多孔砖的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种多孔砖，包括长方形砖体，砖体上设有多个上下通透的通孔，所述的通孔排列成多行，且相邻两行的通孔交错设置；砖体外表面的左右两侧设有若干条凸棱，砖体外表面左右两侧的凸棱配合设置，凸棱的方向与通孔的方向相同。本发明的有益效果是：耗能低，自重小，体积大，结构牢固，具有隔热隔声的效果。
【专利说明】多孔砖
【技术领域】
[0001]本发明属于建材领域，尤其是涉及一种多孔砖。
【背景技术】
[0002]多孔砖是以粘土、页岩、煤矸石或粉煤灰为主要原料，经焙烧而成的新型建筑材料。传统的红砖为实心砖体，需要消耗大量的土资源，且能源消耗较大，自重大，体积小，施工效率低。因此，需要新型的建材取代传统红砖。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种多孔砖。
[0004]本发明的技术方案是:多孔砖，包括长方形砖体，砖体上设有多个上下通透的通孔，所述的通孔排列成多行，且相邻两行的通孔交错设置。
[0005]所述的通孔为长方形。
[0006]所述砖体外表面的左右两侧设有若干条凸棱，砖体外表面左右两侧的凸棱配合设置，凸棱的方向与通孔的方向相同。
[0007]所述的凸棱内设有圆形通孔，圆形通孔方向与凸棱相同。
[0008]本发明具有的优点和积极效果是:耗能低，自重小，体积大，结构牢固，具有隔热隔声的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明的结构示意图。
[0010]图中:
[0011]1、砖体 2、通孔 3、凸棱
[0012]4、圆形通孔
【具体实施方式】
[0013]如图1所示，本发明提供了一种多孔砖，包括长方形砖体1，砖体I上设有多个上下通透的通孔2，所述的通孔2排列成多行，且相邻两行的通孔2交错设置。
[0014]优选方案，所述的通孔2为长方形。
[0015]优选方案，砖体I外表面的左右两侧设有若干条凸棱3,砖体I外表面左右两侧的凸棱3配合设置，凸棱3的方向与通孔2的方向相同。使用时，两块砖的左右面的凸棱3能够相互插接，使相邻的两块砖连接更牢固。
[0016]所述的凸棱3内设有圆形通孔4，圆形通孔4方向与凸棱3相同。进一步减轻了砖体I的重量，同时，也不会降低砖体I的强度。
[0017]以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进 等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.多孔砖，包括长方形砖体，其特征在于:砖体上设有多个上下通透的通孔，所述的通孔排列成多行，且相邻两行的通孔交错设置。
2.根据权利要求1所述的多孔砖，其特征在于:所述的通孔为长方形。
3.根据权利要求1所述的多孔砖，其特征在于:砖体外表面的左右两侧设有若干条凸棱，砖体外表面左右两侧的凸棱配合设置，凸棱的方向与通孔的方向相同。
4.根据权利要求3所述的多孔砖，其特征在于:所述的凸棱内设有圆形通孔，圆形通孔方向与凸棱相同。
【文档编号】E04C1/00GK103669681SQ201210338940
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月13日 优先权日:2012年9月13日
【发明者】吴英新 申请人:天津市大港振兴砖厂