一种裂片装置及方法与流程

本发明涉及晶圆裂片技术领域，特别是涉及一种裂片装置及方法。

背景技术：

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，成为有特定电性功能之ic产品。

晶圆的最小单元叫裸片(die)，为了保证晶圆所加工出来的电路元件的有效性，因此要对裸片进行失效分析，以确保其不处于失效的状态，有效产品的故障诊断提供了必要的信息。常用的失效分析的常用分析手段之一为截面分析，而进行截面分析的首要动作为晶圆裂片，即取得待分析晶圆位置的截面。

现有技术的裂片过程中容易产生的问题是需要手动参与裂片的断裂，这就对人员的手指力度要求特别高，如果操作不当会造成芯片受损；另外，人员的手动操作不当时还会造成手部被针尖或者切片边缘划伤，以及碎屑飞溅入人的面部造成伤害的问题。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种裂片装置及方法，用于解决现有的一些裂片工具的手动操作不当时会造成芯片受损，以及裂片工具和裂片碎屑造成操作人员人身伤害的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种裂片装置，所述裂片装置至少包括：

底板；

第一支撑架，设置于所述底板上；

第二支撑架，设置于所述底板上，其中，所述第一支撑架及所述第二支撑架是用于支撑至少一基板；

压力装置，用于对所述至少一基板施加压力；

切割装置，设置于所述底板上，且位于所述第一支撑架及所述第二支撑架之间，用于切割所述至少一基板，且设置于所述压力装置的下方；

其中，当所述压力装置对所述至少一基板施加压力时，所述压力装置是针对基板上的一切割线的两侧施加压力。

本发明的一种实施方式中，所述压力装置包括：弹性伸缩杆、第一连接杆、第二连接杆、第一延伸部、第二延伸部；所述弹性伸缩杆的第一端连接于所述底板，所述弹性伸缩杆的第二端与所述第一连接杆的第一端相连，所述第一连接杆的第二端连接于所述第二连接杆的中部，所述第二连接杆的第一端与所述第一延伸部的第一端相连、所述第二连接杆的第二端与所述第二延伸部的第一端相连，所述第一延伸部的第二端和所述第二延伸部的第二端均向所述底板延伸。

本发明的一种实施方式中，所述第一支撑架的第一端和所述第二支撑架的第一端均连接于所述底板，所述第一支撑架的第二端向所述第一延伸部延伸，所述第二支撑架的第二端向所述第二延伸部延伸，且在所述压力装置未受力的情况下，所述第一延伸部位于所述第一支撑架的上方、所述第二延伸部位于所述第二支撑架的上方。

本发明的一种实施方式中，所述切割装置的底部固定连接于所述底板，所述切割装置的切割端向所述第二连接杆的中部延伸。

本发明的一种实施方式中，所述第一支撑架、所述第二支撑架均为结构相同的可伸缩结构，且所述切割装置的高度大于最低压缩高度，其中，所述最低压缩高度为所述第一支撑架、所述第二支撑架的最低缩短后高度。

本发明的一种实施方式中，所述第一支撑架包括：第一固定套筒、第一弹性部件、第一活动杆；所述第一固定套筒的第一端连接于所述底板，所述第一固定套筒的第二端与所述第一弹性部件的第一端相连，所述第一弹性部件的第二端与所述第一活动杆的第一端连接，所述第一活动杆的第二端向所述第一延伸部延伸；所述第二支撑架包括：第二固定套筒、第二弹性部件、第二活动杆；所述第二固定套筒的第一端连接于所述底板，所述第二固定套筒的第二端与所述第二弹性部件的第一端相连，所述第二弹性部件的第二端与所述第二活动杆的第一端连接，所述第二活动杆的第二端向所述第二延伸部延伸。

本发明的一种实施方式中，所述第一活动杆的第二端设置有第一压力缓冲部件，所述第一缓冲部件和所述第一活动杆组成t型结构；所述第二活动杆的第二端设置有第二压力缓冲部件，所述第二缓冲部件和所述第二活动杆组成t型结构。本发明的一种实施方式中，所述弹性伸缩杆包括：第三固定套筒、第三弹性部件、第三活动杆；所述第三固定套筒的第一端连接于所述底板，所述第三固定套筒的第二端与所述第三弹性部件的第一端相连，所述第三弹性部件的第二端与所述第三活动杆的第一端连接，所述第三活动杆的第二端与所述第一连接杆的第一端相连。

