专利名称：一种用于消除玻璃基板中气泡的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于玻璃制造技术领域，涉及一种用于消除玻璃基板中气泡的装置。
背景技术：
由于TFT玻璃制造技术起步较晚，相关钼金通道的使用技术几乎为零，现在的钼金通道环境只是局限于环境温度的高低，从而降低了钼金通道的散热量，而在TFT玻璃制造过程中主要的澄清及冷却过程均在钼金通道内进行，然而问题在于玻璃基板生产过程中，经常会在玻璃基板中出现大量 的氧气泡，不符合相关产品的要求。
实用新型内容本实用新型解决的技术问题在于提供了一种用于消除玻璃基板中气泡的装置，通过增加钼金通道的湿度，来降低因湿度不足造成钼金通道透氢析氧，从而减少玻璃基板中气泡的产生。本实用新型是通过以下技术方案来实现一种用于消除玻璃基板中气泡的装置，包括钼金通道，及用于钼金通道降温的中央空调和位于钼金通道周围为其提供湿度的加湿器。钼金通道的两侧安装有加湿器，所述加湿器至少为一台。在钼金通道的冷却段底部还安装有加湿器。在钼金通道的供料槽侧部还安装有至少一台加湿器。所述加湿器为干蒸汽加湿器。在钼金通道的周围还设有用于控制湿度的恒湿器。与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果本实用新型提供的用于消除玻璃基板中气泡的装置，通过增加钼金通道的湿度，来降低因湿度不足造成钼金通道透氢析氧，这是由于钼金通道内高达1600°C的温度容易造成钼金通道中的湿度不足，而钼金通道中湿度不足会造成钼金通道透氢析氧，从而使玻璃基板中出现大量的氧气泡；这样通过增加钼金通道的湿度，就可以减少玻璃基板中气泡的产生。为了增加钼金通道的湿度，首先通过在钼金通道周围设置有中央空调，来调节钼金通道周围的温度及湿度，并通过增加加湿器来增大钼金通道湿度，防止钼金通道因湿度不足造成钼金通道透氢析氧，从而防止氧气泡的大量出现；钼金通道的温湿度露点越高，其防止钼金通道透氢析氧的效果越好。在增加钼金通道的湿度之后，在玻璃基板的生产中大大的降低了气泡的产生，减少气泡不良的发生。
图I为本实用新型的俯视结构示意图；[0016]图2为本实用新型钼金通道的结构形状示意图。其中1为中央空调；2为钼金通道；3为加湿器；31为放置于钼金通道冷却段底部的加湿器；32为放置于钼金通道供料槽侧部的加湿器；4为恒湿器。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步详细描述需要说明的是，由于钼金通道生产线的特殊工艺要求，需要在此工段大量散热，同时又要保证钼金通道周围的环境湿度达到最大值，首先采用中央空调系统控制温度，通过大量的制冷来降温，而空气的饱和含湿量取决于温度值，所以，即便空调送风相对湿度达到饱和，即空调送风的相对湿度为100%，其所能含有的水蒸气量仍然大大少于钼金通道生产线工艺需要的水蒸汽的量，因此采用集中中央空调系统虽然能够满足温度控制的要求，但满足不了相对湿度的要求，进一步还在钼金管道旁增加加湿器，来增加空气中水蒸气的含量，来满足现场相对湿度的需要。本实用新型针对上述方案，提供了以下装置来实现钼金通道对温度及湿度的特殊要求。参见图I、图2，一种用于消除玻璃基板中气泡的装置，本装置主要用于玻璃基板制造时，消除玻璃基板中的气泡，该装置包括钼金通道2及用于钼金通道2降温的中央空调I和位于钼金通道2周围为其2提供湿度的加湿器3。其中，本装置中加湿器3为干蒸汽加湿器。需要说明的是，本实用新型提供的装置，其提供湿度的加湿设备为干蒸汽加湿器，但该提供湿度的加湿设备还可以为其它可以提供湿度的设备，本实用新型对此不做限制。进一步地，参见图1，位于钼金通道2周围的为其提供湿度的加湿器3的具体位置关系如下在钼金通道2的两侧安装加湿器3，所述加湿器3至少为一台。优选的，钼金通道2的两侧分别各安装两台加湿器3，即就是在钼金通道2两侧距离外表面I米处各安装两台干蒸汽加湿器，且该干蒸汽加湿器中携带有用于蒸汽散布的风扇，且其安装高度为距离地面两米处。