一种复合陶瓷砖的制作方法

本实用新型属于陶瓷砖技术领域，尤其涉及一种复合陶瓷砖。

背景技术：

传统的砂浆具有两种形式：干拌砂浆和湿拌砂浆，产品状态分别呈现为干粉态和湿浆态。目前陶瓷砖的粘贴施工中，通常采用的是干拌砂浆。

对于干拌砂浆的生产和使用而言，首先在工厂内将水泥、砂、添加剂等原料混合后形成干混料，再将干拌砂浆运输到施工现场，在实际应用时，再在施工现场向干拌砂浆中加水搅拌，因此，干拌砂浆至少具有如下缺点：

1、由于不同原料具有显著的密度差异，干拌砂浆在运输过程中，大密度的组分往往向下沉降，因此容易出现组分离析、均匀度显著下降的通病，进而造成干拌砂浆的性能不稳定，施工完成后，也可能容易出现局部地区强度不够的情况，存在一定的安全隐患；

2、干拌砂浆应用时需要在施工现场进行加水搅拌，在搅拌的过程中，会产生严重的扬尘污染，无法满足国家愈发严厉的环保要求。

具体到陶瓷砖的粘贴施工，工人首先在施工现场将干拌砂浆加水拌合成浆料，然后涂抹于陶瓷砖底面，再粘贴于墙面或地面。施工过程中会产生严重的扬尘污染和噪声污染，同时，料浆随地洒落，造成施工方式的极不环保。同时，人工抹浆的传统施工方式，施工效率很低，并且施工质量难以保证，少涂、漏涂、涂抹不均匀等现象时有发生，造成陶瓷砖形成空鼓、甚至脱落等。

综上所述，传统的陶瓷砖在施工过程中容易造成污染、施工效率低、不容易保障施工质量，因此，有必要发明一种复合陶瓷砖。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种片状砂浆，旨在解决现有技术中的砂浆不利于运输和施工的技术问题。

一种复合陶瓷砖，包括陶瓷砖和预粘砂浆层，所述预粘砂浆层与所述陶瓷砖的底面连接，所述预粘砂浆层在遇水后能够溶散成具有流动性和粘结性的湿态砂浆。因此，在将本实用新型的复合陶瓷砖进行施工时，只需向陶瓷砖的背面洒水，便可以使预粘砂浆层迅速溶散成湿态砂浆，然后直接将复合陶瓷砖铺贴于墙面、地面等作业部位。

进一步地，所述预粘砂浆层的总厚度为1-20mm，从而保障了每块复合陶瓷砖上的预粘砂浆层具有足够的量。

进一步地，所述预粘砂浆层中含有无机胶凝材料、集料和水溶性粘结剂。

进一步地，所述水溶性粘结剂将所述无机胶凝材料、集料粘结成一体并与陶瓷砖底面粘接固定。

进一步地，所述预粘砂浆层为线状凸起、点状凸起或面状凸起。

进一步地，所述陶瓷砖的底面的面积为s1，所述预粘砂浆层在陶瓷砖的底面上的投影面积为s2，s2/s1位于25％-100％之间，因此保障了复合陶瓷砖具有足够的粘结面。

进一步地，所述预粘砂浆层在所述陶瓷砖的底面上不均匀地分布。

进一步地，所述预粘砂浆层包括密集区和疏松区，所述密集区位于陶瓷砖的一侧，所述疏松区位于陶瓷砖的另一侧，因此，避免了在贴墙砖时，因为重力作用造成陶瓷砖上部的湿态砂浆的量变少。

进一步地，所述预粘砂浆层包括密集区和疏松区，所述密集区位于所述陶瓷砖的中心部，所述疏松区位于所述陶瓷砖的两侧部，所述疏松区位于所述密集区的两侧，因此，避免了陶瓷砖并不会因为施工工人的轻敲动作造成中部的湿态砂浆的量变少，且避免了两侧集聚的湿态砂浆流动到陶瓷砖的饰面上。

进一步地，所述线状凸起的数量为多条，多条线状凸起之间相互平行或交叉；或所述点状凸起为以下形状之一：圆柱体、长方体、正方体、圆锥体、半球体、棱柱体、棱锥体。

本实用新型相对于现有技术，至少具有如下技术效果：

1.避免了传统施工中，在搅拌干拌砂浆时易产生的噪声污染和扬尘污染；

2.预粘砂浆层预先设置在陶瓷砖的底面，在运输过程中不会出现组分离析、均匀度下降的缺陷；

3.在施工时，工人只需向陶瓷砖的背面洒水，省去了搅拌干拌砂浆所用的时间，节省了大量的施工时间，提供了施工效率；

4.预粘砂浆层预先设置在陶瓷砖的底面，则不会出现传统施工中的少涂、漏涂、涂抹不均匀等现象，保障了施工质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一中的立体示意图；

