一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒的制作方法

本发明涉及半导体领域，尤其是涉及到一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒。

背景技术：

晶棒是指整个的单晶硅，因为单晶硅棒的制作是用直拉法以及区熔法制作完成的，且制作出来的成品为棒状，从而称为晶棒，半导体晶圆就是半导体晶棒通过截断机分隔下来的产品，晶圆是目前最常用的半导体材料，由于晶片需要在后期加工成为各种电路元件结构，制作半导体芯片，因此在截断机加工工艺上的质量要求也是较高的。市面上现有技术在使用过程中存在这样的问题：

目前的截断机虽然能够准确的进行多段式的切割，但由于晶棒长度的问题，在切割过程中如果后段位置没有把控好，极其容易因为震动导致切片厚度的变化，且切片后的产品容易磕碰损伤，有待优化。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒，以解决目前的截断机虽然能够准确的进行多段式的切割，但由于晶棒长度的问题，在切割过程中如果后段位置没有把控好，极其容易因为震动导致切片厚度的变化，且切片后的产品容易磕碰损伤，有待优化的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒，其结构包括切割主机、散热槽、控制器、固定支脚、检修门、设备主体、加工台面，加工台面通过扣合方式安装于设备主体顶部，切割主机底部通过嵌入方式安装于加工台面表面右端，散热槽设于切割主机右侧，并为一体化结构，控制器通过扣合方式安装于设备主体右侧后端，设备主体右侧前端设有活动安装检修门的凹槽，固定支脚设有四个，且均匀等距安装于设备主体四端。

作为本技术方案的进一步优化，加工台面包括侧翻机构、放置槽、侧衬条、稳定组件、台面主体，放置槽设于台面主体中部，并为一体化结构，侧衬条设有两个，并分布于放置槽左右两端，并为一体化结构，稳定组件底部通过嵌入方式安装于放置槽中部，台面主体前端设有安装侧翻机构的凹槽。

作为本技术方案的进一步优化，侧翻机构包括挑高板、消阻滑轮、引导板、立滚导轨、缓冲脚仔，缓冲脚仔设于立滚导轨前端，并为一体化结构，立滚导轨内侧与引导板外侧前端通过扣合方式相连接，引导板位于挑高板左端，且底部为一体化结构，消阻滑轮设有两个，并通过嵌入方式安装于挑高板顶部。

作为本技术方案的进一步优化，稳定组件包括调位架、分段定杆、减震轴、工件、送料转轴，分段定杆左端通过扣合方式安装于调位架右侧，减震轴设于分段定杆右上端，分段定杆底部设有送料转轴，工件贯穿调位架与减震轴底部相连接，送料转轴顶部与工件底部贴合。

作为本技术方案的进一步优化，切割主机包括双位推套、防护罩、截断锯片、气动基座，气动基座设于切割主机内部两端，双位推套分别安装于气动基座内侧，截断锯片通过扣合方式安装于防护罩内部上端，防护罩内部下端设有工件，截断锯片与工件相连接。

作为本技术方案的进一步优化，侧衬条表面均匀等距分布有多个滚珠，用于与工件时降低一定的阻力，提高滑动性。

作为本技术方案的进一步优化，减震轴、送料转轴表面均套有一层海绵，避免与工件接触过程中造成表面划痕以及损伤。

作为本技术方案的进一步优化，缓冲脚仔内腔为螺旋折叠设计，能够在确保将切割后的半导体晶片侧翻导出，且起到缓冲的作用，避免造成滚动掉落。

有益效果

本发明一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒，将工件放置在加工台面上，启动控制器后进行工件分段式输送，并由切割主机进行截断切割，在对设备主体内部进行检修维护时通过检修门打开，放置槽中部设有稳定组件，工件套合后可以进行输送，两个侧衬条衬托工件两侧，表面的滚珠用于增加滑动性，降低阻力，切割产生的晶圆最终通过侧翻机构进行缓冲平放，避免破损，此时消阻滑轮带动其向前移动，引导板通过顶部的斜面结构使晶圆一端下移，最终立起进入立滚导轨内部，经过缓冲脚仔时被内部的螺旋折叠内腔进行侧翻缓冲放置，减震轴用于固定工件顶部，且送料转轴根据设备主体的驱动控制进行分段旋转，以完成输送控制，分段定杆可以通过调位架调整高度以及间距，能够适用于各种直径的半导体晶棒，通过截断锯片进行工件的切割截断，且气动基座配合截断锯片同步运行，及时推出双位推套对工件工件首端进行了稳固。

