晶体切割装置的制作方法

本发明涉及一种切割装置，尤其涉及一种用于晶体切割的切割装置。

背景技术：

目前，现有的晶体切割机，只能在z轴旋转改变角度，其它方位不能旋转，改变角度。若想改变角度，只能重新装粘，这样，既影响精度，浪费晶体，同时又降低工作效率。在硅电子行业中，通常使用带锯对硅晶体（单晶硅棒、多晶硅块等）进行切除头尾的切割，这种切割设备及方法一是造成硅晶体的截面垂直度不好，影响后续多线切割硅片的出片率和正品率；二是带锯锯片损耗大，成本高。

技术实现要素：

针对上述出现的问题，本发明提供了一种可以切割多平面、曲面的晶体切割装置。

晶体切割装置，包括切割台、切割台的一侧设置有竖直方向的抬升架、抬升架上设置有滑动设置有移动块、移动块上连接设置有水平方向设置的移动杆、移动杆上套设有沿移动杆滑动设置的控制机构，控制机构在移动杆的两侧分别设置有一可以绕控制机构上下转动的切割杆，切割杆上滑动设置有切割机头。

所述切割杆与控制机构通过步进电机驱动连接，所述控制机构两侧的切割杆独立控制。

所述滑动设置均为导轨式滑动设置，并通过各自设置的步进电机提供动力。

所述晶体切割装置还包括plc，plc通过电信号与各步进电机控制连接。

与现有技术相比，具有的有益效果为：本发明不但可以更好地控制切割截面的垂直度，提高切割质量，更有利于后道多线切割硅片的出片率和正品率，而且可以利用plc进行曲面切割等多样式的切割，提高切割效率，降低生产成本。

附图说明

图1为本发明晶体切割装置侧视图。

图2为本发明晶体切割装置的正视图。

具体实施方式

图示为本发明晶体切割装置的一种实施例，包括切割台1、切割台的一侧设置有竖直方向的抬升架2、抬升架上设置有滑动设置有移动块3、移动块上连接设置有水平方向设置的移动杆4、移动杆上套设有沿移动杆滑动设置的控制机构5，控制机构在移动杆的两侧分别设置有一可以绕控制机构上下转动的切割杆6，切割杆上滑动设置有切割机头7。

所述切割杆与控制机构通过步进电机驱动连接，所述控制机构两侧的切割杆独立控制。

所述滑动设置均为导轨式滑动设置，并通过各自设置的步进电机提供动力。

所述晶体切割装置还包括plc，plc通过电信号与各步进电机控制连接。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种晶体切割装置，包括切割台、切割台的一侧设置有竖直方向的抬升架、抬升架上设置有滑动设置有移动块、移动块上连接设置有水平方向设置的移动杆、移动杆上套设有沿移动杆滑动设置的控制机构，控制机构在移动杆的两侧分别设置有一可以绕控制机构上下转动的切割杆，切割杆上滑动设置有切割机头；本发明不但可以更好地控制切割截面的垂直度，提高切割质量，更有利于后道多线切割硅片的出片率和正品率，而且可以利用PLC进行曲面切割等多样式的切割，提高切割效率，降低生产成本。

技术研发人员：刘云俊
受保护的技术使用者：江苏维福特科技发展股份有限公司
技术研发日：2017.10.27
技术公布日：2019.05.07