一种超薄再生陶瓷砖及其制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种超薄再生陶瓷砖及其制作方法，包括由电解锰废渣、瓷质砖抛光废渣、废玻璃粉组成，所述电解锰废渣占固体总质量的10%～20%、瓷质砖抛光废渣占固体总质量的60％～80％，废玻璃粉占固体总质量的10％～20％，电解锰废渣为脱水、自然风干的电解锰废渣，质砖抛光废渣为脱水、自然风干的抛光砖废渣。本发明的采用高温快烧工艺，有利于固化电解锰废渣中的有害重金属离子，同时也能有效避免抛光废渣因煅烧温度过高或煅烧时间过长而发泡引起产品变形等问题，保证了超薄陶瓷坯体具有足够的强度，工艺过程与现有瓷砖生产工艺和装备兼容，理论上可以生产任意厚度的产品，成倍提高了生产效率。
【专利说明】一种超薄再生陶瓷砖及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种纺纱设备领域的导纱部件，尤其是一种超薄再生陶瓷砖及其制作方法。
【背景技术】
[0002]目前国内外生产超薄陶瓷砖的方法有两种:压制成型法和挤出成型法，它们各有优缺点，其中，压制成型法已经被国内相关企业开发成功，用来生产大规格瓷质陶瓷薄板(砖)。而挤出成型法主要用来制作陶质薄板，瓷质薄板还在研发中。在这些方法中，存在一些共同瓶颈问题:一是坯体增强的问题，由于需要很薄生坯才能烧成薄砖，因此只采用一般的陶瓷原料配方，生坯的强度不能满足传送要求，需要采取措施，增强坯体强度，例如添加一定量的增强剂，如聚乙烯醇、羧甲基纤维素或氧化淀粉(CN 100469734C)，木质素和木质素衍生物(CN 201010165849)，无机纤维材料(CN 101634184A)，膨润土 (CN100453498C)等，也可将陶瓷原料超微细化来提高强度(CN 200510020723.9)，而挤出法中增强剂的用量将更大。二是尺寸限制的问题，由于生坯强度和设备工艺限制，目前国内外有报道的薄砖的最小厚度为3mm，更薄产品生产难度很大，成品率很低。
[0003]随着社会经济及陶瓷工业的快速发展，陶瓷工业废料日益增多，特别是近20年的高速发展，陶瓷业随着产量的增加，废料的数量越来越多，根据不完全统计:仅广东省佛山陶瓷产区，各种陶瓷废料的年产量已经超过500万吨，而抛光砖生产线产生的抛光砖废渣就达200万吨。目前，这些废渣主要采用填埋处理，这种处理方式耗费人力物力，污染地下水质，还占用大量土地资源。如何变废为宝，化废料为资源，已经成为科技和环保部门的当务之急。有人利用瓷质砖抛光废渣煅烧出轻质陶粒，但是瓷质砖抛光废渣在其产生过程中因含有高分子絮凝剂，在高温煅烧下易发泡，且发泡大小随温度变化剧烈，因此生产出的陶粒气孔不均匀，质量难以得到保证。也有人利用瓷质砖抛光废渣煅烧砖，因其高温发泡等原因，故其在应用中的掺量较小，难以大量地推广应用。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种效果好、实用性强的一种超薄再生陶瓷砖及其制作方法。
[0005]为达到上述目的，本发明通过以下技术方案实现:
一种超薄再生陶瓷砖及其制作方法，包括由电解锰废渣、瓷质砖抛光废渣、废玻璃粉组成，所述电解锰废渣占固体总质量的10°/Γ20%、瓷质砖抛光废渣占固体总质量的60%?80%，废玻璃粉占固体总质量的10%?20%，电解锰废渣为脱水、自然风干的电解锰废渣，质砖抛光废渣为脱水、自然风干的抛光砖废渣，废玻璃粉为废玻璃经机械粉磨后形成的废玻璃粉末，所述废玻璃粉是经鳄式破碎机破碎后，再送至球磨机研磨成粉状，该废玻璃粉颗粒直径小于等于0.16mm。
[0006]进一步，还包括隔离层材料，该隔离层材料为在所述陶瓷坯料烧成温度下不会烧结或不会产生液相的无机材料粉体，述无机材料粉体选
