一种粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法与流程

1.本发明涉及半导体芯片生产技术领域，具体为一种粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法。


背景技术：

2.为了实现电子产品的节能环保，会对废旧半导体芯片或不合格的半导体芯片进行重新回收利用，在对半导体芯片的回收过程中，需要对芯片晶圆进行切割，主要是将晶圆上的每一颗晶粒加以切割分离，来回收晶粒进行分类再利用，在切割晶粒的过程中，首先要将芯片晶圆的背面贴上一层胶带，之后再将其送至晶圆切割机加以切割，切割完毕后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带褶皱而产生碰撞，从而有利于半导体芯片切割回收过程中晶粒的搬运。
3.参考中国专利公开号为cn109545678b的晶圆切割工艺，通过在晶圆的正面刻有纵向割道和横向割道，在晶圆的正面贴附上研磨胶膜，其次对晶圆的背面进行研磨，然后将晶圆背面贴附背面胶膜，为将晶圆固定在晶圆架上做准备，其次，利用晶圆背面的背面胶膜的粘性，将晶圆粘贴到晶圆架上，为去除研磨胶膜做好准备，从而使晶圆切割工艺的参考凹槽灼刻的位置精确，提高了晶圆切割后摘取芯片时的准确性，避免不合格芯片产品掺杂到合格产品中。
4.综合分析以上参考专利，可得出以下缺陷：
5.1)现有的晶圆切割设备在切割过程中会使用大量胶带，胶带粘粘晶圆后进行切割，切断胶带，再将胶带和切割后的晶圆同时取下，撕下胶带，直接将胶带丢弃，由于胶带一般是采用塑料材质制成，丢弃的胶带很难被自然环境降解，大量的胶带会造成严重的环境污染，同时会造成大量胶带的浪费，例如参考专利cn109545678b的晶圆切割工艺，单一的采用胶带进行送料会造成大量胶带的浪费，不能实现通过采用可重复使用的粘胶机构代替胶带，来进行重复循环使用，无法达到既实用又环保的对芯片晶圆进行输送切割的目的，生产成本较高，从而给半导体芯片的回收工作带来极大的不便。
6.2)现有的切割设备在将胶带与切割后的晶粒分离后，晶粒的背面会粘附有部分胶带上的黏胶，为保证晶粒的重复使用，需要将黏胶充分去除，而现有的出胶较为繁琐，不能实现将切割、下料和去胶结合起来，来进行一体化的半导体芯片的回收，无法达到既快速又高效的进行芯片晶圆回收的目的，从而对半导体芯片回收工作十分不利。


技术实现要素：

7.(一)解决的技术问题
8.针对现有技术的不足，本发明提供了一种粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法，解决了现有的晶圆切割设备在切割过程中会使用大量胶带，胶带粘粘晶圆后进行切割，切断胶带，再将胶带和切割后的晶圆同时取下，撕下胶带，直接将胶带丢弃，这样会造成大量胶带的浪费和环境污染，不能实现通过采用可重复使用的粘胶机构代替胶带，
来进行重复循环使用，无法达到既实用又环保的对芯片晶圆进行输送切割的目的，生产成本较高，同时现有的出胶较为繁琐，不能实现将切割、下料和去胶结合起来，来进行一体化的半导体芯片的回收，无法达到既快速又高效的进行芯片晶圆回收目的的问题。
9.(二)技术方案
10.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法，其特征在于：具体包括以下步骤：
11.s1、通过上料输送设备将待回收处理的半导体芯片输送至回收处理装置；
12.s2、启动回收处理装置依次进行粘附、切割和刮料回收处理；
