装配式钢构框架搭接件及其搭接法的制作方法

1.本发明涉及建筑领域，特别是一种装配式钢构框架搭接件及其搭接法。


背景技术：

2.现有技术中的装配式框架结构其缺点为：1.施工复杂，严重依赖现场工人的水平，同时对于施工需要进行严格培训，效率低；2.现有装配式立柱框架其施工方法会造成浪费建材，污染环境较重，浪费资源；3.现有的装配式立柱框架结构安装复杂，需要现场钻孔等，装配费时费力，浪费了大量的人力物力，效率低下；4.安装后还需要后期修整，不能适应多层建筑的搭建需要，通用性不强；因此，如何设计一种结构简单，装配快捷，提高施工效率并且节约资源的装配式立柱框架结构及其装配方法即为本发明所要解决的技术问题。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种装配式钢构框架搭接件及其搭接法。
4.本发明提供的技术方案是：一种装配式钢构框架搭接件，包括立柱1、柱套2、柱套稳定框3、底部圈梁4、梁托5、圈梁6、支撑稳定结构7及底座9，立柱1的下端竖直套设于底座9中，其上端依次通过柱套稳定框3及柱套2连接另一根竖直设置的立柱1的下端，底座9与地基预埋件固定；相邻两个底座9之间能够安装底部圈梁4，相邻两个柱套之间连接梁托5与圈梁6；支撑稳定结构7安装在梁托5与柱套稳定框3之间。
5.作为本发明的优选技术方案，进一步的：前述的装配式钢构框架搭接件，立柱1包括立柱骨架11及两块封板12合拼合成，立柱骨架11由相互对称平行设置的两块骨架背板101及位于两块骨架背板101之间的多曲回结构构成，立柱骨架11的截面形状为类正方形，骨架背板101上对称设置有两列固定孔，自上端至下端分别是1组第一固定孔1111，4组第二固定孔111，至少1组第三固定孔110及2组第二固定孔111；封板12的截面为形，包括封板背板123其对称弯折形成的两块封板侧板124，合拼时，两块封板12相向合拼，两块封板侧板124随形贴合在骨架背板101上且两块封板侧板124上对应骨架测板101上的固定孔位置，自上端至下端设置了一列固定孔，分别是：1个与第一固定孔1111对应吻合的第四固定孔1211，4个与第二固定孔111对应吻合的第五固定孔121，与单列第三固定孔110数量对应且吻合的第六固定孔120及2个与第二固定孔111对应吻合的第五固定孔121。
6.前述的装配式钢构框架搭接件，底座9包括底座套体91，底座套体91的内腔随形于立柱，其下端固定在地基底板92上，地基底板92通过地基底板固定孔920与地基预埋件固定；底座套体91的侧壁上均开设有4个第十二固定孔910且第十二固定孔910与骨架背
板101下端的2组第二固定孔111对应吻合，底座套体91的侧壁能够焊接有底部圈梁框架911，底部圈梁框架911为形，包括2块底部圈梁框架侧板921及1块底部圈梁框架底板924，底部圈梁框架侧板921上开设有与底部圈梁固定孔410对应吻合的第十三固定孔9210。
7.前述的装配式钢构框架搭接件，柱套稳定框3包括稳定框套体31，稳定框套体31的内腔随形于立柱，其上边沿均向外弯折形成水平的框上端折边32，框上端折边32与稳定框套体31的侧边之间通过折边支撑33加固，稳定框套体31的每块侧边上均开设有4组与第二固定孔111对应吻合的第十一固定孔310。
8.前述的装配式钢构框架搭接件，柱套2包括柱套体21，柱套体21的内腔随形于立柱，其侧边上能够焊接有框架22，框架22呈装，由两块侧板及底板223构成，侧板分为上侧板221和下侧板222，上侧板221上开设有与圈梁搭接件固定孔610对应吻合的第九固定孔2210，下侧板222上开设有与梁托固定孔510对应吻合的第十固定孔2220，柱套体21的侧边自下而上开设有2个与第一固定孔1111对应吻合的第八固定孔2101及4个与第二固定孔111对应吻合的第七固定孔210。
