适用于金刚石线切割机微型化分割的晶片载物板的制作方法

[0001]
本实用新型涉及金刚石线切割机微型化分割晶片技术领域，尤其涉及一种适用于金刚石线切割机微型化分割的晶片载物板。


背景技术：

[0002]
目前很多检测领域需要待测样品的尺寸要足够小，特别是对于无机晶体的微型化分割要求提高。例如晶体温度传感技术、单晶x射线衍射技术分析物质结构等，均需要晶片的尺寸一般不大于0.5mm，晶片的微型化分割成为必须要求。利用金刚石线切割机，通过选择不同线径的切割线，可对晶片样品进行精度达0.01mm的微型化分割。由于金刚石线摩擦作用以及冷却液的冲刷作用，当分割晶片尺寸小于0.2mm时，随着晶体与载物板载体接触面积减少，晶体易于脱落。脱落的样品会随水流或者金刚石线的运动而丢失，导致切割成品率低，切割效率低下。


技术实现要素：

[0003]
本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，而提供一种适用于金刚石线切割机微型化分割的晶片载物板。
[0004]
本实用新型为实现上述目的，采用以下技术方案：一种适用于金刚石线切割机微型化分割的晶片载物板，其特征在于：包括载物板本体，所述载物板本体上设有用于放置晶片的凹槽，所述凹槽的四个夹角处分别设有支撑板，所述凹槽内装有用于固定晶片的胶粘剂。
[0005]
优选地，所述凹槽的尺寸大于晶片的尺寸。
[0006]
优选地，所述凹槽底部为非平面构造。
[0007]
优选地，还包括扣合在载物板本体上的上盖。
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一种晶片载物板切割晶片的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、利用金刚石线切割机完成大片晶片的分割，分割获得的小晶片；
[0009]
步骤二、利用三维扫描仪对待切割的小晶片进行扫描，获得小晶片精确长、宽、高三维尺寸；
[0010]
步骤三、利用步骤二得到的小晶片尺寸信息，设定凹槽挖槽深度和平面尺寸，使凹槽尺寸略大于小晶体尺寸，利用激光切割机灼烧进行挖槽，通过设定激光切割机的功率完成所需凹槽深度的加工；
[0011]
步骤四、将被分割晶片放置于丙酮溶液中浸泡10-15mi n，然后用沾有丙酮溶剂的纱布擦拭、晾干，将α-氰基丙烯酸酯或胶黏剂均匀涂抹晶片表面和凹槽底部，使晶片与载物板凹槽底部重叠搭接进行黏合，搭接完毕后在晶片与凹槽搭接缝隙处涂抹上述胶黏剂，放置平面处静止不少于12h自然晾干；
[0012]
步骤五、把步骤四获得的黏合载物板及晶片进行打磨抛光处理，去除多余固化的黏合剂；
[0013]
步骤六、利用金刚石线切割机对步骤五获得的晶片进行微型化分割；
[0014]
步骤七、切割后向凹槽内倒入丙酮溶解胶粘剂，取出切割后的晶片。
[0015]
优选地，步骤一中，小晶片的平面尺寸不超过10
×
10mm
[0016]
优选地，步骤三中，凹槽底端不进行抛光处理。
[0017]
本实用新型的有益效果是:本装置能够使晶片完全嵌固于载物板沟槽内，完全阻止了微型样品的脱落及流失。可以有效防止样品丢失情况的发生，大大提高制样效率，减少材料浪费。
附图说明
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图1为本实用新型的结构示意图；
[0019]
图2为本实用新型的使用状态图。
具体实施方式
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为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器或特征与其他器或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器被倒置，则描述为“在其他器或构造上方”或“在其他器或构造之上”的器之后将被定位为“在其他器或构造下方”或“在其他器或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0021]
如图1和图2所示，一种适用于金刚石线切割机微型化分割的晶片载物板，包括载物板本体1，所述载物板本体的材料为树脂陶瓷、有机玻璃等易于激光切割机加工的材料。所述载物板本体上设有用于放置晶片2的凹槽3，所述凹槽的四个夹角处分别设有支撑板4，支撑板可以将小晶片垫高一点，使小晶片底部与凹槽之间具有一定量的胶粘剂，与凹槽固定的更加紧密，凹槽内装有用于固定晶片的胶粘剂，胶粘剂量不要太多，能够将小晶片底部和四周与凹槽间填充满即可。利用三维扫描仪对小晶片进行扫描，获得晶片尺寸。按获得的尺寸利用激光切割机对载物板进行烧蚀挖槽，凹槽尺寸稍大于小晶片的尺寸，黏合完晶片后，空隙部分可填入黏合剂进行固定黏合，增强晶片的稳定程度。最后将小晶片黏合在载物板的凹槽中，完成晶片的嵌固工作
[0022]
所述凹槽底部为非平面构造。使得黏合剂更加有效与载物板接触，增加附着力。
[0023]
为了便于取出切割后的晶片，还包括扣合在载物板本体上的上盖5。切割完成后，将凹槽内倒入溶解剂将胶粘剂溶解，在晶片并未完全溶解开前将载物板倒扣在上盖上，溶解后的晶片就会落入到上盖内，从而将切割后的晶片取出。
[0024]
本实用新型适用于金刚石线切割机微型化分割的晶片牢固黏合载物板装置的基本操作步骤：
[0025]
a1、利用金刚石线切割机完成大片晶片的分割，分割获得的小晶片平面尺寸一般不超过10
×
10mm；a2、利用三维扫描仪对待切割的晶体进行扫描，获得晶体精确长、宽、高三维尺寸；a3、利用步骤a2得到的小晶片尺寸信息，设定凹槽挖槽深度和平面尺寸，使凹槽尺
寸略大于小晶体尺寸。利用激光切割机灼烧进行挖槽。通过设定激光切割机的功率完成所需凹槽深度的加工。凹槽底端不进行抛光处理。a4、将被分割晶片放置于丙酮溶液中浸泡10mi n，然后用沾有丙酮溶剂的纱布擦拭、晾干。将α-氰基丙烯酸酯或其配方胶黏剂均匀涂抹晶片表面和凹槽底部，使晶片与载物板凹槽底部重叠搭接进行黏合。搭接完毕后在晶片与凹槽搭接缝隙处涂抹上述胶黏剂，放置平面处静止不少于12h自然晾干。a5、把步骤a4获得的黏合载物板及晶片进行打磨抛光处理，去除多余固化的黏合剂。a6、利用金刚石线切割机对a5步骤获得的晶片进行微型化分割。最后，切割后向凹槽内倒入溶解液，溶解胶粘剂，取出切割后的晶片。
[0026]
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。