一种半导体晶圆硅片分片装置的制作方法

1.本发明涉及半导体晶圆硅片技术领域，具体为一种半导体晶圆硅片分片装置。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆硅片有圆片状和方片状。
3.现有的半导体晶圆硅片分片大多采用线锯合适超薄金刚石对其进行切割，但是在切割时会产生一定的半导体晶圆硅片粉末以及碎屑残留在半导体晶圆硅片上，目前大多数通过人工将晶圆硅片分开，然后对晶圆硅片表面的杂质进行清洗，也有部分可以自动将晶圆硅片进行分片，但是需要两个单独的装置进行分片和清洗，使用较为不便，效率较低。
4.针对上述问题，发明人提出一种半导体晶圆硅片分片装置用于解决上述问题。


技术实现要素：

5.为了解决需要两个单独的装置进行分片和清洗，使用较为不便的问题；本发明的目的在于提供一种半导体晶圆硅片分片装置。
6.为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：包括装置箱和设置在装置箱正面的密封门，所述装置箱内表面的一侧固定连接有放置板，所述装置箱内表面的一侧且位于放置板的上方固定连接有滑槽板，所述滑槽板的内表面通过滑块滑动连接有第一螺纹套，所述第一螺纹套的内表面螺纹连接有第一螺纹杆，所述装置箱的一侧固定连接有电动机，电动机为伺服电机，与外界电源电性连接，通过控制开关进行控制，所述电动机输出轴的一端贯穿装置箱并与第一螺纹杆的一端固定连接，所述第一螺纹套的底部固定连接有联动板，所述滑槽板的顶部开设有调节槽，所述调节槽的内表面滑动连接有调节滑动块，所述调节滑动块的底部固定连接有限位挡板，所述第一螺纹杆的一端设置有拨动机构，所述滑槽板的顶部设置有调节机构，所述装置箱的一侧设置有联动机构，所述装置箱的底部设置有清理机构，通过联动板和限位挡板的设置，将晶圆硅片进行夹持，保证晶圆硅片的稳定，通过第一螺纹套的设置，使联动板移动推动晶圆硅片移动，通过拨动机构的设置，对晶圆硅片进行拨动，从而将晶圆硅片分离，通过清理机构的设置，对分离后的晶圆硅片进行清理，分片与清理自动化设置，不需要人工进行操作，简单方便，从而节省一定量的劳动力，而且效率较高。
7.优选地，所述拨动机构包括转动圆盘，所述第一螺纹杆的一端与转动圆盘一侧的中心处固定连接，所述转动圆盘另一侧的外周通过轴承转动连接有联动条，圆盘用于安装联动条，圆盘转动带动联动条的一端转动，联动条的一端转动挤压联动条的另一端带动联动块沿着拨动滑槽板移动，从而使联动块沿着拨动滑槽板往复运动，所述联动条的一端通过轴承转动连接有联动块，所述联动块的高度与转动圆盘中心处的高度处于同一水平面，联动块的高度与转动圆盘中心处的高度处于同一水平面，从而保证装置的正常运行，所述
装置箱的内表面固定连接有拨动滑槽板，所述拨动滑槽板的内表面通过滑块与联动块的顶部滑动连接，所述联动块的底部固定连接有联动架，所述联动架的一端固定连接有拨动条，拨动滑槽板用于限位联动块，拨动条往复运动使晶圆硅片分片，所述放置板的正面和背面均固定连接有拨动挡板，所述联动板的一侧贯穿并滑动连接有缓冲弹簧杆，所述缓冲弹簧杆的外表面套设有误差缓冲弹簧，所述缓冲弹簧杆的一端固定连接有挤压推板，拨动挡板的设置，使拨动条一次只能拨动一片晶圆硅片，缓冲弹簧杆上误差缓冲弹簧的设置，使拨动条未完成分片作业时，第一螺纹套带动联动板继续移动，联动板拉动误差缓冲弹簧使误差缓冲弹簧伸长，从而保证装置的正常运行，防止第一螺纹套滑丝，误差缓冲弹簧的一端与联动板的一侧固定连接，误差缓冲弹簧的另一端与缓冲弹簧杆的外表面固定连接。
