一种单晶硅片的切割方法与流程

文档序号:17645178发布日期:2019-05-11 00:57阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明涉及一种单晶硅片的切割方法,利用切割机对单晶硅锭进行切片加工,切割机包括可移动工作台,在工作台上通过放线轴和收线轴设有切割区,具体步骤:检查并清洗硅锭,设定切割高度;在放线轴和收线轴之间布好金刚线切割线网,金刚线线径为60μm,放线轴丝杠的扭矩为75Nm,设定切割线网的张力8N;设定运行参数:工作台带动工件的运行速度范围、金刚线的运行速度范围;采用双向走线的方式,对硅锭进行切割加工,当切割高度达到75%时,采用单向走线方式继续对硅锭进行切割加工;下料,检查金刚线磨损情况。本发明解决了金刚线过度磨损、短线造成硅块被破坏、硅块浪费的技术问题。

技术研发人员:张昌银
受保护的技术使用者:无锡中环应用材料有限公司
技术研发日:2019.01.30
技术公布日:2019.05.10
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1