全幅面传导供暖复合地板的制作方法
【专利摘要】本实用新型是一种全幅面传导供暖复合地板，包括上层复合地板、下层导热板，下层导热板为金属板材或快导复合碳纸或铝箔或铜箔，其上层复合地板的下面纵向加工有一条以上发热电缆槽，发热电缆槽用于放置发热电缆，胶槽用于提高与下面金属导热板的胶合强度，发热电缆槽内设置有金属发热电缆管或防潮涂料或石墨材料或铝箔、铜箔，用于提高地板防潮性能和导热性，本实用新型具有结构稳定、安全可靠、导热均匀、热能传导效率高等特点。
【专利说明】全幅面传导供暖复合地板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种全幅面传导供暖复合地板。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，社会的进步，人们物质生活水平的不断提高，房屋装修便安装了地暖。实木复合木地板成为越来越多的家庭装修所采用的材料，但铺装实木复合木地板后，地暖发热层需通过同木地板之间一定间距的空气层、木地板才能到达地面，而又因为木材本身导热性差，导致热源流失，造成资源的大量浪费。而在房屋修建时没有安装供暖的地区，如果选择配置电辐射取暖，那么就需要先铺装发热线缆后再铺装木地板，其安装工序繁琐，导热性差，为达到取暖的效果，能耗消耗大，增加使用成本。
[0003]由于上述问题的存在，本 申请人:对现有的地板工艺进行研究和改进，以便能制作出具有热传导性高、扩散均匀、安全可靠、结构更稳定等特点，有效提高了能源的转换率和采暖的舒适性的地板。
实用新型内容
[0004]本实用新型目的是:提供一种全幅面传导供暖复合地板。
[0005]为达成上述目的，本实用新型的技术方案是提供一种全幅面传导供暖复合地板，包括上层复合地板I和下层导热板2，上层复合地板I的底部纵向开设有一条或数条发热电缆槽11，所述下层导热板2贴合于上层复合地板I底部，其边缘长宽与上层复合地板I底部大小相匹配。
[0006]上层复合地板I底部的发热电缆槽Ii截面形状为圆弧形或矩形或拱形或“η”形状。
[0007]所述发热电缆槽11内放置有金属条3，用于提高地板防潮性能和导热性，其截面形状与所述发热电缆槽11的截面形状相适配。
[0008]上述金属条3的截面形状为与所述发热电缆槽11的截面形状相适配的桥拱形，其内径大小略小于所述发热电缆槽11。
[0009]上述发热电缆槽11内放置有金属发热管32，其形状为圆筒形，贴合于发热电缆槽11内，所述金属发热管32的下切线与所述上层复合地板I地板底部处于同一水平面。
[0010]上述发热电缆槽11内放置有金属发热管33，用于提高地板防潮性能和导热性，其截面形状为半圆弧形，贴合于发热电缆槽11内，其底部的弦与所述上层复合地板I地板底部处于同一水平面。
[0011]上述上层复合地板I的底部还可开设有与所述发热电缆槽11相平行的胶槽12，所述胶槽12截面形状为长方形或矩形。胶槽用于提高与下层板的胶合强度。
[0012]上述发热电缆槽11的内壁涂装有防潮涂料的涂料层。所述发热电缆槽11的内壁也可以贴有铝箔或铜箔。用于提高地板防潮性能和导热性。
[0013]上述下层导热板2可以采用金属板材或快导复合碳纸或铝箔或铜箔或高导石墨复合纸。
[0014]本实用新型优点是:
[0015]本实用新型具有结构稳定、安全可靠、导热均匀、热能传导效率高等特点。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]下面结合附图对本实用新型作进一步描述:
[0017]图1为本实用新型第一实施例的透视图。
[0018]图2为本实用新型第一实施例的截面分解示意图。
[0019]图3为本实用新型第一实施例的地板压合时截面示意图。
[0020]图4为本实用新型上层复合地板I的底部仰视图。
[0021]图5为本实用新型第二实施例的透视图。
[0022]图6为本实用新型第二实施例截面分解示意图。
[0023]图7为本实用新型第三实施例截面分解示意图。
【具体实施方式】
[0024]参考图1-7所示，本实用新型的技术方案是提供一种全幅面传导供暖复合地板，包括上层复合地板I和下层导热板2，上层复合地板I的底部纵向开设有一条或数条发热电缆槽11，所述下层导热板2贴合于上层复合地板I底部，其边缘长宽与上层复合地板I底部大小相匹配。