13.其中，所述步骤s1和s2中的回收处理装置包括底架、切割机组以及通过安装平台设置于底架上的除胶组件，所述底架顶部的两侧分别通过转动架转动连接有主传动辊和从传动辊，且主传动辊和从传动辊之间通过粘胶皮带进行传动，所述粘胶皮带位于切割机组切割工位的正下方，且底架的底部通过固定件固定安装有对粘胶皮带进行涂胶的涂胶机构，所述底架的一侧通过固定件固定安装有驱动主传动辊旋转的驱动组件，且涂胶机构的内部固定安装有控制机组。
14.所述涂胶机构包括固定安装于底架上的箱体以及通过滑动件滑动连接于箱体内壁前后表面之间的涂胶箱，所述箱体内壁的一侧设置刮胶组件，且箱体内壁的底部和刮胶组件上设置有调节涂胶箱升降的升降组件，所述箱体内壁的一侧设置有与升降组件相适配的限位组件，且涂胶箱的顶部开设有弧形槽，所述涂胶箱的顶部通过转动件转动连接有与弧形槽相适配的涂胶辊，且涂胶辊的外表面通过粘合剂粘附有弹性海绵层，所述涂胶箱内壁的底部且位于弧形槽的正下方固定安装有加热机组，所述涂胶箱内壁的底部且位于加热机组的一侧固定安装有向弧形槽输送胶液的泵液机组，且弧形槽内壁的一侧固定安装有液位传感矩阵，所述箱体的内壁通过固定件固定连接有与刮胶组件相适配的接胶漏斗，且接胶漏斗的底部通过管道与弧形槽连通，所述箱体的两侧均开设有与粘胶皮带相适配的通孔，所述箱体内壁的两侧且位于通孔的顶部均固定安装有导向辊。
15.所述刮胶组件包括固定安装于箱体一侧上的刻度盘、通过连接件固定安装于箱体内壁一侧上的盒体以及通过转动件转动连接于盒体内壁两侧之间的旋转套筒，所述旋转套筒的一端依次贯穿盒体和刻度盘并延伸至刻度盘的一侧，且旋转套筒延伸至刻度盘一侧的一端固定连接有第一旋钮，所述旋转套筒位于盒体内部的外表面固定连接有转盘，且转盘的外表面开设有螺旋槽，所述螺旋槽上固定安装有若干个凸块，且若干个凸块将螺旋槽分隔成若干个左视顺时针方向深度尺寸递增的阶梯槽，若干个所述凸块的顶部均开设有凹槽，所述凹槽的内部通过弹簧固定安装有弹块，且盒体的顶部通过固定件贯穿固定安装有固定盒，所述固定盒的内部固定安装有导向杆，且导向杆的外表面滑动套设有弹板，所述弹板的底部且位于导向杆的外表面固定连接有复位弹簧，且弹板的中部固定连接有z形刮架，所述z形刮架的顶端和底端分别对应贯穿固定盒的顶部和底部并同时延伸至固定盒的的外部，且z形刮架的顶端和底端均开设有与凸块相适配的楔形面，所述z形刮架顶端的一侧与接胶漏斗一侧的边沿紧密接触，且z型刮架的底端与阶梯槽内壁的底部接触。
16.优选的，所述升降组件包括通过转动件转动连接于旋转套筒内部的转轴以及固定安装于箱体内壁底部上的防护箱，所述转轴的一端依次贯穿旋转套筒、刻度盘和第一旋钮并延伸至第一旋钮的一侧，且转轴延伸至第一旋钮的一端固定连接有第二旋钮，所述转轴
的另一端依次贯穿旋转套筒和盒体并延伸至盒体的外部，且转轴延伸至盒体外部的一端固定安装有第一皮带轮，所述箱体内壁的一侧通过转动件转动连接有双向螺杆，且双向螺杆一端的外表面固定安装有通过皮带与第一皮带轮传动连接的第二皮带轮。
17.优选的，所述双向螺杆的一端贯穿防护箱并延伸至防护箱的一侧，且双向螺杆延伸至防护箱一侧的一端通过转动件与限位组件转动连接，所述双向螺杆位于防护箱内部的外表面螺纹连接有两个内壁螺纹方向相反的螺纹套筒。
18.优选的，两个所述螺纹套筒的底部均通过滑动件与防护箱内壁的底部滑动连接，且两个螺纹套筒的顶部均通过转动件转动连接有顶杆，两个所述顶杆的顶端通过转动件均与涂胶箱的底部转动连接。
19.优选的，所述限位组件包括固定安装于箱体内壁上的限位盒以及通过弹簧固定安装于限位盒内壁一侧上的活动板，所述双向螺杆的一端贯穿限位盒并延伸至限位盒的内部，且双向螺杆延伸至限位盒内部的一端固定连接有限位板，所述限位板远离双向螺杆的一侧开设有弧形限位槽。
