技术特征：
1.一种硅片切割冷却系统，其特征在于，包括：缸体，具有用于存放硅片切割用冷却用液的腔体；溢流单元，具有与所述腔体连通的溢流通道；补给单元，具有调液模块和补液通道；所述调液模块包括具有调液腔的调液缸体、与所述调液腔连通的稀释液储罐和药剂储罐，所述补液通道连通所述调液腔与所述腔体。2.根据权利要求1所述的硅片切割冷却系统，其特征在于：所述硅片切割冷却系统还包括具有存储腔的成品存储罐，所述补液通道具有上输送管路和下输送管路；所述上输送管路连通所述调液腔与所述存储腔，所述下输送管路连通所述存储腔与所述的腔体。3.根据权利要求2所述的硅片切割冷却系统，其特征在于：所述成品存储罐内设置有存储搅拌装置。4.根据权利要求1所述的硅片切割冷却系统，其特征在于：所述补给单元还包括用于检测所述调液腔内的液体是否满足要求的调配检测装置。5.根据权利要求1所述的硅片切割冷却系统，其特征在于：所述补给单元还包括延伸设置在所述调液腔内的调液搅拌装置。6.根据权利要求1所述的硅片切割冷却系统，其特征在于：所述溢流单元还具有与所述溢流通道连通的过滤模块和连通所述过滤模块与所述稀释液储罐的回收通道。7.根据权利要求1所述的硅片切割冷却系统，其特征在于：所述缸体上具有与所述溢流通道连通的排水口，所述排水口设置在所述缸体的底壁或所述排水口设置在所述缸体的侧壁上靠近底部的位置。8.根据权利要求1所述的硅片切割冷却系统，其特征在于：所述溢流通道上还具有溢流调节器。9.根据权利要求1所述的硅片切割冷却系统，其特征在于：所述稀释液储罐与所述调液腔之间通过第一通道连通，所述药剂储罐与所述调液腔之间通过第二通道连通；所述第一通道和所述第二通道上均设置有传输泵和质量流量计。10.根据权利要求1所述的硅片切割冷却系统，其特征在于：所述补液通道上设置有补液传输泵、电控阀和转子流量计。
技术总结
本实用新型公开了一种硅片切割冷却系统，包括：缸体，具有腔体；溢流单元，具有与所述腔体连通的溢流通道；补给单元，具有调液模块和补液通道；所述调液模块包括具有调液腔的调液缸体、与所述调液腔连通的稀释液储罐和药剂储罐，所述补液通道连通所述调液腔与所述腔体。本实用新型通过溢流通道能够对腔体内携带有硅粉的冷却用液及时的清理，同时通过补给单元的设置能够为腔体内及时的补给所需要的冷却用液，在不影响切割进程的前提下实现了腔体内冷却用液的更换，避免了由于硅粉对冷却用液的消耗造成冷却用液浓度的降低，进而降低了切割过程中刀具损伤严重的问题，同时提升了切片良率。率。率。
技术研发人员：郭庆红 李煜燚 袁为进
受保护的技术使用者：洛阳阿特斯光伏科技有限公司
技术研发日：2021.11.19
技术公布日：2022/5/10