一种防漏浆的预制叠合板的制作方法

技术领域：

本实用新型涉及建筑领域，具体讲是一种防漏浆的预制叠合板。

背景技术：
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叠合板是由预制板和现浇钢筋混凝土层叠合而成的装配整体式楼板。叠合楼板整体性好，板的上下表面平整，便于饰面层装修，适用于对整体刚度要求较高的高层建筑和大开间建筑。薄板的预应力主筋即是叠合楼板的主筋，上部混凝土现浇层仅配置负弯矩钢筋和构造钢筋。预应力薄板用作现浇混凝土层的底模，不必为现浇层支撑模板。薄板底面光滑平整，板缝经处理后，顶棚可以不再抹灰。这种叠合楼板具有现浇楼板的整体性、刚度大、抗裂性好、不增加钢筋消耗、节约模板等优点。叠合板已广泛运用于建筑施工过程中，因其安装方便的特点大大缩短了施工工期，现场上有运用的技术中有多种叠合板形式,且叠合板之间的拼接技术通常采用的形式为，叠合板一侧边凸出的钢筋插入另一块叠合板一侧的钢筋插孔中，形成钢筋连接方式。但不管哪种结构，在拼接后与现浇混凝土叠合时容易在拼接处漏浆。

技术实现要素：
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本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种在现浇钢筋混凝土层时不易漏浆的防漏浆的预制叠合板。

本实用新型的技术解决方案是，提供一种防漏浆的预制叠合板，包括方形叠合板本体，叠合板本体内设有在水平方向纵横交错的钢筋，所述钢筋沿着叠合板本体的端面向外延伸，叠合板本体顶面设有倒v字形的连接钢筋，连接钢筋的的尖部突出叠合板本体的顶面，靠近叠合板本体拼接端的钢筋向外延伸后向着叠合板本体的顶面方向弯折，叠合板本体拼接端底面具有向着顶面方向凹陷的避让凹槽，避让凹槽由拼接端的端面向着叠合板本体方向延伸。

采用以上结构后与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：将叠合板本体拼接后，在其对应的拼接处下方的避让凹槽中设置弹性防渗垫，然后通过叠合板本体下方的模板进行支撑，这样，在浇筑混凝土时就不会造成拼接处的砂浆渗漏。

作为优选，避让凹槽沿着叠合板本体拼接端的长度方向设置。

进一步的，避让凹槽的宽度为6-10cm，避让凹槽的深度为0.5-0.8cm。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型拼接配合示意图。

具体实施方式：

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明：

如图1、2所示，一种防漏浆的预制叠合板，包括方形叠合板本体1，叠合板本体1内设有在水平方向纵横交错的钢筋2，所述钢筋2沿着叠合板本体的端面向外延伸，叠合板本体1顶面设有倒v字形的连接钢筋3，连接钢筋3的的尖部突出叠合板本体的顶面，靠近叠合板本体拼接端的钢筋向外延伸后向着叠合板本体的顶面方向弯折，本实施例中弯折成圆弧弯钩状，叠合板本体拼接端底面具有向着顶面方向凹陷的避让凹槽4，避让凹槽4由拼接端的端面向着叠合板本体方向延伸，避让凹槽4为平面槽。当然，对应的，在叠合板本体的对应端面还开设有与钢筋插接配合的插孔。

本实用新型通过在拼接端底面设置避让凹槽，得以在施工时通过在两相邻的叠合板板体的避让凹槽中设置弹性防渗垫，该弹性防渗垫可选用pvc或pp等片材，将其贴合在避让凹槽中，然后底下用支撑叠合板的模板支承，使得弹性防渗垫容置在两个叠合板的避让凹槽形成的容置空间内，这样，当进行浇筑施工时，砂浆不易从该拼接处渗漏。待混凝土固化后，拆除模板时，顺带将弹性防渗垫取下。为了更好防渗效果，弹性防渗垫与避让凹槽内壁接触的一面可涂覆压敏胶或其他易于清理的粘接剂，这样方便固定在叠合板上。

以上仅就本实用新型较佳的实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构或等效流程变换，均包括在本实用新型的专利保护范围之内。

技术特征：

1.一种防漏浆的预制叠合板，包括方形叠合板本体，叠合板本体内设有在水平方向纵横交错的钢筋，所述钢筋沿着叠合板本体的端面向外延伸，叠合板本体顶面设有倒v字形的连接钢筋，连接钢筋的尖部突出叠合板本体的顶面，其特征在于：靠近叠合板本体拼接端的钢筋向外延伸后向着叠合板本体的顶面方向弯折，叠合板本体拼接端底面具有向着顶面方向凹陷的避让凹槽，避让凹槽由拼接端的端面向着叠合板本体方向延伸。

2.根据权利要求1所述的防漏浆的预制叠合板，其特征在于：避让凹槽沿着叠合板本体拼接端的长度方向设置。

3.根据权利要求1所述的防漏浆的预制叠合板，其特征在于：避让凹槽的宽度为6-10cm，避让凹槽的深度为0.5-0.8cm。

技术总结
本实用新型公开了一种防漏浆的预制叠合板，包括方形叠合板本体，叠合板本体内设有在水平方向纵横交错的钢筋，所述钢筋沿着叠合板本体的端面向外延伸，叠合板本体顶面设有倒V字形的连接钢筋，连接钢筋的的尖部突出叠合板本体的顶面，靠近叠合板本体拼接端的钢筋向外延伸后向着叠合板本体的顶面方向弯折。该防漏浆的预制叠合板在现浇钢筋混凝土层时不易漏浆。

技术研发人员：张朝勇;严哲清;舒成贵;王依慧;陈国平
受保护的技术使用者：巨匠建设集团股份有限公司
技术研发日：2019.09.17
技术公布日：2020.11.24