本发明的一种实施方式中，所述第二连接杆包括：第一伸缩机构和第二伸缩机构；所述第一伸缩机构的第一端、所述第二伸缩机构的第一端均与所述第一连接杆的第二端相连，所述第一伸缩机构的第二端与所述第一延伸部的第一端相连，所述第二伸缩机构的第二端与所述第二延伸部的第一端相连。

本发明的一种实施方式中，所述第一伸缩机构和所述第二伸缩机构均包括至少两个套设的伸缩杆。

本发明的一种实施方式中，所述第一伸缩机构横截面包括圆形、矩形、正多边形，所述第二伸缩机构横截面包括圆形、矩形、正多边形，且所述第一伸缩机构的中心线与所述第二伸缩机构的中心线在一条直线上。

本发明的一种实施方式中，横截面为圆形的所述第一伸缩机构直径从所述第一连接杆的第二端至所述第一延伸部方向依次减小或者依次增大；横截面为圆形的所述第二伸缩机构直径从所述第一连接杆的第二端至所述第二延伸部方向依次减小或者依次增大。

本发明的一种实施方式中，所述第一延伸部和所述第二延伸部均为倒t型结构。

本发明的一种实施方式中，所述第一延伸部的中心和所述第二延伸部的中心组成第一直线，所述第一支撑架的中心和所述第二支撑架的中心组成第二直线，且所述第一直线与所述第二直线所形成的平面与所述底板所在的平面垂直。

此外，本发明实施例还提供一种裂片方法，所述方法包括步骤：

将基板置于裂片装置的第一支撑架和第二支撑架上，其中，所述裂片装置中的切割装置位于第一支撑架和所述第二支撑架之间；

对所述基板进行定位，将所述基板上的切割线对准所述切割装置的刃型刀片的上方，以使所述基板上的切割线位于所述第一支撑架和所述第二支撑架之间；

对所述裂片装置中的压力装置进行施压，以使得所述压力装置所施加的压力均衡位于所述基板的切割线两侧。

如上所述，本发明的一种裂片装置及方法，具有以下有益效果：将基板置于第一支撑架和第二支撑架上后，通过对压力装置进行施压致使其向下切割基板，使得基板与切割装置接触并受力断开，由于第一支撑架和第二支撑架的支撑作用和压力装置与切割装置的接触而使得基板的裂片过程不需要人员手动的进行裂片作业。因此，解决了现有技术中的一些裂片工具的手动操作不当时会造成芯片受损，以及裂片工具和裂片碎屑造成操作人员人身伤害的问题。

附图说明

图1显示为本发明的裂片装置的第一种结构示意图；

图2显示为本发明的基板的结构示意图

图3显示为本发明的裂片装置的第二种结构示意图；

图4显示为本发明的裂片装置的第三种结构示意图；

图5显示为本发明的裂片装置的第四种结构示意图；

图6显示为本发明的裂片装置的第五种结构示意图；

图7显示为本发明的裂片装置的第六种结构示意图；

图8为本发明中伸缩机构的结构示意图；

图9为本发明中伸缩机构的使用状态示意图；

图10为本发明中裂片方法的流程示意图。

元件标号说明

1底板

2第一支撑架

3第二支撑架

4压力装置

5切割装置

6基板

7刃型刀片

21第一固定套筒

22第一弹性部件

23第一活动杆

31第二固定套筒

32第二弹性部件

33第二活动杆

41弹性伸缩杆

42第一连接杆

43第二连接杆

44第一延伸部

45第二延伸部

411第三固定套筒

412第三弹性部件

413第三活动杆

431第一伸缩机构

432第二伸缩机构

4311第一伸缩杆

4321第二伸缩杆

4331第三伸缩杆

4341第四伸缩杆

4351第五伸缩杆

4361第六伸缩杆

4371第七伸缩杆

4381第八伸缩杆

s101-s103步骤

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

请参阅图1至图10。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应落在本发明所揭示的技术内容涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

