专利名称：免砌砖的制作方法
技术领域：
本发明属建筑材料类，一种免砌砖。
背景技术：
在建筑工程中，墙体的传统施工方法是采用湿浆将砖料垒砌粘结而成。这种工艺费工费料，不但增加建筑成本，而且对资源利用在一定程度上造成浪费。
发明内容
本发明的目的是研制一种在施工垒墙时无需湿浆粘结的建筑用砖。本发明的技术方案是免砌砖砖体的前面和后面上部各设置有若干个粘结洞缺□。使用本发明垒墙，砖与砖之间无需湿浆粘连。墙叠垒成后，墙体的里面和外面由粘结洞缺口形成许多粘结洞，其内壁面就成为浆体和砖体间的粘合面。即给墙体抹面时，灰浆被挤压入粘结洞内，砖与砖之间就能粘结起来。若墙体需要贴瓷砖，则不必抹面，可直接将瓷砖粘贴在墙体上，亦可获得同样效果。不必抹面不贴瓷砖的清水墙，在粘结洞内注塞湿浆，也可使砖与砖粘结起来，达到免砌的目的。本发明具有设计灵巧，结构合理，美观实用， 性能可靠，操作简单，省工省料等优点，适用于垒建各种墙体。
附图为本发明免砌砖立体图；附图中，砖体(1)，粘结洞缺口 O)。
具体实施例方式参照附图，本发明免砌砖砖体(1)的前面和后面上部各设置有若干个粘结洞缺口 (2).该缺口可做成各种形状，例如圆形或方形。本发明免砌砖可做成实心砖或空心砖，选用水泥、沙和石碴混合的湿浆作原料，或选用其他制砖材料制作。
权利要求
1. 一种免砌砖，其特征是砖体(1)的前面和后面上部各设置有若干个粘结洞缺口 O)。
全文摘要
本发明公开了一种免砌砖，其砖体的前面和后面上部各设置有若干个粘接洞缺口。垒建墙体时，砖与砖之间无需湿浆粘连。墙垒成后，墙体的里面和外面由粘结洞缺口形成许多粘结洞，其内壁面即成为浆体和砖体间的粘合面，只要往洞内抹入湿浆，即能将砖与砖粘结起来，从而达到免砌的目的。本发明具有设计灵巧、结构合理、美观实用、性能可靠，操作简易，省工省料等优点，适用于垒建各种墙体。
文档编号E04C1/00GK102409797SQ20111025813
公开日2012年4月11日 申请日期2011年9月1日 优先权日2011年9月1日
发明者张祖权 申请人:张祖权