图2是本实用新型实施例一中的俯视图；

图3是本实用新型实施例一中的另一立体示意图；

图4是本实用新型实施例一中的又一立体示意图；

图5是本实用新型实施例二中的立体示意图；

图6是本实用新型实施例三中的立体示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

本实用新型中的复合陶瓷砖，包括陶瓷砖和预粘砂浆层，预粘砂浆层与陶瓷砖的底面连接，预粘砂浆层在遇水后能够溶散成具有流动性和粘结性的湿态砂浆。因此，在将本实用新型的复合陶瓷砖进行施工时，只需向陶瓷砖的背面洒水，便可以使预粘砂浆层迅速溶散成湿态砂浆，然后直接将复合陶瓷砖铺贴于墙面、地面等作业部位。

本实用新型中的复合陶瓷砖，避免了传统施工中，在搅拌干拌砂浆时易产生的噪声污染和扬尘污染；而且本实用新型的复合陶瓷砖时，预粘砂浆层预先设置在陶瓷砖的底面，在运输过程中不会出现组分离析、均匀度下降的缺陷；同时，在施工时，工人只需向陶瓷砖的背面洒水，省去了搅拌干拌砂浆所用的时间，节省了大量的施工时间，提高了施工效率；而且，预粘砂浆层预先设置在陶瓷砖的底面，则不会出现传统施工中的少涂、漏涂、涂抹不均匀等现象，保障了施工质量。

在形成本实用新型中的复合陶瓷砖时，可以采用以下两种方法：

溶剂法：将无机胶凝材料、集料、水溶性粘结剂与有机溶剂混合制成浆料，将浆料涂覆于陶瓷砖底面，然后干燥去除有机溶剂，浆料随之硬化成预粘砂浆层，并与陶瓷砖底面牢固粘接；

熔融法：将无机胶凝材料、集料、水溶性粘结剂混合成的干混料，铺设于陶瓷砖底面，加热加压以使干混料中的水溶性粘结剂熔化，然后冷却，使干混料固结硬化，水溶性粘结剂凝固后将其他原料粘结成一体，并与陶瓷砖底面实现粘接。

以上为本实用新型的复合陶瓷砖的整体结构，下面将通过三个实施例进一步说明本实用新型的复合陶瓷砖。

实施例一

如图1所示为实施例一中的立体示意图，复合陶瓷砖包括陶瓷砖1和预粘砂浆层4，陶瓷砖1具有底面2和饰面3，在施工时，底面2朝向于墙面或地面，饰面3背向于墙面或地面，从而形成墙面或地面的装饰图案；陶瓷砖1的底面2上设置预粘砂浆层4，预粘砂浆层4在遇水后能够溶散成具有流动性和粘结性的湿态砂浆。

进一步地，预粘砂浆层4中含有无机胶凝材料、集料和水溶性粘结剂；水溶性粘结剂将无机胶凝材料、集料粘结成一体并与陶瓷砖底面粘接固定。

进一步地，预粘砂浆层4为线状凸起，该线状凸起既可为图1中所示的直线形，也可以为曲线形(未图示)；进一步地，线状凸起的数量为多条，多条线状凸起之间既可为图1中所示的平行关系，也可为交叉关系(未图示)。

为了保障复合陶瓷砖能够较稳固地粘贴在墙面或者地面上，需要保障每块复合陶瓷砖上的预粘砂浆层具有足够的量，因此，预粘砂浆层4的总厚度设置为1-20mm。

如图2所示为实施例一中的俯视图，s1为陶瓷砖1的底面2的面积，整个预粘砂浆层4在陶瓷砖1的底面2上的投影面积为s2，以平行关系的线状凸起为例，线状凸起在陶瓷砖1的底面2上的投影面积为s，因此，整个预粘砂浆层4在陶瓷砖1的底面2上的投影面积为s2＝ns，其中，n为线状凸起的个数；

为了保障复合陶瓷砖能够较稳固地粘贴在墙面或者地面上，需要保障每块复合陶瓷砖上的预粘砂浆层具有足够的量，且为了保障复合陶瓷砖具有足够的粘结面，因此，本实施例一中，s2/s1要求大于等于25％。

在铺贴墙砖时，由于墙砖处于竖直方向，因此，预粘砂浆层4在遇水变成湿态砂浆后，由于重力作用，湿态砂浆会往陶瓷砖1的下部集聚，造成陶瓷砖1上部的湿态砂浆的量变少，最终可能形成上部的空鼓，影响施工质量。

