本发明涉及一种钢结构施工过程中测量定位方法,具体的说,是涉及一种超高层核心筒辐射梁埋件测量定位方法。
背景技术:
在近些年来,超高层核心筒施工使用造楼机已经成为施工方案的首选,该系统整合了核心筒施工的所有系统。
但他的内外部防护钢板网和操作平台将核心筒外墙的辐射梁埋件完全遮蔽,使得该埋件在安装时只能依照土建单位施工的竖向钢筋钢筋的洞口等作为参照进行测量,土建单位的钢筋定位精度极差,很难保证埋件的安装精度,造成后续工序的辐射梁安装精度基本达不到规范要求,以至于埋件需要返修或返工。
技术实现要素:
针对上述现有技术中的不足,本发明提供一种提高施工质量降低施工成本,降低工人劳动强度的超高层核心筒辐射梁埋件测量定位方法。
本发明所采取的技术方案是:
一种超高层核心筒辐射梁埋件测量定位方法,
(1)如图1,核心筒首层楼板预留三个坐标控制点;三个坐标控制点在投递至造楼机顶部可以作为全站仪的定位点使用。
(2)如图2,在核心筒首层楼板的坐标控制点上分别架设激光铅垂仪,激光铅垂仪发射出的激光束通过核心筒上层楼板的预留孔将控制点坐标竖向投递到造楼机顶部平台上,如图3,在造楼机顶部平台得到三个坐标控制点;
(3)造楼机顶部平台上架设全站仪和棱镜,三个坐标点两个为前视和后视另一个作为检查点测定埋件的坐标定位点,将坐标定位点标记在辅助板上;放样得到钢平台顶部埋件定位点;定位点处于空挡位置使用顶部平台埋件定位点测量辅助板(7)在辅助板设置定位点;
(4)按照附图6和7将辅助板上的定位点通过如附图5设置半圆孔,半圆孔位置使用线坠将定位点传递至埋件的施工层;
(5)如图7和图8,按照线坠的传递的定位坐标将辐射梁埋件安装在核心筒外墙的钢筋网上。
所述测量辅助板两端分别搭在顶部钢平台的两端。
本发明相对现有技术的有益效果:
本发明超高层核心筒辐射梁埋件测量定位方法,提高施工精度和施工质量降低施工成本,降低工人劳动强度,提高施工效率。
本发明一种超高层核心筒辐射梁埋件的测量定位方法,给被遮蔽的超高层核心筒埋件提供了一种切实可行的施工方法,该方法保证了埋件定位测量的精度,解决了下道工序辐射梁无法正常安装的困扰,减少了返修和返工率。
附图说明
图1是本发明一种超高层核心筒辐射梁埋件的测量定位方法的核心筒首层平面布置图;
图2是本发明一种超高层核心筒辐射梁埋件的测量定位方法的核心筒立面图;
图3是本发明一种超高层核心筒辐射梁埋件的测量定位方法的造楼机顶部平台定位点放大图;
图4是本发明一种超高层核心筒辐射梁埋件的测量定位方法的造楼机顶部平台平面布置图;
图5是本发明一种超高层核心筒辐射梁埋件的测量定位方法的顶部平台埋件定位点测量辅助板放大图;
图6是本发明一种超高层核心筒辐射梁埋件的测量定位方法的造楼机顶部平台立面图;
图7是图6的a局部放大图;
图8是图7的b局部放大图。
附图中主要部件符号说明:
图中:
1、核心筒首层楼板
2、核心筒首层坐标基准点
3、核心筒上层楼板
4、核心筒上层楼板预留孔
5、造楼机顶部平台
6、造楼机顶部平台坐标控制点
7、顶部平台埋件定位点测量辅助板
8、钢平台顶部埋件定位点
9、辐射梁埋件
10、线坠
11、造楼机外部防护网和操作平台。
具体实施方式
以下参照附图及实施例对本发明进行详细的说明:
附图1-8可知,一种超高层核心筒辐射梁埋件测量定位方法,
(1)如图1,核心筒首层楼板(1)预留三个坐标控制点(2);三个坐标控制点在投递至造楼机顶部可以作为全站仪的定位点使用。
(2)如图2,在核心筒首层楼板的坐标控制点(2)上分别架设激光铅垂仪,激光铅垂仪发射出的激光束通过核心筒上层楼板(3)的预留孔(4)将控制点坐标竖向投递到造楼机顶部平台(5)上,如图3,在造楼机顶部平台得到三个坐标控制点;
(3)造楼机顶部平台上架设全站仪和棱镜,三个坐标点两个为前视和后视另一个作为检查点测定埋件的坐标定位点,将坐标定位点标记在辅助板上;放样得到钢平台顶部埋件定位点;定位点处于空挡位置使用顶部平台埋件定位点测量辅助板(7)在辅助板设置定位点;
(4)按照附图6和7将辅助板(7)上的定位点通过如附图5设置半圆孔,半圆孔位置使用线坠将定位点传递至埋件的施工层;
(5)如图7和图8,按照线坠的传递的定位坐标将辐射梁埋件(9)安装在核心筒外墙的钢筋网上。
所述测量辅助板两端分别搭在顶部钢平台的两端。
本发明超高层核心筒辐射梁埋件测量定位方法,提高施工精度和施工质量降低施工成本,降低工人劳动强度,提高施工效率。
本发明一种超高层核心筒辐射梁埋件的测量定位方法,给被遮蔽的超高层核心筒埋件提供了一种切实可行的施工方法,该方法保证了埋件定位测量的精度,解决了下道工序辐射梁无法正常安装的困扰,减少了返修和返工率。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的结构作任何形式上的限制。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本发明的技术方案范围内。