一种多孔轻质储能陶瓷砖的制作方法

本实用新型涉及陶瓷砖领域，具体涉及一种多孔轻质储能陶瓷砖。

背景技术：

陶瓷砖是一种家庭等装修常用的建材，用于墙面和地面的装饰与保护。现有的陶瓷砖多为实心,较重不利于搬运，不具有储能的效果,一旦温度出现巨变，会给人不舒适的感觉。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种轻质便于搬运且具有储能功能的多孔轻质储能陶瓷砖。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：包括陶瓷本体，所述陶瓷本体包括下陶瓷本体和上陶瓷本体，所述上陶瓷本体上设有釉面层，所述下陶瓷本体上设有蜂窝孔，所述蜂窝孔内填充有相变储能材料，所述相变储能材料为微胶囊相变材料。

优选的，所述蜂窝孔的高度为10-15mm。

优选的，所述微胶囊相变材料的填充高度小于蜂窝孔填充高度。

优选的，所述微胶囊相变材料膨胀后的体积小于蜂窝孔的体积。

优选的，所述微胶囊相变材料的囊芯为石蜡，囊壁为聚甲基丙烯酸甲酯。

优选的，所述微胶囊相变材料的粒径为2-10μm。

与现有技术相比，本实用新型提供的优点是：通过将陶瓷本体的下胚体设置成蜂窝多孔结构，重量轻，便于搬运，同时直接在蜂窝孔内填充微胶囊相变材料，可在室温时发生相变，相变过程中吸收或释放热量并进行潜热储能，维持环境温度的稳定，避免了骤冷骤热发生,增加了舒适感，同时微胶囊的相变材料，避免了普通相变材料泄漏腐蚀或相分离等缺点。

附图说明

图1为本实用新型多孔轻质储能陶瓷砖的结构示意图。

图中，1-下陶瓷本体，2-上陶瓷本体，3-蜂窝孔，4-相变储能材料，5-釉面层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1所示，一种多孔轻质储能陶瓷砖，包括陶瓷本体，所述陶瓷本体包括下陶瓷本体1和上陶瓷本体2，所述上陶瓷本体2上设有釉面层5，所述下陶瓷本体1上设有蜂窝孔3，蜂窝孔的高度为10-15mm，所述蜂窝孔3内填充有相变储能材料4，所述相变储能材料4为微胶囊相变材料，优选囊芯为石蜡，囊壁为聚甲基丙烯酸甲酯微胶囊的微胶囊相变材料，石蜡为芯材，相变温度在室温左右，相变热焓大，无毒，聚甲基丙烯酸甲酯为壁材，聚甲基丙烯酸甲酯是一种具有热塑性的丙烯酸类高聚物，具有温和，易加工，低成本，无毒等特点。微胶囊相变材料的粒径为2-10μm，相变储能材料4的填充高度小于蜂窝孔3填充高度，相变储能材料4膨胀后的体积小于蜂窝孔3的体积。本实用新型通过将陶瓷本体的下胚体设置成蜂窝多孔结构，重量轻，便于搬运，同时直接在蜂窝孔内填充微胶囊相变材料，可在室温时发生相变，相变过程中吸收或释放热量并进行潜热储能，维持环境温度的稳定，避免了骤冷骤热发生,增加了舒适感，同时微胶囊的相变材料，避免了普通相变材料泄漏腐蚀或相分离等缺点。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

技术特征：

1.一种多孔轻质储能陶瓷砖，其特征在于：包括陶瓷本体，所述陶瓷本体包括下陶瓷本体和上陶瓷本体，所述上陶瓷本体上设有釉面层，所述下陶瓷本体上设有蜂窝孔，所述蜂窝孔内填充有相变储能材料，所述相变储能材料为微胶囊相变材料。

2.根据权利要求1所述的多孔轻质储能陶瓷砖，其特征在于：所述蜂窝孔的高度为10-15mm。

3.根据权利要求1所述的多孔轻质储能陶瓷砖，其特征在于：所述微胶囊相变材料的填充高度小于蜂窝孔填充高度。

4.根据权利要求3所述的多孔轻质储能陶瓷砖，其特征在于：所述微胶囊相变材料膨胀后的体积小于蜂窝孔的体积。

5.根据权利要求4所述的多孔轻质储能陶瓷砖，其特征在于：所述微胶囊相变材料的囊芯为石蜡，囊壁为聚甲基丙烯酸甲酯。

6.根据权利要求5所述的多孔轻质储能陶瓷砖，其特征在于：所述微胶囊相变材料的粒径为2-10μm。

技术总结
本实用新型公开了一种多孔轻质储能陶瓷砖，包括陶瓷本体，所述陶瓷本体包括下陶瓷本体和上陶瓷本体，所述上陶瓷本体上设有釉面层，所述下陶瓷本体上设有蜂窝孔，所述蜂窝孔内填充有相变储能材料，所述相变储能材料为微胶囊相变材料。本实用新型通过将陶瓷本体的下胚体设置成蜂窝多孔结构，重量轻，便于搬运，同时直接在蜂窝孔内填充微胶囊相变材料，可在室温时发生相变，相变过程中吸收或释放热量并进行潜热储能，维持环境温度的稳定，避免了骤冷骤热发生,增加了舒适感，同时微胶囊的相变材料，避免了普通相变材料泄漏腐蚀或相分离等缺点。

技术研发人员：郭卫兵
受保护的技术使用者：广东卫兵软件科技有限公司
技术研发日：2019.08.02
技术公布日：2020.05.29