一种高强度半透光性陶瓷薄板及其制备方法
【专利摘要】一种高强度半透光性陶瓷薄板及其制备方法，其是由包括以下按质量百分计的配方组分经高温烧结后制备而成的：钠砂20-25％，钾长石15-20％，高钾砂9-13％，钾钠长石20-25％，碳酸钡1-3％，煅烧高岭土12-15％，骨粉5-15％，片状氧化铝颗粒1-3％；其包括以下制备步骤：(1)制备粉料；(2)冲压成型；(3)干燥烧成；(4)抛磨加工制得高强度半透光性陶瓷薄板。本发明通过在原有的半透光性陶瓷材料中增加了片状氧化铝颗粒，进一步再增加无机氧化物晶须，降低半透光性陶瓷材料的吸水率和提高破坏强度，然后将半透光性陶瓷材料应用到陶瓷薄板中，从而降低了陶瓷薄板的吸水率，提高了陶瓷薄板的破坏强度。
【专利说明】一种高强度半透光性陶瓷薄板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及建筑装饰材料【技术领域】，尤其涉及一种高强度半透光性陶瓷薄板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]在现代建筑装修行业中，随着住宅产业化和人民生活水平的提高，高品质、多功能的绿色建材产品的市场占有率将逐渐扩大，产品发展趋向多元化、个性化、时尚化、环保健康化。为适应当今社会人们的要求，各种新型装修材料应运而生，各产品从早期华丽装饰效果到今天越来越趋于自然、高雅、具个性元素。
[0003]陶瓷制品品种繁多、花色丰富、装饰效果好、易保养，产品花色自然逼真，深受消费者青睐。其中大规格瓷板砖由于经济、美观，色彩品种多而被广泛采用于装饰墙、柱面上。而大规格瓷板砖由于其自身的特点如砖体的厚度薄，具有一定的弹性，平放变形小，能很好的贴附在抛光线操作平台上，所以陶瓷薄板在现在的建筑装饰材料【技术领域】的应用也越来越广，越来越受到消费者的青睐，特别是具有透光性的陶瓷薄板，然而半透光性陶瓷中有较多的玻璃相，因此韧性较差，易破碎，而且陶瓷薄板厚度比一般陶瓷砖的厚度要小，这里需要说明，参照国标BG/T23266-2009《陶瓷板》中的定义，在本发明中所提到的陶瓷薄板是指由黏土和其他无机非金属材料经成形、高温烧结等生产工艺制成的厚度不大于6mm,面积不小于1.62m2的板状陶瓷制品。陶瓷薄板的使用要求其具有高强度和高韧性，而半透性陶瓷薄板在此项指标上具有一定劣势，在应用中，破损较多，施工和后期维护成本高。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服以上的不足和缺陷提出一种高强度半透光性陶瓷薄板及其制备方法。
[0005]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0006]一种高强度半透光性陶瓷薄板，其是由包括以下按质量百分计的配方组分经高温烧结后制备而成的:钠砂20-25 %，钾长石15-20 %，高钾砂9-13 %，钾钠长石20-25 %，碳酸钡1_3%，煅烧高岭土 12-15%，骨粉5-15%，片状氧化铝颗粒1_3%。
[0007]优选的，配方组分中还含有质量百分数为1-2%的无机氧化物晶须。
[0008]优选的，所述无机氧化物晶须为氧化铝晶须，氧化锆晶须或氧化锌晶须中的一种或多种组合。
[0009]优选的，所述无机氧化晶须为氧化铝晶须和氧化锌晶须的混合物。因为两者可以在烧结的坯体中形成嵌合的网状结构，可以将烧结后形成的莫来石晶粒嵌合在一起，例如将氧化铝晶须和氧化锌晶须混合使用，因为氧化铝晶须熔点略低于氧化锌晶须，两者嵌合紧密，这样会形成符合的增强网络结构，从而进一步增强烧结后陶瓷薄板的强度。