如图1，本发明提供一种裂片装置，该裂片装置至少包括：

底板1，

第一支撑架2，设置于底板1上；

第二支撑架3，设置于底板1上，其中，第一支撑架2及第二支撑架3是用于支撑至少一基板；

压力装置4，用于对至少一基板施加压力；

切割装置5，设置于底板1上，且位于第一支撑架2及第二支撑架3之间，用于切割至少一基板，且设置于压力装置4的下方；

其中，当压力装置4对基板施加压力时，压力装置4是针对基板上的一切割线的两侧施加压力。

需要说明的是，以晶圆中需进行分析的位置为中心先粗略裂出矩形区域，再使用大功率激光显微镜对目标位置周围区域进行定点局部损伤，得到基板6，本发明实施例中，损伤后得到的基板如图2所示，基板上的区域1和区域2之间的切割线为激光损伤位置，该位置为需要进行裂开的参照线，以便将区域1和区域2进行裂片分开。

需要说明的是，图1是裂片装置的侧视图，其底板1是裂片装置的底部固定板，用于在使用的时候将裂片装置进行平稳放置，例如，将其置于水平地面或者其他放置台上。且在底板1上设置有两个支撑架，即第一支撑架2和第二支撑架3，用于协助切割装置5进行对基板6的支撑和平稳放置。

另外，本发明实施例中，第一支撑架2和第二支撑架3中包含的支撑架的数量可以为多个，且其中的支撑架之间的距离可以不相等，这样可以用来放置不同尺寸的基板。

具体操作过程为：将基板6置于第一支撑架2和第二支撑架3的第二端上，通过对压力装置4进行施压致使其向下切割基板6，使得基板6与切割装置5接触并受力断开，由于第一支撑架2和第二支撑架3的支撑作用和压力装置4与切割装置5的接触而使得基板6的裂片过程不需要人员手动的进行裂片作业。因此，解决了现有技术中的一些裂片工具的手动操作不当时会造成芯片受损，以及裂片工具和裂片碎屑造成操作人员人身伤害的问题。

此外，本发明实施例提供压力装置4的实现方式，如图1、图3-图6所示，具体结构包括：弹性伸缩杆41、第一连接杆42、第二连接杆43、第一延伸部44、第二延伸部45；弹性伸缩杆41的第一端连接于底板1，弹性伸缩杆41的第二端与第一连接杆42的第一端相连，第一连接杆42的第二端连接于第二连接杆43的中部，第二连接杆43的第一端与第一延伸部44的第一端相连、第二连接杆43的第二端与第二延伸部45的第一端相连，第一延伸部44的第二端和第二延伸部45的第二端均向底板1延伸。

需要说明的是，如图3所示，压力装置4通过弹性伸缩杆41的设置可以进行上下的滑动，例如，当弹性伸缩杆41受力下压的时候，带动第一连接杆42以及第二连接杆43向下移动，从而使得第二连接杆43上的第一延伸部44、第二延伸部45向下移动。可以理解的是，为了便于压力施加于基板6上，第一延伸部44、第二延伸部45的底部平面是水平的，且其重心是垂直向下的。第一延伸部44、第二延伸部45向下移动的过程中对基板6进行施压。可以理解的是，当压力装置4下压时，压力装置4首先贴向基板6的上表面，基板6的下表面与切割装置5进行接触，带动切割装置5被动受力，实现对基板6的切割。

一种实现方式中，第一支撑架2的第一端和第二支撑架3的第一端均连接于底板1，第一支撑架2的第二端向第一延伸部44延伸，第二支撑架3的第二端向第二延伸部45延伸，且在压力装置4未受力的情况下，第一延伸部44位于第一支撑架2的上方、第二延伸部45位于第二支撑架3的上方；切割装置5的底部固定连接于底板1，切割装置5的切割端向第二连接杆43的中部延伸。

可以理解的是，如图1和图3所示，切割装置5的切割端是刃型刀片7，由刃型刀片7与基板6的下表面进行接触，所以切割装置上刃型刀片7的高度是大于其两侧的第一支撑架2和第二支撑架3的高度的，否则基板6无法受力下压实现切割。

传统的工作模式是直接将压力施加在刃型刀片上，在由刃型刀片上对基板进行切割实现裂片，这样会造成基板突然受力过大造成晶片损伤的问题。因此，采用本发明的实施例能够避免压力直接施加在刃型刀片上，故本发明实施例是基于不同技术方案进行问题处理，且获得的处理结果不同。