20.优选的，所述活动板的一侧固定安装有与弧形限位槽相适配的限位球体，所述活动板的另一侧固定安装有花键杆，且限位盒的一侧固定连接有与花键杆相适配的花键套筒。
21.优选的，所述花键杆远离活动板的一端依次贯穿花键套筒、限位盒和箱体并延伸至箱体的外部，且花键杆延伸至箱体外部的一端固定安装有手柄。
22.优选的，所述驱动组件包括固定安装于底架上的安装箱以及固定安装于主传动辊上的第一驱动皮带轮，所述安装箱的内部通过固定件固定安装有驱动电机，且驱动电机的输出轴上固定安装有通过皮带与第一驱动皮带轮传动连接的第二驱动皮带轮。
23.优选的，所述除胶组件包括通过安装平台固定安装于底架上的收集箱以及通过支架固定安装于安装平台上的倾斜滑道，所述收集箱的顶部开设有进料口，且倾斜滑道的底部位于进料口的正上方，所述倾斜滑道的顶部与从传动辊上缠绕的粘胶皮带的外表面紧密接触，且倾斜滑道上固定安装有网孔板，所述收集箱内壁的顶部通过u形架固定安装有液泵，且液泵的出液口通过管道与网孔板底部的进液口连通，所述收集箱的内壁通过滑道滑动连接有过滤网，且收集箱内壁的底部放置有集液池，所述液泵的进液口通过管道与集液池连通。
24.优选的，所述控制机组通过三角安装架固定安装于箱体内壁的一侧上。
25.(三)有益效果
26.本发明提供了一种粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法。与现有技术相比具备以下有益效果：
27.(1)、该粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法，其回收处理装置包括底架、切割机组以及通过安装平台设置于底架上的除胶组件，底架顶部的两侧分别通过转动架转动连接有主传动辊和从传动辊，且主传动辊和从传动辊之间通过粘胶皮带进行传动，粘胶皮带位于切割机组切割工位的正下方，且底架的底部通过固定件固定安装有对粘胶皮带进行涂胶的涂胶机构，底架的一侧通过固定件固定安装有驱动主传动辊旋转的驱动组件，且涂胶机构的内部固定安装有控制机组，可实现通过采用可重复使用的粘胶机构代替胶带，来进行重复循环使用，很好的达到了既实用又环保的对芯片晶圆进行输送切割的
目的，大大降低了生产成本，避免造成大量胶带的浪费，防止胶带对环境造成的严重污染，从而大大方便了企业的半导体芯片回收工作。
28.(2)、该粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法，其除胶组件包括通过安装平台固定安装于底架上的收集箱以及通过支架固定安装于安装平台上的倾斜滑道，收集箱的顶部开设有进料口，且倾斜滑道的底部位于进料口的正上方，倾斜滑道的顶部与从传动辊上缠绕的粘胶皮带的外表面紧密接触，可实现将切割、下料和去胶结合起来，来进行一体化的半导体芯片的回收，很好的达到了既快速又高效的进行芯片晶圆回收的目的，除胶简单快捷，大大降低了工作人员的劳动强度，提高了回收效率，从而对半导体芯片回收工作十分有益。
29.(3)、该粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法，其升降组件包括通过转动件转动连接于旋转套筒内部的转轴以及固定安装于箱体内壁底部上的防护箱，转轴的一端依次贯穿旋转套筒、刻度盘和第一旋钮并延伸至第一旋钮的一侧，且转轴延伸至第一旋钮的一端固定连接有第二旋钮，转轴的另一端依次贯穿旋转套筒和盒体并延伸至盒体的外部，可实现通过升降组件调节涂胶辊与粘胶皮带之间的挤压力，从而实现对粘胶皮带的张紧度进行调节，达到了适用不同涂胶张紧需求的目的。