[0010]优选的，所述片状氧化铝颗粒的板片宽度介于0.4微米与0.5微米之间，以及，所述片状氧化铝颗粒的板片宽度与板片厚度之比介于4与7之间。
[0011]本发明还提供一种高强度半透光性陶瓷薄板的制备方法，其包括如下步骤:
[0012]步骤I)制备粉料:按照配比称取各种原料，然后将其混合均匀，加水球磨制成浆料，然后经喷雾干燥制成粉料；
[0013]步骤2)冲压成型:将步骤I)制备的粉料冲压成板坯；
[0014]步骤3)干燥烧成:将步骤2)制成的板坯干燥至含水率低于0.5%，入窑烧成，烧成温度为1150°C?1250°C，烧成周期为90?100分钟；
[0015]步骤4)抛磨加工:将步骤3)烧后的制品经抛光和磨边加工获得高强度半透光性陶瓷薄板。
[0016]进一步说明，所述原料中还含有质量百分数为1-2%的无机氧化物晶须。
[0017]进一步说明，所述无机氧化物晶须为氧化铝晶须，氧化锆晶须或氧化锌晶须中的一种或多种组合。
[0018]进一步说明，所述无机氧化晶须为氧化铝晶须和氧化锌晶须的混合物。
[0019]本发明通过在原有的半透光性陶瓷材料中增加了片状氧化铝颗粒，进一步再增加无机氧化物晶须，降低半透光性陶瓷材料的吸水率和提高破坏强度，然后将半透光性陶瓷材料应用到陶瓷薄板中，从而降低了陶瓷薄板的吸水率，提高了陶瓷薄板的破坏强度。
【具体实施方式】
[0020]下面结合【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0021]片状氧化铝作为第二相增韧剂加入到陶瓷中，可以起到增加裂纹偏转和桥联作用，对提高陶瓷的断裂韧性有明显的效果。采用引入片状氧化铝晶种的方法，在热压烧结的条件下已能制备出断裂强度为600MPa，断裂韧性为7.9MPa.m1/2的具有异向生长晶粒的三氧化二铝陶瓷，除了在氧化铝陶瓷中引入片状晶，在其他陶瓷的制备中加入片状氧化铝也能很好的提闻材料的性能。
[0022]一种高强度半透光性陶瓷薄板的制备方法，其包括如下步骤:
[0023]步骤I)制备粉料:按照配比称取各种原料，然后将其混合均匀，加水球磨制成浆料，然后经喷雾干燥制成粉料；
[0024]步骤2)冲压成型:将步骤I)制备的粉料冲压成板坯；
[0025]步骤3)干燥烧成:将步骤2)制成的板坯干燥至含水率低于0.5%，入窑烧成，烧成温度为1150°C?1250°C，烧成周期为90?100分钟；
[0026]步骤4)抛磨加工:将步骤3)烧后的制品经抛光和磨边加工获得高强度半透光性陶瓷薄板。
[0027]其中各种原料按质量百分比包括钠砂20-25%，钾长石15-20%，高钾砂9-13%，钾钠长石20-25%，碳酸钡1_3%，煅烧高岭土 12-15%，骨粉5-15%和片状氧化铝颗粒1-3%。
[0028]实施例1
[0029]一种高强度半透光性陶瓷薄板的制备方法，其包括如下步骤:
[0030]步骤I)制备粉料:按照权利要求1中所述的配比称取各种原料，然后将其混合均匀，加水球磨制成浆料，然后经喷雾干燥制成粉料；
[0031]步骤2)冲压成型:将步骤I)制备的粉料冲压成板坯；
[0032]步骤3)干燥烧成:将步骤2)制成的板坯干燥至含水率低于0.5%，入窑烧成，烧成温度为1150°C，烧成周期为100分钟；
[0033]步骤4)抛磨加工:将步骤3)烧后的制品经抛光和磨边加工获得高强度半透光性陶瓷薄板。
[0034]其中各种原料按质量百分比包括钠砂20%，钾长石18%，高钾砂9 %，钾钠长石22%，碳酸钡2%，煅烧高岭土 14%，骨粉12%和片状氧化铝颗粒2% (板片宽度为
0.4-0.45 μ m)。
[0035]经检测，本实施制得的产品的吸水率为0.15%，破坏强度为620N。
[0036]对比实施例1