为此，本实施例还提供了如下解决方案，如图3所示为实施例一中的另一立体示意图，预粘砂浆层4在陶瓷砖1的底面2上不均匀地分布；具体地，预粘砂浆层4包括了密集区5和疏松区6，密集区5位于陶瓷砖1的一侧，疏松区6位于陶瓷砖1的另一侧，密集区5中的线状凸起的间距小于疏松区6的间距。因此，在铺贴墙砖时，按照密集区5向上、疏松区6向下的方式铺贴，预粘砂浆层4在遇水变成湿态砂浆后，由于重力作用，湿态砂浆会往陶瓷砖1的下部集聚，由于密集区5含有的湿态砂浆较多，密集区5并不会因为重力作用造成该区域的湿态砂浆的量变少，从而保障了施工质量。

在铺贴地砖时，施工工人在放置复合陶瓷砖之后，往往需要用工具(如橡胶锤等)从中心往边缘轻敲复合陶瓷砖，以使复合陶瓷砖与地面粘贴得更紧，因此，在轻敲复合陶瓷砖的过程中，中心的湿态砂浆会往陶瓷砖1的两侧集聚，造成陶瓷砖1中心的湿态砂浆的量变少，最终可能形成中部的空鼓，影响施工质量，同时，两侧集聚的湿态砂浆容易流动到陶瓷砖1的饰面上，影响饰面的清洁度。

为此，本实施例还提供了如下解决方案，如图4所示为实施例一中的又一立体示意图，预粘砂浆层4在陶瓷砖1的底面2上不均匀地分布；具体地，预粘砂浆层4包括了密集区5和疏松区6，密集区5位于陶瓷砖1的中心部，疏松区6位于陶瓷砖1的两侧部，疏松区6位于密集区5的两侧，密集区5中的线状凸起的间距小于疏松区6的间距。因此，在铺贴地砖时，预粘砂浆层4在遇水变成湿态砂浆后，施工工人在从中心往边缘轻敲复合陶瓷砖时，中心的湿态砂浆会往陶瓷砖1的两侧集聚，由于密集区5含有的湿态砂浆较多，密集区5并不会因为施工工人的轻敲动作造成该区域的湿态砂浆的量变少，从而保障了施工质量。同时，由于疏松区6位于陶瓷砖1的两侧部，因此，两侧集聚的湿态砂浆不容易流动到陶瓷砖1的饰面上，保障了施工时饰面的清洁度。

实施例二：

如图5所示为实施例二中的立体示意图，和实施例一不同的是，预粘砂浆层4为点状凸起，该点状凸起既可为图5中所示的圆柱体，也可以为长方体、正方体、圆柱体、圆锥体、半球体、棱柱体、棱锥体等其他形状(未图示)。

为了保障复合陶瓷砖能够较稳固地粘贴在墙面或者地面上，需要保障每块复合陶瓷砖上的预粘砂浆层具有足够的量，因此，预粘砂浆层4的总厚度设置为1-20mm。

进一步地，为了保障复合陶瓷砖具有足够的粘结面，与实施例一类似，s1为陶瓷砖1的底面2的面积，整个预粘砂浆层4在陶瓷砖1的底面2上的投影面积为s2，本实施例二中，s2/s1同样要求大于等于25％；

进一步地，为了避免在贴墙砖时，因为重力作用造成陶瓷砖上部的湿态砂浆的量变少，预粘砂浆层4在陶瓷砖1的底面2上不均匀地分布，预粘砂浆层4包括了密集区和疏松区，密集区位于陶瓷砖的一侧，疏松区位于陶瓷砖的另一侧；

进一步地，为了避免陶瓷砖并不会因为施工工人的轻敲动作造成中部的湿态砂浆的量变少，且为了避免两侧集聚的湿态砂浆流动到陶瓷砖的饰面上，密集区位于陶瓷砖的中心部，疏松区位于陶瓷砖的两侧部，疏松区位于密集区的两侧。

实施例三：

如图6所示为实施例三中的立体示意图，和实施例一、二不同的是，预粘砂浆层4为面状凸起，该面状凸起覆盖整个陶瓷砖1，s1为陶瓷砖1的底面2的面积，整个预粘砂浆层4在陶瓷砖1的底面2上的投影面积为s2，因此，在本实施例三中，s2/s1等于100％。

为了保障复合陶瓷砖能够较稳固地粘贴在墙面或者地面上，需要保障每块复合陶瓷砖上的预粘砂浆层具有足够的量，因此，预粘砂浆层4的总厚度设置为1-20mm。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。