晶圆劈裂的制造方法

文档序号:1898523阅读:196来源:国知局
晶圆劈裂的制造方法
【专利摘要】本实用新型揭露一种晶圆劈裂机,包含枪管座、冂字型固定基板及劈刀座,枪管座固定于冂字型固定基板上,且枪管座内部具有一枪管及位于枪管内的钢珠,钢珠通过电控的压力调整阀的运作,使之敲击位于下方的劈刀座,并使劈刀座上的劈刀敲击并切割晶圆,而冂字型固定基板与劈刀座以两对弹片相互连接,于钢珠敲击时,通过弹片的弹力缩短往下的距离位移,使劈刀座产生稳定的上下移动,以及产生高速的回弹,使切割晶圆的作业能更完全且精准,降低成本的损失。
【专利说明】晶圆劈裂机
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于一种晶圆切割装置,尤其是指一种半导体工艺中用于切割晶圆时使用的劈裂机。
【背景技术】
[0002]近年,随着节能减碳的国际环保趋势及产业需求,发光二极管(Light-EmittingDiode,简称LED)产业在台湾的发展日趋重要。发光二极管属于半导体组件之一,由于具有体积较小、使用寿命长、耗电量少等优点,目前大量应用于各式电子产品上。发光二极管是台湾光电产业中最具竞争力的产品之一,台湾的发光二极管产业在世界上仅次于日本,在2010年台湾已为发光二极管产业产值全球第二大,随着现有技术的成长,发光二极管生产良率渐渐提高,单位制造成本将大幅降低,而发光二极管的需求会持续增加,相关展业发展前景看好。
[0003]现在的发光二极管工艺中,由于发光二极管的晶圆相较与其他应用领域的晶圆体积小很多,因此发光二极管晶圆分割时必须特别精细处理,如果在切割晶圆的过程中有任何问题,如分割不完全或误伤晶圆本体等等,使晶圆分割后的晶粒功能降低或甚至无法使用,而让晶圆分割后的良率降低,都会对晶圆生产过程造成严重的影响,也造成重大的成本损失,因此处理发光二极管工艺中晶圆的切割必须特别慎重小心。
[0004]已知的技术中,晶圆劈裂机一般采用电磁装置来作为劈刀的击锤,然而,电磁装置在反应时间较慢,在切割晶圆的过程中当电磁装置敲击劈刀后,需通入反向电流使电磁装置离开劈刀,以进行后续切割作业,且电磁装置通常会再搭配弹簧,以使电磁装置接触劈刀的时间可以缩小到最短,但如此一来便难以控制电磁装置在敲击劈刀时的力量,而当使用一段时间之后,弹簧出现弹性疲乏,使得电磁装置敲击劈刀的力量需得再进行调整,往往造成设备在保养以及产品生产上的困扰,同时,若是劈刀在作动时施力不均或施力不足,则晶圆就不能完整的切割,若因此产生切割不完全的晶圆,就无法进行下一个制作流程,甚至必需舍弃切割不全的晶圆,如此会对生产成本造成负担,所以如何达到利用晶圆劈裂机将晶圆做完整分割,成为发光二极管工艺中重要的课题。
[0005]有鉴于此,如何针对上述已知晶圆劈裂机所存在的缺点进行研发改良,让使用者能够更方便使用且提升成品良率,实为相关业界所需努力研发的目标。
实用新型内容
[0006]为了解决上述所提到问题,本实用新型的一主要目的在于提供一种晶圆劈裂机,特别是一种在劈刀座上配置一对弹片,能增进劈刀座稳定的移动,以准备进行下一次的切割作业。
[0007]依据上述目的,本实用新型提供一种晶圆劈裂机,包括:一枪管座,为一中空管,具有一第一端及相对第一端的一第二端,并于第一端外周缘形成一气接座;一枪管,为一中空管,具有一第一端及相对第一端的一第二端,是由枪管座的第二端配置于枪管座的中空管内,并使枪管的第二端与枪管座的第二端对齐配置;一缓冲块,是由枪管座的第一端配置于枪管座的中空管内,并接于枪管的第一端,且具有一进气道,进气道的纵向中心线是对准枪管的中空管的纵向中心线配置;一覆盖,是盖于气接座,且具有一进气孔,覆盖的进气孔是对准缓冲块的进气道而配置;一钢珠,是配置于枪管的中空管内;一门字型固定基板,由一水平板及位于水平板两边端的两垂直板所组成,水平板具有一贯穿的配置孔,用以使枪管座穿过并止于枪管座的气接座;一对弹片,具有两配置部及一悬空部,两配置部分别与等垂直板下方连接,悬空部位于两配置部之间;一劈刀座,是配置于对弹片的下方,并连接于悬空部,并使枪管座的第二端位于劈刀座上方;及一劈刀,是配置于劈刀座下方。