[0037]高强度半透光性陶瓷材料的原料组分，按质量百分比包括:15%钠砂，15%钾长石，10%高钾砂，18%钾钠长石，2%碳酸钡，14%球土，11%骨粉；
[0038]基料的原料组分，其按质量百分比包括:衡山砂18%，中温砂18%，风化钠砂20 %，风化钾砂22 %，水洗纯泥16 %，辉煌球土 6 % ；
[0039]I)、按照上述原料配比称重球磨至250目筛0.5-0.8%，可以按照需要配入一定比例的陶瓷色料；
[0040]2)、喷雾制粉；其中底料组成为:80%重量基料+20%重量半透光性陶瓷材料；面料组成:20%重量基料+80%重量半透光性陶瓷材料；将80%半透光性陶瓷材料与20%基料分别磨成80目筛余15%的面料微粉，同时下料到料盒，通过雕花辊筒将料盒内面料微粉按所需的图案落到皮带上，皮带距离底料层的高度为0.3m,由皮带再将其自由落料到底料层；
[0041]3)、压制成型:通过胶棍压平成型，成型规格为1050mmX 2060mmX 5.5mm ；
[0042]4)、干燥:干燥温度为190°C ;
[0043]5)、烧制:放入辊道窑内，1150°C烧结100分钟；
[0044]6)、磨边、抛光得到厚度为4.8mm的陶瓷薄板产品。
[0045]经检测，本实施制得的产品的吸水率为0.21 %，破坏强度为450N。
[0046]实施例2
[0047]一种高强度半透光性陶瓷薄板的制备方法，其包括如下步骤:
[0048]步骤I)制备粉料:按照权利要求1中所述的配比称取各种原料，然后将其混合均匀，加水球磨制成浆料，然后经喷雾干燥制成粉料；
[0049]步骤2)冲压成型:将步骤I)制备的粉料冲压成板坯；
[0050]步骤3)干燥烧成:将步骤2)制成的板坯干燥至含水率低于0.5%，入窑烧成，烧成温度为1200°C，烧成周期为95分钟；
[0051]步骤4)抛磨加工:将步骤3)烧后的制品经抛光和磨边加工获得高强度半透光性陶瓷薄板。
[0052]其中各种原料按质量百分比包括钠砂25%，钾长石15%，高钾砂11%，钾钠长石20%，碳酸钡3%，煅烧高岭土 12%，骨粉11%和片状氧化铝颗粒3% (板片宽度为
0.45-0.5 μ m)。
[0053]经检测，本实施制得的产品的吸水率为0.15%，破坏强度为600N。
[0054]实施例3
[0055]一种高强度半透光性陶瓷薄板的制备方法，其包括如下步骤:
[0056]步骤I)制备粉料:按照权利要求1中所述的配比称取各种原料，然后将其混合均匀，加水球磨制成浆料，然后经喷雾干燥制成粉料；
[0057]步骤2)冲压成型:将步骤I)制备的粉料冲压成板坯；
[0058]步骤3)干燥烧成:将步骤2)制成的板坯干燥至含水率低于0.5%，入窑烧成，烧成温度为1250°C，烧成周期为90分钟；
[0059]步骤4)抛磨加工:将步骤3)烧后的制品经抛光和磨边加工获得高强度半透光性陶瓷薄板。
[0060]其中各种原料按质量百分比包括钠砂23%，钾长石20%，高钾砂10%，钾钠长石21%，碳酸钡I %，煅烧高岭土 15%，骨粉7%和片状氧化铝颗粒3% (板片宽度为
0.4-0.5 μ m)。
[0061]经检测，本实施制得的产品的吸水率为0.18%，破坏强度为630N
[0062]实施例4
[0063]一种高强度半透光性陶瓷薄板的制备方法，其包括如下步骤:
[0064]步骤I)制备粉料:按照权利要求1中所述的配比称取各种原料，然后将其混合均匀，加水球磨制成浆料，然后经喷雾干燥制成粉料；
[0065]步骤2)冲压成型:将步骤I)制备的粉料冲压成板坯；
[0066]步骤3)干燥烧成:将步骤2)制成的板坯干燥至含水率低于0.5%，入窑烧成，烧成温度为1180°C，烧成周期为97分钟；
