所示，在圆盘状的轮的圆周部形成有剖面大致V字形状 的刃11。此刃11的刃前缘角θ通常为钝角，具体的角度虽根据切断的基板的材质或厚度 适当被设定，但通常为90 160度(例如100 140度)的范围。此外，如图1所示，在此 刃11的棱线即刃前缘12以特定间隔形成有多个V字状的槽13。在此形成于刃前缘12的 多个槽13是以微米等级被刻意加工者，与形成刃前缘棱线的研削加工时必然被形成的研 削条痕不同。本发明的划线轮1其外径必须为Imm 5mm。若轮的外径小于1mm，使用性及耐久 性可能会降低，若外径大于5mm，划线时垂直裂痕可能不会深入基板被形成。更理想的轮外 径为Imm 3mm的范围。又，划线轮的厚度为0. 5mm 1. 2mm较理想。若划线轮的厚度比 0. 5mm薄，使用性及耐久性可能会降低，反之若比1. 2mm厚，仅划线轮的材料及制造成本变 高。更理想的厚度为0. 5mm 1. Imm的范围。形成于划线轮1的刃前缘12的槽13其深度D(图1图示)为25μπι以上为重要。 使槽13的深度D为25 μ m以上可使藉由划线形成于基板的垂直裂痕于长期间(长划线距 离)充分深。更理想的槽的深度D为30 μ m以上。槽13的深度D通常由加工性的观点为 60 μ m以下。图1的划线轮的槽13的形状虽为三角形，但槽13的形状并不受限于此，为如图3 所示的梯形形状(该图(a))、U字形状或半圆形状(该图(b))、矩形形状(该图(C))等亦 无妨。另外，本发明中所谓槽的深度D是指从棱线14至槽13的最深部的距离。又，槽间的棱线14的长度L (图1图示)为25 μ m以上亦为重要。若前述棱线14 的长度L为25 μ m未满，即使使槽13的深度D为25 μ m以上划线轮的寿命仍短。理想的槽 间的棱线的长度L的下限值为30 μ m,上限值为75 μ m。在图4显示调查槽13的深度D与槽间的棱线14的长度L的关系的实验数据。此 图显示取行进距离为纵轴，取槽间的棱线的长度L为横轴，改变槽的深度D的各划线轮的槽 间的棱线14的长度L与行进距离的关系。另外，在此所谓“行进距离”显示至垂直裂痕成 为基板的厚度的60%以下时的划线轮的划线距离。因此，行进距离越长表示做为划线轮越 优秀。试验条件如下。评价基板HTCC基板(市售品，厚度0. 635mm)划线速度100mm/sec切入设定量0. 15mm切断方法内-内切断(利用从基板的一边的内侧至另一边的内侧的划线的切 断)切断方向单一方向划线划线轮形状直径2. 0mm、厚度0. 65mm、内径(使销贯通的贯通口的开口 径)0. 8mm、刃前缘角110度槽节距45 165 μ m槽长度25 100 μ m槽间的棱线的长度10 75 μ m刃前缘荷重18N7
在以行进距离15m以上为划线轮的选别基准时，如由图4得知，以槽深度D为 15 μ m、20 μ m的以往的划线轮，即使使槽间的棱线的长度L变化，行进距离亦不会超过15m。 相对于此，以槽深度D为30 μπκ50 μ m的划线轮，在槽间的棱线的长度L为25 μ m以上时， 行进距离达到15m以上。在刃前缘12形成的槽13的节距P (图1图示)为50 μ m 200 μ m的范围较理 想。若槽13的节距P为50μπι未满，会有划线轮1的刃前缘12磨耗变大而耐久性降低的 虞。另外，若槽13的节距P超过200 μ m，无法将垂直裂痕形成至基板的深处。更理想的槽 13的节距P为70μπι 170 μ m的范围。又，前述槽的宽度W(图1图示)的对前述槽间的棱线的长度L的比例虽可从 0.5 5的范围内选定，但通常为1.0以上(特别是1.0 3. 5)较理想。亦即；槽的宽度W 为与槽间的棱线的长度L相同或为槽间的棱线的长度L以上较理想。藉由使槽的宽度W的 对前述槽间的棱线的长度L的比例为上述范围使前述的行进距离变长。本发明的划线轮可以以往公知的方法制作。例如，由被制成划线轮的适当厚度 (例如0. 5 1. 2mm)的材料基板切除圆盘状的原板，将此原板的两面圆周边缘部削入为厚 度往半径方向外方变薄，在圆周部形成剖面大致V字形状的刃。