8.优选地，所述调节机构包括第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的一端与滑槽板的顶部转动连接，所述第二螺纹杆的外表面螺纹连接有第二螺纹套，所述第二螺纹套的外表面与调节滑动块的顶部固定连接，所述限位挡板的一侧开设有通孔，当需要加工不同厚度的晶圆硅片时，转动第二螺纹杆带动第二螺纹套移动，第二螺纹套带动调节滑动块使限位挡板移动，从而调节限位挡板与拨动挡板之间的空隙。
9.优选地，所述联动机构包括凸轮，所述装置箱的一侧转动连接有联动转轴，所述联动转轴的一端与凸轮的转轴固定连接，所述电动机输出轴的外表面与联动转轴的外表面之间通过传送带传动连接，通过联动机构的设置，使清理网板上下往复运动，从而使清理网板上的晶圆硅片在清水中上下移动进行清理，增加装置对晶圆硅片的清洗效果，通过水泵的设置，将隔板左侧的水抽入隔板的右侧进行过滤，从而保证清理晶圆硅片的水质，增加清洗效果，所述清理机构包括清理网板，所述清理网板的顶部贯穿并滑动连接有导杆，所述导杆的一端与装置箱内表面底部固定连接，所述导杆的外表面套设有复位弹簧，所述装置箱的一侧开设有往复滑槽，所述往复滑槽的内表面滑动连接有往复滑块，所述往复滑块的一侧与清理网板的一侧固定连接，所述往复滑块的另一侧固定连接有密封板，所述密封板的顶部固定连接有联动挤压板，所述联动挤压板的顶部与凸轮的外表面紧密接触，清理网板用于接收掉落的晶圆硅片，凸轮转动用于挤压联动挤压板使清理网板下降，所述装置箱内表面的底部固定连接有隔板，所述隔板的一侧与装置箱的内表面之间固定连接有过滤网板，所述装置箱的内表面且位于过滤网板的下方固定连接有水泵，所述水泵的进水端与隔板的一侧连通，隔板用于将过滤区与清理区分开，过滤网板用于过滤清理液中的杂质，水泵为清理液循环提供动力，所述隔板的一侧开设有，所述的内表面通过滑块与清理网板的外表面滑动连接，增加清理网板上下往复运动时的稳定性。
10.与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
11.1、通过联动板和限位挡板的设置，将晶圆硅片进行夹持，保证晶圆硅片的稳定，通过第一螺纹套的设置，使联动板移动推动晶圆硅片移动，通过拨动机构的设置，对晶圆硅片进行拨动，从而将晶圆硅片分离，通过清理机构的设置，对分离后的晶圆硅片进行清理，分片与清理自动化设置，不需要人工进行操作，简单方便，从而节省一定量的劳动力，而且分片与清洗一体化设计，使用方便，提升了分片与清洗的效率；
12.2、通过联动机构的设置，使清理网板上下往复运动，从而使清理网板上的晶圆硅片在清水中上下移动进行清理，增加装置对晶圆硅片的清洗效果，通过水泵的设置，将隔板左侧的水抽入隔板的右侧进行过滤，从而保证清理晶圆硅片的水质，增加清洗效果。
附图说明
13.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本发明的整体结构示意图。
15.图2为本发明装置箱的内部结构示意图。
16.图3为本发明滑槽板的结构示意图。
17.图4为本发明拨动机构的结构示意图。
18.图5为本发明调节机构的结构示意图。
19.图6为本发明凸轮的结构示意图。
20.图7为本发明缓冲弹簧杆的结构示意图。
21.图8为本发明拨动挡板的结构示意图。
22.图9为本发明水泵的结构示意图。
23.图10为本发明加强滑槽的结构示意图。
24.图11为本发明往复滑槽的结构示意图。