[0067]步骤4)抛磨加工:将步骤3)烧后的制品经抛光和磨边加工获得高强度半透光性陶瓷薄板。
[0068]其中各种原料按质量百分比包括钠砂21%，钾长石17%，高钾砂13%，钾钠长石23%，碳酸钡2%，煅烧高岭土 13%，骨粉10%和片状氧化铝颗粒1% (板片宽度为
0.4-0.45 μ m)。
[0069]经检测，本实施制得的产品的吸水率为0.19%，破坏强度为630N。
[0070]实施例5
[0071]一种高强度半透光性陶瓷薄板的制备方法，其包括如下步骤:
[0072]步骤I)制备粉料:按照权利要求1中所述的配比称取各种原料，然后将其混合均匀，加水球磨制成浆料，然后经喷雾干燥制成粉料；
[0073]步骤2)冲压成型:将步骤I)制备的粉料冲压成板坯；
[0074]步骤3)干燥烧成:将步骤2)制成的板坯干燥至含水率低于0.5%，入窑烧成，烧成温度为1250°C，烧成周期为90分钟；
[0075]步骤4)抛磨加工:将步骤3)烧后的制品经抛光和磨边加工获得高强度半透光性陶瓷薄板。
[0076]其中各种原料按质量百分比包括钠砂23%，钾长石16%，高钾砂12%，钾钠长石25%，碳酸钡1%，煅烧高岭土 12%，骨粉15%和片状氧化铝颗粒2%。
[0077]经检测，本实施制得的产品的吸水率为0.14%，破坏强度为670N。
[0078]实施例6
[0079]—种高强度半透光性陶瓷薄板的制备方法，其包括如下步骤:
[0080]步骤I)制备粉料:按照权利要求1中所述的配比称取各种原料，然后将其混合均匀，加水球磨制成浆料，然后经喷雾干燥制成粉料；
[0081]步骤2)冲压成型:将步骤I)制备的粉料冲压成板坯；
[0082]步骤3)干燥烧成:将步骤2)制成的板坯干燥至含水率低于0.5%，入窑烧成，烧成温度为1230°C，烧成周期为92分钟；
[0083]步骤4)抛磨加工:将步骤3)烧后的制品经抛光和磨边加工获得高强度半透光性陶瓷薄板。
[0084]其中各种原料按质量百分比包括钠砂22%，钾长石15%，高钾砂10%，钾钠长石21%，碳酸钡3%，煅烧高岭土 12%，骨粉15%和片状氧化铝颗粒2% (板片宽度为
0.4-0.45 μ m)。
[0085]经检测，本实施制得的产品的吸水率为0.15%，破坏强度为640N。
[0086]实施例7
[0087]一种高强度半透光性陶瓷薄板的制备方法，其包括如下步骤:
[0088]步骤I)制备粉料:按照权利要求1中所述的配比称取各种原料，然后将其混合均匀，加水球磨制成浆料，然后经喷雾干燥制成粉料；
[0089]步骤2)冲压成型:将步骤I)制备的粉料冲压成板坯；
[0090]步骤3)干燥烧成:将步骤2)制成的板坯干燥至含水率低于0.5%，入窑烧成，烧成温度为1170°C，烧成周期为98分钟；
[0091]步骤4)抛磨加工:将步骤3)烧后的制品经抛光和磨边加工获得高强度半透光性陶瓷薄板。
[0092]其中各种原料按质量百分比包括钠砂24%，钾长石19%，高钾砂9 %，钾钠长石20%，碳酸钡2%，煅烧高岭土 13%，骨粉11%和片状氧化铝颗粒2% (板片宽度为
0.45-0.5 μ m)。
[0093]经检测，本实施制得的产品的吸水率为0.15%，破坏强度为650N。
[0094]实施例8
[0095]一种高强度半透光性陶瓷薄板的制备方法，其包括如下步骤:
[0096]步骤I)制备粉料:按照权利要求1中所述的配比称取各种原料，然后将其混合均匀，加水球磨制成浆料，然后经喷雾干燥制成粉料；
[0097]步骤2)冲压成型:将步骤I)制备的粉料冲压成板坯；
[0098]步骤3)干燥烧成:将步骤2)制成的板坯干燥至含水率低于0.5%，入窑烧成，烧成温度为1220°C，烧成周期为93分钟；
