专利名称：一种耐热抗辐射地热地板的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种地板的制造方法，具体的是涉及一种耐热抗辐射地热地板的制造方法。
背景技术：
众所周知，地板是建筑物地面或楼面的表层，由木料或其他材料做成。 从种类上看多种多样，例如，实木地板、实木复合地板、强化复合地板、竹地板、塑胶地板等等。然而，随着经济的发展、建材行业技术脚步的逐步上升，人们对制造地板的质量越来越重视。从以往的调查数据分析，影响地板质量的因素有好多，首先在原料上，原料中的化学物质时刻危害着人类的身心健康；其次，随着生活水平的提高和环保意识的加强，人们逐渐趋向于低碳环保的方向来选择物美价廉的地板；另外，传统生产的地板虽然实用性好、美观，但是由于现在人们工作环境存在辐射，所以人们更加热切的期盼研制出导热性好、抗辐射的地板。发明内容本发明是为了弥补上述技术缺陷，提供了一种地板的制造的方法，该方法生产的地板耐热性好、抗辐射，实用美观、物美价廉。本发明的技术方案为一种耐热抗辐射地热地板的制造方法，该方法采用陶瓷复合材料作为地板基材，在基材上覆盖一层碳纤维面层，再在其表面贴有耐磨纸，耐磨纸材料
选用三氧化二铝。所述的一种耐热抗辐射地热地板的制造方法流程如下
基材粉碎一挤型一切割一碳纤维面合成一热压贴膜一涂胶一修边一抛光。所述的一种耐热抗辐射地热地板的制造方法具体步骤为
a、将废弃的陶瓷复合材料放在粉碎机中进行粉碎处理作为基材原料；
b、将粉碎好的陶瓷基材原料通过挤出机、成型磨具挤成所需厚度和宽度尺寸；
c、将成型的基材切割成所需的长度；
d、在10kg/cm2— 20 kg/cm2，温度为100— 130°C下，中温压制碳纤维面层；
e、将耐磨纸经热压机高温压成贴面材料，压力为30kg/cm2—90 kg/cm2、温度100— 150°C、时间为 30—40min ；
f、在碳纤维面层上进行涂胶，将耐磨纸贴于表面；
g、将经过涂胶步骤处理后的半成品进行纵向修边处理；
h、将修好边的地板经过抛光机进行抛光，成品成型。本发明的有益效果为由上述方法制成的地板强度高、耐磨性好，陶瓷材料的选用使地板具有更高的导热性；同时，碳纤维材料的加入，具有较高的耐热性，耐热性温度高达 2000°C，并且热容量小，可以起到节能的效果，另外抗辐射性能较好，比较适合多电脑的办公室使用。
具体实施例方式下面对具体实施例对本发明进行详细的说明。一种耐热抗辐射地热地板的制造方法，该方法采用陶瓷复合材料作为地板基材， 在基材上覆盖一层碳纤维面层，再在其表面贴有耐磨纸，耐磨纸材料选用三氧化二铝。
所述的一种耐热抗辐射地热地板的制造方法流程如下
基材粉碎一挤型一切割一碳纤维面合成一热压贴膜一涂胶一修边一抛光。所述的一种耐热抗辐射地热地板的制造方法具体步骤为
a、将废弃的陶瓷复合材料放在粉碎机中进行粉碎处理作为基材原料；
b、将粉碎好的陶瓷基材原料通过挤出机、成型磨具挤成所需厚度和宽度尺寸； 将成型的基材切割成所需的长度
C、将成型的基材切割成所需的长度；
d、在15kg/cm2，温度为125°C下，中温压制碳纤维面层；
e、将耐磨纸经热压机高温压成贴面材料，压力为60kg/cm2、温度135°C、时间为40min。f、在碳纤维面层上进行涂胶，将耐磨纸贴于表面；
g、将经过涂胶步骤处理后的半成品进行纵向修边处理；
h、将修好边的地板经过抛光机进行抛光，成品成型。
权利要求
1.一种耐热抗辐射地热地板的制造方法，其特征在于该方法采用陶瓷复合材料作为地板基材，在基材上覆盖一层碳纤维面层，再在其表面贴有耐磨纸，耐磨纸材料选用三氧化二铝O
2.根据权利要求1所述的一种耐热抗辐射地热地板的制造方法，其特征在于流程如下基材粉碎一挤型一切割一碳纤维面合成一热压贴膜一涂胶一修边一抛光；所述的一种耐热抗辐射地热地板的制造方法具体步骤为a、将废弃的陶瓷复合材料放在粉碎机中进行粉碎处理作为基材原料；b、将粉碎好的陶瓷基材原料通过挤出机、成型磨具挤成所需厚度和宽度尺寸；c、将成型的基材切割成所需的长度；d、在10kg/cm2— 20 kg/cm2，温度为100— 130°C下，中温压制碳纤维面层；e、将耐磨纸经热压机高温压成贴面材料，压力为30kg/cm2—90 kg/cm2、温度100— 150°C、时间为 30—40min ；f、在碳纤维面层上进行涂胶，将耐磨纸贴于表面；g、将经过涂胶步骤处理后的半成品进行纵向修边处理；h、将修好边的地板经过抛光机进行抛光，成品成型。
全文摘要
本发明涉及一种地板的制造方法，具体的是涉及一种耐热抗辐射地热地板的制造方法，该方法采用陶瓷复合材料作为地板基材，在基材上覆盖一层碳纤维面层，再在其表面贴有耐磨纸，耐磨纸材料选用三氧化二铝。制成的地板强度高、耐磨性好，陶瓷材料的选用使地板具有更高的导热性；同时，碳纤维材料的加入，具有较高的耐热性，耐热性温度高达2000℃，并且热容量小，可以起到节能的效果，另外抗辐射性能较好，比较适合多电脑的办公室使用。
文档编号E04F15/10GK102392529SQ201110354379
公开日2012年3月28日 申请日期2011年11月10日 优先权日2011年11月10日
发明者刘聪, 海勇 申请人:沈阳创达技术交易市场有限公司