9.前述的装配式钢构框架搭接件，底部圈梁4的两端侧面上安装有底部圈梁侧板41，且底部圈梁侧板41上开设有底部圈梁固定孔410。
10.前述的装配式钢构框架搭接件，梁托5的两端焊接有梁托搭接件51，梁托搭接件51为形且其两侧边上开设有梁托固定孔510。
11.前述的装配式钢构框架搭接件，圈梁6的两端也焊接有圈梁搭接件61，圈梁搭接件61为形且其两侧边上开设有圈梁搭接件固定孔610。
12.前述的装配式钢构框架搭接件，支撑稳定结构7包括相互垂直的竖直支撑板71和水平支撑板72，竖直支撑板71与水平支撑板72之间通过第一、第二支撑板（73,74）连接，第二支撑板74与水平支撑板72之间还设置有稳定支撑板75；梁托5的上下侧面上还开设有至少1组支撑固定孔520，水平支撑板72开设有与支撑固定孔520对应吻合的第十五固定孔，竖直支撑板71上开设有与稳定框套体31侧边上下方3组第十一固定孔310对应吻合的第十四固定孔3100。
13.本发明的有益效果是：1.利用本发明所设计的装配式钢构框架搭接件，大大降低了施工的复杂程度，对于施工人员仅需要进行短期培训，即可掌握搭接方法，提高施工效率；2.本发明所设计的装配式钢构框架搭接件，避免了浪费建材，污染环境及浪费资源的问题；3.本发明所设计的装配式钢构框架搭接件，装配省时省力，节约了大量的人力物力，效率高；4. 本发明所设计的装配式钢构框架搭接件，安装后无需进行后期修整，能够适应多层建筑的搭建需要，通用性强。
附图说明
14.图1为本发明中立柱骨架和封板的结构示意图；图2为本发明中立柱整体的结构示意图；图3为本发明中柱套的结构示意图；
图4为本发明中底座的结构示意图；图5为本发明中底部圈梁、梁托及圈梁的结构示意图；图6为柱套稳定框的结构示意图；图7为单层装配双层的结构示意图；图8为双层装配式立柱框架结构示意图；图9为装配了支撑稳定结构的示意图；其中，1-立柱，2-柱套，3-柱套稳定框，11-立柱骨架，12-封板，101-骨架背板，1111-第一固定孔，111-第二固定孔，110-第三固定孔，123-封板背板，124-封板侧板，1211-第四固定孔，121-第五固定孔，120-第六固定孔，4-底部圈梁，41-底部圈梁侧板，410-底部圈梁固定孔，5-梁托，51-梁托搭接件，510-梁托固定孔，520-支撑固定孔，6-圈梁，61-圈梁搭接件，610-圈梁搭接件固定孔，9-底座，91-底座套体，92-地基底板，920-地基底板固定孔，910-第十二固定孔，911-底部圈梁框架，921-底部圈梁框架侧板，924-底部圈梁框架底板，9210-第十三固定孔，31-稳定框套体，32-框上端折边，33-折边支撑，310-第十一固定孔，21-柱套体，22-框架，223-底板，221-上侧板，222-下侧板，2210-第九固定孔，2220-第十固定孔，2101-第八固定孔，210-第七固定孔，71-竖直支撑板，72-水平支撑板，73-第一支撑板，74-第二支撑板，75-稳定支撑板，3100-第十四固定孔，13-加固铁块，14-凸块，112-第一备用孔，140-第二备用孔，227-第三备用孔，927-第四备用孔。
具体实施方式
15.实施例1如图7-图9所示，本实施例提供了一种装配式钢构框架搭接件，包括立柱1、柱套2、柱套稳定框3、底部圈梁4、梁托5、圈梁6、支撑稳定结构7及底座9，立柱1的下端竖直套设于底座9中，其上端依次通过柱套稳定框3及柱套2连接另一根竖直设置的立柱1的下端，底座9与地基预埋件固定；相邻两个底座9之间能够安装底部圈梁4，相邻两个柱套之间连接梁托5与圈梁6；支撑稳定结构7安装在梁托5与柱套稳定框3之间；本技术中的立柱1能够选用茅金声所有申请中涉及到的立柱结构，在这里不做具体阐述。