[0099]步骤4)抛磨加工:将步骤3)烧后的制品经抛光和磨边加工获得高强度半透光性陶瓷薄板。
[0100]其中各种原料按质量百分比包括钠砂21%，钾长石16%，高钾砂10%，钾钠长石24%，碳酸钡2 %，煅烧高岭土 15%，骨粉9%和片状氧化铝颗粒3% (板片宽度为
0.45-0.5 μ m)。
[0101]经检测，本实施制得的产品的吸水率为0.15%，破坏强度为660N。
[0102]实施例9
[0103]一种高强度半透光性陶瓷薄板的制备方法，其包括如下步骤:
[0104]步骤I)制备粉料:按照权利要求1中所述的配比称取各种原料和无机氧化物晶须，然后将其混合均匀，加水球磨制成浆料，然后经喷雾干燥制成粉料；
[0105]步骤2)冲压成型:将步骤I)制备的粉料冲压成板坯；
[0106]步骤3)干燥烧成:将步骤2)制成的板坯干燥至含水率低于0.5%，入窑烧成，烧成温度为1190°C，烧成周期为96分钟；
[0107]步骤4)抛磨加工:将步骤3)烧后的制品经抛光和磨边加工获得高强度半透光性陶瓷薄板。
[0108]其中各种原料按质量百分比包括钠砂21%，钾长石17%，高钾砂13%，钾钠长石21%，碳酸钡2 %，煅烧高岭土 13%，骨粉10%，片状氧化铝颗粒1% (板片宽度为
0.4-0.45 μ m)和氧化招晶须I %、氧化错晶须I %。
[0109]经检测，本实施制得的产品的吸水率为0.16%，破坏强度为680N。
[0110]实施例10
[0111]一种高强度半透光性陶瓷薄板的制备方法，其包括如下步骤:
[0112]步骤I)制备粉料:按照权利要求1中所述的配比称取各种原料和无机氧化物晶须，然后将其混合均匀，加水球磨制成浆料，然后经喷雾干燥制成粉料；
[0113]步骤2)冲压成型:将步骤I)制备的粉料冲压成板坯；
[0114]步骤3)干燥烧成:将步骤2)制成的板坯干燥至含水率低于0.5%，入窑烧成，烧成温度为1160°C，烧成周期为99分钟；
[0115]步骤4)抛磨加工:将步骤3)烧后的制品经抛光和磨边加工获得高强度半透光性陶瓷薄板。
[0116]其中各种原料和无机氧化物晶须按质量百分比包括钠砂20%，钾长石18%，高钾砂9%，钾钠长石22%，碳酸钡2 %，煅烧高岭土 13%，骨粉12%，片状氧化铝颗粒2% (板片宽度为0.4-0.5 μ m)和氧化错晶须1%。
[0117]经检测，本实施制得的产品的吸水率为0.15%，破坏强度为670N。
[0118]实施例11
[0119]一种高强度半透光性陶瓷薄板的制备方法，其包括如下步骤:
[0120]步骤I)制备粉料:按照权利要求1中所述的配比称取各种原料和无机氧化物晶须，然后将其混合均匀，加水球磨制成浆料，然后经喷雾干燥制成粉料；
[0121]步骤2)冲压成型:将步骤I)制备的粉料冲压成板坯；
[0122]步骤3)干燥烧成:将步骤2)制成的板坯干燥至含水率低于0.5%，入窑烧成，烧成温度为1200°C，烧成周期为95分钟；
[0123]步骤4)抛磨加工:将步骤3)烧后的制品经抛光和磨边加工获得高强度半透光性陶瓷薄板。
[0124]其中各种原料和无机氧化物晶须按质量百分比包括钠砂25%，钾长石158%，高钾砂11 %，钾钠长石20 %，碳酸钡3 %，煅烧高岭土 10 %，骨粉11%，片状氧化铝颗粒3 %(板片宽度为0.4-0.48 μ m)和氧化锌晶须I %、氧化锆晶须I %。
[0125]经检测，本实施制得的产品的吸水率为0.15%，破坏强度为685N。
[0126]实施例12
[0127]一种高强度半透光性陶瓷薄板的制备方法，其包括如下步骤:
[0128]步骤I)制备粉料:按照权利要求1中所述的配比称取各种原料和无机氧化物晶须，然后将其混合均匀，加水球磨制成浆料，然后经喷雾干燥制成粉料；