[0008]其中该缓冲块的外围围绕一 O型环。
[0009]其中该覆盖的该进气孔进一步连接于一电控的节气阀。
[0010]其中该覆盖的该进气孔进一步连接于一电控的压力调整阀。
[0011]其中该缓冲块具有一延伸部,并由该枪管的第一端延伸入该枪管的中空管内。
[0012]其中该枪管座内部形成一内螺纹,且该缓冲块上形成一与该枪管座内部的该内螺纹相对应的外螺纹。
[0013]其中该缓冲块上形成多个轴孔,且该枪管座上配置与所述轴孔相对应的止付螺丝。
[0014]其中该缓冲块进一步配置一电控升降装置。
[0015]本实用新型所提出的晶圆劈裂机,能在劈裂作业时,产生稳定的上下移动,以及产生高速的回弹,以确保晶圆切割的完全且精准性,降低成本的损失。
【专利附图】

【附图说明】
[0016]为使本实用新型的目的、技术特征及优点,能更为相关【技术领域】人员所了解并得以实施本实用新型,在此配合所附附图,于后续的说明书阐明本实用新型的技术特征与实施方式,并列举较佳实施例进一步说明,然以下实施例说明并非用以限定本实用新型,且以下文中所对照的附图,是表达与本实用新型特征有关的示意,其中:
[0017]图1为本实用新型的晶圆劈裂机的枪管座的剖面示意图。
[0018]图2A-图2B为本实用新型的晶圆劈裂机的示意图。
[0019]图3A-图3B为本实用新型的晶圆劈裂机作动的剖面示意图。
[0020]图4为本实用新型的晶圆劈裂机的缓冲块示意图。
【具体实施方式】
[0021]首先,请参阅图1,是为本实用新型的晶圆劈裂机的枪管座的剖面示意图。如图1所不,晶圆劈裂机I具有一枪管座10,其为一中空管,枪管座10具有一第一端101及相对第一端101的一第二端103,并于第一端101外周缘形成一气接座12 ;—枪管20,为一中空管,枪管20具有一第一端201及相对第一端201的一第二端203,枪管20由枪管座10的第二端103配置于枪管座10的中空管内,并使枪管20的第二端203与枪管座10的第二端103对齐配置;一缓冲块22,由枪管座10的第一端101配置于枪管座10的中空管内,并接于枪管20的第一端201,且具有一进气道221,进气道221的纵向中心线是对准枪管20的中空管的纵向中心线配置;一覆盖30,盖于枪管座10的气接座12,且具有一进气孔301,覆盖30的进气孔301是对准缓冲块22的进气道221而配置;一钢珠40,配置于枪管20的中空管状。其中,缓冲块22的进气道221与覆盖30的进气孔301是小于枪管20的管径,以防止钢珠40自枪管20的第一端201滑出。另外,在缓冲块22的外围围绕一 O型环24,用以增加枪管20内的气密性。
[0022]接着,请同时参阅图2A及图2B,是为本实用新型的晶圆劈裂机的不意图。一门字型固定基板50,由一水平板501及位于水平板501两边端5011、5013延伸而出的两垂直板503、505所组成,水平板501具有一贯穿的配置孔5015,用以使枪管座10穿过并止于枪管座10的气接座12 ;两对弹片60,每对弹片60具有两配置部601及一悬空部603,悬空部603位于两配置部601之间,其中每一对弹片60的两配置部601分别与两垂直板503、505下方连接,并使每一悬空部603往两垂直板503、505相对面方向延伸出;一劈刀座70,其与两对弹片60的每一悬空部603连接,并使枪管座10的第二端103位于劈刀座70上方;及一劈刀72,配置于劈刀座70下方。其中门字型固定基板50的一垂直板505可形成一安装部507,用以固定于一外部机台上,以固定晶圆劈裂机I。
