一种拼接型混凝土地砖的制作方法

文档序号:19532015发布日期:2019-12-27 15:29阅读:279来源:国知局
一种拼接型混凝土地砖的制作方法

本实用新型涉及建筑材料技术领域,尤其涉及一种拼接型混凝土地砖。



背景技术:

地砖是一种地面装饰材料,也叫地板砖,通常使用黏土烧制或者使用混凝土加工而成,拼接型的地砖通常采用拼接的方式进行安装。

然而,在将拼接型地砖进行拼接好后,时常由于地面不平整,导致拼接型地砖翘起或地砖下方出现积水空间,使行人容易被翘起的地砖绊倒,或者踩到地砖时,地砖下的积水溅起。



技术实现要素:

(一)要解决的技术问题

为了解决现有技术的上述问题,本实用新型提供一种拼接型混凝土地砖。

(二)技术方案

一种拼接型混凝土地砖,包括主砖体与转动卡部,所述主砖体外表面向内凹陷形成拼接槽,所述拼接槽两侧设置有拼接卡角,所述转动卡部包括转轴与旋转卡板,所述转轴与旋转卡板固定连接,所述转轴活动连接于主砖体内部,所述旋转卡板嵌入安装于主砖体内部,所述主砖体内部设置有与旋转卡板相适配的卡槽。

进一步地,所述主砖体内部设置有若干个卡槽。

进一步地,所述转轴顶部固定连接有辅助转动块。

进一步地,所述主砖体设置有通孔。

进一步地,所述主砖体相对设置的两个面上向内凹陷形成凹槽。

进一步地,所述拼接卡角与拼接槽相适配。

进一步地,所述主砖体为长方体。

(三)有益效果

本实用新型的有益效果是:结构简单,通过旋转卡板与卡槽的相互配合,使拼接型混凝土地砖铺设在不平整的地面上时,不会出现拼接型地砖翘起或地砖下方出现积水空间的现象,有效的避免了行人被地砖绊倒或者踩到地砖时,地砖下的积水溅起的现象发生。

附图说明

图1为本实用新型结构正视图;

图2为本实用新型结构剖视图;

图3为本实用新型结构拼接状态视图。

【附图标记说明】

1:主砖体;

2:拼接槽;

3:辅助转动块;

4:拼接卡角;

5:凹槽;

6:通孔;

7:旋转卡板;

8:转轴;

9:卡槽。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施方式中的附图,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例:

一种拼接型混凝土地砖,如图1、图2、图3所示,包括主砖体1与转动卡部,所述主砖体1外表面向内凹陷形成拼接槽2,所述拼接槽2两侧设置有拼接卡角4,所述转动卡部包括转轴8与旋转卡板7,所述转轴8与旋转卡板7固定连接,所述转轴8活动连接于主砖体1内部,所述旋转卡板7嵌入安装于主砖体1内部,所述主砖体1内部设置有与旋转卡板7相适配的卡槽9,所述主砖体1内部设置有若干个卡槽9,所述转轴8顶部固定连接有辅助转动块3,所述主砖体1设置有通孔6,所述主砖体1相对设置的两个面上向内凹陷形成凹槽5,所述拼接卡角4与拼接槽2相适配,所述主砖体1为长方体。

实施时,将a主砖体1放置于安装场地上,随后将b主砖体1右侧的拼接卡角4放入a主砖体1的拼接槽2内,随后将c主砖体1左侧的拼接卡角4放入拼接槽2的空余空间内,最后转动辅助转动块3,使辅助转动块3通过转轴8带动旋转卡板7旋转,随后旋转卡板7嵌入b主砖体1与c主砖体1卡槽9内防止主砖体1翘起。

上述实施例只用来说明本实用新型的具体实施原理和功效,而非用来限制本实用新型。任何熟悉本行业技术的人士都可以在本实用新型阐述的方法的基础上加以修改或修饰,因此凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

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