专利名称：高速晶圆劈裂装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶圆劈裂装置，特别涉及一种应用于晶圆劈裂作业的高速晶圆劈裂装置。
背景技术：
为使晶圆上的晶粒单元可被分割，以便后续的构装制程，通常是凭借晶圆劈裂机来执行晶圆劈裂作业。目前现有的晶圆劈机主要是于机台上装设一晶圆劈裂装置，所述晶圆劈裂装置是于其基座上装设一可上下位移的劈刀座，另于基座上装设一伺服马达，伺服马达心轴组接枢设于基座上的螺杆，再以螺杆螺接劈刀座，劈刀座底端设有可为压电元件式的劈裂致动器，再于劈裂致动器的作动端接设劈刀。前述晶圆劈裂机执行晶圆劈裂作业时，是将待劈裂晶圆放置于高速晶圆劈裂装置下方的预定位置，再令伺服马达驱动螺杆旋转，进而驱动劈刀座下降，并于下降至预定高度位置时，令劈裂致动器对劈刀施以一作用力，使劈刀冲击晶圆的预定位置而予以劈断，于晶圆劈裂后，再凭借伺服马达驱动螺杆反向旋转，以驱动劈刀座上升，之后，令晶圆横向位移， 再接续晶圆另一劈裂位置的劈裂作业。然而，前述晶圆劈裂机虽可达到执行晶圆劈裂作业的目的，但是，前述晶圆劈裂机的晶圆劈裂装置是利用伺服马达驱动螺杆带动劈刀座升降，在实施时，其晶圆劈裂的执行速度慢，以致有作业效率不佳的缺点。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是改善现有晶圆劈裂装置作业速度慢、效率不佳的缺点。本实用新型的技术解决方案是提供一种高速晶圆劈裂装置，其包含—基座，其具有一作用面以及一背面，该作用面和背面分别位于两侧；一劈刀座，可上下滑移的装设于基座的作用面；一劈刀，是装设于劈刀座的底端；一高速驱动组件，是连接于基座与劈刀座之间，用以驱动具有劈刀的劈刀座高速升降运动。所述的高速晶圆劈裂装置，其中，所述高速驱动组件是线性马达，所述线性马达包含一定子及一动子，定子设于基座的作用面上，动子设于劈刀座上与定子相应，所述线性马达的定子受控通电产生磁力以驱动动子及具有劈刀的劈刀座高速下降；所述高速晶圆劈裂装置包含一配重块以及一皮带轮组，所述配重块可上下滑移的装设于基座的背面，所述皮带轮组包含一上滚轮及一皮带，上滚轮可旋转的装设于基座顶部，皮带连接配重块及劈刀座，且绕过上滚轮。所述的高速晶圆劈裂装置，其中，所述皮带轮组进一步包含一下滚轮，下滚轮可旋转的装设于基座底部，所述皮带一端固接劈刀座顶端，且皮带绕过上滚轮，再穿设固定于配重块中以及绕过下滚轮，再以皮带另一端固接劈刀座底端。所述的高速晶圆劈裂装置，其中，所述高速晶圆劈裂装置进一步包含两个劈裂致动器，劈裂致动器装设于劈刀座底端，以其作动端连接劈刀。所述的高速晶圆劈裂装置，其中，所述基座的作用面及背面各设置纵向滑轨，劈刀座设有滑座组设于基座的作用面的纵向滑轨上，配重块上设有滑块，滑块组设于基座背面的纵向滑轨。本实用新型的优点是利用高速驱动组件驱动具有劈刀的劈刀座高速下降，凭借劈刀高速下降至预定高度位置的接触晶圆瞬间所产生的冲击力而劈裂晶圆，由此，使该高速晶圆劈裂装置的晶圆劈裂作业时间缩短，而有效的提升晶圆劈裂的作业效率。
图1是本实用新型高速晶圆劈裂装置的一较佳实施例前视立体示意图；图2是图1所示高速晶圆劈裂装置较佳实施例的背视平面示意图；图3是图1所示高速晶圆劈裂装置较佳实施例的侧视剖面示意图；图4是图1所示高速晶圆劈裂装置较佳实施例的使用状态参考图。附图标号说明1-基座；10-作用面；11-背面；12-纵向滑轨；13-纵向滑轨；2_劈刀座；20-滑座；3-劈刀；4-线性马达；40-定子；41-动子；5-配重块；50-滑块；6-皮带轮组；60-上滚轮；61-皮带；62-下滚轮；7-劈裂致动器；8-晶圆。
具体实施方式
以下配合附图及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。如图1至图3所示，是揭示本实用新型高速晶圆劈裂装置的一较佳实施例，在附图中可见及本实用新型高速晶圆劈裂装置包含一基座1、一劈刀座2、一劈刀3以及一高速驱动组件，其中所述基座1是用以装设于晶圆劈裂机的机台上，基座具有一作用面10以及一背面 11分别位于两侧，作用面10两侧端可设置纵向滑轨12，背面11也可设置纵向滑轨13。所述劈刀座2是可上下滑移的装设于基座1的作用面10，劈刀座2可设置两组滑座20分别组设于基座1的作用面10的纵向滑轨12上。所述劈刀3是装设于劈刀座2的底端，用以作为晶圆劈裂的刀具。所述高速驱动组件是接设于基座1与劈刀座2之间，用以驱动劈刀座2相对于基座1以5mm/SeC以上的速率作上下高速运动，在本较佳实施例中，所述高速驱动组件是选用线性马达4，所述线性马达4包含一定子40及一动子41，所述定子40设于基座1的作用面 10上，动子41设于劈刀座2上与定子40相应，线性马达4的定子40可受控通电产生磁力以驱动动子41及具有劈刀3的劈刀座2高速下降及上升位移。