一种新型的空心砖的制作方法

本发明涉及建筑砖块领域，具体涉及一种新型的空心砖。

技术背景

空心砖，是以粘土、页岩等为主要原料，经过原料处理、成型、烧结制成，质轻、强度高、保温、隔音降噪性能好。一般家里装修时砌作砖墙应该采用1/2砖墙，如果用空心砖来做的话，墙体宽度连粉刷在内120厚，主要优点是自重轻是一般95砖墙2/3，不会对房屋本身结构带来太大的负担，隔音效果也可以的，因为空心砖里面的孔在安排上有隔音功能考虑的，相对来讲95砖墙体厚度和空心砖是一样的，自重要重，隔音效果比空心砖要略微好一点。

空心砖是近几年来建筑行业常用的墙体材料，由于质轻、消耗原材料少等优势，已经成为国家建筑部门首先推荐的产品。与红砖一样，空心砖的常见材料时黏土和煤渣灰，一般规格在390MMX190MMX190MM。

在现有技术中，空心砖由于质量轻，往往存在强度不够的情况，很容易造成安全隐患，同时，在现有的空心砖市场上，各种空心砖结构不同，也导致了砖块的隔音效果的差异。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种新型的空心砖，其目的在于解决上述技术背景中所涉及的技术问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型的空心砖，其特征在于：该砖块上表面两侧设有多个菱形孔I，且该菱形孔I延伸至下表面，使得该菱形孔I成为贯穿上下表面的通孔；所述砖块左侧面中间位置上设有菱形孔II，且该菱形孔II延伸至砖块右表面，使得该菱形孔II成为贯穿左右侧面的菱形通孔；所诉砖块的前后表面分别由两面斜向里组成锥形的平面组成。

优选的，所述上下表面的菱形孔I3不与所述的左右侧面的菱形孔II6相交。

优选的，所述左右侧面的菱形孔II6的最大直径小于砖块的厚度，大于砖块厚度的2/3。

优选的，所述前后表面锥形平面的宽度小于或等于砖块宽度的1/4。

优选的，所述砖块上表面左侧菱形孔I与右侧菱形孔I距离中心的距离不相等。

本发明的有益效果：

1.由于本发明采用前后表面内凹且成锥形结构，从而保证了砖块整体的强度；

2.由于本发明采用多孔模式，使得制造产品的材料大大减少；

3.由于本发明上的多孔均采用菱形结构，当声波通过菱形孔I、菱形孔II时，会因为经过多次的发射，使得产品隔音效果的大大提高。

以下将结合附图和实施例，对本发明进行较为详细的说明。

附图说明

图1为产品的外观结构示意图；

图2为产品正视图示意图；

图3为产品俯视图示意图。

图中：1-上表面；2-下表面；3-菱形孔I；4-左侧面；5-右侧面；6-菱形孔II；7-前表面；8-后表面；9-锥形斜面。

具体实施方式

如图所示，一种新型的空心砖，其特征在于：该砖块上表面两侧设有多个菱形孔I，且该菱形孔I延伸至下表面，使得该菱形孔I成为贯穿上下表面的通孔；所述砖块左侧面中间位置上设有菱形孔II，且该菱形孔II延伸至砖块右表面，使得该菱形孔II成为贯穿左右侧面的菱形通孔；所诉砖块的前后表面分别由两面斜向里组成锥形的平面组成。

所述上下表面的菱形孔I3不与所述的左右侧面的菱形孔II6相交。

所述左右侧面的菱形孔II6的最大直径小于砖块的厚度，大于砖块厚度的2/3。

所述前后表面锥形平面5的宽度小于或等于砖块宽度的1/4。

所述砖块上表面左侧菱形孔I与右侧菱形孔I距离中心的距离不相等。

在使用该砖块砌墙时，第一块砖的下表面通过泥浆与第二块砖的上表面契合，且第一块砖块下表面的菱形孔I不与第二块砖块的菱形孔I重合。

以上的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

本发明未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。