另外，本领域技术人员可以理解的是，切割装置5的刃型刀片7与基板6的待切割线是重合的，当切割装置5的刃型刀片7足够长的情况下，可以同时切割多个基板，起到提高基板切割效率的目的。进一步的，第一延伸部44和第二延伸部45的数量可以为多个，用于对置于第一支撑架2和第二支撑架3上的不同数量的基板进行同时施加压力切割。

应用本发明的实施例，具体操作过程总结为：在放大镜下，将基板6的切割线与刃型刀片尖端对准，放置于第一支撑架2和第二支撑架3上，如图6所示。第一支撑架2和第二支撑架3对称于刃型刀片7两侧，可位于压力装置4的第一延伸部44和第二延伸部45的内侧。此时压力装置4呈抬起状态，可以很方便的放置基板6。放置好基板6后，对压力装置4施加压力，压力装置4与基板6接触的第一延伸部44和第二延伸部45对称于切割装置5的刃型刀片7两侧，如图6所示。施力于压力装置4，将基板6沿切割线裂开后，抬起压力装置4，用镊子取出分裂好的基板，完成区域1和区域2的裂片过程。

由上述操作过程可见，本发明无需人与基板接触，通过按动压力装置，使其向下移动，刃型刀片与切割目标垂直，可以保证裂片方向的一致性，裂到大块区域的目标位置，方便快捷，达到了省时省力，裂片过程中不会被碎屑弄伤的效果。

本发明的一种实现方式中，第一支撑架2、第二支撑架3均为结构相同的可伸缩结构，且所述切割装置5的高度大于最低压缩高度，其中，所述最低压缩高度为所述第一支撑架2、所述第二支撑架3的最低缩短后高度。需要说明的是，最低缩短后高度为第一支撑架2、第二支撑架3进行压缩后所达到的最低高度，如此，以保证压力装置4向下施压的过程中使得切割装置5上部的基板6成为着力点，使其受力后沿着切割装置5的刃型刀片7进行断裂。

由此可见，本发明实施例中，首先是通过压力装置4对基板6进行施压，进而带动第一支撑架2、第二支撑架3的受力下压，在下压过程中，第一支撑架2和第二支撑架3进行弹性下压，且在第一支撑架2和第二支撑架3距离基板6的高度小于切割装置5所距离基板6的高度时，基板6和切割装置5所接触的部分受力并断开，形成基板6的裂片。

可以理解的是，在第一支撑架2和第二支撑架3受力并进行弹性下压的过程中，可以进一步缓解施加在基板6上的压力，起到压力缓冲的作用，能够减少基板6在下压过程中造成的压力损伤。

本发明实施例提供一种简单可靠的第一支撑架2和第二支撑架3的可伸缩结构，如图3和图5所示：所述第一支撑架2包括：第一固定套筒21、第一弹性部件22、第一活动杆23；所述第一固定套筒21的第一端连接于所述底板1，所述第一固定套筒21的第二端与所述第一弹性部件22的第一端相连，所述第一弹性部件22的第二端与所述第一活动杆23的第一端连接，所述第一活动杆23的第二端向所述第一延伸部44延伸；所述第二支撑架3包括：第二固定套筒31、第二弹性部件32、第二活动杆33；所述第二固定套筒31的第一端连接于所述底板1，所述第二固定套筒31的第二端与所述第二弹性部件32的第一端相连，所述第二弹性部件32的第二端与所述第二活动杆33的第一端连接，所述第二活动杆33的第二端向所述第二延伸部45延伸。

如图7所示，本发明的另一种实施例中，压力装置4可以横跨在切割装置5上部，第一连接杆42和第二连接杆43形成十字交叉结构，便于进一步提高压力结构的施力稳定性。

具体的，本发明实施例中，第一弹性部件22、第二弹性部件32为弹簧，以第一支撑架2为例，弹簧置于第一固定套筒21的内部，并且一端连接于第一固定套筒21的内部，另一端连接于第一活动杆23的一端，在第一活动杆23的另一端收到压力下压的时候，压力沿着弹簧传递进行压缩，实现第一支撑架2的压缩过程；当压力消除的时候，由于弹簧的弹性恢复能力，第一支撑架2的长度返回原长度。