16.实施例2如图1-9所示，立柱1包括立柱骨架11及两块封板12合拼合成，立柱骨架11由相互对称平行设置的两块骨架背板101及位于两块骨架背板101之间的多曲回结构构成，立柱骨架11的截面形状为类正方形，骨架背板101上对称设置有两列固定孔，自上端至下端分别是1组第一固定孔1111，4组第二固定孔111，至少1组第三固定孔110及2组第二固定孔111；封板12的截面为形，包括封板背板123其对称弯折形成的两块封板侧板124，合拼时，两块封板12相向合拼，两块封板侧板124随形贴合在骨架背板101上且两块封板侧板124上对应骨架测板101上的固定孔位置，自上端至下端设置了一列固定孔，分别是：1个与第一固定孔1111对应吻合的第四固定孔1211，4个与第二固定孔111对应吻合的第五固定孔121，与单列第三固定孔110数量对应且吻合的第六固定孔120及2个与第二固定孔111对应吻合的第五固定孔121。
17.前述的装配式钢构框架搭接件，底座9包括底座套体91，底座套体91的内腔随形于
立柱，其下端固定在地基底板92上，地基底板92通过地基底板固定孔920与地基预埋件固定；底座套体91的侧壁上均开设有4个第十二固定孔910且第十二固定孔910与骨架背板101下端的2组第二固定孔111对应吻合，底座套体91的侧壁能够焊接有底部圈梁框架911，底部圈梁框架911为形，包括2块底部圈梁框架侧板921及1块底部圈梁框架底板924，底部圈梁框架侧板921上开设有与底部圈梁固定孔410对应吻合的第十三固定孔9210。
18.前述的装配式钢构框架搭接件，柱套稳定框3包括稳定框套体31，稳定框套体31的内腔随形于立柱，其上边沿均向外弯折形成水平的框上端折边32，框上端折边32与稳定框套体31的侧边之间通过折边支撑33加固，稳定框套体31的每块侧边上均开设有4组与第二固定孔111对应吻合的第十一固定孔310。
19.前述的装配式钢构框架搭接件，柱套2包括柱套体21，柱套体21的内腔随形于立柱，其侧边上能够焊接有框架22，框架22呈装，由两块侧板及底板223构成，侧板分为上侧板221和下侧板222，上侧板221上开设有与圈梁搭接件固定孔610对应吻合的第九固定孔2210，下侧板222上开设有与梁托固定孔510对应吻合的第十固定孔2220，柱套体21的侧边自下而上开设有2个与第一固定孔1111对应吻合的第八固定孔2101及4个与第二固定孔111对应吻合的第七固定孔210。
20.前述的装配式钢构框架搭接件，底部圈梁4的两端侧面上安装有底部圈梁侧板41，且底部圈梁侧板41上开设有底部圈梁固定孔410。
21.前述的装配式钢构框架搭接件，梁托5的两端焊接有梁托搭接件51，梁托搭接件51为形且其两侧边上开设有梁托固定孔510。
22.前述的装配式钢构框架搭接件，圈梁6的两端也焊接有圈梁搭接件61，圈梁搭接件61为形且其两侧边上开设有圈梁搭接件固定孔610。
23.前述的装配式钢构框架搭接件，支撑稳定结构7包括相互垂直的竖直支撑板71和水平支撑板72，竖直支撑板71与水平支撑板72之间通过第一、第二支撑板73,74连接，第二支撑板74与水平支撑板72之间还设置有稳定支撑板75；梁托5的上下侧面上还开设有至少1组支撑固定孔520，水平支撑板72开设有与支撑固定孔520对应吻合的第十五固定孔，竖直支撑板71上开设有与稳定框套体31侧边上下方3组第十一固定孔310对应吻合的第十四固定孔3100。
