一种晶片多线切割机切砣免预切装置的制作方法

本实用新型涉及压电石英晶体频率片切割领域，尤其涉及压电石英晶体频率片切割前快速将晶砣粘接在工作台上的免预切装置。

背景技术：

多线切割技术是目前世界上比较先进的切割技术，通过一根高速运动的钢线将切割用浆状磨料带入到切割区进行切割，主要用于切割硬度较高和脆性较大的材料。因为使用一根钢线反复缠绕成切割刀具，同时钢线采用走一段回一段的方式来回切割，所以钢线的使用率高，切割效率较高。

多线切割机是一种广泛应用于水晶、单晶硅、多晶硅、液晶显示器等电子产品加工行业的机械设备。因加工效率高，损耗少，适合大批量晶片加工等优势，在晶体材料的切割上，得到广泛的应用。多线切割使用高硬度的碳化硅作为磨料，其典型磨料尺寸为20μm以下，能够对硬脆材料实施精密、窄锯缝切割。具有加工表面损伤小、效益高，产量大等优点。但多线切割机在晶砣切割使用过程中，为了保证砣的切割边沿留有30S以上余量，因此粘砣前需要对线缝。因此晶砣粘接前需对料板进行预切，根据料板的切痕来粘接晶砣。晶片粘砣后，大砣磨后需要在料板上粘贴，再去进行多线切割成小片，目前多采用的是在料板试切线痕，再沿着线痕粘贴，需要靠人眼估计误差，存在着耗时，误差大的缺点。同时由于每板都需要预切，进而造成极大浪费和大幅增加生产成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种不需进行试切线痕，可直观加工的多线切割机切砣免预切装置。

本实用新型采用的技术方案是：一种晶片多线切割机切砣免预切装置，包括底座，所述底座后端设有顶紧块，所述底座两侧固接有支架，所述支架上设有粘连基准杆，所述底座两侧设有刻度尺，底座前端设有进给装置，所述进给装置连接顶紧块；所述粘连基准杆位于底座上方并通过支架固定。

作为本实用新型的进一步改进，所述进给装置包括摇把和螺旋杆，所述螺旋杆一端连接顶紧块，其另一端连接摇把。

作为本实用新型的进一步改进，所述粘连基准杆通过螺栓连接支架。

本实用新型采用的有益效果是：本结构的免预切装置，通过粘连基准杆进行定位，通过刻度尺进行精确粘接，解决工作中每板都需预切的问题。本实用新型结构简单、使用便利，有效提高加工精度同时大幅降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图中所示：1 底座，2 粘连基准杆，3 进给装置，4 顶紧块，5 刻度尺，6 支架，31 摇把，32 螺旋杆。

具体实施方式

下面结合图1，对本实用新型做进一步的说明。

如图1所示，一种晶片多线切割机切砣免预切装置，包括底座1，所述底座1后端设有顶紧块4，所述底座1两侧固接有支架6，所述支架6上设有粘连基准杆2，所述底座1两侧设有刻度尺5，底座1前端设有进给装置3，所述进给装置3连接顶紧块4；所述粘连基准杆2位于底座1上方并通过支架6固定。

为进一步提高本实用新型的工作精度，确保基准料板的定位准确，所述进给装置3包括摇把32和螺旋杆31，所述螺旋杆31一端连接顶紧块4，其另一端连接摇把32。

为进一步提高本实用新型的工作精度，即便于粘连基准杆的调节，又确保其定位准确性，所述粘连基准杆2通过螺栓连接支架6。

本实用新型是如下工作的，每次更换新槽轮时第一板对料板首先进行预切，以确定基准线，我们将该料板叫做基准料板。然后通过基准料板对本实用新型进行对标，将基准料板放入底座中，通过进给装置顶紧顶紧块，从而让基准料板在底座中固定好；调节粘接基准杆，使粘接基准杆和基准料板上的切缝完全平直，将粘接基准杆固定，记录基准料板第一条线缝的刻度，取出基准料板，完成基准调节和对标。由第一条线缝的刻度位置，按工艺要求计算出每排晶砣的刻度，就可以对晶砣进行粘接，只要槽轮不换，就不用更改数据，非常方便。

本结构的免预切装置，通过粘连基准杆进行定位，通过刻度尺进行精确粘接，解决工作中每板都需预切的问题。本实用新型结构简单、使用便利，有效提高加工精度同时大幅降低生产成本。

本领域技术人员应当知晓，本实用新型的保护方案不仅限于上述的实施例，还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换，在不违背本实用新型精神的前提下，对本实用新型进行的各种变换均落在本实用新型的保护范围内。