应用本发明的实施例，如图5所示，所述第一活动杆23的第二端设置有第一压力缓冲部件24，所述第二活动杆33的第二端设置有第二压力缓冲部件34，起到压力缓冲的作用。避免了在基板6受到弹性压力下压的过程中与第一活动杆23的第二端和第二活动杆33的第二端接触并摩擦，而造成的基板6受损的问题。本发明的具体实现中，第一压力缓冲部件24和第二压力缓冲部件34为海绵头、缓冲垫或者橡胶垫等具有压力缓冲作用的部件，本发明实施例在此不做具体限定。

另一方面，为了增加第一缓冲部件24和第二缓冲部件34的缓冲作用，所述第一缓冲部件24和所述第一活动杆23组成t型结构，所述第二缓冲部件34和所述第二活动杆33组成t型结构，增大缓冲部件的面积，以进一步增强基板6和第一支撑架2以及第二支撑架3的缓冲面积，增强缓冲效果。

如图3所示，本发明实施例提供一种具体的弹性伸缩杆41的实现结构，包括：第三固定套筒411、第三弹性部件412、第三活动杆413；所述第三固定套筒411的第一端连接于所述底板1，所述第三固定套筒411的第二端与所述第三弹性部件412的第一端相连，所述第三弹性部件412的第二端与所述第三活动杆413的第一端连接，所述第三活动杆413的第二端与所述第一连接杆42的第一端相连。提供一种操作方便、实现简单的弹性伸缩杆41的滑动方式，成本低、便于实际生产中应用，本发明实施例的具体结构原理同第一支撑架2和第二支撑架3，本发明实施例在此不对齐进行赘述。

为了增强本发明实施例的裂片装置适应性，使其能够进行不同尺寸的裂片进行作业，本发明实施例中将第二连接杆43的两端长度进行可调节设置，进而调节第一延伸部44和第二延伸部45之间的距离，从而适用不同尺寸的基板6，根据基板6的尺寸调节第一延伸部44和第二延伸部45之间的距离，进而对基板6进行施加压力处理。

具体的，第二连接杆43包括：第一伸缩机构431和第二伸缩机构432；所述第一伸缩机构431的第一端、所述第二伸缩机构432的第一端均与所述第一连接杆42的第二端相连，所述第一伸缩机构431的第二端与所述第一延伸部44的第一端相连，所述第二伸缩机构432的第二端与所述第二延伸部45的第一端相连。

另外，具体的实现方式中，所述第一伸缩机构431和所述第二伸缩机构432均包括至少两个套设的伸缩杆。每一个伸缩杆的长度可以进行自由设置，以实现达到不同伸长长度的目的。

具体实现方式中，所述第一伸缩机构431横截面包括圆形、矩形、正多边形，所述第二伸缩机构432横截面包括圆形、矩形、正多边形，且所述第一伸缩机构431的中心线与所述第二伸缩机构432的中心线在一条直线上，通过中心线在一条直线的设置，这样的结构便于进行伸缩。

具体的一种实现结构中，横截面为圆形的所述第一伸缩机构431直径从所述第一连接杆42的第二端至所述第一延伸部44方向依次减小或者依次增大；横截面为圆形的所述第二伸缩机构432直径从所述第一连接杆42的第二端至所述第二延伸部45方向依次减小或者依次增大。如此，使得第一伸缩结构431和第二伸缩结构432沿着两个相反的方向进行长度调节，从而达到沿着第一伸缩机构431的第二端向两端均衡长度延伸或者缩短的目的。

示例性的，如图8和图9所示，第一伸缩机构431包括：第一伸缩杆4311、第二伸缩杆4321、第三伸缩杆4331、第四伸缩杆4341，以及，第二伸缩机构432包括第五伸缩杆4351、第六伸缩杆4361、第七伸缩杆4371、第八伸缩杆4381，直径是从第一连接杆42的第二端向第二连接杆43的两端依次减小，且对应连接杆的长度相同。例如，第一伸缩杆4311与第五伸缩杆4351是对应的伸缩杆且尺寸相同，第二伸缩杆4321与第六伸缩杆4361是对应的伸缩杆且尺寸相同，第三伸缩杆4331与第七伸缩杆4371是对应的伸缩杆且尺寸相同，第四伸缩杆4341与第八伸缩杆4381是对应的伸缩杆且尺寸相同。