[0025]上层复合地板I底部的发热电缆槽11截面形状为圆弧形或矩形或拱形或“η”形状。
[0026]如图1-4所示，所述发热电缆槽11内放置有金属条3，用于提高地板防潮性能和导热性，金属条3的截面形状与所述发热电缆槽11的截面形状相适配。上述金属条3的截面形状为与所述发热电缆槽11的截面形状相适配的桥拱形，其内径大小略小于所述发热电缆槽11。
[0027]如图5-6所示，上述发热电缆槽11内放置有金属发热管32，其形状为圆筒形，贴合于发热电缆槽11内，所述金属发热管32的下切线与所述上层复合地板I地板底部处于同一水平面。
[0028]如图7所示，上述发热电缆槽11内放置有金属发热管33，用于提高地板防潮性能和导热性，其截面形状为半圆弧形，贴合于发热电缆槽11内，其底部的弦与所述上层复合地板I地板底部处于同一水平面。
[0029]参考图1-7所示，上述上层复合地板I的底部还可开设有与所述发热电缆槽11相平行的胶槽12，所述胶槽12截面形状为长方形或矩形。胶槽用于提高与下层板的胶合强度。
[0030]上述发热电缆槽11的内壁涂装有防潮涂料的涂料层。所述发热电缆槽11的内壁也可以贴有铝箔或铜箔。用于提高地板防潮性能和导热性。
[0031]上述下层导热板2可以采用金属板材或快导复合碳纸或铝箔或铜箔或高导石墨复合纸。
[0032]本实用新型是一种全幅面传导供暖复合地板，包括上层复合地板、下层导热板，下层导热板为金属板材或快导复合碳纸或铝箔或铜箔，其上层复合地板的底面纵向加工有一条以上发热电缆槽，发热电缆槽用于放置发热电缆；发热电缆槽内还设置有金属发热电缆管或防潮涂料或石墨材料或铝箔、铜箔，用于提高地板防潮性能和导热性。本实用新型具有结构稳定、安全可靠、导热均匀、热能传导效率高等特点。
[0033]当然上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型主要技术方案的精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种全幅面传导供暖复合地板，包括上层复合地板(I)和下层导热板(2)，其特征在于:所述上层复合地板(I)的底部纵向开设有一条或数条发热电缆槽(11)，所述下层板(2)贴合于所述上层复合地板(I)底部，其边缘长宽与上层复合地板(I)底部大小相匹配。
2.根据权利要求1所述的全幅面传导供暖复合地板，其特征在于:所述上层复合地板(I)底部的发热电缆槽(11)的截面形状为圆弧形或矩形或拱形或“H”形。
3.根据权利要求2所述的全幅面传导供暖复合地板，其特征在于:所述发热电缆槽(II)内放置有金属条(3)，其截面形状与所述发热电缆槽(11)的截面形状相适配。
4.根据权利要求3所述的全幅面传导供暖复合地板，其特征在于:所述金属条(3)的截面形状与所述发热电缆槽(11)的截面形状相适配的桥拱形，其大小略小于所述发热电缆槽(11)。
5.根据权利要求2所述的全幅面传导供暖复合地板，其特征在于:所述发热电缆槽(11)内放置有金属发热管(32)，其形状为圆筒形或矩形，贴合于发热电缆槽(11)内，所述金属发热管(32)的下切线与所述上层复合地板(I)地板底部处于同一水平面。
6.根据权利要求2所述的全幅面传导供暖复合地板，其特征在于:所述发热电缆槽(11)内放置有金属发热管(33)，其截面形状为半圆弧形，贴合于发热电缆槽(11)内，其底部的弦与所述上层复合地板(I)地板底部处于同一水平面。
7.根据权利要求1-6任一项所述的全幅面传导供暖复合地板，其特征在于:所述上层复合地板(I)的底部开设有与所述发热电缆槽(11)相平行的胶槽(12)，其截面形状为长方形或矩形。
8.根据权利要求1或2或3所述的全幅面传导供暖复合地板，其特征在于:所述发热电缆槽(11)的内壁设有涂装有防潮涂料的涂料层。
9.根据权利要求1或2或3所述的全幅面传导供暖复合地板，其特征在于:所述发热电缆槽(11)的内壁贴有铝箔或铜箔。
10.根据权利要求1或2或3所述的全幅面传导供暖复合地板，其特征在于:所述下层导热板(2)的材质为金属板材或快导复合碳纸或铝箔或铜箔或高导石墨复合纸。
【文档编号】E04F15/02GK204081377SQ201420500934
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月2日 优先权日:2014年9月2日
【发明者】沈冬良 申请人:沈冬良