本实用新型涉及一种墙体结构，具体涉及一种EP陶瓷薄板复合墙体结构。
背景技术：
EP陶瓷薄板是采用“EP-STT高科技坯体增强”技术成型的坯体，经过高吨位压制成型、1230℃高温烧制及3D喷墨印花技术等工艺生产出来的瓷质薄板。其抗折、抗压、不变形、不褪色、不易碎等性能甚至超过传统厚砖，厚度为4.7~5.5mm，仅是传统瓷砖产品的一半。其可以让建筑施工变得轻松简便，并且EP薄板低碳环保，有大规模应用的趋势。
EP陶瓷薄板单块面积较大，在常规的施工中是采用湿贴法将其粘贴于基材表面，这样往往出现空鼓现象，造成墙体表面凹凸不平。因此需要一种改进的墙体结构，使得其表面经过一段时间后仍然可以保持平整。
技术实现要素：
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种EP陶瓷薄板复合墙体结构。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种EP陶瓷薄板复合墙体结构，它包括基材和覆盖于所述基材表面的EP陶瓷薄板，所述基材上与所述EP陶瓷薄板相向的表面设置有第一粘结剂层，所述第一粘结剂层表面具有相互平行且间隔设置的多道第一拉纹，所述EP陶瓷薄板上与所述基材相向的表面设置有第二粘结剂层，所述第二粘结剂层表面具有相互平行且间隔设置的多道第二拉纹，所述第一拉纹和所述第二拉纹相垂直。
优化地，所述第一拉纹和所述第二拉纹均为波浪状。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：由于第一拉纹和第二拉纹相垂直，在EP陶瓷薄板与基材粘贴时，EP陶瓷薄板会更牢固地粘贴于基材的表面，并且经过长时间岁月后，也不会因为空鼓现象而使墙体表面凹凸不平，这样的墙体结构表面会一直保持平整。
附图说明
附图1为本实用新型一种EP陶瓷薄板复合墙体结构的优选实施例的结构示意图；
其中：1、基材；11、第一拉纹；2、EP陶瓷薄板；21、第二拉纹。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
如图1所示EP陶瓷薄板复合墙体结构，主要包括基材1、第一粘结剂层、EP陶瓷薄板2和第二粘结剂层。
其中，基材1的表面（基材1通常是墙体，其表面通常是外表面或者是需要贴合EP陶瓷薄板的表面，也即与EP陶瓷薄板2相向的表面）涂覆有第一粘结剂层，采用带有锯齿的刮刀在第一粘结剂层的表面进行处理可以得到相互平行且间隔设置的多道第一拉纹11，即第一粘结剂层表面具有多道第一拉纹11。
而EP陶瓷薄板2用于贴在或者覆盖在基材1的表面上，其表面上（即与基材1相向的表面）形成有第二粘结剂层，同样的采用带有锯齿的刮刀在第二粘结剂层的表面进行处理可以得到相互平行且间隔设置的多道第二拉纹21。第一拉纹11和第二拉纹21相垂直，这样当EP陶瓷薄板2粘贴到基材1上时能够产生更牢的粘结力，而且EP陶瓷薄板2和基材1之间也不会形成大块的封闭空间，否则容易造成空鼓现象而造成墙体表面凹凸不平。在本实施例中，第一拉纹11和第二拉纹21均为波浪状，这样可以进一步使EP陶瓷薄板2更牢固地粘贴在基材1表面。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。