本发明实施例的目的在于，当需要进行伸缩杆的长度伸长时可以调节第一伸缩机构431的任意一节伸缩杆，且第二伸缩机构432的相应伸缩杆也要进行伸长，这样达到第一伸缩机构431和第二伸缩机构432的长度相同，进而保证以切割装置5的刃型刀片7的中线为对称，保持受力的均匀性。

对于缩短而言，如图9所示，将第三伸缩杆4331缩短入第二伸缩杆4321内部，同样第七伸缩杆4371缩短如第六伸缩杆4361内部，第一伸缩机构431和第二伸缩机构432的总长度相同。因此，结合图8和图9的实施例达到了适应不同尺寸的基板的目的。

另外，需要说明的是，图8和图9中伸缩杆的数目仅仅是示例性的，不够成对本发明的具体限定，具体的，第一伸缩机构第二伸缩机构中伸缩杆的数目可以是2个、3个、4个、5个、6个、10个等等，本发明实施例在此不做具体限定。

为了进一步增大第一延伸部44和第二延伸部45对基板6的施力效果、避免基板6局部受力的不均衡导致基板6切割受力不均衡导致损坏的意外情况发生，本发明实施例设置第一延伸部44和第二延伸部45均为倒t型结构。通过倒t型结构的下部份增加与基板6的接触面积，增强受力的均衡性。

可以理解的是，从上述实施例可以得知，第一延伸部44和第二延伸部45所在的底部平面要在同一水平面上，这样才能达到同时对基板6进行施加压力，避免受力不均衡的问题。从物理学的角度可以得知，只有当第一延伸部44和第二延伸部45的中心组成第一直线，第一延伸部44和第二延伸部45所在的底部平面所施加的压力会不但同时而且均匀。且同理，对于第一支撑架2的中心和所述第二支撑架3的中心的受力同时来自于基板6，为了保证第一支撑架2的中心和所述第二支撑架3的中心受力压缩的长度同步变化，本发明实施例中设置所述第一支撑架2的中心和所述第二支撑架3的中心组成第二直线，且所述第一直线与所述第二直线所形成的平面与所述底板1所在的平面垂直。

综上所述，本发明裂片装置，具有以下有益效果：将基板置于第一支撑架和第二支撑架上，通过对压力装置进行施压致使其向下切割基板，使得基板与切割装置接触并受力断开，由于第一支撑架和第二支撑架的支撑作用和压力装置与切割装置的接触而使得基板的裂片过程不需要人员手动的进行裂片作业。因此，解决了现有技术中的一些裂片工具的手动操作不当时会造成芯片受损，以及裂片工具和裂片碎屑造成操作人员人身伤害的问题。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

另外，如图10所示，本发明实施例还提供一种裂片方法，所述方法包括步骤：

s101，将基板置于裂片装置的第一支撑架和第二支撑架上，其中，所述裂片装置中的切割装置位于第一支撑架和所述第二支撑架之间。

s102，对所述基板进行定位，将所述基板上的切割线对准所述切割装置的刃型刀片的上方，以使所述基板上的切割线位于所述第一支撑架和所述第二支撑架之间。

s103，对所述裂片装置中的压力装置进行施压，以使得所述压力装置所施加的压力均衡位于所述基板的切割线两侧。

具体操作过程为：将基板置于第一支撑架和第二支撑架的上，通过对压力装置进行施压致使其向下切割基板，使得基板与切割装置接触并受力断开，由于第一支撑架和第二支撑架的支撑作用和压力装置与切割装置的接触而使得基板的裂片过程不需要人员手动的进行裂片作业。因此，解决了现有技术中的一些裂片工具的手动操作不当时会造成芯片受损，以及裂片工具和裂片碎屑造成操作人员人身伤害的问题。

为了进一步提高切割的准确性，对所述基板进行定位，且能够使所述基板上的切割线位于所述切割装置的刃型刀片上方。在压力装置施加压力的时候，基板两端受力下压，切割线是激光受损位置，经过与切割装置的刃型刀片的互相作用力能够迅速断开，且不会造成基板的损伤。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。