25.图中：1、装置箱；2、密封门；3、放置板；4、滑槽板；5、第一螺纹套；6、第一螺纹杆；7、电动机；8、联动板；9、调节槽；10、调节滑动块；11、限位挡板；12、拨动机构；13、调节机构；14、联动机构；15、清理机构；17、转动圆盘；18、联动条；19、联动块；20、拨动滑槽板；21、联动架；22、拨动条；23、拨动挡板；24、缓冲弹簧杆；25、挤压推板；26、第二螺纹杆；27、第二螺纹套；28、通孔；29、联动转轴；30、凸轮；31、传送带；32、清理网板；33、导杆；34、复位弹簧；35、往复滑槽；36、往复滑块；37、密封板；38、联动挤压板；39、隔板；40、过滤网板；41、水泵；42、加强滑槽。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.如图1-11所示，本发明提供了一种半导体晶圆硅片分片装置，包括装置箱1和设置在装置箱1正面的密封门2，装置箱1内表面的一侧固定连接有放置板3，装置箱1内表面的一侧且位于放置板3的上方固定连接有滑槽板4，滑槽板4的内表面通过滑块滑动连接有第一螺纹套5，第一螺纹套5的内表面螺纹连接有第一螺纹杆6，装置箱1的一侧固定连接有电动机7，电动机7为伺服电机，与外界电源电性连接，通过控制开关进行控制，电动机7输出轴的一端贯穿装置箱1并与第一螺纹杆6的一端固定连接，第一螺纹套5的底部固定连接有联动板8，滑槽板4的顶部开设有调节槽9，调节槽9的内表面滑动连接有调节滑动块10，调节滑动块10的底部固定连接有限位挡板11，第一螺纹杆6的一端设置有拨动机构12，滑槽板4的顶部设置有调节机构13，装置箱1的一侧设置有联动机构14，装置箱1的底部设置有清理机构15，通过联动板8和限位挡板11的设置，将晶圆硅片进行夹持，保证晶圆硅片的稳定，通过第
一螺纹套5的设置，使联动板8移动推动晶圆硅片移动，通过拨动机构12的设置，对晶圆硅片进行拨动，从而将晶圆硅片分离，通过清理机构15的设置，对分离后的晶圆硅片进行清理，分片与清理自动化设置，不需要人工进行操作，简单方便，从而节省一定量的劳动力，而且效率较高。
28.拨动机构12包括转动圆盘17，第一螺纹杆6的一端与转动圆盘17一侧的中心处固定连接，转动圆盘17另一侧的外周通过轴承转动连接有联动条18。
29.通过采用上述技术方案，转动圆盘17用于安装联动条18，转动圆盘17转动带动联动条18的一端转动，联动条18的一端转动挤压联动条18的另一端带动联动块19沿着拨动滑槽板20移动，从而使联动块19沿着拨动滑槽板20往复运动。
30.联动条18的一端通过轴承转动连接有联动块19，联动块19的高度与转动圆盘17中心处的高度处于同一水平面。
31.通过采用上述技术方案，联动块19的高度与转动圆盘17中心处的高度处于同一水平面，从而保证装置的正常运行。
32.装置箱1的内表面固定连接有拨动滑槽板20，拨动滑槽板20的内表面通过滑块与联动块19的顶部滑动连接，联动块19的底部固定连接有联动架21，联动架21的一端固定连接有拨动条22。
33.通过采用上述技术方案，拨动滑槽板20用于限位联动块19，拨动条22往复运动使晶圆硅片分片。
34.放置板3的正面和背面均固定连接有拨动挡板23，联动板8的一侧贯穿并滑动连接有缓冲弹簧杆24，缓冲弹簧杆24的外表面套设有误差缓冲弹簧，缓冲弹簧杆24的一端固定连接有挤压推板25。
35.通过采用上述技术方案，拨动挡板23的设置，使拨动条22一次只能拨动一片晶圆硅片，缓冲弹簧杆24上误差缓冲弹簧的设置，使拨动条22未完成分片作业时，第一螺纹套5带动联动板8继续移动，联动板8拉动误差缓冲弹簧使误差缓冲弹簧伸长，从而保证装置的正常运行，防止第一螺纹套5滑丝，误差缓冲弹簧的一端与联动板8的一侧固定连接，误差缓冲弹簧的另一端与缓冲弹簧杆24的外表面固定连接。
36.调节机构13包括第二螺纹杆26，第二螺纹杆26的一端与滑槽板4的顶部转动连接，第二螺纹杆26的外表面螺纹连接有第二螺纹套27，第二螺纹套27的外表面与调节滑动块10的顶部固定连接，限位挡板11的一侧开设有通孔28。
37.通过采用上述技术方案，当需要加工不同厚度的晶圆硅片时，转动第二螺纹杆26带动第二螺纹套27移动，第二螺纹套27带动调节滑动块10使限位挡板11移动，从而调节限位挡板11与拨动挡板23之间的空隙。
