一种高抗风揭性能屋面板的制作方法

文档序号:11509398阅读:365来源:国知局
一种高抗风揭性能屋面板的制造方法与工艺

本发明涉及建筑工程领域,特别是一种高抗风揭性能屋面板。



背景技术:

随着金属屋面板在机场、火车站、大型展馆等建筑屋面的广泛应用,屋面板板型的实用性和美观性越来越受到业主、设计院的关注。

原有屋面板基本以65/400直立锁边屋面为主,与支座的固定方式多为握裹咬合连接方式。然而,沿海及内陆的一些地区受到风荷载的影响较大,原有的直立锁边系统抗风揭性能相对较差,需要在收边位置采取大量的抗风揭措施。

因此,需要一种更加牢固的结构将屋面板与支座牢固连接,增强屋面整体的抗风揭性能,使得屋面板更加适合在台风地区使用。



技术实现要素:

为解决上述存在的问题,本发明的目的在于提供一种高抗风揭性能屋面板。所述高抗风揭性能屋面板较现有的屋面板版型,极大提高了自身的力学性能;且所述一屋面板的母肋与另一屋面板的公肋采用扣合连接,使用配套支座,以勾边机械咬合代替了传统的握裹咬合连接方式,极大的增强了屋面整体的抗风揭性能,保证了屋面板的安全性,应用范围广。

为达到上述目的,本发明的技术方案是:

一种高抗风揭性能屋面板,包括:

底板;

母肋:位于底板一端,包括第一斜边部、第一横边部及第一凸起部;

公肋:位于底板另一端,包括第二斜边部、第二横边部及第二凸起部。

进一步地,所述第一凸起部包括第一弯折部、第一弧形部及第一端部。

进一步地,所述第二凸起部包括第二弯折部、第二凹陷部及第二端部。

进一步地,所述一屋面板的母肋与另一屋面板的公肋扣合连接。

进一步地,所述母肋及公肋扣合后,第一端部与第二弯折部接触。

进一步地,所述第一斜边部及第二斜边部与底板的夹角相同。

进一步地,所述底板、母肋及公肋为一体化结构。

本发明的有益效果在于:

本发明所述的一种高抗风揭性能屋面板,较现有的屋面板版型,极大提高了自身的力学性能;且所述一屋面板的母肋与另一屋面板的公肋采用扣合连接,使用配套支座,以勾边机械咬合代替了传统的握裹咬合连接方式,极大的增强了屋面整体的抗风揭性能,保证了屋面板的安全性,应用范围广。

附图说明

图1为本发明所提供的一种高抗风揭性能屋面板的结构示意图。

图2为本发明所提供的相邻高抗风揭性能屋面板相互扣合的结构示意图。

其中:1为底板,2为母肋,20为第一斜边部,21为第一横边部,22为第一凸起部,220为第一弯折部,221为第一弧形部,222为第一端部,30为第二斜边部,31为第二横边部,32为第二凸起部,320为第二弯折部,321为第二凹陷部,322为第二端部。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例进一步详细说明。

如图1所示,图1为一种高抗风揭性能屋面板,包括:

底板1;

母肋2:位于底板1一端,包括第一斜边部20、第一横边部21及第一凸起部22;

公肋3:位于底板1另一端,包括第二斜边部30、第二横边部31及第二凸起部32。

进一步地,所述第一凸起部22包括第一弯折部220、第一弧形部221及第一端部222。

进一步地,所述第二凸起部32包括第二弯折部320、第二凹陷部321及第二端部322。

进一步地,如图2所示,所述一屋面板的母肋2与另一屋面板的公肋3扣合连接。

进一步地,所述母肋2及公肋3扣合后,第一端部222与第二弯折部接触320。

进一步地,所述第一斜边部20及第二斜边部30与底板1的夹角相同。

进一步地,所述底板1、母肋2及公肋3为一体化结构。

本发明所述的一种高抗风揭性能屋面板,较现有的屋面板版型,极大提高了自身的力学性能;且所述一屋面板的母肋与另一屋面板的公肋采用扣合连接,使用配套支座,以勾边机械咬合代替了传统的握裹咬合连接方式,极大的增强了屋面整体的抗风揭性能,保证了屋面板的安全性,应用范围广。

需要说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制。尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。



技术特征:

技术总结
本发明提供一种高抗风揭性能屋面板,其特征在于,包括:底板;母肋:位于底板一端,包括第一斜边部、第一横边部及第一凸起部;公肋:位于底板另一端,包括第二斜边部、第二横边部及第二凸起部。所述高抗风揭性能屋面板较现有的屋面板版型,极大提高了自身的力学性能;且所述一屋面板的母肋与另一屋面板的公肋采用扣合连接,使用配套支座,以勾边机械咬合代替了传统的握裹咬合连接方式,极大的增强了屋面整体的抗风揭性能,保证了屋面板的安全性,应用范围广。

技术研发人员:胡逸伦;程峰
受保护的技术使用者:山东雅百特科技有限公司
技术研发日:2017.04.28
技术公布日:2017.08.18
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