自高岭土、铝矾土、粘土、石英、三氧化二铝、石灰石、硅灰石、菱苦土、滑石和耐火材料中的一种或多种材料的混合物；所述无机材料粉体的细度为80?2000目。
[0007]进一步，所述隔离层材料的制备方法为:向所述无机材料粉体中加入无机粘合剂或有机粘合剂或所述无机粘合剂与所述有机粘合剂的混合物，所述无机粘合剂或有机粘合剂或所述无机粘合剂与所述有机粘合剂的混合物的用量占隔离层材料总重量的2?30%，经造粒、过20目或更细的筛后，作为隔离层材料，陈腐备用。
[0008]进一步,其步骤为:
1、备料:将粉状电解锰废渣、瓷质砖抛光废渣，废玻璃粉按比例进行配料，其中各种原材料配比所占百分含量为:电解锰废渣10°/Γ20%、抛光砖废渣60%?80%，废玻璃粉10%?20%，配好的物料里加水，搅拌均匀，闷料24小时
2、坯体成形::将至少两层陶瓷坯料之间铺设所述隔离层材料，获得陶瓷坯料与隔离层材料相互层叠间隔的多层结构坯体；每层所述陶瓷坯料的厚度不大于8mm，隔离层材料厚度0.3?3mm，所述厚度是指布料时粉体的自然堆积厚度。
[0009]3、烧制:按所述陶瓷坯料所需烧成制度烧制步骤2获得的多层结构坯体，获得多层结构砖体，进行焙烧，在高温条件下烧制成再生陶瓷砖，高温烧结时，以10°c?15°C /min的升温速率煅烧，升温时间控制在45min?lh，砖坯在高温电炉中煅烧至1150°C，保温30min?45min后将砖还随炉冷却。
[0010]4、分离:将步骤3烧成的多层结构砖体的各层相互分离，获得超薄再生陶瓷砖，所述隔离层材料为在所述陶瓷坯料烧成温度下不会烧结或不会产生液相的无机材料粉体。
[0011]本发明的有益效果是:采用高温快烧工艺，有利于固化电解锰废渣中的有害重金属离子，同时也能有效避免抛光废渣因煅烧温度过高或煅烧时间过长而发泡引起产品变形等问题，保证了超薄陶瓷坯体具有足够的强度，工艺过程与现有瓷砖生产工艺和装备兼容，理论上可以生产任意厚度的产品，成倍提高了生产效率。
【具体实施方式】
[0012]为了对本发明的结构、特征及其功效，能有更进一步地了解和认识，现举一较佳实施例:
包括由电解锰废渣、瓷质砖抛光废渣、废玻璃粉组成，所述电解锰废渣占固体总质量的10 %?20 %、瓷质砖抛光废渣占固体总质量的60 %?80 %，废玻璃粉占固体总质量的10%?20%，电解锰废渣为脱水、自然风干的电解锰废渣，质砖抛光废渣为脱水、自然风干的抛光砖废渣，废玻璃粉为废玻璃经机械粉磨后形成的废玻璃粉末，所述废玻璃粉是经鳄式破碎机破碎后，再送至球磨机研磨成粉状，该废玻璃粉颗粒直径小于等于0.16mm ;本发明还包括有隔离层材料，该隔离层材料为在所述陶瓷坯料烧成温度下不会烧结或不会产生液相的无机材料粉体，述无机材料粉体选自高岭土、铝矾土、粘土、石英、三氧化二铝、石灰石、娃灰石、菱苦土、滑石和耐火材料中的一种或多种材料的混合物；所述无机材料粉体的细度为80?2000目，所述隔离层材料的制备方法为:向所述无机材料粉体中加入无机粘合剂或有机粘合剂或所述无机粘合剂与所述有机粘合剂的混合物，所述无机粘合剂或有机粘合剂或所述无机粘合剂与所述有机粘合剂的混合物的用量占隔离层材料总重量的2?30%,经造粒、过20目或更细的筛后，作为隔离层材料，陈腐备用。
[0013]一种超薄再生陶瓷砖及其制作方法，该实施例，其步骤为:
1、备料:将粉状电解锰废渣、瓷质砖抛光废渣，废玻璃粉按比例进行配料，其中各种原材料配比所占百分含量为:电解锰废渣10°/Γ20%、抛光砖废渣60%?80%，废玻璃粉10%?20%，配好的物料里加水，搅拌均匀，闷料24小时
2、坯体成形::将至少两层陶瓷坯料之间铺设所述隔离层材料，获得陶瓷坯料与隔离层材料相互层叠间隔的多层结构坯体；每层所述陶瓷坯料的厚度不大于8mm，隔离层材料厚度0.3?3mm，所述厚度是指布料时粉体的自然堆积厚度。