38.联动机构14包括凸轮30，装置箱1的一侧转动连接有联动转轴29，联动转轴29的一端与凸轮30的转轴固定连接，电动机7输出轴的外表面与联动转轴29的外表面之间通过传送带31传动连接。
39.通过采用上述技术方案，通过联动机构14的设置，使清理网板32上下往复运动，从而使清理网板32上的晶圆硅片在清水中上下移动进行清理，增加装置对晶圆硅片的清洗效果，通过水泵41的设置，将隔板39左侧的水抽入隔板39的右侧进行过滤，从而保证清理晶圆硅片的水质，增加清洗效果。
40.清理机构15包括清理网板32，清理网板32的顶部贯穿并滑动连接有导杆33，导杆33的一端与装置箱1内表面底部固定连接，导杆33的外表面套设有复位弹簧34，装置箱1的一侧开设有往复滑槽35，往复滑槽35的内表面滑动连接有往复滑块36，往复滑块36的一侧与清理网板32的一侧固定连接，往复滑块36的另一侧固定连接有密封板37，密封板37的顶部固定连接有联动挤压板38，联动挤压板38的顶部与凸轮30的外表面紧密接触。
41.通过采用上述技术方案，清理网板32用于接收掉落的晶圆硅片，凸轮30转动用于挤压联动挤压板38使清理网板32下降。
42.装置箱1内表面的底部固定连接有隔板39，隔板39的一侧与装置箱1的内表面之间固定连接有过滤网板40，装置箱1的内表面且位于过滤网板40的下方固定连接有水泵41，水泵41的进水端与隔板39的一侧连通。
43.通过采用上述技术方案，隔板39用于将过滤区与清理区分开，过滤网板40用于过滤清理液中的杂质，水泵41为清理液循环提供动力。
44.隔板39的一侧开设有加强滑槽42，加强滑槽42的内表面通过滑块与清理网板32的外表面滑动连接。
45.通过采用上述技术方案，增加清理网板32上下往复运动时的稳定性。
46.工作原理：向隔板39的左侧加入清理液，将晶圆硅片放置在放置板3上，启动电动机7带动第一螺纹杆6转动，由于滑槽板4的限位，第一螺纹杆6转动带动第一螺纹套5使联动板8移动，联动板8带动缓冲弹簧杆24上的误差缓冲弹簧使缓冲弹簧杆24移动，缓冲弹簧杆24带动挤压推板25移动，挤压推板25挤压放置板3上的晶圆硅片与限位挡板11紧密接触，同时第一螺纹杆6带动转动圆盘17转动，转动圆盘17转动带动联动条18转动，由于拨动滑槽板20对联动块19的限位，联动条18转动带动联动块19沿着拨动滑槽板20往复运动，联动块19往复运动带动联动架21使拨动条22往复运动，由于拨动挡板23的限位，拨动条22往复运动挤压晶圆硅片，使晶圆硅片通过拨动挡板23与限位挡板11之间的空隙移出，拨动条22向正面移动时，使晶圆硅片向正面掉落，拨动条22向背面移动时，使晶圆硅片向背面掉落，晶圆硅片远离放置板3掉落至清理网板32上，同时电动机7通过传送带31带动联动转轴29转动，联动转轴29转动带动凸轮30转动，凸轮30转动挤压联动挤压板38使密封板37下降，密封板37带动往复滑块36沿着往复滑槽35下降，往复滑块36带动清理网板32下降，清理网板32下降挤压复位弹簧34使复位弹簧34收缩，凸轮30继续转动，复位弹簧34伸长带动清理网板32上升，从而使清理网板32往复运动，清理网板32带动清理网板32上的晶圆硅片上下往复运动，从而对晶圆硅片进行清洗，启动水泵41将隔板39左侧的清理液抽至隔板39的右侧，当隔板39右侧的清理液液面高于隔板39时，清理液经过过滤网板40的过滤流入隔板39的左侧，从而对清理液进行过滤循环使用，当需要加工不同厚度的晶圆硅片时，转动第二螺纹杆26带动第二螺纹套27移动，第二螺纹套27带动调节滑动块10使限位挡板11移动，从而调节限位挡板11与拨动挡板23之间的空隙，使装置可以加工不同厚度的晶圆硅片。
47.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。