专利名称：芯片切割无端皮带的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种在将芯片电阻器等芯片分割成规定尺寸时所使用的芯片切割无
端皮带。
背景技术：
先前以来，众所周知芯片电阻器等的芯片由一对芯片切割皮带夹入板并且进行分割而制造。在这种芯片切割中，通常将板沿一个方向分割成细长板之后(一次切割)，再将该细长板沿宽度方向分割(二次切割)，而形成多个小型芯片。近几年，芯片正在小型化，与此相伴，具有芯片切割、特别是用于二次切割的皮带小型化并且卷绕在极小的皮带轮上而使用的情况。因此，作为用于芯片切割的皮带优选柔软性好且厚度薄的皮带，例如，如专利文献1所公开，使用由橡胶或树脂覆盖织布芯体而构成的皮带(参照专利文献1)。在专利文献中，橡胶或树脂通过例如浸渍或涂覆处理，从而覆盖于织布上。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2006-62141号公报
发明内容
(发明所要解决的课题)但是，如专利文献1，在仅将橡胶或树脂覆盖于织布的表面的情况下，由于芯片切割时的负荷，因此，存在橡胶或树脂从织布上剥离的情况。此外，存在在织布中产生织纹错位并且织布的经线与纬线相互摩擦而磨损的情况。这些树脂等的剥离、织布的磨损会引起皮带的强度降低并且缩短皮带的寿命。再者，即使通过浸渍处理将橡胶浆或树脂等浸渍于织布内部全体，仅此也不能够充分防止树脂等的剥离和织布的织纹错位，并且，存在织布自身变硬的可能。因此，本发明鉴于上述问题，其目的在于提供一种芯片切割无端皮带，该芯片切割无端皮带能够防止树脂从织布上剥离和织布的织纹错位，并且能够提高皮带的寿命。(用于解决课题的手段)本发明涉及的芯片切割无端皮带的特征为包括帆布；以及热塑性树脂层，层压于所述帆布的一表面侧，并且压入于所述帆布内部，到达所述帆布的另一表面。上述的热塑性树脂层的树脂优选在上述的另一表面上渗出而覆盖该另一表面。此外，帆布为例如筒织织布。本发明涉及的芯片切割无端皮带的制造方法为，在帆布的一表面上重叠热塑性树脂片材，并将这些帆布和热塑性树脂片材一体化，所述芯片切割无端皮带的制造方法的特征为，通过对所述热塑性树脂片材一边进行加热一边进行加压，从而使熔融后的热塑性树脂片材压入所述帆布内部，而到达所述帆布的另一表面。
(发明的效果)在本发明中，通过使热塑性树脂层压入帆布内部，从而能够防止在使用中产生帆布的织纹错位以及树脂层的剥离，并且能够提高皮带的寿命。
图1为表示芯片分割装置的概略图。
图2为表示芯片切割无端皮带的概略的截面图。
图3为表示芯片切割无端皮带的制造方法的概略的截面图。
图4为表示耐久性试验的试验机和皮带布置的概略图。
符号说明
10板
11细长板
12芯片
24下侧无端皮带(芯片切割无端皮带)
31帆布
32热塑性树脂层
42热塑性树脂片材。
具体实施例方式下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1为表示使用本发明的一实施方式所涉及的芯片切割无端皮带，从一张板10获得多个芯片12的工序的概略图。如图1所示，板10沿一个方向被分割，并且形成多个细长板11。细长板11进一步沿与其长度方向垂直的方向被分割，形成芯片12。芯片12为0. 6mmX0.3mm、0.4mmX0.2mm 等例如长度和宽度均在Imm以下的小型芯片。在本实施方式中，当细长板11被分割成芯片12时，使用芯片分割装置20。芯片分割装置20具备上侧无端皮带22，挂套于四个皮带轮21并进行运转；以及下侧无端皮带对，挂套于四个皮带轮23上并进行运转，并且配置于上侧无端皮带22的下方。下侧无端皮带M配置成其外周面的一部分与上侧无端皮带22的外周面的一部分相对向。下侧无端皮带M与上侧无端皮带22相对向的部分通过小直径滑轮25被向上方推，从而一部分发生弯曲。此外，上下可移动的按压滑轮沈配置成以夹持皮带22、24的方式与小直径滑轮25相对向。细长板11被送入皮带22、24的相互相对向的部分之间的间隙。此时，细长板11 的长度方向与皮带的周方向一致。并且，在由于小直径滑轮25而弯曲的弯曲部位S，细长板 11经由上侧无端皮带22而被按压滑轮沈按压，从而被分割成芯片12。皮带22、24为平皮带，在上侧无端皮带22中，成为芯片切割面的皮带外周面由例如橡胶形成。另一方面，在下侧无端皮带M中，由于成为芯片切割面的皮带外周面由后述的热塑性树脂形成，因此，下侧无端皮带M的外周面与上侧无端皮带22的外周面相比，硬度变高。