基于现有技术而言，本发明操作后可达到的优点有：

工件经过贯穿稳定组件后放置在侧衬条内，启动设备后稳定组件通过送料转轴带动工件分段前进，配合切割主机进行切割，加工产生的晶圆通过侧翻机构内的挑高板与引导板进行直立引导，最终立滚导轨与缓冲脚仔将其缓速导出，整体使用后有效确保了晶圆的质量，避免出料过程中磕碰损坏，且切割过程中对晶棒首尾都具备了稳定的限位控制，最大化降低了晶圆厚度的误差变量。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒的结构示意图。

图2为本发明一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒的加工台面俯视结构示意图。

图3为本发明一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒的侧翻机构结构示意图。

图4为本发明一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒的稳定组件侧视结构示意图。

图5为本发明一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒的切割主机内部结构前视图。

图6为本发明一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒的侧翻机构俯视结构示意图。

附图中标号说明：切割主机-1k、散热槽-2k、控制器-3k、固定支脚-4k、检修门-5k、设备主体-6k、加工台面-7k、侧翻机构-7k1、放置槽-7k2、侧衬条-7k3、稳定组件-7k4、台面主体-7k5、挑高板-7k11、消阻滑轮-7k12、引导板-7k13、立滚导轨-7k14、缓冲脚仔-7k15、调位架-7k41、分段定杆-7k42、减震轴-7k43、工件-7k44、送料转轴-7k45、双位推套-1ka、防护罩-1kb、截断锯片-1kc、气动基座-1kd。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。

在本发明中所提到的上下、里外、前后以及左右均以图1中的方位为基准。

实施例

请参阅图1-图6，本发明提供一种基于滑轨式侧翻原理的多段式半导体晶棒，其结构包括切割主机1k、散热槽2k、控制器3k、固定支脚4k、检修门5k、设备主体6k、加工台面7k，所述加工台面7k通过扣合方式安装于设备主体6k顶部，所述切割主机1k底部通过嵌入方式安装于加工台面7k表面右端，所述散热槽2k设于切割主机1k右侧，并为一体化结构，所述控制器3k通过扣合方式安装于设备主体6k右侧后端，所述设备主体6k右侧前端设有活动安装检修门5k的凹槽，所述固定支脚4k设有四个，且均匀等距安装于设备主体6k四端，将工件7k44放置在加工台面7k上，启动控制器3k后进行工件7k44分段式输送，并由切割主机1k进行截断切割，在对设备主体6k内部进行检修维护时通过检修门5k打开。

所述加工台面7k包括侧翻机构7k1、放置槽7k2、侧衬条7k3、稳定组件7k4、台面主体7k5，所述放置槽7k2设于台面主体7k5中部，并为一体化结构，所述侧衬条7k3设有两个，并分布于放置槽7k2左右两端，并为一体化结构，所述稳定组件7k4底部通过嵌入方式安装于放置槽7k2中部，所述台面主体7k5前端设有安装侧翻机构7k1的凹槽，放置槽7k2中部设有稳定组件7k4，工件7k44套合后可以进行输送，两个侧衬条7k3衬托工件7k44两侧，表面的滚珠用于增加滑动性，降低阻力，切割产生的晶圆最终通过侧翻机构7k1进行缓冲平放，避免破损。

所述侧翻机构7k1包括挑高板7k11、消阻滑轮7k12、引导板7k13、立滚导轨7k14、缓冲脚仔7k15，所述缓冲脚仔7k15设于立滚导轨7k14前端，并为一体化结构，所述立滚导轨7k14内侧与引导板7k13外侧前端通过扣合方式相连接，所述引导板7k13位于挑高板7k11左端，且底部为一体化结构，所述消阻滑轮7k12设有两个，并通过嵌入方式安装于挑高板7k11顶部，晶圆完全断开后，侧躺至挑高板7k11与引导板7k13顶部，此时消阻滑轮7k12带动其向前移动，引导板7k13通过顶部的斜面结构使晶圆一端下移，最终立起进入立滚导轨7k14内部，经过缓冲脚仔7k15时被内部的螺旋折叠内腔进行侧翻缓冲放置。