30.(4)、该粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法，其限位组件包括固定安装于箱体内壁上的限位盒以及通过弹簧固定安装于限位盒内壁一侧上的活动板，双向螺杆的一端贯穿限位盒并延伸至限位盒的内部，且双向螺杆延伸至限位盒内部的一端固定连接有限位板，限位板远离双向螺杆的一侧开设有弧形限位槽，可实现对升降组件的工作进行限位，当调节至所需位置后，通过限位组件快速限位锁止，使用更加方便快捷。
附图说明
31.图1为本发明的结构示意图；
32.图2为本发明不安装切割机组和除胶组件状态时的结构示意图；
33.图3为本发明涂胶机构内部的正视图；
34.图4为本发明图3中a处的局部放大图；
35.图5为本发明涂胶箱和局部箱体的安装拆分图；
36.图6为本发明涂胶箱和涂胶辊的安装拆分图；
37.图7为本发明旋转套筒和转轴的结构示意图；
38.图8为本发明转盘和z形刮架结构的左视图；
39.图9为本发明凸块的局部剖视图；
40.图10为本发明固定盒结构的剖视图；
41.图11为本发明限位组件的剖视图；
42.图12为本发明限位板结构的右视图；
43.图13为本发明除胶组件的剖视图；
44.图14为本发明驱动组件的结构示意图。
45.图中，1底架、2切割机组、3除胶组件、31收集箱、32倾斜滑道、33进料口、34网孔板、35液泵、36过滤网、37集液池、4主传动辊、5从传动辊、6粘胶皮带、7涂胶机构、71箱体、72涂胶箱、73刮胶组件、731刻度盘、732盒体、733旋转套筒、734第一旋钮、735转盘、736螺旋槽、
737凸块、738阶梯槽、739凹槽、7310弹块、7311固定盒、7312导向杆、7313弹板、7314复位弹簧、7315z形刮架、7316楔形面、74升降组件、741转轴、742防护箱、743第二旋钮、744第一皮带轮、745双向螺杆、746第二皮带轮、747螺纹套筒、748顶杆、75限位组件、751限位盒、752活动板、753限位板、754弧形限位槽、755限位球体、756花键杆、757花键套筒、758手柄、76弧形槽、77涂胶辊、78弹性海绵层、79加热机组、710泵液机组、711液位传感矩阵、712接胶漏斗、713通孔、714导向辊、8驱动组件、81安装箱、82第一驱动皮带轮、83驱动电机、84第二驱动皮带轮、9控制机组。
具体实施方式
46.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
47.请参阅图1-14，本发明实施例提供一种技术方案：一种粘胶可重复使用的环保型半导体芯片晶圆回收方法，具体包括以下步骤：
48.s1、通过上料输送设备将待回收处理的半导体芯片输送至回收处理装置；
49.s2、启动回收处理装置依次进行粘附、切割和刮料回收处理。
50.其中，步骤s1和s2中的回收处理装置包括底架1、切割机组2以及通过安装平台设置于底架1上的除胶组件3，切割机组2是采用型号为adt 7220的智能芯片晶圆切割机，底架1顶部的两侧分别通过转动架转动连接有主传动辊4和从传动辊5，且主传动辊4和从传动辊5之间通过粘胶皮带6进行传动，粘胶皮带6位于切割机组2切割工位的正下方，且底架1的底部通过固定件固定安装有对粘胶皮带6进行涂胶的涂胶机构7，底架1的一侧通过固定件固定安装有驱动主传动辊4旋转的驱动组件8，且涂胶机构7的内部固定安装有控制机组9。
