炭黑色HDF复合地板的制作方法

文档序号:12434380阅读:578来源:国知局

本实用新型涉及一种重竹地板,更具体的说是一种炭黑色HDF复合地板。



背景技术:

重竹地板俗称竹丝板,是竹地板中的一种,它是在一般竹地板的基础上进一步完善,使得其更美观,更实用。重竹地板的选材比一般的竹地板选材更加精细,它一般选用四年以上竹龄的优质毛竹(或其它具有类似材性的竹种)做材料,经选材、蒸煮、烘干、热压等一系列严格工艺流程生产而成。

近年来,随着生活水平的不断提高,人们加大了精神层面的追求。对于重竹地板而言,人们不再满足于普通本色地板,而追求多样化的重竹地板。因此,需要不断地推出一些具有创新性的地板产品。另外,现有重竹地板由于喷漆工艺不完善,导致表面效果差,而且不耐磨,使用一段时间后容易掉漆、变色。



技术实现要素:

基于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种炭黑色HDF复合地板。

本实用新型的技术方案在于:一种炭黑色HDF复合地板。该炭黑色HDF复合地板包括碳化竹丝面板、高密度板和杨木底板,所述碳化竹丝面板复合在高密度板的上表面,所述杨木底板复合在高密度板的下表面;所述碳化竹丝面板的上表面涂布有若干层面漆涂层,所述若干层面漆涂层包括按顺序涂布的重型腻子涂层、黑色水性底漆涂层、防裂底漆涂层、第一回流腻子涂层、砂光底漆涂层、第二回流腻子涂层、加硬耐磨底漆涂层、透明底漆涂层、砂光底漆涂层和抗磨损面漆涂层;所述杨木底板的下表面涂布有背漆涂层;所述炭黑色HDF复合地板的周部开榫形成榫接部。

关于每个涂层的厚度及用量具体如下:所述重型腻子涂层分两次涂布;首次涂布的涂布量为22-26g/㎡;再次涂布的涂布量为16-20g/㎡。所述黑色水性底漆涂层的涂布量为12-18g/㎡。所述防裂底漆涂层的涂布量为23-26g/㎡。所述第一回流腻子涂层分两次涂布,首次涂布的涂布量为20-25g/㎡;再次涂布的涂布量为20-25g/㎡。所述砂光底漆涂层的涂布量为10-14g/㎡。所述第二回流腻子涂层的涂布量为12-16g/㎡。所述加硬耐磨底漆涂层的涂布量为16-18g/㎡。所述透明底漆涂层的涂布量为14-18g/㎡。所述砂光底漆涂层分两次涂布,首次涂布的涂布量为10-14g/㎡,再次涂布的涂布量为8-12g/㎡。所述抗磨损面漆涂层分两次涂布,首次涂布的涂布量为4-7g/㎡,再次涂布的涂布量为4-6g/㎡。所述背漆涂层为透明底漆涂层的涂布量为6-8g/㎡。

本实用新型的有益效果在于:该炭黑色HDF复合地板不仅具备竹木复合地板的优良特性,而且尺寸稳定性好,表面色彩及纹理清晰自然,脚感舒适,密度大、强度高、耐冲击、耐磨损,吸音隔音效果好。

附图说明

图1为炭黑色HDF复合地板的结构示意图。

标号说明:1-碳化竹丝面板 2-高密度板 3-杨木底板 4-榫接部 5-重型腻子涂层 6-黑色水性底漆涂层 7-防裂底漆涂层 8-第一回流腻子涂层 9-砂光底漆涂层 10-第二回流腻子涂层 11-加硬耐磨底漆涂层 12-透明底漆涂层 13-砂光底漆涂层 14-抗磨损面漆涂层 15-背漆涂层。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。

如图1所示,图1为炭黑色HDF复合地板的结构示意图。需要说明的是:图1仅仅是为了说明本实用新型的技术方案而绘示出的示意图,并不因此限定本实用新型的实际形状和厚度。

本实用新型的炭黑色HDF复合地板包括碳化竹丝面板1、高密度板2和杨木底板3,所述碳化竹丝面板1复合在高密度板2的上表面,所述杨木底板3复合在高密度板2的下表面;所述碳化竹丝面板1的上表面涂布有若干层面漆涂层,所述若干层面漆涂层包括按顺序涂布的重型腻子涂层5、黑色水性底漆涂层6、防裂底漆涂层7、第一回流腻子涂层8、砂光底漆涂层9、第二回流腻子涂层10、加硬耐磨底漆涂层11、透明底漆涂层12、砂光底漆涂层13和抗磨损面漆涂层14;所述杨木底板的下表面涂布有背漆涂层;所述炭黑色HDF复合地板的周部开榫形成榫接部4。

在本实施例中,所述重型腻子涂层分两次涂布;首次涂布的涂布量为25g/㎡;再次涂布的涂布量为18g/㎡。所述黑色水性底漆涂层的涂布量为15g/㎡。所述防裂底漆涂层的涂布量为25g/㎡。所述第一回流腻子涂层分两次涂布,首次涂布的涂布量为20g/㎡;再次涂布的涂布量为20g/㎡。所述砂光底漆涂层的涂布量为12g/㎡。所述第二回流腻子涂层的涂布量为14g/㎡。所述加硬耐磨底漆涂层的涂布量为16g/㎡。所述透明底漆涂层的涂布量为15g/㎡。所述砂光底漆涂层分两次涂布,首次涂布的涂布量为12g/㎡,再次涂布的涂布量为9g/㎡。所述抗磨损面漆涂层分两次涂布,首次涂布的涂布量为5g/㎡,再次涂布的涂布量为4g/㎡。

在本实施例中,所述背漆涂层15为透明底漆涂层的涂布量为6-8g/㎡。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均包括在本实用新型的专利保护范围内。

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