拼接式地面找平砖的制作方法

本实用新型涉及建材领域，具体涉及一种拼接式地面找平砖。

背景技术：

地面找平是指将建筑物的原始地面，通过一定的方法找平，使地面平整度达到一定的标准，符合国家关于地面找平的规定。地面找平可以分为两种，一是原始的水泥砂浆地面找平、二是现在广泛运用的自流平水泥找平。前者找平使用的是普通的水泥砂浆，找平具有较大的缺陷，一是平整度控制不能做到最大的精确，找平厚度高，其次就是施工工艺容易由于施工方的技术问题导致房屋地面增高不少。后者是自流平地面找平。这是现在新的一种找平技术，于2005年开始出现在国内建筑地面行业。它采用了高聚合自流平水泥来进行地面处理，优点颇多，可以将地面最薄找平在3毫米，厚度可控性好、地面强度高、平整度远远高于水泥砂浆找平。可以用来做家装地面找平。各类体育场馆地面处理，酒店，办公场所，精密电子车间等对地面要求高的找平。家庭装修铺装木地板前地面找平也适宜使用自流平地面找平。现在一般的正规地面公司的自流平找平价格和水泥砂浆找平价格基本持平。选择自流平越来越变得划算起来。

现有技术的缺点在于：对面层平整度要求又较高，一般如二楼以上，或地下车库等区域大型激光超平机无法作业的地面，此种区域目前还没有更好的解决办法。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种拼接式地面找平砖，可以不受施工区域的限制，实现快速找平。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种拼接式地面找平砖，包括砖体，所述砖体内置加筋网，加筋网由若干横/竖筋条编织而成，横/竖筋条的两端伸出砖体四周的侧面，并在砖体的侧面分别形成“T”形卡扣或开口的“口”形锁扣；

所述横/竖筋条一端在砖体相邻两侧的侧面形成“T”形卡扣，其另一端在砖体另外两个相邻侧面形成开口的“口”形锁扣；

两两砖体之间通过“T”形卡扣和开口的“口”形锁扣进行拼接并形成拼接缝，对该拼接缝进行填充。

作为本方案的进一步改进，所述砖体侧面或侧面上部设计为斜面，使得两砖体之间形成的拼接缝为“V”字形。

作为本方案的进一步改进，所述“V”形拼接缝的夹角为15-30°。

作为本方案的进一步改进，所述砖体为矩形。

作为本方案的进一步改进，所述砖体的侧面至少形成三个“T”形卡扣或开口的“口”形锁扣。

本实用新型的有益效果是： 和现有技术相比，本方案根据需求可以根据地面预计载重负荷量定制不同的厚度预制砖，在激光超平无法作业的区域最好的找平办法就是铺砖或石材，砖边预留的锁扣接口在把主体砖铺装完后刚好留出均匀的缝隙，再用聚合物砂浆料灌封缝隙，整体研磨成为成品混凝土地面，在此基础上适合做任何一种表面材料都是很好的基础。也可以直接使用素混凝土地面，会比传统的水泥砂浆找平层或者细石混凝土找平层结果好得多。砖上面边预制成斜角是为了铺贴好砖后留下的缝隙刚好是上部成V型，这是填缝最好的结构。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是加筋网的结构示意图；

图3是两找平砖拼接后的示意图；

图4是砖体的另一种变形结构。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1所示，一种拼接式地面找平砖，包括砖体3，砖体3内置加筋网，砖体3为矩形，优选为正方形。如图2所示，加筋网由若干横/竖筋条L编织而成，横/竖筋条L采用钢筋材料制成，横/竖筋条L的两端伸出砖体3四周的侧面，并在砖体3的侧面分别形成“T”形卡扣1或开口的“口”形锁扣2；横/竖筋条L一端在砖体3相邻两侧的侧面形成“T”形卡扣1，其另一端在砖体3另外两个相邻侧面形成开口的“口”形锁扣2。如图3、图4所示，两两砖体3之间通过“T”形卡扣1和开口的“口”形锁扣2进行拼接并形成拼接缝4，对该拼接缝4进行填充，砖体3侧面或侧面上部设计为斜面，其中图3表示砖体3整个侧面设计为斜面，图4表示砖体3的上部分设计成斜面，使得两砖体3之间形成的拼接缝4为“V”字形，“V”形拼接缝4的夹角为15-30°。最后，为了使得两砖体3之间拼接形成的强度足够大，砖体3的侧面至少形成三个“T”形卡扣1或开口的“口”形锁扣2。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。