[0023]请参阅图3A及图3B,是为本实用新型的晶圆劈裂机作动的剖面示意图。请先参阅图3A,晶圆劈裂机I的枪管座10上所配置的覆盖30的进气孔301连接于一电控的节气阀(图未绘出)及一电控的压力调整阀(图未绘出),节气阀能调节气体出入的大小,而压力调整阀则是能提供一气体正压源或一气体负压源。在晶圆劈裂机I作动时,压力调整阀会释出一气体正压源进入枪管20中,推动内部钢珠40自枪管20的第一端201至第二端203加速移动,并进一步敲击配置于枪管20下方的劈刀座70 ;而劈刀座70则会因钢珠40的敲击往下位移,使位于劈刀座70下方的劈刀72敲击晶圆2,劈裂晶圆2上默认的敲击位置以完成切割作业。
[0024]接着,请参阅图3B,当钢珠40因敲击劈刀座70而使下方的劈刀72完成切割作业后,压力调整阀会释出一气体负压源,使枪管20内形成负压,此时钢珠40会因负压状态由枪管20的第二端203加速移动至第一端201,以使钢珠40回到原来位置,准备进行下一次的切割。通过电控的压力调整阀反复提供气体正压源及气体负压源,使钢珠40多次敲击劈刀座70,并使劈刀座70下方的劈刀72多次敲击晶圆2,确保晶圆2完全且精准的切割,降低成本的损失。
[0025]在图3A及图3B所叙述的敲击过程中,劈刀座70以两对弹片60连接枪管座10所固定的门字型固定基板50上,并使劈刀座70位于枪管座10的枪管20的第二端203下方。当钢珠40因气体正压源使之往下敲击劈刀座70时(图3A中),劈刀座70通过弹片60的弹性让劈刀座70往下不致位移过大,仅产生短距离位移,并使劈刀72往下敲击晶圆2 ;而当钢珠40因气体负压源使之往上移动时(图3B中),劈刀座70会因弹片60的弹性回复至原位置,使劈刀72远离晶圆2,以准备进行钢珠40下一次敲击的切割作业。由于晶圆的切割需要精确的作业,方不会误伤晶圆本体,因此通过弹片60的配置,使劈刀座70在被钢珠40撞击时,使劈刀座70产生稳定的上下移动,以及产生高速的回弹。而本实用新型并不限定弹片60的厚度,其较薄的弹片60可以产生较大的位移,较厚的弹片60则产生较小的位移,其配置依作业需求而定。
[0026]本实用新型在切割作业完成后,枪管20所连接的压力调整阀会持续提供一气体负压源,使枪管20内部持续产生一吸力,使钢珠40持续保持于枪管20的第一端201,以利进行下一次晶圆切割作业。另外,配置于枪管20第一端201上方的缓冲块22,能在枪管座10作动时,吸收钢珠40敲击劈刀座70后产生的惯性力及震动,进一步防止劈刀座70的劈刀72 二次接触到晶圆2,造成晶圆2的损伤,同时,缓冲块22吸收震能使劈刀座70可于最短时间内达到稳定的状态,而围绕于缓冲块22外围的O型环24,则能使枪管20内产生较佳的气密性,利于负压吸附钢珠40。
[0027]接着,请参阅图4,是为本实用新型的晶圆劈裂机的缓冲块不意图。当在晶圆需切割时,为因应某些特殊物料,因此劈刀72的劈裂力道需要很小,若所需力道小于目前压力调整阀的极限,就必须缩短枪管20长度(钢珠冲程)以减少钢珠40的撞击力道。如图4所示,本实用新型的缓冲块22具有一延伸部223,在缓冲块22放入至枪管座10内时,其延伸部223会由枪管20的第一端201延伸入枪管20,藉此缩短枪管20内的钢珠所走的距离长度(钢珠冲程)以减少钢珠40的撞击力道;而根据需缩短的的长度,可通过更换不同延伸部223长度的缓冲块22来调整。
