一种芯片切割的夹装装置的制作方法

本实用新型涉及芯片切割技术领域，尤其涉及一种芯片切割的夹装装置。

背景技术：

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。随着时代的发展，科学技术不断进步，出现了许多高科技产物，芯片就是其中一种，芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体。

芯片在生产工艺流程中，是由硅晶圆切割而成，现有的芯片切割装置，缺少对硅晶圆的夹持装置，在切割时芯片稳定度较差，不仅切割效率低，切割出的芯片尺寸的精确度较差，降低了装置的使用效果。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种芯片切割的夹装装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片切割的夹装装置，包括工作台，所述工作台底部固定连接有支撑架，所述工作台水平端穿设有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆外表壁通过两组相对称的螺纹槽旋合连接有两组滑座，两组所述滑座均开设有呈弧形结构的夹持槽。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述双向螺纹杆一侧固定连接有转柄。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述工作台顶部设置有多组吸盘。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述滑座内表壁通过弹多组弹簧弹性连接有橡胶垫。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述支撑架底部设置有防滑垫。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，先将晶圆放置在工作台顶部，吸盘会对其进一步稳定，再通过转动转柄带动双向螺纹杆转到，从而带动滑座沿着双向螺纹杆轴向运动，来实现两滑座之间的距离，对不同大小的晶圆进行夹持，同时通过弹簧带动橡胶垫的伸缩来实现对不同厚度的晶圆进行夹持，最后进行切割，此装置结构简单，实用性强，解决了对不同大小及厚度的晶圆的夹持，提高了装置的实用效果。

附图说明

图1示出了根据本实用新型实施例提供的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例提供的俯视结构示意图；

图3示出了根据本实用新型实施例提供的滑座的结构示意图。

图例说明：

1、工作台；2、转柄；3、双向螺纹杆；4、吸盘；5、滑座；6、弹簧；7、支撑架；8、防滑垫；9、橡胶垫；10、夹持槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片切割的夹装装置，包括工作台1，工作台1底部固定连接有支撑架7，工作台1水平端穿设有双向螺纹杆3，双向螺纹杆3外表壁通过两组相对称的螺纹槽旋合连接有两组滑座5，两组滑座5均开设有呈弧形结构的夹持槽10。

具体的，如图1所示，双向螺纹杆3一侧固定连接有转柄2，便于调节滑座5的位置。

具体的，如图1所示，工作台1顶部设置有多组吸盘4，保证了对晶圆夹持前的稳定性。

具体的，如图3所示，滑座5内表壁通过弹多组弹簧6弹性连接有橡胶垫9，便于对不同厚度的晶圆的夹持固定。

具体的，如图1所示，支撑架7底部设置有防滑垫8，保证了装置工作时的稳定性。

工作原理：使用时，本实用新型中，先将晶圆放置在工作台1顶部，吸盘4会对其进一步稳定，再通过转动转柄2带动双向螺纹杆3转到，从而带动滑座5沿着双向螺纹杆3轴向运动，来实现两滑座5之间的距离，对不同大小的晶圆进行夹持，同时通过弹簧6带动橡胶垫9的伸缩来实现对不同厚度的晶圆进行夹持，最后进行切割，此装置结构简单，实用性强，解决了对不同大小及厚度的晶圆的夹持，提高了装置的实用效果。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种芯片切割的夹装装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)底部固定连接有支撑架(7)，所述工作台(1)水平端穿设有双向螺纹杆(3)，所述双向螺纹杆(3)外表壁通过两组相对称的螺纹槽旋合连接有两组滑座(5)，两组所述滑座(5)均开设有呈弧形结构的夹持槽(10)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片切割的夹装装置，其特征在于，所述双向螺纹杆(3)一侧固定连接有转柄(2)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片切割的夹装装置，其特征在于，所述工作台(1)顶部设置有多组吸盘(4)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片切割的夹装装置，其特征在于，所述滑座(5)内表壁通过弹多组弹簧(6)弹性连接有橡胶垫(9)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片切割的夹装装置，其特征在于，所述支撑架(7)底部设置有防滑垫(8)。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片切割的夹装装置，包括工作台，所述工作台底部固定连接有支撑架，所述工作台水平端穿设有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆外表壁通过两组相对称的螺纹槽旋合连接有两组滑座，两组所述滑座均开设有呈弧形结构的夹持槽。本实用新型中，先将晶圆放置在工作台顶部，吸盘会对其进一步稳定，再通过转动转柄带动双向螺纹杆转到，从而带动滑座沿着双向螺纹杆轴向运动，来实现两滑座之间的距离，对不同大小的晶圆进行夹持，同时通过弹簧带动橡胶垫的伸缩来实现对不同厚度的晶圆进行夹持，最后进行切割，此装置结构简单，实用性强，解决了对不同大小及厚度的晶圆的夹持，提高了装置的实用效果。

技术研发人员：姚静;曾龙;王谦
受保护的技术使用者：武汉源和泳涵科技有限公司
技术研发日：2020.08.10
技术公布日：2021.05.07