专利名称：一种轻型建筑砌块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种轻型建筑砌块，具体地说是一种建筑工程上用于分隔和围护房间用的轻型建筑砌块。
背景技术：
当前机制粘土砖由于浪费耕地、污染环境，不利于节能，自重非常大。在建筑结构上围护和分隔房间时多采用实心加气混凝土砌块，砌出的墙体表面光滑平整，抹灰、贴砖时灰浆与墙体表面贴合不牢，灰浆层或瓷砖面与墙体粘结不好，受温度影响形变较大，常引起墙面空鼓、开裂、脱落。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够减轻砌块自重，增加墙面附着力的砌块体。本实用新型采用如下技术方案:本实用新型包括砌块体以及设置在砌块体内的通孔，所述砌块体外表面设置有凹槽，所述凹槽呈网状或条状分布。本实用新型的有益效果为:本实用新型在使用时与普通砌块没有区别，直接砌墙。砌块内设置有通孔，减轻墙体自重，减少建筑成本和运输成本。在砌完墙体后，墙面还会有很多凹槽，这些凹槽可以增加灰浆的附着力，有利于以后的装修和贴装。减少灰浆层和瓷砖层的空鼓、开裂、脱落现象。
附图1为本实用新型结构示意图。附图中:1砌块体、2通孔、3凹槽。
具体实施方式
如附图1所示，本实用新型包括砌块体I以及设置在砌块体I内的通孔2，所述砌块体I外表面设置有凹槽3，所述凹槽3呈网状或条状分布。本实用新型在使用时与普通砌块没有区别，直接砌墙。砌块体I内设置有通孔2，减轻砌块体I自重，减少建筑成本和运输成本。砌块体I内设置的通孔2可以是均匀分布的I到4条通孔2。如附图1所示，砌块体I两个立面设置有凹槽3，砌块体I的两个平面也可以设置凹槽3，同样两个端面还可以设置有凹槽3。砌完墙体后，墙面会有很多凹槽3，这些凹槽3可以增加灰浆的附着力，有利于以后的装修和贴砖。减少灰浆层和瓷砖层的空鼓、开裂、脱落现象。
权利要求1.一种轻型建筑砌块，其特征在于其包括砌块体(I)以及设置在砌块体(I)内的通孔⑵。
2.根据权利要求1所述的一种轻型建筑砌块，其特征在于所述砌块体(I)外表面设置有凹槽(3)，所述凹槽(3)呈网状或条状分布。
专利摘要本实用新型涉及一种轻型建筑砌块，具体地说是一种建筑工程上用于分隔和围护房间用的轻型建筑砌块，本实用新型包括砌块体以及设置在砌块体内的通孔，所述砌块体外表面设置有凹槽，所述凹槽呈网状或条状分布。本实用新型在使用时与普通砌块没有区别，直接砌墙。砌块内设置有通孔，减轻墙体自重，减少建筑成本和运输成本。在砌完墙体后，墙面还会有很多凹槽，这些凹槽可以增加灰浆的附着力，有利于以后的装修和贴装。减少灰浆层和瓷砖层的空鼓、开裂、脱落现象。
文档编号E04C1/00GK202945731SQ201220683558
公开日2013年5月22日 申请日期2012年12月12日 优先权日2012年12月12日
发明者郭长辉 申请人:邢台职业技术学院