接着，使用图2对下侧无端皮带M进行进一步的详细说明。下侧无端皮带(芯片切割无端皮带)24为无接头的无端状的平皮带，由构成皮带芯体的帆布31、以及热塑性树脂层32构成。帆布31为通过筒织等编织成无接头的无端状的织布，通过沿圆周方向配置的纬线、以及沿宽度方向配置的经线编织而成。在此，沿圆周方向的线(纬线)为了在周方向上赋予伸缩性，优选为伸缩性线，例如，羊毛尼龙线等的聚酰胺纤维线、或聚酯纤维线等。此外，沿宽度方向的线(经线)优选刚性高的非伸缩性线，例如，芳纶纤维线。织布的经线和纬线优选为线的粗细为33-MOdtex，编织密度为50-190根/英寸。 当将线的粗细和编织密度设在此范围时，通过后述的加热/加压，从而可以使热塑性树脂层32从帆布31的一表面到达另一表面。此外，可防止上述的小型芯片沉入织眼的凹部中， 防止芯片的切割不良等。另外，帆布31也可以通过橡胶浆或RFL (间苯二酚-甲醛-乳胶) 等粘接剂而施行浸渍处理。热塑性树脂层32层压于作为帆布31外周面的一表面31A侧，并且与帆布31 —体化。在下侧无端皮带M中，层压有热塑性树脂层32的一侧表面成为皮带外周面24A而构成芯片切割面，同时其相反侧的表面成为皮带内周面24B而构成滑轮接触面。热塑性树脂层32由氨基甲酸酯树脂等热塑性树脂构成。考虑芯片的切割性和耐久性等，热塑性树脂层32的硬度为例如85-98度的程度。另外，所谓硬度为基于JIS K 6253 测定的A型硬度计硬度。热塑性树脂层32从一表面31A压入帆布31内部，并且穿过构成帆布31的线之间， 而到达帆布31的另一表面(内周面)31B。在本实施方式中，热塑性树脂到达帆布31的另一表面31B全体，并且热塑性树脂渗透至帆布31内部全体的间隙。再者，热塑性树脂渗出于帆布31的另一表面31B上，而覆盖另一表面31B全体。但是，热塑性树脂层32的一部分未压入帆布31的内部，并且处于配置于帆布31 的一表面31A上不变。未压入帆布31并且配置于帆布31的一表面31A上的热塑性树脂层的厚度比覆盖帆布31的另一表面31B的热塑性树脂的厚度厚。这样，通过使配置于芯片切割面(皮带外周面24A)的树脂的厚度变大，从而芯片切割时产生的负荷不易作用于帆布 31，并且易于提高皮带的寿命。接着，使用图3对本实施方式中的芯片切割无端皮带的制造方法进行说明。在本实施方式中，通过具有下模具40和上模具41的成形模具而制造皮带。首先，将下模具40 配置于无端状的帆布31的内周侧，并且将帆布31的周方向上的一部分载置于下模具40之上。接着，通过将热塑性树脂片材42以筒状卷绕于帆布31的外周上，从而将热塑性树脂片材42重叠于帆布31的一表面3IA上。接着，将下模具40和上模具41加热至规定温度，同时使配置于热塑性树脂片材42 的上方的上模具41向下方移动，通过上模具41和下模具40，从而夹入帆布31和树脂片材 42，一边对这些帆布31和树脂片材42加热一边在厚度方向加压。此时，下模具40和上模具41加热至高于构成热塑性树脂片材42的热塑性树脂的熔融开始温度的温度。为了使树脂均勻地到达帆布31的另一表面31B，下模具40和上模具41的加热温度优选比熔融温度高出10°C以上。再者，为了防止树脂的发泡等以及提高皮带的成形性，熔融开始温度与加热温度之差适合在20°C以下的程度。
热塑性树脂片材42通过上述加热而熔融，并且熔融后的热塑性树脂片材42通过被上模具41按压而被压入帆布31内部，并且到达帆布31的另一表面31B。此时，帆布31 由于织眼等而在表面上具有凹凸，并且在下模具40与帆布31的另一表面31B之间具有微小的间隙。因此，到达另一表面31B的热塑性树脂渗出于该间隙(S卩，另一表面31B上)，而覆盖帆布31的另一表面31B。之后，通过将冷却水等冷却介质送入上模具41和下模具40的内部，从而将加热熔融的热塑性树脂片材42冷却固化，并且使热塑性树脂片材42 —体化在帆布31的周方向上的一部分上。多次反复进行这样的操作，并且使热塑性树脂片材42 —体化在帆布全周上， 从而得到图2所示的芯片切割无端皮带M。在如上述的本实施方式中，通过将热塑性树脂层32压入帆布31内部，从而利用热塑性树脂强力地保持帆布31的各线。