51.由图3-10所示，本发明实施例中，涂胶机构7包括固定安装于底架1上的箱体71以及通过滑动件滑动连接于箱体71内壁前后表面之间的涂胶箱72，控制机组9通过三角安装架固定安装于箱体71内壁的一侧上，箱体71内壁的一侧设置刮胶组件73，且箱体71内壁的底部和刮胶组件73上设置有调节涂胶箱72升降的升降组件74，箱体71内壁的一侧设置有与升降组件74相适配的限位组件75，且涂胶箱72的顶部开设有弧形槽76，涂胶箱72的顶部通过转动件转动连接有与弧形槽76相适配的涂胶辊77，且涂胶辊77的外表面通过粘合剂粘附有弹性海绵层78，弹性海绵层78具有很好的吸液效果，涂胶箱72内壁的底部且位于弧形槽76的正下方固定安装有加热机组79，加热机组79是采用型号为hkdr38030的智能控温电加热器，涂胶箱72内壁的底部且位于加热机组79的一侧固定安装有向弧形槽76输送胶液的泵液机组710，且弧形槽76内壁的一侧固定安装有液位传感矩阵711，液位传感矩阵711是采用型号为llg210d3l24的液位传感器，箱体71的内壁通过固定件固定连接有与刮胶组件73相适配的接胶漏斗712，且接胶漏斗712的底部通过管道与弧形槽76连通，箱体71的两侧均开设有与粘胶皮带6相适配的通孔713，箱体71内壁的两侧且位于通孔713的顶部均固定安装有导向辊714。
52.由图4、图8、图9和图10所示，本发明实施例中，刮胶组件73包括固定安装于箱体71一侧上的刻度盘731、通过连接件固定安装于箱体71内壁一侧上的盒体732以及通过转动件
转动连接于盒体732内壁两侧之间的旋转套筒733，旋转套筒733的一端依次贯穿盒体732和刻度盘731并延伸至刻度盘731的一侧，且旋转套筒733延伸至刻度盘731一侧的一端固定连接有第一旋钮734，旋转套筒733位于盒体732内部的外表面固定连接有转盘735，且转盘735的外表面开设有螺旋槽736，螺旋槽736上固定安装有若干个凸块737，且若干个凸块737将螺旋槽736分隔成若干个左视顺时针方向深度尺寸递增的阶梯槽738，若干个凸块737的顶部均开设有凹槽739，凹槽739的内部通过弹簧固定安装有弹块7310，且盒体732的顶部通过固定件贯穿固定安装有固定盒7311，固定盒7311的内部固定安装有导向杆7312，且导向杆7312的外表面滑动套设有弹板7313，弹板7313的底部且位于导向杆7312的外表面固定连接有复位弹簧7314，且弹板7313的中部固定连接有z形刮架7315，z形刮架7315的顶端和底端分别对应贯穿固定盒7311的顶部和底部并同时延伸至固定盒7311的外部，且z形刮架7315的顶端和底端均开设有与凸块737相适配的楔形面7316，z形刮架7315顶端的一侧与接胶漏斗712一侧的边沿紧密接触，且z型刮架7315的底端与阶梯槽738内壁的底部接触。
53.由图3和图4所示，本发明实施例中，升降组件74包括通过转动件转动连接于旋转套筒733内部的转轴741以及固定安装于箱体71内壁底部上的防护箱742，转轴741的一端依次贯穿旋转套筒733、刻度盘731和第一旋钮734并延伸至第一旋钮734的一侧，且转轴741延伸至第一旋钮734的一端固定连接有第二旋钮743，转轴741的另一端依次贯穿旋转套筒733和盒体732并延伸至盒体732的外部，且转轴741延伸至盒体732外部的一端固定安装有第一皮带轮744，箱体71内壁的一侧通过转动件转动连接有双向螺杆745，双向螺杆745是采用两端的表面分别刻有方向相反螺纹的双螺纹杆，且双向螺杆745一端的外表面固定安装有通过皮带与第一皮带轮744传动连接的第二皮带轮746，双向螺杆745的一端贯穿防护箱742并延伸至防护箱742的一侧，且双向螺杆745延伸至防护箱742一侧的一端通过转动件与限位组件75转动连接，双向螺杆745位于防护箱742内部的外表面螺纹连接有两个内壁螺纹方向相反的螺纹套筒747，两个螺纹套筒747的底部均通过滑动件与防护箱742内壁的底部滑动连接，且两个螺纹套筒747的顶部均通过转动件转动连接有顶杆748，两个顶杆748的顶端通过转动件均与涂胶箱72的底部转动连接。