24.实施例3作为本发明的具体搭接法，在底座套体91的相邻两个侧壁上安装底部圈梁框架911，作为9-2a型底座，在底座套体91的相对两个侧壁上安装底部圈梁框架911，作为9-2b型底座，在底座套体91的三个侧壁上安装底部圈梁框架911，作为9-3型底座，在底座套体91的四个侧壁上安装底部圈梁框架911，作为9-4型底座，在在底座套体91的一个侧壁上安装底部圈梁框架911，作为9-1型底座；在柱套体21的相邻两个侧边上焊接有框架22，作为2-2a型柱套，在柱套体21的相对两个侧边上焊接有框架22，作为2-2b型柱套，在柱套体21的三个侧边上焊接有框架22，作为2-3型柱套，在柱套体21的四个侧边上焊接有框架22，作为2-4型柱套，在柱套体21的一个侧边上焊接有框架22，作为2-1型柱套；该搭接法的具体步骤为：
1.底座9水平放置，并通过地基底板92通过地基底板固定孔920与地基预埋件固定；将合拼好的立柱1的下端插入底座套体91内，第十二固定孔910与骨架背板101下端的2组第二固定孔111对应吻合，并通过螺栓固定；2.将柱套稳定框3套设在立柱1的上端，骨架背板101上端的4组第二固定孔111对应吻合的第十一固定孔310，将柱套2套设在立柱1顶端，通过框上端折边32限位，同时，柱套体21侧边上的第八固定孔2101与骨架背板101最上方的第一固定孔1111对应吻合；另一根竖直设置的立柱1的下端伸入柱套体21内，骨架背板101下端的2组第二固定孔111与柱套体21侧边上第七固定孔210对应吻合；3.相邻的底座9之间水平搭接有底部圈梁4，底部圈梁固定孔410与底部圈梁框架侧板921上开设的第十三固定孔9210对应吻合；4.相邻的柱套2之间，水平搭接有梁托5和圈梁6，梁托5在下，圈梁6在上，梁托固定孔510与下侧板222上的第十固定孔2220对应吻合，圈梁搭接件固定孔610与上侧板221上的第九固定孔2210对应吻合，孔与孔之间通过螺栓固定；5.支撑稳定结构7安装在梁托5与柱套稳定框3之间，水平支撑板72上开设的第十五固定孔与支撑固定孔520对应吻合，竖直支撑板71上的第十四固定孔3100与稳定框套体31侧边上下方3组第十一固定孔310对应吻合，孔与孔之间通过螺栓固定；按照上述的搭接方法，装配式钢构框架能够在水平面和竖直面上，通过各型号底座与柱套的结合进行延伸搭接，在这里不作具体的阐述。
25.实施例4本实施例中，由于两块骨架背板101之间是多曲回结构，为了保证立柱骨架11的强度，我们在立柱骨架11所有开设孔的内部点位上均安装加固铁块13，由于立柱骨架11的截面形状为类正方形，因为，在立柱骨架11除去骨架背板101的另两个侧面上，也开设相应的孔位，开设位置与骨架背板101上的对应，如遇到开设的位置刚好处于多曲回结构的空档处，则在该位置加装加固铁块13并在加固铁块13上开设对应的通孔，同时，封板背板123的宽度与骨架背板101相同，其上对应骨架背板101上的孔的位置也对应开孔，从而能够与立柱骨架11的两个侧面上的孔位相对应稳合；还包括凸块14能够从立柱骨架11的顶端插入其内部，凸块14上开设第二备用孔140，方面立柱1的吊装作业，骨架背板101的最上端与最下端还分别开设第一备用孔112。
26.实施例5上侧板221和下侧板222的上边沿处均成弯折结构，并在弯折部上开设第三备用孔227，底部圈梁框架侧板921的上边沿处同样成弯折结构，并在弯折部上开设第四备用孔927。
27.以上实施例仅为说明本发明的技术思想，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本发明保护范围之内。