因此，可防止帆布31与树脂层32之间的剥离以及帆布31中的织纹错位，并且能够使皮带实现高寿命。此外，由于热塑性树脂层32压入帆布31 内部，因此，也能够使皮带M的厚度变薄，并且易于卷绕于小直径滑轮上。另外，在本实施方式中，上侧无端皮带22(参照图1)由于使用例如现有公知的芯片切割无端皮带，因此，省略其详细的说明。但是，也可以使用与上述的下侧无端皮带M具有相同构成的芯片切割无端皮带。此外，用于将板10分割成细长板11的装置与芯片分割装置20相同。作为该装置中的上侧无端皮带和下侧无端皮带，使用与上述的芯片分割装置20的皮带不同的皮带，但是，也可以使用相同构成的皮带。实施例接着，使用实施例对本发明进行进一步的详细说明，但是，本发明并不限定于下述的实施例。(成形性评价)首先，使用下面所示的实施例1-7、比较例1进行成形性评价。(实施例1)准备无端状的筒织织布，该筒织织布通过将线的粗细为IlOdtex的芳纶纤维线作为经线，线的粗细为HOdtex的聚酯纤维线作为纬线，分别配置于宽度方向、周方向，并以经线的编织密度为102根/英寸、纬线的编织密度为64根/英寸的方式编织而成。将由硬度为98度的聚碳酸酯系氨基甲酸乙酯树脂制成的厚度为0. 15mm的热塑性树脂片材以筒状重叠在该筒织织布的外周面上。通过加热至210°C的上模具和下模具，以0. 对重叠后的织布和树脂片材的周方向上的一部分进行3分钟的加压加热，使热塑性树脂片材软化 /熔融并流动化，并压入织布的周方向上的一部分中。之后，通过将冷却水送入上模具和下模具的内部进行冷却，从而得到将热塑性树脂片材一体化在织布的周方向上的一部分的皮带。多次反复该操作，使热塑性树脂片材一体化在织布全周，从而得到实施例1的芯片切割无端皮带。(实施例2-7)实施例2-5除了将经线的编织密度、加压时的上模具和下模具的温度如表1中记载进行变更以外，与实施例1 一样进行实施。实施例6、7除了作为热塑性树脂片材使用由硬度为85度的聚碳酸酯系氨基甲酸酯树脂制成的热塑性树脂片材，并且将加压温度如表1中记载进行变更以外，与实施例1 一样进行实施。(比较例1)在比较例1中，作为用于成形皮带的装置，使用一锅(one-pot)式的成形装置。在比较例1中，在成形装置的模芯中，将以筒织织布、热塑性树脂片材的顺序卷绕成的物体放入成形锅内，将锅内温度设成175°C，并且以1. IOMI^a对其进行20分钟的加压，从而使热塑性树脂片材一体化在筒织织布上，制造出比较例1的无端皮带。另外，在加热加压时，热塑性树脂片材未熔融。此外，其他条件与实施例1相同而进行实施。在成形性评价中，对于通过上述的各实施例、比较例所得到的芯片无端皮带，评价树脂是否压入织布内部并且渗出于织布的内周面。在表1中，树脂渗出于织布的内周面全体而覆盖内周面全体的情况用〇表示，树脂渗出于织布的内周面但未覆盖全体的情况用Δ 表示，树脂完全未渗出于织布的内周面的情况用X表示。表 权利要求
1.一种芯片切割无端皮带，其特征在于包括帆布；以及热塑性树脂层，层压于所述帆布的一表面侧，并且压入于所述帆布内部，到达所述帆布的另一表面。
2.根据权利要求1所述的芯片切割无端皮带，其特征在于，所述热塑性树脂层的树脂在所述另一表面上渗出而覆盖所述另一表面。
3.根据权利要求1所述的芯片切割无端皮带，其特征在于，所述帆布为筒织织布。
4.一种芯片切割无端皮带的制造方法，在帆布的一表面上重叠热塑性树脂片材，并将这些帆布和热塑性树脂片材一体化，所述芯片切割无端皮带的制造方法的特征在于，通过对所述热塑性树脂片材一边进行加热一边进行加压，从而使熔融后的热塑性树脂片材压入所述帆布内部，而到达所述帆布的另一表面。
全文摘要
本发明提供一种芯片切割无端皮带，其能够可防止在帆布中产生织纹错位以及树脂层剥离。芯片切割无端皮带(24)包括帆布(31)；以及热塑性树脂层(32)，层压于帆布(31)一表面(31A)侧。热塑性树脂层(32)压入帆布(31)的内部，并且到达帆布(31)的另一表面(31B)。到达另一表面(31B)的热塑性树脂在另一表面(31B)上渗出而覆盖另一表面(31B)。
文档编号B28D5/00GK102328349SQ20111019654
公开日2012年1月25日 申请日期2011年7月8日 优先权日2010年7月12日
发明者中井直道, 小西良宽, 栗谷晓彦, 窪田武士, 西脇俊一 申请人:新田株式会社