[0129]步骤2)冲压成型:将步骤I)制备的粉料冲压成板坯；
[0130]步骤3)干燥烧成:将步骤2)制成的板坯干燥至含水率低于0.5%，入窑烧成，烧成温度为1240°C，烧成周期为91分钟；
[0131]步骤4)抛磨加工:将步骤3)烧后的制品经抛光和磨边加工获得高强度半透光性陶瓷薄板。
[0132]其中各种原料和无机氧化物晶须按质量百分比包括钠砂22%，钾长石20%，高钾砂10%，钾钠长石21%，碳酸钡I %，煅烧高岭土 15 %，骨粉7%，片状氧化铝颗粒3% (板片宽度为0.42-0.5 μ m)和氧化锌晶须1%。
[0133]经检测，本实施制得的产品的吸水率为0.14%，破坏强度为680N。
[0134]实施例13
[0135]一种高强度半透光性陶瓷薄板的制备方法，其包括如下步骤:
[0136]步骤I)制备粉料:按照权利要求1中所述的配比称取各种原料和无机氧化物晶须，然后将其混合均匀，加水球磨制成浆料，然后经喷雾干燥制成粉料；
[0137]步骤2)冲压成型:将步骤I)制备的粉料冲压成板坯；
[0138]步骤3)干燥烧成:将步骤2)制成的板坯干燥至含水率低于0.5%，入窑烧成，烧成温度为1190°C，烧成周期为96分钟；
[0139]步骤4)抛磨加工:将步骤3)烧后的制品经抛光和磨边加工获得高强度半透光性陶瓷薄板。
[0140]其中各种原料和无机氧化物晶须按质量百分比包括钠砂23%，钾长石16%，高钾砂12%，钾钠长石25%，碳酸钡I %，煅烧高岭土 14 %，骨粉5%，片状氧化铝颗粒3% (板片宽度为0.43-0.48 μ m)和氧化招晶须1%。
[0141]经检测，本实施制得的产品的吸水率为0.14%，破坏强度为680N。
[0142]实施例14
[0143]一种高强度半透光性陶瓷薄板的制备方法，其包括如下步骤:
[0144]步骤I)制备粉料:按照权利要求1中所述的配比称取各种原料和无机氧化物晶须，然后将其混合均匀，加水球磨制成浆料，然后经喷雾干燥制成粉料；
[0145]步骤2)冲压成型:将步骤I)制备的粉料冲压成板坯；
[0146]步骤3)干燥烧成:将步骤2)制成的板坯干燥至含水率低于0.5%，入窑烧成，烧成温度为1210°C，烧成周期为94分钟；
[0147]步骤4)抛磨加工:将步骤3)烧后的制品经抛光和磨边加工获得高强度半透光性陶瓷薄板。
[0148]其中各种原料和无机氧化物晶须按质量百分比包括钠砂22%，钾长石15%，高钾砂9 %，钾钠长石21 %，碳酸钡3 %，煅烧高岭土 12 %，骨粉15 %，片状氧化铝颗粒1.5 % (板片宽度为0.41-0.47 μ m)和氧化锌晶须1.5%。
[0149]经检测，本实施制得的产品的吸水率为0.13%，破坏强度为690N。
[0150]实施例15
[0151]一种高强度半透光性陶瓷薄板的制备方法，其包括如下步骤:
[0152]步骤I)制备粉料:按照权利要求1中所述的配比称取各种原料和无机氧化物晶须，然后将其混合均匀，加水球磨制成浆料，然后经喷雾干燥制成粉料；
[0153]步骤2)冲压成型:将步骤I)制备的粉料冲压成板坯；
[0154]步骤3)干燥烧成:将步骤2)制成的板坯干燥至含水率低于0.5%，入窑烧成，烧成温度为1250°C，烧成周期为90分钟；
[0155]步骤4)抛磨加工:将步骤3)烧后的制品经抛光和磨边加工获得高强度半透光性陶瓷薄板。
[0156]其中各种原料和无机氧化物晶须按质量百分比包括钠砂24%，钾长石18%，高钾砂9 %，钾钠长石20 %，碳酸钡2 %，煅烧高岭土 13 %，骨粉11 %，片状氧化铝颗粒2 % (板片宽度为0.43-0.46 μ m)和氧化错晶须1%。
[0157]经检测，本实施制得的产品的吸水率为0.14%，破坏强度为690N。