54.由图11和图12所示，本发明实施例中，限位组件75包括固定安装于箱体71内壁上的限位盒751以及通过弹簧固定安装于限位盒751内壁一侧上的活动板752，双向螺杆745的一端贯穿限位盒751并延伸至限位盒751的内部，且双向螺杆745延伸至限位盒751内部的一端固定连接有限位板753，限位板753远离双向螺杆745的一侧开设有弧形限位槽754，活动板752的一侧固定安装有与弧形限位槽754相适配的限位球体755，活动板752的另一侧固定安装有花键杆756，且限位盒751的一侧固定连接有与花键杆756相适配的花键套筒757，花键杆756远离活动板752的一端依次贯穿花键套筒757、限位盒751和箱体71并延伸至箱体71的外部，且花键杆757延伸至箱体71外部的一端固定安装有手柄758。
55.由图14所示，本发明实施例中，驱动组件8包括固定安装于底架1上的安装箱81以及固定安装于主传动辊4上的第一驱动皮带轮82，安装箱81的内部通过固定件固定安装有驱动电机83，驱动电机83是采用型号为60cb020c-500000的伺服电机，且驱动电机83的输出轴上固定安装有通过皮带与第一驱动皮带轮82传动连接的第二驱动皮带轮84。
56.由图1和图13所示，本发明实施例中，除胶组件3包括通过安装平台固定安装于底架1上的收集箱31以及通过支架固定安装于安装平台上的倾斜滑道32，收集箱31的顶部开
设有进料口33，且倾斜滑道32的底部位于进料口33的正上方，倾斜滑道32的顶部与从传动辊5上缠绕的粘胶皮带6的外表面紧密接触，且倾斜滑道32上固定安装有网孔板34，收集箱31内壁的顶部通过u形架固定安装有液泵35，泵液机组710和液泵35均是采用型号为sb-17.8130的电动抽液泵，且液泵35的出液口通过管道与网孔板34底部的进液口连通，收集箱31的内壁通过滑道滑动连接有过滤网36，且收集箱31内壁的底部放置有集液池37，液泵35的进液口通过管道与集液池37连通。
57.使用前，先通过控制机组9内的控制面板将控制程序录入控制机组9的中央处理模块内，控制程序包括弧形槽76内胶液所达到的标准液位值、泵液机组710和液泵35的泵液压力、驱动电机73的输出转速、加热机组79的加热温度值以及切割机组2的切割控制程序。
58.张紧度调节：首先分别握住第二旋钮743和手柄758，再通过手柄758向外拉动花键杆756，花键杆756会在花键套筒757内滑动并带动活动板752和限位球体755脱离限位板753上的弧形限位槽754，此时整个升降组件74失去约束，然后观察第二旋钮743和刻度盘731，根据所需粘胶皮带6的松紧程度旋转第二旋钮743至所需刻度，再旋转第二旋钮743的过程中，第二旋钮743会分别通过转轴741、第一皮带轮744和第二皮带轮746带动双向螺杆745旋转，由于双向螺杆745的外表面螺纹连接有两个内壁螺纹方向相反的螺纹套筒747，因此会使两个螺纹套筒747同时向相反的方向移动，然后通过两个顶杆748带动涂胶箱72上升或下降，当第二旋钮743旋转至所需刻度后，松开手柄758，手柄758会再在弹簧的作用下复位，手柄758会分别带动花键杆756、活动板752和限位球体755复位，使限位球体755卡入此时的弧形限位槽754内，实现对双向螺杆745的旋转进行限位，从而完成对粘胶皮带6张紧度的调节。