当所述高速驱动组件选用线性马达4时，该高速晶圆劈裂装置尚可进一步包含一配重块5及一皮带轮组6，其中所述配重块5是可上下滑移的装设于基座1的背面11，配重块5上可设置滑块50， 利用滑块50组设于基座1背面11的纵向滑轨13，使配重块5可凭借本身的重力作用而垂直下降。所述皮带轮组6包含一上滚轮60及一皮带61，所述上滚轮60是可旋转的装设于基座1顶部，皮带61是连接配重块5与连接劈刀座2，且绕过上滚轮60，以利用配重块5的重力作用对线性马达4驱动具有劈刀3的劈刀座3下降时提供平衡的力量，如图3所示，所述的皮带轮组6尚包含一下滚轮62，下滚轮62是可旋转的装设于基座1底部，所述皮带61 一端固接劈刀座2的顶端，且皮带61绕过上滚轮60，再穿设固定于配重块5中以及绕过下滚轮62，再以皮带61另一端固接劈刀座2的底端。本实用新型高速晶圆劈裂装置尚可进一步包含两个劈裂致动器7，所述劈裂致动器7可为压电元件，所述两个劈裂致动器7是装设于劈刀座2底端两侧，并以其作动端连接劈刀3，用以受控对劈刀3施以一辅助性作用力。本实用新型高速晶圆劈裂装置应用于晶圆劈裂机具，当进行晶圆劈裂作业时，以使用线性马达4作为高速驱动组件为例，待劈裂晶圆8放置于高速晶圆劈裂装置下方的预定位置，再令线性马达4的定子40受控通电产生磁力而驱动动子41及具有劈刀3的劈刀座2以5mm/sec以上的速率高速下降，并于预定高度位置精准定位，同时凭借劈刀3接触晶圆8表面瞬间所产生的向下冲击力劈裂晶圆8，其中于劈刀座2及劈刀3向下运动的过程中，并凭借配重块5的重力作用经由皮带61对劈刀座2提供一平衡力量，避免劈刀座2及其上的劈刀3过度下坠，若高速晶圆劈裂装置具有劈裂致动器7时，劈裂致动器7可受控于适当时机对劈刀3施以一辅助性作用力，使劈刀3得以将晶圆预定位置予以劈断，于晶圆8 劈裂后，再通过线性马达4反向驱动具有劈刀3的劈刀座2上复位，即可接续晶圆另一劈裂位置的劈裂作业。当高速晶圆劈裂装置断电停机时，劈刀座2可通过配重块5向下的重力经由皮带 61带动劈刀座2上升，直至配重块5接触基座1为止。经由以上说明可知，本实用新型高速晶圆劈裂装置应用于晶圆劈裂作业时，其是利用高速驱动组件驱动具有劈刀的劈刀座高速下降，并于劈刀下降至适当高度时，利用高速运动中的劈刀于接触晶圆瞬间所产生的向下冲击劈断晶圆，之后，凭借高速驱动组件反向驱动劈刀座上升复位，由此，使该高速晶圆劈裂装置的晶圆劈裂作业时间缩短，而有效的提升晶圆劈裂的作业效率。以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种高速晶圆劈裂装置，其特征在于，其包含一基座，其具有一作用面以及一背面，该作用面和背面分别位于两侧；一劈刀座，可上下滑移的装设于基座的作用面；一劈刀，是装设于劈刀座的底端；一高速驱动组件，是连接于基座与劈刀座之间，用以驱动具有劈刀的劈刀座高速升降运动。
2.根据权利要求1所述的高速晶圆劈裂装置，其特征在于，所述高速驱动组件是线性马达，所述线性马达包含一定子及一动子，定子设于基座的作用面上，动子设于劈刀座上与定子相应，所述线性马达的定子受控通电产生磁力以驱动动子及具有劈刀的劈刀座高速下降；所述高速晶圆劈裂装置包含一配重块以及一皮带轮组，所述配重块可上下滑移的装设于基座的背面，所述皮带轮组包含一上滚轮及一皮带，上滚轮可旋转的装设于基座顶部，皮带连接配重块及劈刀座，且绕过上滚轮。
3.根据权利要求2所述的高速晶圆劈裂装置，其特征在于，所述皮带轮组进一步包含一下滚轮，下滚轮可旋转的装设于基座底部，所述皮带一端固接劈刀座顶端，且皮带绕过上滚轮，再穿设固定于配重块中以及绕过下滚轮，再以皮带另一端固接劈刀座底端。
4.根据权利要求2或3所述的高速晶圆劈裂装置，其特征在于，所述高速晶圆劈裂装置进一步包含两个劈裂致动器，劈裂致动器装设于劈刀座底端，以其作动端连接劈刀。
5.根据权利要求4所述的高速晶圆劈裂装置，其特征在于，所述基座的作用面及背面各设置纵向滑轨，劈刀座设有滑座组设于基座的作用面的纵向滑轨上，配重块上设有滑块， 滑块组设于基座背面的纵向滑轨。
专利摘要本实用新型是关于一种高速晶圆劈裂装置，其主要是于一基座与其一侧的劈刀座间设置一高速驱动组件，由此，利用高速驱动组件驱动具有劈刀的劈刀座高速下降，劈刀高速下降至预定高度位置的接触晶圆瞬间所产生的向下冲击力而劈断晶圆，以期凭借高速劈裂的作动方式缩短晶圆劈裂作业时间，提升晶圆劈裂的作业效率。
文档编号H01L21/00GK202058704SQ201120039570
公开日2011年11月30日 申请日期2011年2月16日 优先权日2011年2月16日
发明者刘源钦, 张宏铭, 王裕贤 申请人:竑腾科技股份有限公司