所述稳定组件7k4包括调位架7k41、分段定杆7k42、减震轴7k43、工件7k44、送料转轴7k45，所述分段定杆7k42左端通过扣合方式安装于调位架7k41右侧，所述减震轴7k43设于分段定杆7k42右上端，所述分段定杆7k42底部设有送料转轴7k45，所述工件7k44贯穿调位架7k41与减震轴7k43底部相连接，所述送料转轴7k45顶部与工件7k44底部贴合，减震轴7k43用于固定工件7k44顶部，且送料转轴7k45根据设备主体6k的驱动控制进行分段旋转，以完成输送控制，分段定杆7k42可以通过调位架7k41调整高度以及间距，能够适用于各种直径的半导体晶棒。

所述切割主机1k包括双位推套1ka、防护罩1kb、截断锯片1kc、气动基座1kd，所述气动基座1kd设于切割主机1k内部两端，所述双位推套1ka分别安装于气动基座1kd内侧，所述截断锯片1kc通过扣合方式安装于防护罩1kb内部上端，所述防护罩1kb内部下端设有工件7k44，所述截断锯片1kc与工件7k44相连接，通过截断锯片1kc进行工件7k44的切割截断，且气动基座1kd配合截断锯片1kc同步运行，及时推出双位推套1ka对工件7k44工件首端进行了稳固。

所述侧衬条7k3表面均匀等距分布有多个滚珠，用于与工件7k44时降低一定的阻力，提高滑动性。

所述减震轴7k43、送料转轴7k45表面均套有一层海绵，避免与工件7k44接触过程中造成表面划痕以及损伤。

所述缓冲脚仔7k15内腔为螺旋折叠设计，能够在确保将切割后的半导体晶片侧翻导出，且起到缓冲的作用，避免造成滚动掉落。

本发明的原理：将工件7k44放置在加工台面7k上，启动控制器3k后进行工件7k44分段式输送，并由切割主机1k进行截断切割，在对设备主体6k内部进行检修维护时通过检修门5k打开，放置槽7k2中部设有稳定组件7k4，工件7k44套合后可以进行输送，两个侧衬条7k3衬托工件7k44两侧，表面的滚珠用于增加滑动性，降低阻力，切割产生的晶圆最终通过侧翻机构7k1进行缓冲平放，避免破损，此时消阻滑轮7k12带动其向前移动，引导板7k13通过顶部的斜面结构使晶圆一端下移，最终立起进入立滚导轨7k14内部，经过缓冲脚仔7k15时被内部的螺旋折叠内腔进行侧翻缓冲放置，减震轴7k43用于固定工件7k44顶部，且送料转轴7k45根据设备主体6k的驱动控制进行分段旋转，以完成输送控制，分段定杆7k42可以通过调位架7k41调整高度以及间距，能够适用于各种直径的半导体晶棒，通过截断锯片1kc进行工件7k44的切割截断，且气动基座1kd配合截断锯片1kc同步运行，及时推出双位推套1ka对工件7k44工件首端进行了稳固。

本发明解决的问题是目前的截断机虽然能够准确的进行多段式的切割，但由于晶棒长度的问题，在切割过程中如果后段位置没有把控好，极其容易因为震动导致切片厚度的变化，且切片后的产品容易磕碰损伤，有待优化，本发明通过上述部件的互相组合，工件7k44经过贯穿稳定组件7k4后放置在侧衬条7k3内，启动设备后稳定组件7k4通过送料转轴7k45带动工件7k44分段前进，配合切割主机1k进行切割，加工产生的晶圆通过侧翻机构7k1内的挑高板7k11与引导板7k13进行直立引导，最终立滚导轨7k14与缓冲脚仔7k15将其缓速导出，整体使用后有效确保了晶圆的质量，避免出料过程中磕碰损坏，且切割过程中对晶棒首尾都具备了稳定的限位控制，最大化降低了晶圆厚度的误差变量。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。