专利名称：一种混凝土砌块的制作方法
技术领域：
一种混凝土砌块技术领域[0001]本实用新型涉及一种砌块，特别涉及一种混凝土砌块。
背景技术：
[0002]混凝土砌块由于其轻质(干密度为500_750kg/m2，约为粘土空心砖的1/2)保温隔热(导热系数之< 0.2ff/m2.K，约为粘土空心砖的1/3-1/2)、隔音等性能较好，近年来逐渐替代了旧的墙体材料。但是现有的混凝土砌块在垒砌过程中，砌块与砌块之间不具有连锁功能，往往存在对应不准确的缺陷，垒砌过程中对砌筑工人技术要求较高，垒砌时各砌块易产生位移，砌出的墙壁不平坦，建筑的整体稳定性不好，且垒砌连接时需要使用大量的水泥粘接剂，垒砌速度慢，耗费材料多。实用新型内容[0003]针对上述问题，本实用新型提出一种结构紧湊合理、施工时省时省料、砌出墙壁平坦、承载力高、抗震能力强、整体稳定性好的混凝土砌块。[0004]为解决此技术问题，本实用新型采取以下方案:一种混凝土砌块,包括砌块本体，所述砌块本体具有上侧面、下侧面、左侧面与右侧面，所述砌块本体下侧面上开设有沿砌块本体长度方向延伸的连锁缺口，所述砌块本体的上侧面上设有与砌块本体的下侧面连锁缺口相对应的卡接凸起，所述卡接凸起沿砌块本体的长度方向延伸，所述砌块本体自上侧面向下侧面方向均布有至少两个以上通孔。[0005]进一步改进的是:所述通孔为3个。[0006]通过采用前述技术方案，本实用新型的有益效果是:本实用新型混凝土砌块，所述砌块本体下侧面开设有沿砌块本体长度方向延伸的连锁缺口，所述砌块本体的上侧面上设有与砌块本体的下侧面连锁缺口相对应的卡接凸起，使用时，上、下砌块之间可通过连锁缺口与卡接凸起的配合相互卡接在一起，实现垒砌时的连锁功能，垒砌时各砌块之间不会产生位移，使垒砌而成的整面墙体形成一个整体结构，砌出的墙壁平坦，稳性好，增强了水平堆砌的牢固性，砌出的墙体的抗震性能好；其结构紧湊合理、施工时可大大节省水泥粘接齐U，施工速度快，承载力高。
[0007]图1是本实用新型实施例一立体结构示意图。
具体实施方式
[0008]现结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明。[0009]参考图1，本实施例公开一种混凝土砌块，包括砌块本体I,所述砌块本体I具有上侧面、下侧面、左侧面与右侧面，所述砌块本体I下侧面上开设有沿砌块本体I长度方向延伸的连锁缺口 11，所述砌块本体I的上侧面上设有与砌块本体I的下侧面连锁缺口 11相对应的卡接凸起12，所述卡接凸起12沿砌块本体I的长度方向延伸，所述砌块本体I自上侧面向下侧面方向均布有三个通孔13。[0010]本实用新型混凝土砌块，所述砌块本体下侧面开设有沿砌块本体长度方向延伸的连锁缺口，所述砌块本体的上侧面上设有与砌块本体的下侧面连锁缺口相对应的卡接凸起，使用时，上、下砌块之间可通过连锁缺口与卡接凸起的配合相互卡接在一起，实现垒砌时的连锁功能,垒砌时各砌块之间不会产生位移,使垒砌而成的整面墙体形成一个整体结构，砌出的墙壁平坦，稳性好，增强了水平堆砌的牢固性，砌出的墙体的抗震性能好；其结构紧湊合理、施工时可大大节省水泥粘接剂，施工速度快，承载力高。[0011]以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。
权利要求1.一种混凝土砌块，包括砌块本体，所述砌块本体具有上侧面、下侧面、左侧面与右侧面，其特征在于:所述砌块本体下侧面上开设有沿砌块本体长度方向延伸的连锁缺口，所述砌块本体的上侧面上设有与砌块本体的下侧面连锁缺口相对应的卡接凸起，所述卡接凸起沿砌块本体的长度方向延伸，所述砌块本体自上侧面向下侧面方向均布有至少两个以上通孔。
2.根据权利要求1所述的混凝土砌块，其特征在于:所述通孔为3个。
专利摘要本实用新型涉及一种砌块，提供一种结构紧湊合理、施工时省时省料、砌出墙壁平坦、承载力高、抗震能力强、整体稳定性好的混凝土砌块，包括砌块本体，所述砌块本体具有上侧面、下侧面、左侧面与右侧面，所述砌块本体下侧面上开设有沿砌块本体长度方向延伸的连锁缺口，所述砌块本体的上侧面上设有与砌块本体的下侧面连锁缺口相对应的卡接凸起，所述卡接凸起沿砌块本体的长度方向延伸，所述砌块本体自上侧面向下侧面方向均布有至少两个以上通孔。
文档编号E04C1/00GK202954476SQ20122068367
公开日2013年5月29日 申请日期2012年12月12日 优先权日2012年12月12日
发明者曾华南 申请人:晋江市闽亿再生资源有限公司