此时，刃前缘角如前述为 90 160度(特别是100 140度)的范围较理想。之后，在前述刃的棱线即刃前缘以激 光加工、放电加工、研削加工等以往公知的加工方法形成槽。由于本发明的划线轮为小径且 在槽的形成方面被要求微细的加工精度，故上述加工方法中以激光加工较适当。做为使用 的激光发生装置，YAG高频激光或二氧化碳气体激光较理想。做为划线轮的材料，使用为以往公知的材料的烧结金刚石较理想。适合做为本发明的划线轮的材料被使用的金刚石烧结体为由金刚石粒子与残部 的结合相构成且相邻的金刚石粒子彼此互相结合者较理想。藉由相邻的金刚石粒子彼此互 相结合，可获得优良耐磨耗性及强度。在此，使用的金刚石粒子其平均粒径为0. 5 μ m以下较理想。缩小平均粒径并提高 小金刚石粒子的比例可实现划线轮的长寿命。金刚石粒子的含有量通常对金刚石烧结体全体为75V01% 90VOl%，在本发明 中使用的金刚石烧结体的金刚石粒子的含有量对金刚石烧结体全体为85ν01%以上较理 想。在此所谓vol%是指相对于包含空孔的金刚石烧结体的全体积的金刚石粒子的合计体 积的比例。结合相由于硬度比金刚石粒子小，故藉由使金刚石粒子的含有率为85ν01%以上 防止硬度的降低，缩小金刚石的粒径而成为耐冲击性等强度或耐磨耗性优良者。结合相包含结合材与添加剂。结合材通常适合使用铁族元素。铁族元素可举出 钴、镍、铁，其中钴较理想。本用途的结合材的含有量对金刚石烧结体全体为10VOl% 30vol%的范围较理想，特别是IOvol% 20vol%较理想。添加物适合使用例如从由钛、锆、钒、铌、铬构成的群选出的至少1种以上的元素 的碳化物。适合做为本发明的划线轮的材料被使用的金刚石烧结体例如可在混合金刚石粒 子、结合材、添加剂后，以将此混合物在金刚石于热力学上安定的高温、超高压下烧结来制造。烧结是在超高压发生装置的金属容器内将前述混合物以较理想为压力 8GPa、温度1500°C 1900°C保持10分钟程度来进行。以下说明使用以上已说明的划线轮的划线方法。图5显示安装划线轮的保持具的概说图。在此保持具2，划线轮1藉由销21在支 持筐体22上被支持为可自由旋转。将此保持具2装设于具有装设于以下说明的划线装置 的升降加压机构(气压缸、伺服马达等)的划线头的前端，以划线头的升降加压机构使划线 轮1压接于玻璃基板等脆性材料基板4并在基板4的表面上转动。藉此，在基板4上形成 划线SL，垂直裂痕产生。此时对划线轮1施加的荷重及划线速度虽由基板4的种类或厚度 等适当决定，但通常对划线轮1施加的荷重为5 50N(较理想为15 30N)的范围，划线 速度为50 300mm/sec的范围。其次，使用不图示的折断装置从例如基板4与形成有划线 SL的面相反侧的面施加应力，使垂直裂痕K成长至基板4的相反面而切断基板。做为可以本发明的划线轮1划线的基板4，可举出例如玻璃、陶瓷、硅、蓝宝石等 脆性材料基板。本发明的划线轮特别适合将硬脆材料(陶瓷、硅、蓝宝石等比玻璃硬的脆 性材料)划线。由于利用本发明的划线轮1可获得比以往深的垂直裂痕，故若为形成与以 往相同程度的垂直裂痕，可使对划线轮1施加的荷重减轻，故商品寿命变长。此外，做为 脆性材料基板对较硬的陶瓷基板、硅、蓝宝石等硬脆材料亦可以由划线加工与折断加工构 成的切断方式切断。特别是近年来，在通信机器关联的高频模块使用的基板从HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics)往较易力口工的 LTCC(LowTemperature Co-fired Ceramics)的转换被加速，使用本发明的划线方法的切断方法更有效被利用。图6及图7显示划线装置的概说图。图6为划线装置3的前视图，图7为其侧面 图。图6中，平台31在水平方向旋转并在Y方向(图6中的左右方向)移动。在该平台31 的上面，加工对象的基板4以真空吸附被吸引固定于平台31。藉由以一对CXD摄影机34a、 34b辨识于该基板4标示的对准标记检出基板4的设定时的位置偏移。