[0158]实施例16
[0159]一种高强度半透光性陶瓷薄板的制备方法，其包括如下步骤:
[0160]步骤I)制备粉料:按照权利要求1中所述的配比称取各种原料和无机氧化物晶须，然后将其混合均匀，加水球磨制成浆料，然后经喷雾干燥制成粉料；
[0161]步骤2)冲压成型:将步骤I)制备的粉料冲压成板坯；
[0162]步骤3)干燥烧成:将步骤2)制成的板坯干燥至含水率低于0.5%，入窑烧成，烧成温度为1230°C，烧成周期为92分钟；
[0163]步骤4)抛磨加工:将步骤3)烧后的制品经抛光和磨边加工获得高强度半透光性陶瓷薄板。
[0164]其中各种原料和无机氧化物晶须按质量百分比包括钠砂20%，钾长石16%，高钾砂10%，钾钠长石24%，碳酸钡2 %，煅烧高岭土 14 %，骨粉9%，片状氧化铝颗粒3% (板片宽度为0.43-0.48 μ m)和氧化招晶须I %、氧化锌晶须1%。
[0165]经检测，本实施制得的产品的吸水率为0.12%，破坏强度为700N。
[0166]以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种高强度半透光性陶瓷薄板，其特征在于:其是由包括以下按质量百分计的配方组分经高温烧结后制备而成的:钠砂20-25 %，钾长石15-20 %，高钾砂9-13 %，钾钠长石20-25%，碳酸钡1_3%，煅烧高岭土 12-15%，骨粉5-15%，片状氧化铝颗粒1_3%。
2.根据权利要求1所述的高强度半透光性陶瓷薄板，其特征在于:配方组分中还含有质量百分数为1-2%的无机氧化物晶须。
3.根据权利要求2所述的高强度半透光性陶瓷薄板，其特征在于:所述无机氧化物晶须为氧化铝晶须，氧化锆晶须或氧化锌晶须中的一种或多种组合。
4.根据权利要求3所述的高强度半透光性陶瓷薄板，其特征在于:所述无机氧化晶须为氧化铝晶须和氧化锌晶须的混合物。
5.根据权利要求1所述的高强度半透光性陶瓷薄板，其特征在于:所述片状氧化铝颗粒的板片宽度介于0.4微米与0.5微米之间，以及，所述片状氧化铝颗粒的板片宽度与板片厚度之比介于4与7之间。
6.一种如权利要求1所述的高强度半透光性陶瓷薄板的制备方法，其包括如下步骤: 步骤I)制备粉料:按照权利要求1中所述的配比称取各种原料，然后将其混合均匀，力口水球磨制成浆料，然后经喷雾干燥制成粉料； 步骤2)冲压成型:将步骤I)制备的粉料冲压成板坯； 步骤3)干燥烧成:将步骤2)制成的板坯干燥至含水率低于0.5%，入窑烧成，烧成温度为1150°C?1250°C，烧成周期为90?100分钟； 步骤4)抛磨加工:将步骤3)烧后的制品经抛光和磨边加工获得高强度半透光性陶瓷薄板。
7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述原料中还含有质量百分数为1-2%的无机氧化物晶须。
8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述无机氧化物晶须为氧化铝晶须，氧化锆晶须或氧化锌晶须中的一种或多种组合。
9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述无机氧化晶须为氧化铝晶须和氧化锌晶须的混合物。
【文档编号】C04B35/16GK104355607SQ201410549051
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年10月16日 优先权日:2014年10月16日
【发明者】周克芳, 陈海云, 朱丽萍, 黎娟, 刘江锋 申请人:佛山市禾才科技服务有限公司