技术特征：
技术总结
本发明涉及一种单晶硅片的切割方法，利用切割机对单晶硅锭进行切片加工，切割机包括可移动工作台，在工作台上通过放线轴和收线轴设有切割区，具体步骤：检查并清洗硅锭，设定切割高度；在放线轴和收线轴之间布好金刚线切割线网，金刚线线径为60μm，放线轴丝杠的扭矩为75Nm，设定切割线网的张力8N；设定运行参数：工作台带动工件的运行速度范围、金刚线的运行速度范围；采用双向走线的方式，对硅锭进行切割加工，当切割高度达到75％时，采用单向走线方式继续对硅锭进行切割加工；下料，检查金刚线磨损情况。本发明解决了金刚线过度磨损、短线造成硅块被破坏、硅块浪费的技术问题。
技术研发人员：张昌银
受保护的技术使用者：无锡中环应用材料有限公司
技术研发日：2019.01.30
技术公布日：2019.05.10