一种陶粒混凝土复合砖的制作方法

文档序号:18927777发布日期:2019-10-19 04:14阅读:817来源:国知局
一种陶粒混凝土复合砖的制作方法

本实用新型涉及一种建筑材料,具体涉及一种陶粒混凝土复合砖。



背景技术:

陶粒混凝土复合砖是由陶粒和混凝土均匀混合后使用模具成型制成的复合砖体,由于陶粒本身内部具有蜂窝状空腔,从而减轻了陶粒混凝土复合砖自身重量,并且陶粒混凝土复合砖隔音、隔热性能优良,在建材领域得到了广泛的应用。

但是现有技术的陶粒混凝土复合砖的质地还是较脆,长途运输过程中,相互之间易发生碰撞,从而导致大量砖体发生破碎。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服上述技术不足,提供一种陶粒混凝土复合砖,解决现有技术中长途运输时,砖体之间易发生碰撞,从而导致大量砖体发生破碎的技术问题。

为达到上述技术目的,本实用新型的技术方案提供一种陶粒混凝土复合砖,其特征在于,包括:混凝土砖本体、陶粒及减振泡沫块,所述陶粒均匀混合于所述混凝土砖本体中;所述混凝土砖本体为长方体形,所述混凝土砖本体的六个侧面均设置多个凹陷形成的卡接槽,且多个所述卡接槽的深度相同;所述减振泡沫块为多个,多个所述减振泡沫块一一对应被多个所述卡接槽卡接固定;所述减振泡沫块的一端内置于所述卡接槽,所述减振泡沫块的另一端凸出于所述卡接槽,且多个所述减振泡沫块的厚度相同。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果包括:该陶粒混凝土复合砖中的混凝土砖本体的六个侧面均设置多个凹陷形成的卡接槽,多个所述减振泡沫块一一对应被多个所述卡接槽卡接固定,所述减振泡沫块的一端内置于所述卡接槽,所述减振泡沫块的另一端凸出于所述卡接槽,从而长途运输过程中,两块相邻的陶粒混凝土复合砖之间通过所述减振泡沫接触,避免陶粒混凝土复合砖之间发生刚性碰撞,使用该陶粒混凝土复合砖时,需将所述减振泡沫凸出于所述卡接槽的部分切除掉,内嵌于所述卡接槽的减振泡沫块还可以起到隔热作用。

附图说明

图1是本实用新型的纵向剖面结构示意图。

图2是本实用新型的俯视面结构示意图。

图3是本实用新型中陶粒的外部立体结构示意图。

图4是本实用新型中陶粒的内部剖面结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

请参阅图1~4,本实施例提供一种陶粒混凝土复合砖,其特征在于,包括:混凝土砖本体1、陶粒2及减振泡沫块3。

所述陶粒2均匀混合于所述混凝土砖本体1中;所述混凝土砖本体1为长方体形,所述混凝土砖本体1的六个侧面均设置多个凹陷形成的卡接槽,且多个所述卡接槽的深度相同;所述减振泡沫块3为多个,多个所述减振泡沫块3一一对应被多个所述卡接槽卡接固定;所述减振泡沫块3的一端内置于所述卡接槽,所述减振泡沫块3的另一端凸出于所述卡接槽,且多个所述减振泡沫块3的厚度相同。

本实施例中,所述混凝土砖本体1长度为70cm、宽度为70cm、厚度为25cm,所述卡接槽的深度为1.5cm,所述减振泡沫3的厚度为2.5cm。

优选的,所述卡接槽为圆柱形凹槽,提高了混凝土砖本体1的结构强度,所述减振泡沫块3也为圆柱形。

所述陶粒2包括陶粒本体21、弹性橡胶层22,所述弹性橡胶层22涂覆于所述陶粒本体21的外表面。

所述陶粒本体21的粒径为20~30mm,所述弹性橡胶层22的厚度为2~3mm;所述陶粒本体21为椭圆形;所述弹性橡胶层22将所述陶粒本体与外界环境隔离块,避免了陶粒本体21与外界环境直接刚性接触,使得陶粒本体21单独运输或者倾倒过程中,所述弹性橡胶层22能起到较好的减振作用,避免出现较多陶粒2破损的情况发生。

所述弹性橡胶层22的外表面设置环形凹槽22a;本实施例中,所述环形凹槽22a为多个,多个所述环形凹槽22a的沿着所述陶粒本体21的长轴方向依次布置,且每个所述环形凹槽22a的的轴线均与所述陶粒本体21的长轴重合;所述环形凹槽22a用于增大所述弹性橡胶层22与混凝土砖本体1的接触面积,使得所述陶粒2与凝固后的混凝土砖本体1连接结构更加稳固。

优选的,所述环形凹槽22a内的相对两侧壁上均设置有锯齿形凸起22b,当所述混凝土砖本体1凝结后,所述锯齿形凸起22b可避免所述陶粒2相对所述混凝土砖本体1发生松脱晃动,进一步提高了所述陶粒2与混凝土砖本体1连接结构的稳固性。

该陶粒混凝土复合砖中的混凝土砖本体1的六个侧面均设置多个凹陷形成的卡接槽,多个所述减振泡沫块3一一对应被多个所述卡接槽卡接固定,所述减振泡沫块3的一端内置于所述卡接槽,所述减振泡沫块3的另一端凸出于所述卡接槽,从而长途运输过程中,两块相邻的陶粒混凝土复合砖之间通过所述减振泡沫3接触,避免陶粒混凝土复合砖之间发生刚性碰撞,使用该陶粒混凝土复合砖时,需将所述减振泡沫凸出于所述卡接槽的部分切除掉,实际操作过程中可使用紧绷的细铁丝将其拉断切除,内嵌于所述卡接槽的减振泡沫块3还可以起到隔热作用。

以上所述本实用新型的具体实施方式,并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何根据本实用新型的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1