例如，基板4偏离角 度θ时，平台31被旋转-θ的量，基板4在Y方向偏离+y (在图6中向右y)时，平台31 在Y方向被移动_y (在图6中向左y)的量。在平台31的上方轨道32 (图7图示)在X方 向延伸，划线头5沿该轨道32藉由刀具轴马达33(图7图示)往复移动。在该划线头5的 下部，划线轮1被装设为可以水平方向的销21 (参照图5)为轴自由旋转的保持具2被装设 为可以垂直方向的轴为旋转中心自由旋转。藉由在使装设于保持具2的下端的划线轮1以特定压力按压(将此力称为划线荷 重)基板4的表面的状态下使划线轮1与被配置为水平的基板4在水平面内相对移动可在 基板4的上面形成划线。例如，使划线头5在X方向移动会使X方向的划线被刻于基板4 的上面，藉由每次使平台31于Y方向移动皆重复此划线动作一一刻出X方向的划线。之后 藉由在以不图示的驱动源使平台31旋转90度后进行同样的划线动作刻出对在先前的加工 被形成的各划线直交的方向的划线。藉由在使划线轮1以特定压力按压基板4的表面的状 态下使平台31在Y方向移动亦可在基板4的上面使Y方向的划线形成。之后，形成有划线的基板受折断装置与形成有划线的面相反侧的面施加应力，藉 此，垂直裂痕成长至基板的相反面而基板被切断。又，以划线加工形成深垂直裂痕时，不以 折断装置为必要，仅以划线加工切断基板。本发明的划线轮为干式(不使用冷却、洗净液)，刃前缘的磨耗少而使用寿命长， 可应需要使较深垂直裂痕产生，且即使将陶瓷基板(例如HTCC基板或LTCC基板)、硅、蓝宝石等较硬的脆性材料基板(硬脆材料)划线，刃前缘的磨耗亦少，可在长期间(长划线距 离)使特定深度的垂直裂痕产生，故为有用。
权利要求
1.一种划线轮，在圆盘状轮的圆周部形成有剖面大致V字形状的刃，在前述刃的棱线 即刃前缘以特定间隔形成有多个槽，其特征在于前述轮的外径在Imm 5mm的范围；前述剖面大致V字形状的刃的前端角度为90 160度；前述槽的深度为25 μ m以上；前述槽间棱线的长度为25 μ m以上。
2.根据权利要求1所述的划线轮，其特征在于其中前述多个槽的节距为50μπι 200 μ m的范围。
3.根据权利要求1或2所述的划线轮，其特征在于其中前述槽的宽度的相对前述槽间 棱线的长度的比例为1.0以上。
4.根据权利要求1所述的划线轮，其特征在于其中由构成的金刚石粒子的平均粒径为 0. 5μπι以下且金刚石含有量为85V01%以上的金刚石烧结体构成。
5.一种划线方法，使在圆盘状轮的圆周部形成有剖面大致V字形状的刃、并在前述刃 的棱线即刃前缘以特定间隔形成有多个槽的划线轮，在脆性材料基板上压接转动据以在脆 性材料基板的表面形成划线，其特征在于使用外径在Imm 5mm的范围、前述剖面大致V字形状的刃的前端角度为90 160度、 前述槽的深度为25 μ m以上、前述槽间棱线的长度为25 μ m以上的划线轮做为前述划线轮。
6.根据权利要求5所述的划线方法，其特征在于其中脆性材料基板由从由陶瓷、蓝宝 石、硅构成的群选出的至少一种硬脆材料构成。
7.—种陶瓷基板的切断方法，使如权利要求1 4中任权利要求所述的划线轮在陶瓷 基板上压接转动据以在陶瓷基板的表面形成划线，并形成使其伸展至陶瓷基板厚度方向的 60%以上的连续裂痕后，沿划线折断。
8.根据权利要求1 4中任一权利要求所述的划线轮的对陶瓷基板的划线形成的使用。
全文摘要
本发明提供刃前缘的磨耗少而使用寿命长、可应需要使较深垂直裂痕产生、即使将陶瓷基板等较硬的基板划线刃前缘的磨耗亦少且使特定深度的垂直裂痕产生的划线轮。在外径为1mm～5mm的范围的轮的棱线即刃前缘(12)以特定间隔形成多个槽(13)。且，使该槽(13)的深度(D)为25μm以上，槽间的棱线(14)的长度(L)为25μm以上。槽(13)的节距(P)为50μm～200μm的范围较理想。
文档编号B28D5/00GK102056719SQ20098012099
公开日2011年5月11日 申请日期2009年6月3日 优先权日2008年6月5日
发明者冈本庆太郎, 富森纮, 留井直子 申请人:三星钻石工业股份有限公司