技术总结
本实用新型公开一种导热地板，包括：由面板层和底板组成的地板本体，所述面板层覆盖于所述底板上，其特征在于，若干导热通道，设置在所述底板内，所述导热通道内壁上涂有导热胶；导热层，设置在所述面板层与所述底板之间；所述底板相邻两边设有公榫,另相邻两边设有母榫,用于地板之间的拼接安装。通过使用本实用新型一种导热地板，有效地在不减薄底板的基础上，增强底板的导热性能，以满足人们采暖的需求，避免地板受热变形，导致底板的损坏。
技术研发人员：卜立新
受保护的技术使用者：书香门地(上海)新材料科技有限公司
文档号码：201620887665
技术研发日：2016.08.16
技术公布日：2017.02.22