进一步地，如图2所示，在钼金通道2的冷却段底部放置一个加湿器，并在钼金通道2的供料槽侧部放置两台加湿器；从而完成放置于钼金通道冷却段底部的加湿器31、放置于钼金通道供料槽侧部的加湿器32的布置。这样通过上述加湿器来向钼金通道2局部增加湿度，通过钼金通道2环境绝对湿度的提升，防止了钼金通道2透氢析氧，且通过加湿后现场的平均绝对湿度在65g/m3以上，绝对湿度提升量在20g/m3，气泡不良减少了 30%以上。需要说明的是，可以在气泡影响较大的冷却区域增加加湿设备的密度，来重点提升钼金通道冷却区域的湿度，降低钼金通道2透氢析氧，从而减少气泡发生比例。此外，在相应于加湿器3的安装处15 25_处设置有用于控制湿度的恒湿器4，来控制钼金通道2周围的湿度处在一定的阈值范围中，实现对钼金通道2湿度的自动化控制，从而防止钼金通道2透氢析氧。需要说明的是，可以在南北方向设置一个恒湿器4，也可以在东西方向设置一个恒湿器4，也可以在东西、南北方向上分别设置一个恒湿器4，还可以在其它不同组合的方位上设置恒湿器4，其中，设置的个数可以为一个或两个也还可以为其它，本实用新型对此不作限制。进一步的，图2表示了钼金通道的具体形状结构示意图。本装置中的在钼金通道2旁边增加加湿设备的实现过程具体如下在钼金通道2两侧距离外表面I米处各安装四台干蒸汽加湿器，其中，该干蒸汽加湿器中携带有带蒸汽散布风扇，安装高度为距地面两米；在冷却段底部安装一台干带蒸汽散布风扇的蒸汽加湿器，通过风扇向空间内散布蒸汽，在供料槽侧部安装两台干蒸汽加湿器向空间内散布蒸汽。相应于各台加湿器的安装处，在距离钼金通道20毫米处各安装一个控制恒湿器4，用来设定、检测并控制所需相对湿度水平，以实现简单的自动化控制功能。一种用于消除玻璃基板中气泡的装置，主要采取现场中央空调加湿及现场重点区域增加加湿器的方法来提供钼金通道所需的温度及湿度，采用此两种加湿方式后，不但确保了现场高温高湿的钼金通道环境，同时对气泡影响较大的冷却区域湿度进行重点提升，增加此处加湿设备的密度，降低钼金通道透氢析氧，从而减少气泡发生比例。其中，采用增大钼金通道湿度，来提高钼金通道的温湿度，钼金通道的温湿度越高，其防止钼金通道透氢析氧的效果越好。
权利要求1.一种用于消除玻璃基板中气泡的装置，其特征在于，包括钼金通道(2)，及用于钼金通道(2)降温的中央空调(I)和位于钼金通道(2)周围为其提供湿度的加湿器(3)。
2.根据权利要求I所述的用于消除玻璃基板中气泡的装置，其特征在于，钼金通道(2)的两侧安装有加湿器(3 )，所述加湿器(3 )至少为一台。
3.根据权利要求I或2所述的用于消除玻璃基板中气泡的装置，其特征在于，在钼金通道(2)的冷却段底部还安装有加湿器(3)。
4.根据权利要求I或2所述的用于消除玻璃基板中气泡的装置，其特征在于，在钼金通道(2)的供料槽侧部还安装有至少一台加湿器(3)。
5.根据权利要求I 4任何一项所述的用于消除玻璃基板中气泡的装置，其特征在于，所述加湿器(3)为干蒸汽加湿器。
6.根据权利要求I所述的用于消除玻璃基板中气泡的装置，其特征在于，在钼金通道的周围还设有用于控制湿度的恒湿器(4 )。
专利摘要本实用新型公开了一种用于消除玻璃基板中气泡的装置，包括铂金通道(2)及用于铂金通道(2)降温的中央空调(1)和位于铂金通道(2)周围为其提供湿度的加湿器(3)。本实用新型提供的用于消除玻璃基板中气泡的装置，通过在铂金通道周围设置用于铂金通道2温度降温的中央空调来控制铂金通道周围的空间的温度，通过设置加湿器满足铂金通道对湿度的要求，在气泡影响较大的冷却区域可以增加加湿器的密度，来重点提升铂金通道的湿度，降低铂金通道透氢析氧，来减少气泡的发生比例，减少玻璃基板中气泡的产生。
文档编号C03B7/02GK202785957SQ20122040466
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月15日 优先权日2012年8月15日
发明者张军锋, 杨智 申请人:陕西彩虹电子玻璃有限公司