[0014]3、烧制:按所述陶瓷坯料所需烧成制度烧制步骤2获得的多层结构坯体，获得多层结构砖体，进行焙烧，在高温条件下烧制成再生陶瓷砖，高温烧结时，以10°c?15°C /min的升温速率煅烧，升温时间控制在45min?lh，砖坯在高温电炉中煅烧至1150°C，保温30min?45min后将砖还随炉冷却。
[0015]4、分离:将步骤3烧成的多层结构砖体的各层相互分离，获得超薄再生陶瓷砖，所述隔离层材料为在所述陶瓷坯料烧成温度下不会烧结或不会产生液相的无机材料粉体。
[0016]本发明采用高温快烧工艺，有利于固化电解锰废渣中的有害重金属离子，同时也能有效避免抛光废渣因煅烧温度过高或煅烧时间过长而发泡引起产品变形等问题，保证了超薄陶瓷坯体具有足够的强度，工艺过程与现有瓷砖生产工艺和装备兼容，理论上可以生产任意厚度的产品，成倍提高了生产效率。
[0017]以上所述仅为本发明之较佳实施例而已，并非以此限制本发明的实施范围，凡熟悉此项技术者，运用本发明的原则及技术特征，所作的各种变更及装饰，皆应涵盖于本权利要求书所界定的保护范畴之内。
【权利要求】
1.一种超薄再生陶瓷砖及其制作方法，由电解锰废渣、瓷质砖抛光废渣、废玻璃粉组成，所述电解锰废渣占固体总质量的10°/Γ20%、瓷质砖抛光废渣占固体总质量的60%?80%，废玻璃粉占固体总质量的10%?20%，电解锰废渣为脱水、自然风干的电解锰废渣，质砖抛光废渣为脱水、自然风干的抛光砖废渣，废玻璃粉为废玻璃经机械粉磨后形成的废玻璃粉末，所述废玻璃粉是经鳄式破碎机破碎后，再送至球磨机研磨成粉状，该废玻璃粉颗粒直径小于等于0.16mm。
2.如权利要求1所述的一种超薄再生陶瓷砖及其制作方法，其特征在于:还包括隔离层材料，该隔离层材料为在所述陶瓷坯料烧成温度下不会烧结或不会产生液相的无机材料粉体，所述的无机材料粉体选自高岭土、铝矾土、粘土、石英、三氧化二铝、石灰石、硅灰石、菱苦土、滑石和耐火材料中的一种或多种材料的混合物；所述无机材料粉体的细度为80?2000目。
3.权利要求2所述的一种超薄再生陶瓷砖及其制作方法，其特征在于:所述隔离层材料的制备方法为:向所述无机材料粉体中加入无机粘合剂或有机粘合剂或所述无机粘合剂与所述有机粘合剂的混合物，所述无机粘合剂或有机粘合剂或所述无机粘合剂与所述有机粘合剂的混合物的用量占隔离层材料总重量的2?30%，经造粒、过20目或更细的筛后，作为隔离层材料，陈腐备用。
4.一种超薄再生陶瓷砖及其制作方法，包括以下步骤: O备料:将粉状电解锰废渣、瓷质砖抛光废渣，废玻璃粉按比例进行配料，其中各种原材料配比所占百分含量为:电解锰废渣10°/Γ20%、抛光砖废渣60%?80%，废玻璃粉10%?20%，配好的物料里加水，搅拌均匀，闷料24小时； 2)坯体成形::将至少两层陶瓷坯料之间铺设所述隔离层材料，获得陶瓷坯料与隔离层材料相互层叠间隔的多层结构坯体；每层所述陶瓷坯料的厚度不大于8mm，隔离层材料厚度0.3?3mm，所述厚度是指布料时粉体的自然堆积厚度； 3)烧制:按所述陶瓷坯料所需烧成制度烧制步骤2获得的多层结构坯体，获得多层结构砖体，进行焙烧，在高温条件下烧制成再生陶瓷砖，高温烧结时，以10°C?15°C /min的升温速率煅烧，升温时间控制在45min?lh，砖坯在高温电炉中煅烧至1150°C，保温30min?45min后将砖还随炉冷却； 4)分离:将步骤3烧成的多层结构砖体的各层相互分离，获得超薄再生陶瓷砖，所述隔离层材料为在所述陶瓷坯料烧成温度下不会烧结或不会产生液相的无机材料粉体。
【文档编号】C04B35/64GK104326734SQ201410489096
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年9月23日 优先权日:2014年9月23日
【发明者】谭国华 申请人:谭国华