专利名称：复合超薄pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种复合超薄PCB板。
背景技术：
在PCB生产的常规流程中，制作板厚在0. 5mm 2. 5mm的板子均属于常规板子，要 完成这种板子使用投资不多的常规机器生产即可，如果想制作0. 05mm 0. 5mm之间的超薄 板就需要价格昂贵的高端设备，且在大批量生产阶段会遇到诸多问题。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种运用投资不多的常规机器即可生产 的复合超薄PCB板。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种复合超薄 PCB板，包括超薄PCB板、第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板分别固定连接在 超薄PCB板的两端，且所述第一基板、第二基板和超薄PCB板的底面在同一平面内，所述第 一基板和第二基板的厚度大于所述超薄PCB板的厚度。其中，所述第一基板的材质为树脂，其厚度大于0. 5mm。其中，所述第二基板的材质为树脂，其厚度大于0. 5mm。其中，所述第一基板与超薄PCB板采用粘接胶固定连接。其中，所述第二基板与超薄PCB板采用粘接胶固定连接。本实用新型的有益效果是区别于现有技术的超薄PCB板只能采用价格昂贵的专 业设备来制作，本实用新型通过在超薄PCB板板体两端各设置一块常规厚度的基板，由于 第一基板和第二基板作为超薄PCB板的辅助制作部件，能够使得超薄PCB板进入普通设备 进行蚀刻和清洗，这样，在生产过程中，第一基板和第二基板的尺寸较厚，在操作过程中整 个复合超薄PCB板的结构力大于超薄PCB板，就使得应用常规设备制造超薄PCB板成为可 能。
图1是本实用新型复合超薄PCB板实施例的主视图；图2是本实用新型复合超薄PCB板实施例的俯视图。其中，10 超薄PCB板，11 第一基板，12 第二基板。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。请参阅图1及图2，本实用新型复合超薄PCB板，包括超薄PCB板10、第一基板11 和第二基板12，第一基板11和第二基板12分别固定连接在超薄PCB板10的两端，且所述第一基板11、第二基板12和超薄PCB板10的底面在同一平面内，所述第一基板11和第二 基板12的厚度大于所述超薄PCB板10的厚度。区别于现有技术的超薄PCB板只能采用价格昂贵的专业设备来制作，本实用新型 通过在超薄PCB板板体两端各设置一块常规厚度的基板，由于第一基板和第二基板作为超 薄PCB板的辅助制作部件，能够使得超薄PCB板进入普通设备进行蚀刻和清洗，这样，在生 产过程中，第一基板和第二基板的尺寸较厚，在操作过程中整个复合超薄PCB板的结构力 大于超薄PCB板，就使得应用常规设备制造超薄PCB板成为可能。所述第一基板11的厚度大于0. 5mm。第一基板11的厚度最好大于常规设备能够 处理的厚度范围，这样会使得复合超薄PCB板跟普通厚度的PCB板相同，进而进行相应的蚀 刻和清洗流程。所述第一基板11与超薄PCB板10采用粘接胶固定连接。第一基板11与超薄PCB 板10采用胶接的好处在于第一基板11 一般由树脂材质构成，超薄PCB板10的主体也由树 脂材质构成，胶接具有连接稳固且具有良好的平滑性，利于生产。所述第二基板12的厚度大于0. 5mm。第二基板12的厚度最好大于常规设备能够 处理的厚度范围，这样会使得复合超薄PCB板跟普通厚度的PCB板相同，进而进行相应的蚀 刻和清洗流程。所述第二基板12与超薄PCB板10采用粘接胶固定连接。第二基板12与超薄PCB 板10采用胶接的好处在于第二基板12 —般由树脂材质构成，超薄PCB板10的主体也由树 脂材质构成，胶接具有连接稳固且具有良好的平滑性，利于生产。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是 利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在 其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种复合超薄PCB板，其特征在于包括超薄PCB板、第一基板和第二基板，所述第 一基板和第二基板分别固定连接在超薄PCB板的两端，且所述第一基板、第二基板和超薄 PCB板的底面在同一平面内，所述第一基板和第二基板的厚度大于所述超薄PCB板的厚度。
2.根据权利要求1所述的复合超薄PCB板，其特征在于所述第一基板的材质为树脂， 其厚度大于0. 5mm。
3.根据权利要求1所述的复合超薄PCB板，其特征在于所述第二基板的材质为树脂， 其厚度大于0. 5mm。
4.根据权利要求2所述的复合超薄PCB板，其特征在于所述第一基板与超薄PCB板 采用粘接胶固定连接。
5.根据权利要求3所述的复合超薄PCB板，其特征在于所述第二基板与超薄PCB板 采用粘接胶固定连接。
专利摘要本实用新型公开一种复合超薄PCB板，包括超薄PCB板、第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板分别固定连接在超薄PCB板的两端，且所述第一基板、第二基板和超薄PCB板的底面在同一平面内，所述第一基板和第二基板的厚度大于所述超薄PCB板的厚度。本实用新型通过在超薄PCB板板体两端各设置一块常规厚度的基板，由于第一基板和第二基板作为超薄PCB板的辅助制作部件，能够使得超薄PCB板进入普通设备进行蚀刻和清洗，这样，在生产过程中，第一基板和第二基板的尺寸较厚，在操作过程中整个复合超薄PCB板的结构力大于超薄PCB板，就使得应用常规设备制造超薄PCB板成为可能。
文档编号H05K1/00GK201839508SQ20102056543
公开日2011年5月18日 申请日期2010年10月18日 优先权日2010年10月18日
发明者冯成庚, 张丰富, 王青云, 鲁科, 黄亦仁, 龚文德 申请人:深圳市龙江实业有限公司