59.刮胶调节：粘胶皮带6的张紧度调节完成后，根据粘胶皮带6表面所要涂覆的粘胶厚度调节z形刮架7315与粘胶皮带6之间的距离，具体调节步骤为：先根据所要调节的z形刮架7315与粘胶皮带6之间距离，判断需要旋转第一旋钮734的旋转刻度，再将第一旋钮734旋转至所需刻度，再旋转第一旋钮734的过程中，第一旋钮734会通过旋转套筒733带动转盘735旋转，螺旋槽736、凸块737和弹块7310均会随着转盘735转动，此时螺旋槽736、凸块737和弹块7310会在z形刮架7315的底部转动，使z形刮架7315挤压弹块7310切换至不同深度的阶梯槽738内，当z形刮架7315切换至所需深度的阶梯槽738内后，此时z形刮架7315的顶部与粘胶皮带6之间的距离达到所需尺寸要求，z形刮架7315在上下运动过程中会通过弹板7313沿着导向杆7312挤压复位弹簧7314进行缓冲导向，从而完成刮胶调节。
60.涂料上料：首先通过控制机组9控制泵液机组710开始工作，由于泵液机组710的进液口与外界供胶设备连通，因此泵液机组710将外界的胶液泵入弧形槽76内，液位传感矩阵711对弧形槽76内胶液的液位进行检测，并将检测结果传送至控制机组9内的数据比较模块内，与预先录入的标准液位值进行对比，若达到标准液位值，控制机组9内的中央处理模块控制泵液机组710停止泵液，同时分别控制加热机组79和驱动电机83开始工作，加热机组79将弧形槽76内的胶液温度控制在最佳温度，并且驱动电机83分别通过第一驱动皮带轮82和第二驱动皮带轮84带动主传动辊4旋转，主传动辊4再通过从传动辊5带动粘胶皮带6转动，粘胶皮带6在转动过程中，在导向辊6的作用下带动涂胶辊77旋转，随着粘胶皮带6的转动，涂胶辊77外表面的弹性海绵层78再吸取了胶液后会涂覆至粘胶皮带6的外表面，当涂覆有胶液的粘胶皮带6运动至通孔713时，z形刮架7315会对涂胶不均匀的胶液刮除，使粘胶皮带
6表面胶液的厚度达到所需厚度，而刮除后的胶液会落入接胶漏斗712内通过管道回流至弧形槽76内进行回收再利用，与此同时通过外界的上料设备将待回收处理的半导体芯片送入粘胶皮带6上，当待回收处理的半导体芯片落在粘胶皮带6上时，二者的接触面会通过刚涂覆的粘胶进行很好的粘附。
61.切割除胶：被粘附的待回收处理的半导体芯片会随着粘胶皮带6缓慢运动至切割机组2的正下方，当运动至该位置时，控制机组9内的中央处理模块先控制驱动电机83停止工作，使切割机组2正下方的半导体芯片保持静置，再启动切割机组2，使切割机组2按照提前录入的切割工作程序对此时的待回收处理半导体芯片进行切割处理，注意切割过程中避免切割到粘胶皮带6，当一个半导体芯片切割完成后，控制机组9控制驱动电机83继续工作，将下一个待回收处理的半导体芯片运送至切割机组2的正下方进行切割，重复操作即可进行待回收处理的半导体芯片的连续切割处理，当切割好的半导体芯片运动至倾斜滑道32时，由于滑道与粘胶皮带6的表面紧密接触，可将切割好的半导体芯片刮入倾斜滑道32内，同时控制机组9内的中央处理模块控制液泵35将集液池37中提前注入的溶胶液泵入网孔板34内，使溶胶液通过网孔板34在倾斜滑道32内形成溶胶液水流，刚被刮入倾斜滑道32的半导体芯片会随着溶胶液水流向收集箱31的进料口33缓慢滑去，在滑行的过程中，刮下的半导体芯片背部粘粘的胶液会与溶胶液进行充分的溶解，当被溶胶的半导体芯片运动至进料口33时，会在自身重力作用下落入收集箱31的过滤网36上，胶液会通过过滤网36流入集液池37内进行循环利用，而半导体芯片会被过滤网36阻隔，工作人员只需定时打开收集箱31的箱门，拉出过滤网36，对过滤网36上经过切割和溶胶后的半导体芯片进行收集即可。
62.同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
63.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
64.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。