本实用新型涉及白酒酿造中封窖泥制造领域，尤其涉及一种酒坛封口窖泥和泥机。
背景技术：
在白酒酿造工艺中，需要将原料放入罐中发酵，而罐口需要窖泥进行密封，防止空气进入，影响发酵，降低白酒口感。现有的和泥机结构复杂，容易损坏，且经现有的和泥机和出的泥，都呈规则的长条状，这是由于螺旋板的挤压形成的，这种窖泥在使用时，在罐口涂抹不均匀，容易在罐中进入空气，使用效果不佳。所以，现急需一种酒坛封口窖泥和泥机，结构简单，产出打散后的泥，便于涂抹，使泥能够在罐口涂抹均匀。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种酒坛封口窖泥和泥机，解决现有和泥机结构复杂，且和出的泥成缕成条，在罐口涂抹不均匀，造成酿造的白酒口感不佳的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型一种酒坛封口窖泥和泥机，包括底壳、上盖、前支腿和后支腿；所述前支腿设置在所述底壳前端，所述后支腿设置在所述底壳后端，前支腿的高度小于后支腿的高度；所述上盖盖合在底壳的上方，上盖与底壳围成圆锥台状的内部空间，所述内部空间的前端直径小于后端直径；所述底壳的前壁面顶端和后壁面顶端可转动地架设有转动轴，所述转动轴的后部沿轴向设置有螺旋形搅拌片，转动轴的前部沿轴向设置有多个搅拌条，多个所述搅拌条与转动轴的连接点的连接线为螺旋形；相邻两个所述搅拌条之间设置有多个弧形条，多个所述弧形条上下间隔布置；所述转动轴的后端头设置有带轮，所述后支腿上设置有电机，所述电机通过皮带驱动所述带轮；所述底壳的前端下部开设有出泥孔，所述上盖的后端上部开设有入料口。
进一步的，相邻两个所述搅拌条之间设置有三个弧形条。
再进一步的，三个所述弧形条均匀间隔设置。
再进一步的，所述搅拌片最外缘的距离所述转动轴的轴线的距离从后端到前端逐渐缩短，所述搅拌条的长度从后端到前端逐渐缩短。
再进一步的，所述转动轴的前后两端通过轴承座安装在所述底壳的前壁面顶端和后壁面顶端。
再进一步的，所述转动轴两端位于所述底壳内部且靠近轴承座位置设置有挡泥板。
与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果如下：
本实用新型的前半部分通过螺旋形的搅拌片搅拌，将将土打散与水混合，形成泥，后半部分通过搅拌条，将泥打散，并且配合弧形条，将泥的上下部分也打散，形成散落的泥，便于涂抹，且在罐口涂抹均匀，密封性更好。
附图说明
下面结合附图说明对本实用新型作进一步说明。
图1为本实用新型酒坛封口窖泥和泥机内部结构示意图；
图2为本实用新型酒坛封口窖泥和泥机结构示意图；
附图标记说明：1、底壳；2、上盖；3、前支腿；4、后支腿；5、内部空间；6、转动轴；7、搅拌片；8、搅拌条；9、弧形条；10、带轮；11、电机； 12、皮带；13、出泥孔；14、入料口；15、挡泥板。
具体实施方式
如图1、2所示，一种酒坛封口窖泥和泥机的其中一种具体实施例，包括底壳1、上盖2、前支腿3和后支腿4.所述前支腿3安装在所述底壳1前端，所述后支腿4安装在所述底壳1后端，前支腿3的高度小于后支腿4的高度，使底壳的前端低、后端高，和的泥向前滚动。所述上盖2盖合在底壳1的上方，上盖2与底壳1围成圆锥台状的内部空间5，所述内部空间5的前端直径小于后端直径，使上盖2与底壳1得前端细、后端粗。所述底壳1的前壁面顶端和后壁面顶端通过轴承座架设有转动轴6，使转动轴可以在内部空间5内部转动。所述上盖2的后端上部开设有入料口14，将和泥用的专用土和水从入料口处加入，所述转动轴6的后部沿轴向焊接有螺旋形搅拌片7，土和水经搅拌片的搅拌将土块打散与水混合在一起。转动轴6的前部沿轴向焊接有多个搅拌条8，多个所述搅拌条8与转动轴6的连接点的连接线为螺旋形，相邻两个所述搅拌条8之间焊接有三个弧形条9，三个所述弧形条9上下均匀间隔布置，使混合后的泥在搅拌条处被打散，不会形成经搅拌片切割的泥块，而且弧形条的设置，使泥被上下左右多位置打散，打散的更均匀，便于使用打散的泥封窖。所述底壳1的前端下部开设有出泥孔13，经搅拌条和弧形条打散后的泥从出泥孔排出。具体转动轴的转动方式为，所述转动轴6的后端头安装有带轮10，所述后支腿 4上固定有电机11，所述电机11通过皮带12驱动所述带轮10，使电机带动转动轴转动。
为了使泥和的更加均匀，底壳和上盖的后端直径变小，从大空间到小空间，泥被挤压，本具体实施例中，所述搅拌片7最外缘的距离所述转动轴6的轴线的距离从后端到前端逐渐缩短，所述搅拌条8的长度从后端到前端逐渐缩短，使搅拌片与搅拌条的转动半径也缩小，转动力度更大，搅拌更均匀。
由于转动轴的两端是通过轴承座固定的，为了防止泥进入轴承座内，所述转动轴6两端位于所述底壳1内部且靠近轴承座位置焊接有挡泥板15，挡泥板贴近轴承座，防止泥进入轴承座内，使轴承座转动更顺畅，减小阻力，且延长使用寿命。
以上所述的实施例仅是对本实用新型的优选方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。