[0028]本实用新型延伸部223的调整,可通过手动调整,例如:在枪管座10内部形成一内螺纹(图未绘出),且于缓冲块22上形成一与枪管座10内部的内螺纹相对应的外螺纹(图未绘出),通过手动旋转缓冲块22来达成调整升降的动作,而除了配置螺纹的外,亦可在缓冲块22上形成多个轴孔(图未绘出)与并枪管座10内配置相对应的止付螺丝(图未绘出),以固定缓冲块22上不同高度的轴孔来达成调整升降的动作。除了手动调整以外,亦可配置自动调整机制,例如:配置电控升降装置(图未绘出)于缓冲块22上,以电控方式调整缓冲块2的升降动作;因此,本实用新型不对缓冲块22的升降方式加以限定。
[0029]虽然本实用新型以前述的较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本实用新型,任何熟习本领域技术者,在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本实用新型的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求范围所界定的为准。
【权利要求】
1.一种晶圆劈裂机,其特征在于,包括: 一枪管座,为一中空管,具有一第一端及相对该第一端的一第二端,并于该第一端外周缘形成一气接座; 一枪管,为一中空管,具有一第一端及相对该第一端的一第二端,由该枪管座的第二端配置于该枪管座的中空管内,并使该枪管的第二端与该枪管座的第二端对齐配置; 一缓冲块,由该枪管座的第一端配置于该枪管座的中空管内,并接于该枪管的第一端,且具有一进气道,该进气道的纵向中心线对准该枪管的中空管的纵向中心线配置; 一覆盖,盖于该气接座,且具有一进气孔,该覆盖的进气孔对准该缓冲块的进气道而配置; 一钢珠,配置于该枪管的中空管内; 一门字型固定基板,由一水平板及位于该水平板两边端的两垂直板所组成,该水平板具有一贯穿的配置孔,用以使该枪管座穿过并止于该枪管座的气接座; 一对弹片,具有两配置部及一悬空部,两配置部分别与所述垂直板下方连接,悬空部位于两配置部之间; 一劈刀座,配置于该对弹片的下方,并连接于该悬空部,并使该枪管座的第二端位于该劈刀座上方;及 一劈刀,配置于该劈刀座下方。
2.根据权利要求1所述的晶圆劈裂机,其特征在于,其中该缓冲块的外围围绕一O型环。
3.根据权利要求1所述的晶圆劈裂机,其特征在于,其中该覆盖的该进气孔进一步连接于一电控的节气阀。
4.根据权利要求1所述的晶圆劈裂机,其特征在于,其中该覆盖的该进气孔进一步连接于一电控的压力调整阀。
5.根据权利要求1所述的晶圆劈裂机,其特征在于,其中该缓冲块具有一延伸部,并由该枪管的第一端延伸入该枪管的中空管内。
6.根据权利要求5所述的晶圆劈裂机,其特征在于,其中该枪管座内部形成一内螺纹,且该缓冲块上形成一与该枪管座内部的该内螺纹相对应的外螺纹。
7.根据权利要求5所述的晶圆劈裂机,其特征在于,其中该缓冲块上形成多个轴孔,且该枪管座上配置与所述轴孔相对应的止付螺丝。
8.根据权利要求5所述的晶圆劈裂机,其特征在于,其中该缓冲块进一步配置一电控升降装置。
【文档编号】B28D5/00GK203746818SQ201320876016
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2013年12月30日 优先权日:2013年12月30日
【发明者】郑礼忠, 蔡奇陵 申请人:郑礼忠, 蔡奇陵
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